CN103855141A - 发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法 - Google Patents

发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明是有关于一种发光二极管元件，包含基座及多个发光二极管芯片。该基座具有本体及电路布线。该本体为多边形柱状体并具有轴心，且具有分别位于相反两侧的两个连接面及多个环绕该轴心连接于所述连接面之间且两两相接的安装面，该电路布线至少布设于所述安装面且具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路。所述发光二极管芯片布设于所述安装面且分别与该正极电路及该负极电路电连接。本发明提供的技术方案可以使发光二极管元件整体能够大角度(360度)出光；多个发光二极管元件堆叠在一起后即可电连接，不需要再外加导线或焊接，方便组装；在封装发光二极管芯片的制造工艺中，可利用旋转轴来翻转安装面，以增加制造工艺速度及便利性。

Description

发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管元件，特别是涉及一种立体结构的发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法。
背景技术
发光二极管具有节能、环保、寿命长等优点，已广泛应用于发光、照明领域。然而，在照明领域需要光源有较广的出光角度以能扩大照明范围，但是发光二极管芯片的出光角度有限，因此需要借由封装结构的设计以整合多个芯片来克服单一芯片出光角度有限的问题，以提高照明系统整体的出光角度。
如何使封装的整体结构简单、易于制造且容易安装于照明系统并能扩大照明区域，是需要改进的课题。
有鉴于上述现有的发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法，能够改进一般现有的发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的发光二极管元件存在的缺陷，而提供一种结构简单且具有多个出光面的发光二极管元件。
本发明的另一目的在于，克服现有的发光二极管模块存在的缺陷，而提供一种可堆叠的发光二极管元件，且多个发光二极管元件可堆叠组成发光二极管模块。
本发明的还一目的在于，克服现有的发光二极管元件的制作方法存在的缺陷，而提供一种发光二极管元件的制作方法。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的发光二极管元件，其中包含基座及多个发光二极管芯片。该基座具有本体及电路布线。该本体为多边形柱状体并具有轴心，且具有分别位于相反两侧的两个连接面及多个环绕该轴心连接于所述连接面之间且两两相接的安装面，该电路布线至少布设于所述安装面且具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路。所述发光二极管芯片布设于所述安装面且分别与该正极电路及该负极电路电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光二极管元件，其中该本体还具有环绕该轴心形成于所述安装面的环形凹槽，且所述发光二极管芯片分布于该环形凹槽内。
前述的发光二极管元件，其中该正极电路及该负极电路分别具有供所述发光二极管芯片电连接的连晶段，该正极电路的连晶段与该负极电路的连晶段彼此相间隔地位于该环形凹槽内并环绕该轴心延伸。
前述的发光二极管元件，其中还包含可透光的护盖单元，该护盖单元与该基座结合并覆盖该环形凹槽及所述发光二极管芯片。
前述的发光二极管元件，其中该护盖单元包括多个数量对应所述安装面的透光板，所述透光板分别固设于所述安装面。
前述的发光二极管元件，其中该本体还具有一对彼此相间隔地位于该环形凹槽两侧且分别相邻所述连接面的环形限位肋，所述透光板限位于所述环形限位肋之间。
前述的发光二极管元件，其中所述发光二极管芯片还布设于所述连接面至少其中之一上，且分别与该正极电路及负极电路电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的发光二极管模块，其中包含：多个发光二极管元件和多个发光二极管芯片。其中每一个发光二极管元件包含：基座，具有本体及电路布线，该本体为多边形柱状体并具有轴心，且具有分别位于相反两侧的两个连接面及多个环绕该轴心连接于所述连接面之间且两两相接的安装面，该电路布线布设于所述安装面且延伸至所述连接面并具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路；而多个发光二极管芯片，布设于所述安装面且分别与该正极电路及该负极电路电连接；其中，相邻的所述发光二极管元件之间借由位于相对应的所述连接面的电路布线相接触而电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光二极管模块，其中所述的发光二极管元件分别还包含沿该轴心贯穿所述连接面的轴孔，且该发光二极管模块还包含穿设于所述发光二极管元件的基座的轴孔而将所述发光二极管元件串接固定的连接轴杆。
