CN102290522A - 无线led封装结构及其制造方法 - Google Patents

无线led封装结构及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102290522A
CN102290522A CN2011102754067A CN201110275406A CN102290522A CN 102290522 A CN102290522 A CN 102290522A CN 2011102754067 A CN2011102754067 A CN 2011102754067A CN 201110275406 A CN201110275406 A CN 201110275406A CN 102290522 A CN102290522 A CN 102290522A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
led chip
led
pedestal
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011102754067A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102290522B (zh
Inventor
陆学中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Rui Lu Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN2011102754067A priority Critical patent/CN102290522B/zh
Publication of CN102290522A publication Critical patent/CN102290522A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102290522B publication Critical patent/CN102290522B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无线LED封装结构，其包括基座、LED芯片和导电架，所述基座上设有凹槽，所述LED芯片装设于所述凹槽内，所述导电架绝缘安装所述基座上并与所述LED芯片上的电极对应电性连接，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上设有伸入所述凹槽并与所述LED芯片上表面的电极抵触焊接的引脚。与现有技术相比，本发明所述无线LED封装结构通过伸入凹槽并与电极抵触的引脚将LED芯片的电极和导电架电性连接在一起，无需金线连接，不但加工工序简单、成本低，而且有效地防止金线断裂造成的LED发光故障。另，本发明还公开了相应的两种无线LED封装结构的制造方法。

