CN214068745U - 采用倒装晶片的新型灯珠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种采用倒装晶片的新型灯珠结构，包括有绝缘本体以及两导电端子；该绝缘本体具有一开口朝上的容置腔；该两导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子均包括有一体成型连接的连接部和引脚部，连接部的上表面为焊接面；该容置腔中设置有倒装晶片，该倒装晶片的两端分别与两导电端子之连接部的焊接面贴合焊接固定并导通连接，连接部的下表面为散热面，该散热面和引脚部的下表面均露出绝缘本体的底面。通过采用倒装晶片，利用倒装晶片的两端分别与两导电端子之连接部的焊接面贴合焊接固定并导通连接，使得晶片的安装无需进行焊线，节省了线材和焊线工序，有利于提高生产制作效率，增大产能，并降低成本，同时产品的可靠性也更高。

Description

采用倒装晶片的新型灯珠结构

技术领域

本实用新型涉及灯珠领域技术，尤其是指一种采用倒装晶片的新型灯珠结构。

背景技术

LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

LED灯珠通常由LED支架和LED晶片组成，制作过程中，先将LED晶片焊接在LED支架上，然后再使用外封胶将LED晶片封装好即可。然而，现有技术中，在安装LED晶片的过程中均需要进行焊线，增加了线材和焊线工序，使得产品的生产制作效率较低，产能低，成本也高，并且产品可靠性不够。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种采用倒装晶片的新型灯珠结构，其能有效解决现有之LED灯珠在安装LED晶片过程中需要进行焊线导致生产制作效率较低、产能低、成本也高并且产品可靠性不够的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种采用倒装晶片的新型灯珠结构，包括有绝缘本体以及两导电端子；该绝缘本体具有一开口朝上的容置腔；该两导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子均包括有一体成型连接的连接部和引脚部，连接部的上表面为焊接面，该焊接面露于容置腔中；该容置腔中设置有倒装晶片，该倒装晶片的两端分别与两导电端子之连接部的焊接面贴合焊接固定并导通连接，连接部的下表面为散热面，该散热面和引脚部的下表面均露出绝缘本体的底面。

作为一种优选方案，所述引脚部的下表面和外侧面均镀银形成有镀银层。

作为一种优选方案，所述引脚部的下表面凹设定位孔。

作为一种优选方案，所述定位孔贯穿至引脚部的上表面，该定位孔的上部埋于绝缘本体中。

作为一种优选方案，所述导电端子呈T形，两导电端子左右对称设置，两导电端子的连接部之间形成有倒T形槽，该倒T形槽埋于绝缘本体中。

作为一种优选方案，所述容置腔为反射杯结构。

作为一种优选方案，所述容置腔中填充有硅胶，该硅胶覆盖住倒装晶片。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用倒装晶片，利用倒装晶片的两端分别与两导电端子之连接部的焊接面贴合焊接固定并导通连接，使得晶片的安装无需进行焊线，节省了线材和焊线工序，有利于提高生产制作效率，增大产能，并降低成本，同时产品的可靠性也更高。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的仰视图；

图3是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图4是本实用新型之较佳实施例的侧视图；

图5是本实用新型之较佳实施例的电路原理图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、容置腔

20、导电端子 21、连接部

22、引脚部 23、镀银层

201、焊接面 202、倒T形槽

203、定位孔 204、散热面

30、倒装晶片 40、硅胶。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10以及两导电端子20。

该绝缘本体10具有一开口朝上的容置腔11；在本实施例中，该绝缘本体10为陶瓷或塑胶材质，不以为限，所述容置腔11为反射杯结构，使得本产品的光效比类似尺寸CHIP0805灯珠高20-30%左右。

该两导电端子20均设置于绝缘本体10上，每一导电端子20均包括有一体成型连接的连接部21和引脚部22，连接部21的上表面为焊接面201，该焊接面201露于容置腔11中；在本实施例中，所述导电端子20呈T形，其为铜支架，两导电端子20左右对称设置，两导电端子20的连接部21之间形成有倒T形槽202，该倒T形槽202埋于绝缘本体10中；所述引脚部22的下表面和外侧面均镀银形成有镀银层23；以及，所述引脚部22的下表面凹设定位孔203，该定位孔203可用于着锡，并且，所述定位孔203贯穿至引脚部22的上表面，该定位孔203埋于绝缘本体10中，以增加导电端子20与绝缘本体10之间的牢固性。

该容置腔11中设置有倒装晶片30，该倒装晶片30的两端分别与两导电端子20之连接部21的焊接面201贴合焊接固定并导通连接，连接部21的下表面为散热面204，该散热面204和引脚部22的下表面均露出绝缘本体10的底面，使得着锡面积和散热面积都很大，导热性能极高。

以及，所述容置腔11中填充有硅胶40，该硅胶40覆盖住倒装晶片30，使得本产品光衰减比0805之类的环氧封装灯珠小，该硅胶40与绝缘本体10的上表面平齐。

详述本实施例的制作过程如下：

首先，冲压成型出两导电端子20，然后，将两导电端子20与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起；接着，将倒装晶片30置于容置腔11中，并使倒装晶片30的两端分别与两导电端子20之连接部21的焊接面201贴合焊接固定并导通连接；然后，往容置腔11中填充硅胶40，以完成封装即可。

本实用新型的设计重点在于：通过采用倒装晶片，利用倒装晶片的两端分别与两导电端子之连接部的焊接面贴合焊接固定并导通连接，使得晶片的安装无需进行焊线，节省了线材和焊线工序，有利于提高生产制作效率，增大产能，并降低成本，同时产品的可靠性也更高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种采用倒装晶片的新型灯珠结构，包括有绝缘本体以及两导电端子；该绝缘本体具有一开口朝上的容置腔；该两导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子均包括有一体成型连接的连接部和引脚部，连接部的上表面为焊接面，该焊接面露于容置腔中；其特征在于：该容置腔中设置有倒装晶片，该倒装晶片的两端分别与两导电端子之连接部的焊接面贴合焊接固定并导通连接，连接部的下表面为散热面，该散热面和引脚部的下表面均露出绝缘本体的底面。

2.根据权利要求1所述的采用倒装晶片的新型灯珠结构，其特征在于：所述引脚部的下表面和外侧面均镀银形成有镀银层。

3.根据权利要求1所述的采用倒装晶片的新型灯珠结构，其特征在于：所述引脚部的下表面凹设定位孔。

4.根据权利要求3所述的采用倒装晶片的新型灯珠结构，其特征在于：所述定位孔贯穿至引脚部的上表面，该定位孔的上部埋于绝缘本体中。

5.根据权利要求1所述的采用倒装晶片的新型灯珠结构，其特征在于：所述导电端子呈T形，两导电端子左右对称设置，两导电端子的连接部之间形成有倒T形槽，该倒T形槽埋于绝缘本体中。

6.根据权利要求1所述的采用倒装晶片的新型灯珠结构，其特征在于：所述容置腔为反射杯结构。

7.根据权利要求1所述的采用倒装晶片的新型灯珠结构，其特征在于：所述容置腔中填充有硅胶，该硅胶覆盖住倒装晶片。

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