CN215220750U - 一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光led立体光源 - Google Patents

Abstract

一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，包括：陶瓷柱体，LED芯片，基板，锡膏，封装胶；陶瓷柱体上部设定有正多边菱柱，菱柱各个面及顶部均设置有相应的焊盘，焊盘对应的第一极性部，用于提供第一极性；焊盘对应的第二极性部，用于提供第二极性；隔绝部，用于隔绝第一极性部和第二极性部，隔绝部为陶瓷结构，其导热性能良好且非导电材质，第一极性部和第二极性部通过陶瓷柱体内部或外部布线分别连接底部的焊盘，且由陶瓷本体形成隔绝；LED模组通过锡膏焊接于陶瓷柱体上部所设置的菱柱各面和顶部，陶瓷柱体上部的菱柱对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶成型为全方位发光LED立体光源。

Description

一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源。

背景技术

LED照明灯具在应用市场上已经得到了广泛的使用，由于LED照明灯具的性能直接影响到人们的使用安全，人们对LED照明灯具的要求也越来越高，不断追求LED照明灯具具有高光效及长寿命的稳定特性。但是，高功率的LED立体光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命。

目前市场上立体光源在应用端存在以下几方面不足：

（1）目前市场上普通立体光源通常采用裸露外部金属部位作为导电极性，容易产生漏电及短路风险，同时应用在其他部位带电金属件形成电压差而出现灯体功率瞬间变大出现光源烧坏的风险；

（2）目前市场上普通的立体光源顶部发光存在暗区，光线中心位置易出现照度不够的问题，影响使用效果；

（3）目前市场上普通的立体光源采用导电导热共用结构，高功率的LED立体光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命；

（4）大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题，导致LED光衰严重,如汽车用光源长期在二氧化硫的环境下使用易出现硫化的问题导致失效及光衰严重的问题，如在LED光源外部增加封装胶对发光区加以防护则有效降低内部发光区出现氧化、硫化、污染及荧光粉脱落漏蓝光的风险。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，包括：陶瓷柱体，LED芯片，基板，锡膏，封装胶；所述陶瓷柱体上部设定有正多边菱柱，菱柱各个面及顶部均设置有相应的焊盘，焊盘对应的第一极性部，用于提供第一极性；焊盘对应的第二极性部，用于提供第二极性；隔绝部，用于隔绝所述第一极性部和所述第二极性部，所述隔绝部为陶瓷结构，其导热性能良好且非导电材质，第一极性部和第二极性部通过陶瓷柱体内部或外部布线分别连接底部的焊盘，且由陶瓷本体形成隔绝；所述LED芯片焊接与基板上形成LED模组通过锡膏焊接于陶瓷柱体上部所设置的菱柱各面和顶部，陶瓷柱体上部的菱柱对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶成型为全方位发光LED立体光源。

优选地，所述的陶瓷柱体设置贴装部，定位部及安装部；所述贴装部呈正多边形菱柱且各菱面及顶部有与LED模组背面焊盘对应的金属面，LED模组通过高温锡膏焊接于各个菱面及顶部；所述的定位部呈圆柱体或正多边形柱体；所述的安装部为螺纹结构或圆柱体结构。

优选地，所述的陶瓷柱体金属焊盘及导电部位为金属部位，LED模组焊接贴装部焊盘表面为镀金，银或锡；其第一电极和第二电极通过柱体内部设置的电路或外部设置的电路穿过陶瓷柱体贴装部，定位部及安装部至底部焊盘位置形成导通电路，其中陶瓷柱体安装部底部设定有第一极性焊盘，第二极性焊盘及导热焊盘。

