CN210088505U - 一种基于ic的三线铜线灯 - Google Patents
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Abstract
一种基于IC的三线铜线灯，它包括灯座(1)、外壳、三根铜线(3)和一组三晶发光led(2)，本实用新型优点是：通过采用三铜线进行连接，不仅降低了生产成本，还减小了铜线灯的面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种基于IC的三线铜线灯。
背景技术
目前，现有的铜线灯一般都是采用4线连接两个焊盘，这种方式成本高，而且生产效率较低。
发明内容
本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种基于IC的三线铜线灯。
本实用新型包括灯座、外壳、三根铜线和一组三晶发光led，
三根铜线有第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线组成，并均匀的分布在灯座上，
三晶发光led包括基板、第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘，
第一正极焊盘上设置有第一发光芯片，且第一发光芯片的正、负极分别与第一正极焊盘和第二负极焊盘连接，
第二负极焊盘上设置有第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片，第二发光芯片和第三发光芯片的负极与第二负极焊盘连接，
第三正极焊盘上设置有IC芯片，IC芯片的L1、L2和L3端分别第二发光芯片、第三发光芯片和第四发光芯片的正极连接，IC芯片的VSS端与第二负极焊盘连接，IC芯片的Vdd端与第三正极焊盘连接,
一组三晶发光led安装在灯座上，且一组三晶发光led的第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘分别与三根铜线的第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线电连接。
基板由透明或不透明的基板制成。
本实用新型优点是：通过采用三铜线进行连接，不仅降低了生产成本，还减小了铜线灯的面积。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图所示，本实用新型包括灯座1、外壳、三根铜线3和一组三晶发光led，
三根铜线3有第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线组成，并均匀的分布在灯座1上，
三晶发光led包括基板、第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘，
第一正极焊盘上设置有第一发光芯片22，且第一发光芯片22的正、负极分别与第一正极焊盘和第二负极焊盘连接，
第二负极焊盘上设置有第二发光芯片23、第三发光芯片24和第四发光芯片25，第二发光芯片23和第三发光芯片24的负极与第二负极焊盘连接，
第三正极焊盘上设置有IC芯片4，IC芯片4的L1、L2和L3端分别第二发光芯片23、第三发光芯片24和第四发光芯片25的正极连接，IC芯片4的VSS端与第二负极焊盘连接，IC芯片4的Vdd端与第三正极焊盘连接,
一组三晶发光led安装在灯座1上，且一组三晶发光led的第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘分别与三根铜线3的第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线电连接。
基板由透明或不透明的基板制成。透明基板发光角度360°，不透明的基板发光角度180°。
红光黄光橙光均为单线。
翠绿蓝光白光紫光为双线。
Claims (2)
1.一种基于IC的三线铜线灯，其特征在于它包括灯座(1)、外壳、三根铜线(3)和一组三晶发光led，
三根铜线(3)有第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线组成，并均匀的分布在灯座(1)上，
三晶发光led包括基板、第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘，
第一正极焊盘上设置有第一发光芯片(22)，且第一发光芯片(22)的正、负极分别与第一正极焊盘和第二负极焊盘连接，
第二负极焊盘上设置有第二发光芯片(23)、第三发光芯片(24)和第四发光芯片(25)，第二发光芯片(23)和第三发光芯片(24)的负极与第二负极焊盘连接，
第三正极焊盘上设置有IC芯片(4)，IC芯片(4)的L1、L2和L3端分别第二发光芯片(23)、第三发光芯片(24)和第四发光芯片(25)的正极连接，IC芯片(4)的VSS端与第二负极焊盘连接，IC芯片(4)的Vdd端与第三正极焊盘连接,
一组三晶发光led安装在灯座(1)上，且一组三晶发光led的第一正极焊盘、第二负极焊盘和第三正极焊盘分别与三根铜线(3)的第一正极铜线、第二负极铜线和第三正极铜线电连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于IC的三线铜线灯，其特征在于，基板由透明或不透明的基板制成。
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2019
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A three wire copper lamp based on IC Effective date of registration: 20220412 Granted publication date: 20200218 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jingmen branch Pledgor: HUBEI XIEJIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000100 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20200218 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jingmen branch Pledgor: HUBEI XIEJIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000100 |