CN201514944U - 一种内部固焊结构的led - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种内部固焊结构的LED，包括有阳极杆、阴极杆和LED芯片，所述阴极杆一端连接有碗状反射杯，该碗状反射杯中焊接有LED芯片，所述阳极杆一端连接有楔形支架，该楔形支架上靠近阴极杆处设置有一台阶，所述台阶上固定有齐纳二极管，该齐纳二极管通过金线与阴极杆连接。本实用新型将齐纳二极管与LED芯片分开并固定在不同的电极上，且使齐纳二极管与另一电极之间的距离最近，从而缩短了齐纳二极管与该电极之间金线的长度。与现有技术相比，本实用新型避免了因齐纳二极管连接金线过长而产生感生电压的问题，同时还减少了金线的使用，降低了生产的成本，提高了生产效率。

Description

一种内部固焊结构的LED
技术领域
本实用新型涉及LED内部固焊技术，具体涉及的是一种内部固焊结构的LED。
背景技术
LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，一般会受到静电感应影响而产生感应电荷。如果这些感应电荷若得不到及时释放，就会在两个电极上形成较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值时，电荷将会在瞬间释放，并在极短时间内(纳秒级)，在LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等区域产生1400℃左右的高温，这种极端的高温会将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。
目前解决这种问题的方法为在LED芯片两端并联一个齐纳二极管来增强芯片抗静电能力。如图1所示，现在通常的做法是将齐纳二极管105固定在阴极杆102上，然后通过金线106与楔形支架103的阳极杆101连接，而LED芯片104则固定在与齐纳二极管105相近的阴极杆102上，以使齐纳二极管105并联在LED芯片104两端。
然而由于这种封装方式中，齐纳二极管105到阳极杆101间的金线106比较长，对于静电的突然引入放电，金线会产生电感作用，产生很高的感生电压反向作用于LED芯片104，对LED芯片104极为不利，因此应当设法将齐纳二极管的引线尽可能缩短，以避免产生很高的感生电压，同时还可节省物料成本以及提升生产效率。
发明内容
为此，本实用新型的目的在于提供一种内部固焊结构的LED，以解决现有技术中因齐纳二极管连接金线过长而产生感生电压的问题。
为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：
一种内部固焊结构的LED，包括有阳极杆(201)、阴极杆(202)和LED芯片(203)，所述阴极杆(202)一端连接有碗状反射杯(205)，该碗状反射杯(205)中焊接有LED芯片(203)，所述阳极杆(201)一端连接有楔形支架(204)，该楔形支架(204)上靠近阴极杆(202)处设置有一台阶，所述台阶上固定有齐纳二极管(206)，该齐纳二极管(206)通过金线(209)与阴极杆(202)连接。
其中，所述LED芯片(203)固定在碗状反射杯(205)中，一端与阴极杆(202)接触连接，另一端通过金线(208)与阳极杆(201)连接。
其中，所述碗状反射杯(205)与台阶形楔形支架(204)通过透明环氧树脂(207)封装在一起。
本实用新型将齐纳二极管与LED芯片分开固定在不同的电极上，且使齐纳二极管与另一电极之间的距离最近，从而缩短了齐纳二极管与该电极之间金线的长度。与现有技术相比，本实用新型避免了因齐纳二极管连接金线过长而产生感生电压的问题，同时还减少了金线的使用，降低了生产的成本，提高了生产效率。
附图说明
图1为现有LED内部固焊结构示意图。
图2为本实用新型内部固焊结构示意图。
图中标识说明：阳极杆201、阴极杆202、LED芯片203、楔形支架204、碗状反射杯205、齐纳二极管206、环氧树脂207、金线208、金线209。
具体实施方式
本实用新型的核心思想是：本实用新型在LED阳极杆的楔形支架上设置一个台阶，并使该台阶靠近阴极杆，然后在该台阶上固定安装一个齐纳二极管，使该齐纳二极管底部与阳极杆连接，且通过金线与阴极杆连接；而在阴极杆上设置有一碗状反射杯，该碗状反射杯中固定有LED芯片，由于齐纳二极管与LED芯片分开固定在不同的电极上，且齐纳二极管与阴极杆之间的距离最近，因此产生的感生电压较小。
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
请参见图2所示，图2为本实用新型内部固焊结构示意图。本实用新型提供的内部固焊结构的LED，主要用于解决目前LED灯封装过程中因并联齐纳二极管而产生的金线过长，导致产生感生电压的问题。
其中本实用新型主要包括有阳极杆201、阴极杆202和LED芯片203，所述阴极杆202上端连接有碗状反射杯205，该碗状反射杯205中固定有LED芯片203，该LED芯片203底部与阴极杆202形成接触，且通过金线208与阳极杆201连接。
所述阳极杆201上端连接有一个楔形支架204，该楔形支架204上靠近阴极杆202处设置有一个台阶，所述台阶上固定有齐纳二极管206，该齐纳二极管206通过金线209与阴极杆202连接。
当齐纳二极管206以及LED芯片203都固定后，则可通过透明的环氧树脂207进行将其封装在一起。
这里由于齐纳二极管206设置的位置靠近阴极杆202，因此通过金线209与阴极杆202连接时，所取距离为最短，这样就节省了金线，而金线距离的变短，则可避免产生很高的感生电压
另外，由于将齐纳二极管206和LED芯片203分别固定在不同的两个电极上，可大大降低产品的加工的难度，而且降低了生产的成本，提高了生产效率。
以上对本实用新型所述的一种内部固焊结构的LED进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (3)

1.一种内部固焊结构的LED，包括有阳极杆(201)、阴极杆(202)和LED芯片(203)，所述阴极杆(202)一端连接有碗状反射杯(205)，该碗状反射杯(205)中焊接有LED芯片(203)，其特征在于所述阳极杆(201)一端连接有楔形支架(204)，该楔形支架(204)上靠近阴极杆(202)处设置有一台阶，所述台阶上固定有齐纳二极管(206)，该齐纳二极管(206)通过金线(209)与阴极杆(202)连接。
2.根据权利要求1所述的内部固焊结构的LED，其特征在于所述LED芯片(203)固定在碗状反射杯(205)中，一端与阴极杆(202)接触连接，另一端通过金线(208)与阳极杆(201)连接。
3.根据权利要求1所述的内部固焊结构的LED，其特征在于所述碗状反射杯(205)与台阶形楔形支架(204)通过透明环氧树脂(207)封装在一起。
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