Description

无线LED封装结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法，尤其涉及一种不需金线焊接的LED封装结构及其制造方法。
背景技术
LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，被广泛认为21世纪最优质的光源，其具有一系列优点，如工作电压低，耗电量小，发光效率高，且LED本身及其制作过程均无污染，性能稳定可靠。
在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此LED封装现已是本领域技术人员研究的主要方向，LED封装主要具有以下步骤：(1)将LED芯片通过导热胶固定在基座上；(2)用金线将正电极或者负电极连接到LED芯片上，作为电流注入的引线；(3)通过点胶，用环氧树脂等绝缘胶将LED芯片和焊线保护起来。然而，由于这种LED封装工艺在封装时需要利用焊机将金线焊接到LED芯片上，不但操作工艺复杂，成本高，而且由于金线和LED芯片的电极之间的接触极小，往往会由于振动或者封装胶的热胀冷缩造成金线与LED芯片之间的断裂，影响LED发光。
因此，急需一种可解决上述缺陷的无线LED封装结构及其制造方法。
发明内容
本发明的目的是针对上述缺陷提供一种无线LED封装结构。
本发明的另一目的是提供针对上述缺陷提供两种无线LED封装结构的制造方法。
为了实现本发明的上有目的，本发明提供了一种无线LED封装结构，其包括基座、LED芯片和导电架，所述基座上设有凹槽，所述LED芯片装设于所述凹槽内，所述导电架绝缘安装所述基座上并与所述LED芯片上的电极对应电性连接，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上设有伸入所述凹槽并与所述LED芯片上表面的电极抵触焊接的引脚。与现有技术相比，本发明所述无线LED封装结构通过伸入凹槽并与电极抵触的引脚将LED芯片的电极和导电架电性连接在一起，无需金线连接，不但加工工序简单、成本低，而且有效地防止金线断裂造成的LED发光故障。
较佳地，所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和设置于所述LED芯片下表面的第二电极，所述凹槽的槽底与所述第二电极电性连接。
较佳地，所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极。
为了实现本发明的另一目的，本发明提供了一种无线LED封装结构的制造方法，包括以下步骤：(1)提供基座、LED芯片和与所述LED芯片上的电极相对应的导电架，所述基座设有凹槽，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上向外凸伸有引脚；(2)将对应于LED芯片上表面电极的导电架绝缘安装于所述基座上；(3)将所述LED芯片装设于所述凹槽内；(4)将所述引脚压至与对应的电极相抵触；(5)焊接相互抵触的所述引脚和电极。与现有技术相比，本发明所述无线LED封装结构的制造方法通过将凸伸于导电架上的引脚压至LED芯片上表面的电极上，以使LED芯片的电极和导电架电性连接在一起，无需金线连接，不但节省了加工工序、成本低，而且有效地防止金线断裂造成的LED发光故障。
较佳地，所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和设置于所述LED芯片下表面的第二电极，所述凹槽的槽底与所述第二电极电性连接。
较佳地，所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极。
为了实现本发明的另一目的，本发明还提供了另一种无线LED封装结构的制造方法，包括以下步骤：(1)提供基座、LED芯片和与所述LED芯片上的电极相对应的导电架，所述基座设有凹槽，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上向外凸伸有引脚；(2)将所述LED芯片装设于所述凹槽内；(3)将对应于LED芯片上表面的电极的导电架扣压并绝缘安装于所述基座上，并使所述引脚与LED芯片上表面的电极抵触；(4)焊接相互抵触的所述引脚和电极。与现有技术相比，本发明所述无线LED封装结构的制造方法通过将凸伸有引脚的导电架扣压于基座上并使得引脚抵触LED芯片上表面的电极，以使电极和导电架电性连接在一起，无需金线连接，加工工序简单、成本低，且有效防止了金线断裂造成的LED发光故障。
较佳地，所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和设置于所述LED芯片下表面的第二电极，所述凹槽的槽底与所述第二电极电性连接。
较佳地，所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极。
较佳地，所述基座上表面设开设有凹凸点，所述导电架上设有与所述凹凸点相配合的卡合点，所述导电架和基座通过所述卡合点和凹凸点的卡扣连接固定在一起。
附图说明
图1至图2是本发明第一实施例中所述无线LED封装结构的封装示意图。
图3至图4是本发明第二实施例中所述无线LED封装结构的封装示意图。
图5是本发明第一种无线LED封装结构的制造方法的流程图。
图6是本发明第二种无线LED封装结构的制造方法的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参考图1至图4，本发明公开了一种无线LED封装结构100，其包括基座11、LED芯片13和导电架12，所述基座11上设有凹槽11，所述LED芯片13装设于所述凹槽11内，所述导电架12通过绝缘板14绝缘安装所述基座11上并与所述LED芯片13上的电极131对应电性连接，至少一个电极131设于所述LED芯片13的上表面，对应所述导电架12上设有伸入所述凹槽111并与所述LED芯片13上表面的电极131抵触焊接的引脚121。
具体地，参考图1至图2，在本发明第一实施例中，所述LED芯片13的电极包括设置于所述LED芯片13上表面的第一电极和设置于所述LED芯片13下表面的第二电极，所述凹槽11的槽底与所述第二电极电性连接。
具体地，参考图3-图4，在本发明第二实施例中，所述LED芯片13的电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极，与所述第一电极和第二电极对应的两导电架12分别固定在基座11上，两导电架12的两引脚121分别向所述凹槽111延伸并分别抵于所述第一电极和第二电极上(如图4所示)。
参考图5和图6，本发明公开了两种无线LED封装结构的制造方法，参考图5，第一种无线LED封装结构的制造方法200包括以下步骤：(21)提供基座、LED芯片和与所述LED芯片上的电极相对应的导电架，所述基座设有凹槽，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上向外凸伸有引脚；(22)将对应于LED芯片上表面电极的导电架绝缘安装于所述基座上；(23)将所述LED芯片装设于所述凹槽内；(24)将所述引脚压至与对应的电极相抵触；(25)焊接相互抵触的所述引脚和电极。最后通过灌封胶进行点胶将LED芯片和引脚保护起来完成LED封装工艺。
参考图6，第二种无线LED封装结构的制造方法300包括以下步骤：(31)提供基座、LED芯片和与所述LED芯片上的电极相对应的导电架，所述基座设有凹槽，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上向外凸伸有引脚；(32)将所述LED芯片装设于所述凹槽内；(33)将对应于LED芯片上表面的电极的导电架扣压并绝缘安装于所述基座上，并使所述引脚与LED芯片上表面的电极抵触；(34)焊接相互抵触的所述引脚和电极。最后通过灌封胶进行点胶将LED芯片和引脚保护起来完成LED封装工艺。
较佳者，参考图1至图4，所述基座11上表面设开设有凹凸点，所述导电架12上设有与所述凹凸点相配合的卡合点，所述导电架12和基座11通过所述卡合点和凹凸点的卡扣连接固定在一起。具体地，所述绝缘板14固定于所述基座11上，所述绝缘板14上凸设有凸体，所述导电架12上开设有通孔，所述导电架12扣压于基座11上时，所述凸体穿过所述通孔并热熔所述凸体直至所述凸体与所述通孔卡扣固定。当然，所述导电架12也可以通过绝缘胶固定于基座11上。
与现有技术相比，本发明所述无线LED封装结构及其封装方法通过将凸伸于导电架12上的引脚121与LED芯片13上表面的电极131相抵触，以使LED芯片13的电极131和导电架12电性连接在一起，无需金线连接，加工工序简单、成本低，且有效地防止金线断裂造成的LED发光故障。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种无线LED封装结构，其包括基座、LED芯片和导电架，所述基座上设有凹槽，所述LED芯片装设于所述凹槽内，所述导电架绝缘安装所述基座上并与所述LED芯片上的电极对应电性连接，其特征在于：至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上设有伸入所述凹槽并与所述LED芯片上表面的电极抵触焊接的引脚。
2.如权利要求1所述的无线LED封装结构，其特征在于：所述电极包括设于所述LED芯片上表面的第一电极和设于所述LED芯片下表面的第二电极，所述凹槽的槽底与所述第二电极电性连接。
3.如权利要求1所述的无线LED封装结构，其特征在于：所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极。
4.一种无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供基座、LED芯片和与所述LED芯片上的电极相对应的导电架，所述基座设有凹槽，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上向外凸伸有引脚；
(2)将对应于LED芯片上表面电极的导电架绝缘安装于所述基座上；
(3)将所述LED芯片装设于所述凹槽内；
(4)将所述引脚压至与对应的电极相抵触；
(5)焊接相互抵触的所述引脚和电极。
5.如权利要求4所述的无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和设置于所述LED芯片下表面的第二电极，所述凹槽的槽底与所述第二电极电性连接。
6.如权利要求4所述的无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极。
7.一种无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供基座、LED芯片和与所述LED芯片上的电极相对应的导电架，所述基座设有凹槽，至少一个电极设于所述LED芯片的上表面，对应所述导电架上向外凸伸有引脚；
(2)将所述LED芯片装设于所述凹槽内；
(3)将对应于LED芯片上表面的电极的导电架扣压并绝缘安装于所述基座上，并使所述引脚与LED芯片上表面的电极抵触；
(4)焊接相互抵触的所述引脚和电极。
8.如权利要求7所述的无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和设置于所述LED芯片下表面的第二电极，所述凹槽的槽底与所述第二电极电性连接。
9.如权利要求7所述的无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：所述电极包括设置于所述LED芯片上表面的第一电极和第二电极。
10.如权利要求7所述的无线LED封装结构的制造方法，其特征在于：所述基座上表面设开设有凹凸点，所述导电架上设有与所述凹凸点相配合的卡合点，所述导电架和基座通过所述卡合点和凹凸点的卡扣连接固定在一起。
CN2011102754067A 2011-09-16 2011-09-16 无线led封装结构及其制造方法 Active CN102290522B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102754067A CN102290522B (zh) 2011-09-16 2011-09-16 无线led封装结构及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102754067A CN102290522B (zh) 2011-09-16 2011-09-16 无线led封装结构及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102290522A true CN102290522A (zh) 2011-12-21
CN102290522B CN102290522B (zh) 2013-07-10

