CN203398153U - Led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型LED封装结构，包括LED芯片、基板，LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。作为优化基板可以为铜板。在导电块和基板间隙涂有绝缘胶。该封装结构由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，同时在基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，绝缘胶覆盖在导线外部，导电块位于基板两侧，有助于LED芯片散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED 封装领域，特别涉及一种LED 封装结构。
背景技术
LED（ Light Emitting Diode ；发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED 技术的发展，LED 光源的性能也越来越好，但由于LED 芯片工作时产生的热量较高，因此LED 封装结构对提高LED 的发光和散热具有至关重要的作用。
现有的LED封装结构，包括LED芯片、带热沉的支架，LED芯片通过银胶固定在支架的热沉上，支架上设有引脚，LED芯片的正、负极通过金线与引脚连接，LED芯片的出光面涂有荧光粉，即可完成LED封装，对于带透镜的LED光源，还可通过封帽机盖上光学透镜。然而这种封装结构的不足之处在于，LED光源在实际灯具装配使用时，LED芯片所产生的热量需依次通过金线、支架引脚、银胶、散热热沉传递到空气中散热，使热传导路径较长，极大的降低了热传导能力，对LED芯片的寿命和性能均会造成严重的影响。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED封装结构，提高LED灯具的散热性能，从而提高LED芯片的寿命和性能，为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：LED封装结构，包括LED芯片、基板， LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。
作为优化基板可以为铜板。在导电块和基板间隙涂有绝缘胶。
本实用新型具有以下优点和有益效果：由于结构简单，与现有技术相比较，零部件相对减少，制作、装配都简单方便，同时在基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，绝缘胶覆盖在导线外部，导电块位于基板两侧，有助于LED芯片散热。
附图说明
图1为本实用新型LED封装结构结构示意图。
具体实施方式
下面给出的实施例拟对本实用新型作进一步说明，但不能理解为是对本实用新型保护范围的限制，本领域技术人员根据本实用新型内容对本实用新型的一些非本质的改进和调整，仍属于本实用新型的保护范围。
如图1所示，LED封装结构，包括LED芯片1、基板2， LED芯片1通过导热性好的固晶胶等安装在基板2上表面中部，基板2上表面除LED芯片1外其他面积涂有绝缘胶3，绝缘胶3涂层的厚度，与LED芯片1厚度接近；荧光粉胶4涂在LED芯片1之上，LED芯片1的正负极通过导线5与导电块6连接，导电块6位于基板2两侧。所述绝缘胶3覆盖在导线5外部。外层封胶7位于荧光粉胶4和绝缘胶3外部，通过绝缘胶3吸收LED芯片1 工作时产生的热量，再将热量快速传导给基板2，导电块6位于基板2两侧有助于进一步散热，实现降温和散热。
此外，基板可以为铜板。在导电块和基板间隙可涂有绝缘胶。
Claims (3)
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，其特征在于：所述LED芯片安装在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面积涂有绝缘胶，荧光粉胶涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接，所述导电块位于基板两侧，所述绝缘胶覆盖在导线外部。
2.根据权利要求1 所述的LED封装结构，其特征在于所述基板为铜板。
3.根据权利要求1 所述的LED封装结构，其特征在于所述导电块和基板间隙涂有绝缘胶。
Priority Applications (1)
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| CN201320353625.7U CN203398153U (zh) | 2013-06-20 | 2013-06-20 | Led封装结构 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN203398153U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103779478A (zh) * | 2013-06-20 | 2014-05-07 | 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 | Led封装结构 |
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2013
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