前述的发光二极管模块，其中该轴孔呈圆形，该本体还具有相邻该轴孔且沿轴向延伸的定位槽；该连接轴杆具有与该轴孔形状相配合的杆体及沿轴向凸出该杆体并卡置于该定位槽的凸肋。
前述的发光二极管模块，其中该轴孔呈非圆形，且该连接轴杆的外周形状与该轴孔相配合。
前述的发光二极管模块，其中该正极电路及该负极电路分别具有连晶段、两个延伸段及两个导接段，该正极电路的连晶段与该负极电路的连晶段彼此相间隔地位于所述安装面并环绕该轴心延伸，该正极电路与该负极电路的各两个延伸段分别由其连晶段延伸至所述连接面，该正极电路与该负极电路的各两个导接段分别在所述连接面由其对应的延伸段延伸且环绕该轴孔，且位置相对应地位于所述连接面而在沿该轴心方向的空间位置间隔相重叠，使相邻的所述发光二极管元件以相对应的所述导接段相接触而形成电连接。
前述的发光二极管模块，其中该正极电路与该负极电路的各两个延伸段分别位于所述连接面的部分位置相对应，而在沿该轴心方向的空间位置间隔相重叠。
前述的发光二极管模块，其中位于所述连接面的延伸段分别覆盖绝缘层。
前述的发光二极管模块，其中每一个发光二极管元件还包含可透光的护盖单元，该护盖单元与该基座结合并覆盖所述发光二极管芯片。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的发光二极管元件的制作方法，其中步骤包含：
提供多边形柱状体且具有轴孔的基座，该基座外周形成多个安装面；
以旋转轴穿入该轴孔并带动该基座旋转，使该基座的每一个安装面轮流旋转至朝上的位置；
在朝上的该安装面固定至少一个发光二极管芯片，且将该发光二极管芯片与该基座的电路布线电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光二极管元件的制作方法，其中该基座的该电路布线是利用三维(3D)布线技术所形成，该电路布线布设于所述安装面且具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路。
前述的发光二极管元件的制作方法，其中在电连接该发光二极管芯片后在该发光二极管芯片上敷式涂布(conformal coating)荧光层，使该发光二极管芯片经由该荧光层进行混光。
前述的发光二极管元件的制作方法，其中在电连接该发光二极管芯片后，再在该安装面上覆盖可透光的护盖单元，以封装该发光二极管芯片。
前述的发光二极管元件的制作方法，其中该护盖单元先涂布荧光层，使该发光二极管芯片经由该荧光层进行混光。
前述的发光二极管元件的制作方法，其中该发光二极管芯片是利用低温固晶技术固晶在该安装面上，该低温固晶技术的固晶温度不高于100℃。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列有益效果：本发明发光二极管元件具有三维的封装结构，所述发光二极管芯片环绕基座设置，而使发光二极管元件整体能够大角度(360度)出光。进一步地，多个发光二极管元件可由连接轴杆串接固定而组成发光二极管模块，而且所述发光二极管元件堆叠在一起后即可电连接，不需要再外加导线或焊接，方便组装。此外，在封装发光二极管芯片的制造工艺中，可利用旋转轴来翻转安装面，以增加制造工艺速度及便利性。
综上所述，本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是立体图，说明本发明发光二极管元件的较佳实施例。
图2是分解立体图，说明该较佳实施例的的基座与多个发光二极管芯片的组合关系。
图3是俯视图。
图4是沿图3中IV-IV直线所取的剖视图，说明该较佳实施例的发光二极管芯片位于环形凹槽内。
图5是类似图4的视图，说明该较佳实施例还具有环形限位肋。
图6是示意图，说明该较佳实施例的电路布线布设于两连接面的位置关系。
图7是等效电路图，说明该较佳实施例的发光二极管芯片以并联方式电连接。
图8是立体图，说明该较佳实施例还可设置稳压二极管。
图9是图8的局部放大图。
图10是示意图，说明本发明发光二极管元件的电路布线布设于两连接面的位置关系及以倒装方式设置发光二极管芯片的另一个实施结构。
图11是立体图，说明本发明发光二极管模块的较佳实施例。
