CN210073847U - 一种防短路smd led - Google Patents
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Abstract
一种防短路SMD LED，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有正极焊盘(2)和负极焊盘(3)，正极焊盘(2)上设置有IC芯片(4)，且IC芯片(4)的vdd端与正极焊盘(2)电连接，负极焊盘(3)上设置有发光芯片(5)和齐纳(6)，所述的IC芯片(4)的L(1)端与发光芯片(5)电连接，IC芯片(4)的VSS端与齐纳(6)电连接。本实用新型优点是：此方案有效解决此问题，实现一正一反并联IC芯片，任意一条线路为正极都可以正常点亮正向一方的LED。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMD LED领域，具体涉及一种防短路SMD LED。
背景技术
目前，现市面的IC芯片产品在并联时，如果全部是正极或者负极在一个方向，则可以正常通电点亮，但若想一正一反并联实现无极点亮，却因为IC芯片会出现短路，导致整条线路短路，造成全部LED短路不亮。
发明内容
本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种防短路SMD LED。
本实用新型包括基板，所述基板上设置有正极焊盘和负极焊盘，
正极焊盘上设置有IC芯片，且IC芯片的vdd端与正极焊盘电连接，
负极焊盘上设置有发光芯片和齐纳，所述的IC芯片的L1端与发光芯片电连接，IC芯片的VSS端与齐纳电连接。
所述的基板是透明或不透明基板。
透明基板由环氧树脂胶制成。
包括基板，其特征在于所述基板上设置有正极焊盘和负极焊盘，
负极焊盘上设置有IC芯片，且IC芯片的vdd端与负极焊盘电连接，
正极焊盘上设置有发光芯片和齐纳，所述的IC芯片的L1端与发光芯片电连接，IC芯片的VSS端与齐纳电连接。
所述的基板是透明或不透明基板。
透明基板由环氧树脂胶制成。
本实用新型优点是：此方案有效解决此问题，实现一正一反并联IC芯片，任意一条线路为正极都可以正常点亮正向一方的LED。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用发光芯片位置布局示意图。
图3是本实用电路结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图所示，本实用新型包括基板1，所述基板1上设置有正极焊盘2和负极焊盘3，
正极焊盘2上设置有IC芯片4，且IC芯片4的vdd端与正极焊盘2电连接，
负极焊盘3上设置有发光芯片5和齐纳6，所述的IC芯片4的L1端与发光芯片5电连接，IC芯片4的VSS端与齐纳6电连接。
所述的基板1是透明或不透明基板。透明基板发光角度360°，不透明基板发光角度180°。
透明基板由环氧树脂胶制成。
包括基板1，其特征在于所述基板1上设置有正极焊盘2和负极焊盘3，
负极焊盘3上设置有IC芯片4，且IC芯片4的vdd端与负极焊盘3电连接，
正极焊盘2上设置有发光芯片5和齐纳6，所述的IC芯片4的L1端与发光芯片5电连接，IC芯片4的VSS端与齐纳6电连接。
所述的基板1是透明或不透明基板。
透明基板由环氧树脂胶制成。
工作原理本方案在IC芯片4负极或者正极上增加一个单项截止电流的齐纳6，在通电后贴反向的产品因齐纳6同时反向就形成开路状态，不会影响正向产品的性能。
Claims (6)
1.一种防短路SMD LED，包括基板(1)，其特征在于所述基板(1)上设置有正极焊盘(2)和负极焊盘(3)，
正极焊盘(2)上设置有IC芯片(4)，且IC芯片(4)的vdd端与正极焊盘(2)电连接，
负极焊盘(3)上设置有发光芯片(5)和齐纳(6)，所述的IC芯片(4)的L1端与发光芯片(5)电连接，IC芯片(4)的VSS端与齐纳(6)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种防短路SMD LED，其特征在于，所述的基板(1)是透明或不透明基板。
3.根据权利要求1所述的一种防短路SMD LED，其特征在于，透明基板由环氧树脂胶制成。
4.一种防短路SMD LED，其特征在于，包括基板(1)，其特征在于所述基板(1)上设置有正极焊盘(2)和负极焊盘(3)，
负极焊盘(3)上设置有IC芯片(4)，且IC芯片(4)的vdd端与负极焊盘(3)电连接，
正极焊盘(2)上设置有发光芯片(5)和齐纳(6)，所述的IC芯片(4)的L1端与发光芯片(5)电连接，IC芯片(4)的VSS端与齐纳(6)电连接。
5.根据权利要求4所述的一种防短路SMD LED，其特征在于，所述的基板(1)是透明或不透明基板。
6.根据权利要求4所述的一种防短路SMD LED，其特征在于，透明基板由环氧树脂胶制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-07-19 CN CN201921139469.8U patent/CN210073847U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: An anti short circuit SMD LED Effective date of registration: 20220412 Granted publication date: 20200214 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Jingmen branch Pledgor: HUBEI XIEJIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022420000100 |