Family

ID=45336755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102754067A Active CN102290522B (zh) 2011-09-16 2011-09-16 无线led封装结构及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102290522B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104637912A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 英飞凌科技股份有限公司 在用于容纳电子芯片的衬底上的导电框
CN105990298A (zh) * 2015-02-06 2016-10-05 展讯通信（上海）有限公司 一种芯片封装结构及其制备方法
CN107634136A (zh) * 2017-08-22 2018-01-26 广东欧曼科技股份有限公司 一种露珠状软灯条
CN112856339A (zh) * 2019-11-28 2021-05-28 万国球 一种铜线灯的卡扣固定安装结构及工艺
EP4084061A1 (de) * 2021-04-28 2022-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Schaltungsträger sowie verfahren zum herstellen einer elektrischen verbindung mit diesem

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030038292A1 (en) * 2001-08-27 2003-02-27 Billy Wang Multiple led chip package
US20060060867A1 (en) * 2004-09-09 2006-03-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device
CN2796104Y (zh) * 2005-04-19 2006-07-12 王文峰 高亮度发光二极管的封装结构
CN200979887Y (zh) * 2006-12-04 2007-11-21 凯鼎科技股份有限公司 具有改善亮度的smd二极管支架结构及封装构造
JP2008227456A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Samsung Electro Mech Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージおよびその製造方法
CN101506969A (zh) * 2006-08-22 2009-08-12 三菱化学株式会社 半导体器件用部材、以及半导体器件用部材形成液和半导体器件用部材的制造方法、以及使用该方法制造的半导体器件用部材形成液、荧光体组合物、半导体发光器件、照明装置和图像显示装置
CN101866914A (zh) * 2009-04-09 2010-10-20 瑞萨电子株式会社 半导体器件