图12是等效电路图，说明发光二极管模块的发光二极管芯片以并联方式电连接。
图13是类似图1的视图，说明本发明发光二极管元件的较佳实施例的轴孔为非圆形。
图14是类似图6的视图，说明本发明发光二极管模块的较佳实施例的连接轴杆为非圆形。
图15是立体图，说明本发明发光二极管模块应用于灯具的实施结构。
图16是分解立体图，说明发光二极管模块安装固定于灯具的灯座。
图17是图16的局部放大图，说明发光二极管模块的顶面设有发光二极管芯片。
图18是示意图,说明本发明发光二极管元件的制作方法的较佳实施例。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光二极管元件、发光二极管模块及发光二极管元件的制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图1至图4，本发明发光二极管元件1的较佳实施例包含基座2、多个发光二极管芯片3及可透光的护盖单元4。该基座2具有本体21及电路布线22。该本体21为多边形柱状体并具有轴心A，且具有分别位于相反两侧的两个连接面211、沿轴心A贯穿所述连接面211的轴孔212、多个环绕轴心A连接于所述连接面211之间且两两相接的安装面213，及环绕轴心A形成于所述安装面213的环形凹槽214。配合参阅图6，该电路布线22布设于所述安装面213且延伸至所述连接面211并具有彼此电性绝缘的正极电路221及负极电路222。详细而言，该正极电路221及该负极电路222分别具有连晶段2211、2221、两个分别由该连晶段2211、2221延伸至所述连接面211的延伸段2212、2222，及两个分别位于所述连接面211并由对应的延伸段2212、2222延伸且环绕该轴孔212的导接段2213、2223。该正极电路221的连晶段2211与该负极电路222的连晶段2221彼此相间隔地位于发光二极管芯片3两侧及该环形凹槽214内，并环绕轴心A延伸。延伸段2212、2222设置于其中安装面213及所述连接面211上，以分别连接连晶段2211、2221及导接段221、222。位于同一个安装面213的延伸段2212、2222与连晶段2211、2221共同形成Z形的线路图案。所述导接段2213、2223互相对应地位于相反两侧，也就是说，该正极电路221的导接段2213及该负极电路222的导接段2223分别在两连接面211上的位置相对应而在沿该轴心A的方向的空间位置间隔相重叠。简单来说，当轴心A垂直水平面时，分别位于两连接面211的导接段2213、2223呈上下对位。借此，当叠置另一个发光二极管元件1时(参阅图11)，两个发光二极管元件1的正极电路221的导接段2213及负极电路222的导接段2223可以分别对应接触形成电连接。此外，位于所述连接面211的延伸段2212、2222分别覆盖绝缘层23，用以避免两个发光二极管元件1相接时，其中发光二极管元件1的导接段2213、2223与另一个发光二极管元件1的延伸段2212、2222相接触造成短路的现象。在本实施例，位于同一个连接面211的导接段2213、2223共平面设置，并以轴心A为圆心以同心圆形式设置在连接面211上。内圈的导接段2213为完整的圆，而外圈的导接段2223形成缺口以供连接内圈导接段2213的延伸段2212通过。本体21为六边形，但也可为三边形、四边形、五边形、八边形等多边形，并不以本实施例为限。该本体21可由金属、塑胶、陶瓷、石墨等材料制成，并利用现有的三维(3D)布线技术制作电路布线22，若本体21使用导电材质，需增加绝缘制造工艺。
所述发光二极管芯片3，布设于所述安装面213且分别与该正极电路221及该负极电路222电连接。详细而言，所述发光二极管芯片3分布于该环形凹槽214内。在本实施例，该正极电路221的连晶段2211与该负极电路222的连晶段2221分别位于所述发光二极管芯片3两侧，所述发光二极管芯片3分别以打线方式电连接至所述连晶段2211、2221。在本实施例，每一个安装面213设有三个发光二极管芯片3，六个安装面213共有十八个发光二极管芯片3，所述发光二极管芯片3以并联方式电连接，等效电路图如图7所示。由于所述发光二极管芯片3为并联设计，因此当某一颗发光二极管芯片3坏掉而不发光时，并不会影响到其他颗发光二极管芯片3，增加此发光二极管元件1的信赖性。所述发光二极管芯片3表面涂布有荧光粉(未图示)，以调整发光的颜色。此实施例中，安装面213设有三个直线排列的发光二极管芯片3，但不以此限，设计者可因应需求变更排列方式及发光二极管芯片3数量。