优选地，所述陶瓷柱体为氧化铝，氮化铝，碳化硅或石墨烯材质中任意一种。

优选地，所述LED模组功能区域通过模具注入相应的封装胶高温烘烤成型于一体，所述的封装胶为硅胶、环氧树脂胶任意一种。

本申请提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源具有如下有益效果：

（1）目前市场上普通立体光源通常采用裸露外部金属部位作为导电极性，容易产生漏电及短路风险，同时应用在其他部位带电金属件形成电压差而出现灯体功率瞬间变大出现光源烧坏的风险，而我司此种采用陶瓷结构立体光源裸露外部为导热非导电材质，能够有效规避此问题。

（2）目前市场上普通的立体光源顶部发光存在暗区，光线中心位置易出现照度不够的问题，而我司此种设计不仅能够保持顶部LED模组散热截面，而且能够确保中心发光光线无暗区及阴影。

（3）目前市场上普通的立体光源采用导电导热共用结构，高功率的LED立体光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命，而此种陶瓷结构立体光源能够热电分离结构，能够有效分离导电与导热，提升产品的发光效率及使用寿命；

（4）大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题，导致LED光衰严重,如汽车用光源长期在二氧化硫的环境下使用易出现硫化的问题导致失效及光衰严重的问题，而此实用新型在LED光源外部增加封装胶对发光区加以防护则有效降低内部发光区出现氧化、硫化、污染及荧光粉脱落漏蓝光的风险，提升产品的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源陶瓷柱体的整体结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源陶瓷柱体截面结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源陶瓷柱体底部焊盘结构示意图；

图4是本实用新型提供的另一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源陶瓷柱体整体结构示意图；

图5是本实用新型提供的LED模组正面结构示意图；

图6是本实用新型提供的LED模组背面焊盘结构示意图；

图7是本实用新型提供的LED模组贴装与陶瓷柱体上示意图；

图8是本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源整体结构示意图；

图9是本实用新型提供的另一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-9，在本申请实施例中，本实用新型提供了一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，包括：陶瓷柱体1，LED芯片2，基板4，锡膏5，封装胶3；所述陶瓷柱体1上部设定有正多边菱柱，菱柱14各个面及顶部16均设置有相应的焊盘，焊盘对应的第一极性17，用于提供第一极性；焊盘对应的第二极性18，用于提供第二极性；隔绝部，用于隔绝所述第一极性17和所述第二极性18，所述隔绝部为陶瓷结构，其导热性能良好且非导电材质，第一极性17和第二极性18通过陶瓷柱体1内部或外部布线分别连接底部的焊盘，且由陶瓷本体形成隔绝；所述LED芯片2焊接与基板4上形成LED模组通过锡膏5焊接于陶瓷柱体1上部14所设置的菱柱各面和顶部16，陶瓷柱体上部的菱柱14对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶3成型为全方位发光LED立体光源。

如图1-9，在本申请实施例中，本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，所述的陶瓷柱体1设置贴装部13，定位部12及安装部11；所述贴装部13呈正多边形菱柱且各菱面及顶部16有与基板4背面焊盘对应的金属面，LED模组通过高温锡膏焊5接于各个菱面14及顶部16；所述的定位部12呈圆柱体或正多边形柱体；所述的安装部11为螺纹结构或圆柱体结构。

如图1-9，在本申请实施例中，本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，所述的陶瓷柱体金属焊盘15及导电部位为金属部位，LED模组焊接贴装部13焊盘15表面为镀金，银或锡；其第一电极17和第二电极18通过柱体内部设置的电路或外部设置的电路穿过陶瓷柱体1贴装部13，定位部12及安装部11至底部焊盘位置形成导通电路，其中陶瓷柱体安装部11底部设定有第一极性焊盘170，第二极性焊盘180及导热焊盘190。

如图1，在本申请实施例中，本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，所述所述的陶瓷柱体1为氧化铝，氮化铝，碳化硅或石墨烯材质中任意一种。

如图1-3，在本申请实施例中，本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，所述的LED模组上至少有1颗 LED芯片2，其正负极与LED模组上的基板底部焊盘41和43分别导通连接；其中LED基板4为陶瓷基板，铜基板、铝基板、超导铝或碳化硅中任意一种。