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030038292A1 (en) * 2001-08-27 2003-02-27 Billy Wang Multiple led chip package
US20060060867A1 (en) * 2004-09-09 2006-03-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting device
CN2796104Y (zh) * 2005-04-19 2006-07-12 王文峰 高亮度发光二极管的封装结构
CN101506969A (zh) * 2006-08-22 2009-08-12 三菱化学株式会社 半导体器件用部材、以及半导体器件用部材形成液和半导体器件用部材的制造方法、以及使用该方法制造的半导体器件用部材形成液、荧光体组合物、半导体发光器件、照明装置和图像显示装置
CN200979887Y (zh) * 2006-12-04 2007-11-21 凯鼎科技股份有限公司 具有改善亮度的smd二极管支架结构及封装构造
JP2008227456A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Samsung Electro Mech Co Ltd 高出力ｌｅｄパッケージおよびその製造方法
CN101866914A (zh) * 2009-04-09 2010-10-20 瑞萨电子株式会社 半导体器件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104637912A (zh) * 2013-11-11 2015-05-20 英飞凌科技股份有限公司 在用于容纳电子芯片的衬底上的导电框
CN104637912B (zh) * 2013-11-11 2017-10-17 英飞凌科技股份有限公司 在用于容纳电子芯片的衬底上的导电框
CN105990298A (zh) * 2015-02-06 2016-10-05 展讯通信（上海）有限公司 一种芯片封装结构及其制备方法
CN107634136A (zh) * 2017-08-22 2018-01-26 广东欧曼科技股份有限公司 一种露珠状软灯条
CN112856339A (zh) * 2019-11-28 2021-05-28 万国球 一种铜线灯的卡扣固定安装结构及工艺
EP4084061A1 (de) * 2021-04-28 2022-11-02 Siemens Aktiengesellschaft Schaltungsträger sowie verfahren zum herstellen einer elektrischen verbindung mit diesem

Also Published As

Publication number Publication date
CN102290522B (zh) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102290522B (zh) 无线led封装结构及其制造方法
CN100364114C (zh) 光耦合器预装件、其形成方法以及光耦合器装置
CN201994337U (zh) Led封装支架结构及led器件
JP2020502779A (ja) Ｑｆｎ表面実装型ｒｇｂ−ｌｅｄパッケージモジュール及びその製造方法
CN201868429U (zh) 一种内嵌式发光二极管封装结构
US20130292812A1 (en) Lead frame for semiconductor device and semiconductor device package using the lead frame
CN202308051U (zh) Led封装支架及led器件
CN101958387A (zh) 新型led光源模组封装结构
CN203386751U (zh) 基于硅基的led模组多层叠加结构
CN103367351B (zh) 基于硅基的led模组多层叠加结构及制作方法
CN203312358U (zh) Led芯片倒装结构
CN202231055U (zh) 发光二极管支架和发光二极管
CN201514944U (zh) 一种内部固焊结构的led
CN111312882A (zh) 一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法
CN202013900U (zh) 一种有基座的led封装结构
CN202633053U (zh) 一种多芯组陶瓷电容器
CN104979441A (zh) 一种led芯片及其制作方法及led显示装置
CN210429881U (zh) 一种led支架封装结构
CN102544342B (zh) 一种集散热器与电极于一体的散热器件及其制备方法
CN201927634U (zh) 一种用于装饰灯的贴片式led
CN107482108A (zh) 一种新型smd灯珠
CN103545435A (zh) 一种高可靠性的应用于smd发光二极管的焊线装置
CN102117880B (zh) 一种表面贴装式led封装体及其制造方法
CN203351646U (zh) 一种led封装结构
CN206340574U (zh) 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装支架

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: DONGGUAN JINGRUI ELECTRIC APPLIANCE HARDWARE CO.,

Free format text: FORMER OWNER: LU XUEZHONG

Effective date: 20140620

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 523270 DONGGUAN, GUANGDONG PROVINCE TO: 523000 DONGGUAN, GUANGDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140620

Address after: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Heng Kau Industrial Zone, Gaobu town

Patentee after: Dongguan Jingrui Electric Appliance Hardware Co., Ltd.

Address before: 523270 Guangdong Province, Dongguan City Gaobu Town Industrial Zone, Dongguan Heng Kau elite Hardware Electrical Appliance Co. Ltd.

Patentee before: Lu Xuezhong

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170324

Address after: Guangdong province Dongguan City Gaobu town 523000 Hu'an Village

Patentee after: Guangdong Rui Lu Optoelectronics Technology Co., Ltd.

Address before: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Heng Kau Industrial Zone, Gaobu town

Patentee before: Dongguan Jingrui Electric Appliance Hardware Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right