再参阅图2与图4，该护盖单元4与该基座2结合并覆盖该环形凹槽214及所述发光二极管芯片3。详细而言，该护盖单元4包括多个数量对应所述安装面213的透光板41，所述透光板41分别固设于所述安装面213。透光板41可以为光学级玻璃或树脂制成，以胶粘方式固定于安装面213，用以保护所述发光二极管芯片3。透光板41和基座2的粘着方式有双面胶、硅胶(silicone resin)、树脂(epoxy resin)或UV胶等。透光板41靠近发光二极管芯片3的内表面，可涂布上荧光粉，取代所述发光二极管芯片3表面涂布，可简化制造工艺。该护盖单元4也可为封装胶，以点胶方式设置封装胶于环形凹槽214内，并覆盖所述发光二极管芯片3，借此以封装并保护所述发光二极管芯片3。进一步地，参阅图5，该本体21还可具有一对彼此相间隔地位于该环形凹槽214两侧且分别相邻所述连接面211的环形限位肋215，而将所述透光板41限位于所述环形限位肋215之间。借由环形限位肋215能在安装透光板41时方便将其定位，并使透光板41更稳固地结合于基座2。借由安装面213设置多层阶梯结构，除了可用来设置平板式的透光板41外，也可装设光学元件(如透镜)来改变出光光形。
由于所述发光二极管芯片3布设于所述安装面213，也就是说环绕在基座2上，而形成三维的封装结构，能够环绕基座2大角度(360度)出光。
参阅图8与图9，发光极体封装件1可进一步设置稳压二极管9(ZenerDiode)与该正极电路221及该负极电路222电连接。用以调节电压，保护所述发光二极管芯片3。
参阅图10，为电路布线22的另一个实施结构，以供所述发光二极管芯片3以倒装(flip-chip)方式设置。在此实施结构，正极电路221的连晶段2211与负极电路222的连晶段2221较为靠近，以使发光二极管芯片3能直接跨接(覆盖)在两连晶段2211、2221上。此外，在此实施结构，将分别位于两连接面211的延伸段2212、2222调整成沿轴心A(见图1)的方向的空间位置间隔相重叠。也就是说，当轴心A垂直水平面时，分别位于两连接面211的延伸段2212、2222及导接段2213、2223呈上下对位。如此，当叠置另一个发光二极管元件1时，只要使两发光二极管元件1的延伸段2212、2222位置相对应即可避免短路，而不需要另外在位于两连接面211的延伸段2212、2222上设置绝缘层。如图10所示，在其中安装面213上正极电路221的连晶段2211可为U形线路图案，负极电路222的连晶段2221可为T形线路图案，U形线路所形成的凹部可供T形线路的凸伸部延伸至内，供发光二极管芯片3直接跨接在两连晶段2211、2221上，值得注意的是，U形线路图案连晶段2211的面积大于T形线路图案连晶段2221的面积。
参阅图1与图11，多个发光二极管元件1可借由连接轴杆5串接固定而形成发光二极管模块100。具体而言，该连接轴杆5穿设于所述发光二极管元件1的基座2的轴孔212而将所述发光二极管元件1串接固定，且相邻的所述发光二极管元件1之间借由位于相对应的所述连接面111的电路布线22相接触而电连接。也就是说。两相邻的发光二极管元件1在相对的连接面211上，两者的正极电路221相对应接触且两者的负极电路222也相对应接触，而形成电连接。借由在连接面211上的电路布线22，可使所述发光二极管元件1堆叠在一起时，不需要再外加导线使所述发光二极管元件1电连接，而且也不需要焊接，方便组装。以三个发光二极管元件1堆叠连接为例，发光二极管模块100上的发光二极管芯片3以并联方式电连接，其等效电路图如图12所示，但不以此限。发光二极管芯片3的连接方式也可以串联形式相接，如发光二极管芯片3先行串联后，再打线连接连晶段2211、2221。
在本实施例，各发光二极管元件1的轴孔212呈圆形，且该本体21还具有相邻该轴孔212且沿轴向延伸的定位槽216。该连接轴杆5具有与该轴孔212形状相配合的杆体51及沿轴向凸出该杆体51并卡置于该定位槽216的凸肋52。借此，可以使所述发光二极管元件1彼此相对定位，当每一个发光极体封装件1的两连接面211上的延伸段2212、2222互相对位时(参见图10)，可确保相邻的两发光二极管元件1位于连接面211的延伸段2212、2222可对应接触，不需覆盖绝缘层23也不会有短路的状况。再者，参阅图13与图14，轴孔212也可呈非圆形，且该连接轴杆5的外周形状与该轴孔212相配合即可，因此，轴孔212的形状不以本实施例为限。
