CN208315593U - 具有pct基板的led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED光源的技术领域,公开了具有PCT基板的LED灯,其特征在于,包括PCT基板;PCT基板上具有凹坑,凹坑上倒装有LED芯片,LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层;PCT基板上设置有电路结构,LED芯片与电路结构电性连接,电路结构与LED芯片采用封装树脂进行封装固定,PCT基板上方覆盖有透明玻璃板;PCT基板上设有多个凸块,凸块嵌入封装树脂中。PCT基板具有良好的高温承受能力、反射率,能抗UV,LED芯片与电路结构电性连接,LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定,PCT基板凸设有多个凸块,凸块嵌入封装树脂中,这样PCT基板与封装树脂的固定更加稳固,不会轻易移动,使封装树脂更好地保护LED芯片,提高了LED灯的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源的技术领域,尤其是具有PCT基板的LED灯。
背景技术
LED,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点,所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额,各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
目前,高压LED器件再度回到大家的视线里,从芯片到封装再到照明解决方案,多家企业都在力推高压LED产品。高压LED用在室内照明的比较多,因为所用功率较大,对基板的散热要求较高。
现有技术中,大都采用PPA材料或者EMC材料作为LED光源的基板,但都存在一些不足之处,PPA的高温承受能力一般、反射率以及UV照射都较为一般,而EMC材料经济成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供具有PCT基板的LED灯,旨在解决现有技术中缺乏一种性价比高、质量合格的LED光源的问题。
本实用新型是这样实现的,具有PCT基板的LED灯,包括PCT基板;所述PCT基板上具有凹坑,所述凹坑上倒装有LED芯片,所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层;所述PCT基板上设置有电路结构,所述LED芯片与所述电路结构电性连接,所述电路结构与所述LED芯片采用封装树脂进行封装固定,所述PCT基板上方覆盖有透明玻璃板;所述PCT基板上设有多个凸块,所述凸块嵌入所述封装树脂中。
进一步地,所述LED芯片的背面具有发光面,所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。
进一步地,所述LED芯片具有正极和负极,所述PCT基板上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点,所述正极触点和所述负极触点分别电性连接所述LED芯片的正极和所述LED芯片的负极。
进一步地,所述正极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的正极。
进一步地,所述负极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的负极。
进一步地,所述金线具有球形接触点,所述球形接触点与所述LED芯片的正极或负极焊合。
进一步地,所述金线的球形接触点包覆式镀设有锡层。
进一步地,所述金线呈弯曲布置。
进一步地,所述LED芯片与所述凹坑之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉。
进一步地,所述LED芯片与所述热沉之间设置有一层散热性好的粘合胶层。
与现有技术相比,本实用新型提供的具有PCT基板的LED灯,通过设置PCT基板,PCT基板具有良好的高温承受能力、反射率,能抗UV,在PCT基板上设置凹坑,LED芯片倒装在凹坑内,LED芯片与电路结构电性连接,LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定,PCT基板凸设有多个凸块,凸块嵌入封装树脂中,这样PCT基板与封装树脂的固定更加稳固,不会轻易移动,使封装树脂更好地保护LED芯片,提高了LED灯的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的具有PCT基板的LED灯的PCT基板的立体示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
参照图1所示,为本实用新型提供较佳实施例。
本实施例提供的具有PCT基板1的LED灯,包括PCT基板1;PCT基板1上具有凹坑2,凹坑2上倒装有LED芯片,LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层;PCT基板1上设置有电路结构,LED芯片与电路结构电性连接,电路结构与LED芯片采用封装树脂进行封装固定,PCT基板1上方覆盖有透明玻璃板;PCT基板1上设有多个凸块3,凸块3嵌入封装树脂中。
PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分之一左右),用于大型户外LED屏生产,可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,耐候性较好,抗UV,具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。
PCT材料中的LKX系列是专业用于LED产品支架生产材料,因PCT材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,能抗UV,具有较低的吸水率、成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。PCT材料在高温承受能力、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA,且在性价比方面优于市场的EMC材料。