如图1-3，在本申请实施例中，本实用新型提供的一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，所述的LED模组功能区域通过模具注入相应的封装胶3高温烘烤成型于一体，所述的封装胶3为硅胶、环氧树脂胶任意一种。

本申请提供的一种一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源具有如下有益效果：

（1）目前市场上普通立体光源通常采用裸露外部金属部位作为导电极性，容易产生漏电及短路风险，同时应用在其他部位带电金属件形成电压差而出现灯体功率瞬间变大出现光源烧坏的风险，而我司此种采用陶瓷结构立体光源裸露外部为导热非导电材质，能够有效规避此问题。

（2）目前市场上普通的立体光源顶部16发光存在暗区，光线中心位置易出现照度不够的问题，而我司此种设计不仅能够保持顶部16LED模组散热截面，而且能够确保中心发光光线无暗区及阴影。

（3）目前市场上普通的立体光源采用导电导热共用结构，高功率的LED立体光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命，而此种陶瓷结构立体光源能够热电分离结构，能够有效分离导电与导热，提升产品的发光效率及使用寿命；

（4）大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题，导致LED光衰严重,如汽车用光源长期在二氧化硫的环境下使用易出现硫化的问题导致失效及光衰严重的问题，而此实用新型在LED光源外部增加封装胶对发光区加以防护则有效降低内部发光区出现氧化、硫化、污染及荧光粉脱落漏蓝光的风险，提升产品的使用寿命。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (6)

1.一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，包括：陶瓷柱体，LED芯片，基板，锡膏，封装胶；所述陶瓷柱体上部设定有正多边菱柱，菱柱各个面及顶部均设置有相应的焊盘，焊盘对应的第一极性部，用于提供第一极性；焊盘对应的第二极性部，用于提供第二极性；隔绝部，用于隔绝所述第一极性部和所述第二极性部，所述隔绝部为陶瓷结构，其导热性能良好且非导电材质，第一极性部和第二极性部通过陶瓷柱体内部或外部布线分别连接底部的焊盘，且由陶瓷本体形成隔绝；所述LED芯片焊接与基板上形成LED模组通过锡膏焊接于陶瓷柱体上部所设置的菱柱各面和顶部，陶瓷柱体上部的菱柱对应已经贴片完整的LED模组外部通过塑胶模具注入相应的封装胶成型为全方位发光LED立体光源。

2.根据权利要求1所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述陶瓷柱体设置贴装部，定位部及安装部；所述贴装部呈正多边形菱柱且各菱面及顶部有与LED模组背面焊盘对应的金属面，LED模组通过高温锡膏焊接于各个菱面及顶部；所述的定位部呈圆柱体或正多边形柱体；所述的安装部为螺纹结构或圆柱体结构。

3.根据权利要求2所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述陶瓷柱体金属焊盘及导电部位为金属部位，LED模组焊接贴装部焊盘表面为镀金，银或锡；其第一电极和第二电极通过柱体内部设置的电路或外部设置的电路穿过陶瓷柱体贴装部，定位部及安装部至底部焊盘位置形成导通电路，其中陶瓷柱体安装部底部设定有第一极性焊盘，第二极性焊盘及导热焊盘。

4.根据权利要求3所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述陶瓷柱体为氧化铝，氮化铝，碳化硅或石墨烯材质中任意一种。

5.根据权利要求4所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述LED模组上至少有1颗 LED芯片，其正负极与LED模组上的基板底部焊盘导通连接；其中LED基板为陶瓷基板，铜基板、铝基板、超导铝或碳化硅中任意一种。

6.根据权利要求5所述的导热性能良好陶瓷结构全方位发光LED立体光源，其特征在于，所述LED模组功能区域通过模具注入相应的封装胶高温烘烤成型于一体，所述的封装胶为硅胶、环氧树脂胶任意一种。

Images