上述提供的具有PCT基板1的LED灯,通过设置PCT基板1,PCT基板1具有良好的高温承受能力、反射率,能抗UV,在PCT基板1上设置凹坑2,LED芯片倒装在凹坑2内,LED芯片与电路结构电性连接,LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定,PCT基板1凸设有多个凸块3,凸块3嵌入封装树脂中,这样PCT基板1与封装树脂的固定更加稳固,不会轻易移动,使封装树脂更好地保护LED芯片,提高了LED灯的使用寿命。
具体地,LED芯片的背面具有发光面,LED芯片的正面抵接PCT基板1;由于如果正面电极朝上,会遮掉一部分光,发光效率会降低。通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光,而且倒装结构LED可以集成化、批量化生产,制备工艺简单,性能优良。
具体地,LED芯片具有正极和负极,PCT基板1上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点,正极触点和负极触点分别电性连接LED芯片的正极和LED芯片的负极;这样,外接电源电性连接PCT基板1上的正极触点和负极触点,形成闭合回路,便实现了对LED芯片的供电,LED芯片进行照明工作。
具体地,正极触点通过金线键合的方式电性连接LED芯片的正极;金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性,同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。
具体地,负极触点通过金线键合的方式电性连接LED芯片的负极;这样外接电源电性连接负极触点便实现了与LED芯片负极的电性连接。
具体地,金线具有球形接触点,球形接触点与LED芯片的正极或负极焊合;LED芯片的电极与金线的电性连接,由金丝球焊机完成操作,金线在瞬间高电压下产生大电流使金丝自身溶化,并在球形接触点处形成金球,同时对焊接面预热,而后将金球抵接LED芯片的电极,完成焊接。
具体地,金线的球形接触点包覆式镀设有锡层;这样锡层能起到在电镀时保护金线的作用,提升金线的导电效果,同样锡层方便了金线进行焊接工作,使焊接稳固。
具体地,金线呈弯曲布置;封胶的工序里,胶水会产生一定的内应力,金线的焊接如果是直线的话,内应力有很大的几率崩断金线。
本实施例中,LED芯片与凹坑2之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉;在LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,使用高导热率的热沉,使热量导向封装体外面。LED芯片工作时产生较多热量,需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度,提高LED芯片的使用寿命。
具体地,LED芯片与热沉之间设置有一层散热性好的粘合胶层;粘合胶层起到固定LED芯片与热沉的作用,同时粘合胶层具有良好的导热性,便于散热,提高LED灯的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.具有PCT基板的LED灯,其特征在于,包括PCT基板;所述PCT基板上具有凹坑,所述凹坑上倒装有LED芯片,所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层;所述PCT基板上设置有电路结构,所述LED芯片与所述电路结构电性连接,所述电路结构与所述LED芯片采用封装树脂进行封装固定,所述PCT基板上方覆盖有透明玻璃板;所述PCT基板上设有多个凸块,所述凸块嵌入所述封装树脂中。
2.如权利要求1所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述LED芯片的背面具有发光面,所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。
3.如权利要求2所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述LED芯片具有正极和负极,所述PCT基板上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点,所述正极触点和所述负极触点分别电性连接所述LED芯片的正极和所述LED芯片的负极。
4.如权利要求3所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述正极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的正极。
5.如权利要求1所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述负极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的负极。
6.如权利要求5所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述金线具有球形接触点,所述球形接触点与所述LED芯片的正极或负极焊合。
7.如权利要求6所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述金线的球形接触点包覆式镀设有锡层。
8.如权利要求7所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述金线呈弯曲布置。
9.如权利要求1-8任一项所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述LED芯片与所述凹坑之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉。
10.如权利要求9所述的具有PCT基板的LED灯,其特征在于,所述LED芯片与所述热沉之间设置有一层散热性好的粘合胶层。
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