参阅图15至图17，为发光二极管模块100应用于灯具200的实施结构。发光二极管模块100安装固定在灯座201，外罩可透光的灯罩202。其中，发光二极管模块100的底面(未标号)与灯座201连接，发光二极管模块100的底面即为相邻灯座201的发光二极管元件1的连接面211，借由该连接面211上的电路布线22与灯座201电连接。而发光二极管模块100的顶面203，即为最远离灯座201的发光二极管元件1外露的连接面211，还可设置多个发光二极管芯片3。所述发光二极管芯片3设置于导接段2213、2223上且沿导接段2213、2223相间隔地设置，分别与导接段2213、2223电连接。以图17为例，发光二极管芯片3直接固晶在导接段2223上，并以打线形式电性连接导接段2213，但不以此为限，也可用倒装形式电连接导接段2213、2223，即芯片的n电极和p电极分别与导接段2213、2223电接触。所述发光二极管芯片3环绕轴心A分布于发光二极管模块100的顶面203能够增加灯具200顶侧的出光量。此实施例以球泡灯为例，但不以此限，只要是所述发光二极管元件1堆叠在一起形成柱状光源，如灯管或灯条(light bar)，皆为本发明所欲保护的范围。
参阅图18，制作发光二极管元件1时，可以利用该基座2具有轴孔212的结构特性，以旋转轴6穿入该轴孔212并带动该基座2旋转，使该基座2的每一个安装面213轮流旋转至朝上的位置，以在朝上的该安装面213固晶、打线、喷涂荧光粉(未图示)及设置透光板41(参图4、图5)等制造工艺，而将发光二极管芯片3固定于该安装面213。具体而言，制作发光二极管元件1时，可以由旋转轴6将多个基座2串在一起进行发光二极管芯片3的封装。有别于现有芯片封装制造工艺中芯片的载体只能在二维平面上移动，本实施例的基座2除了能借由移动平台7在二维平面移动之外，还能借由旋转轴6旋转及在垂直方向上下移动。在移动平台7设有加热器8以对基座2加热，加热器8的加热温度介于100-150℃之间。利用旋转轴6翻转安装面213而使每一个安装面213能轮流位于朝上的位置，以在朝上的安装面213上固定发光二极管芯片3、使发光二极管芯片3与基座2的电路布线22(参图1)电连接、喷涂荧光粉及设置透光板41。其中可在电连接发光二极管芯片3后在发光二极管芯片3上敷式涂布(conformal coating)荧光层(未图示)，或将荧光层先涂布在透光板41上，再覆盖透光板41，使发光二极管芯片3可经由荧光层进行混光。当已经固定有发光二极管芯片3的安装面213翻转至朝下的位置时，由于发光二极管芯片3位于环状凹槽214内，而不会接触加热器8以避免受压毁损，但是在环状凹槽214两侧的本体21部分还是能够接触加热器8以传导热能。
现有的固晶方式包含焊料固晶和共晶固晶两种，以焊料方式进行固晶时，固晶温度最大值约为225℃。以共晶方式进行固晶时，固晶温度最大值约为298℃。本发明利用低温固晶技术来进行固晶，固晶温度不高于100℃，而固晶层耐温可大于250℃。借此，可加快固晶材料凝固的速度，以避免基座2旋转时固晶材料还在流动。
此外，若轴孔212为非圆形，旋转轴6的形状与轴孔212相配合即容易将基座2旋转。若轴孔212为圆形且基座2具有定位槽216，则旋转轴6可与图11所示的连接轴杆5的结构相同，即具有凸肋(参考图11，未另外图示)，借由凸肋与基座2的定位槽216相卡合，能够加强旋转轴6作用于基座2以使基座2旋转的力道，且能方便基座2旋转时的对位以及固定基座2，防止基座2过度旋转及振动。
综上所述，本发明发光二极管元件1具有三维的封装结构，所述发光二极管芯片3环绕基座2设置，而使发光二极管元件1整体能够大角度(360度)出光。进一步地，多个发光二极管元件1可由连接轴杆5串接固定而组成发光二极管模块100，而且所述发光二极管元件1堆叠在一起后即可电连接，不需要再外加导线或焊接，方便组装。此外，在封装发光二极管芯片3的制造工艺中，可利用旋转轴6来翻转安装面213，以增加制造工艺速度及便利性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (21)

1.一种发光二极管元件，其特征在于包含：
基座，具有本体及电路布线，该本体为多边形柱状体并具有轴心，且具有分别位于相反两侧的两个连接面及多个环绕该轴心连接于所述连接面之间且两两相接的安装面，该电路布线至少布设于所述安装面且具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路；以及
多个发光二极管芯片，布设于所述安装面且分别与该正极电路及该负极电路电连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管元件，其特征在于其中该本体还具有环绕该轴心形成于所述安装面的环形凹槽，且所述发光二极管芯片分布于该环形凹槽内。
3.根据权利要求1所述的发光二极管元件，其特征在于其中该正极电路及该负极电路分别具有供所述发光二极管芯片电连接的连晶段，该正极电路的连晶段与该负极电路的连晶段彼此相间隔地位于该环形凹槽内并环绕该轴心延伸。
4.根据权利要求1所述的发光二极管元件，其特征在于其中还包含透光的护盖单元，该护盖单元与该基座结合并覆盖所述发光二极管芯片。
5.根据权利要求4所述的发光二极管元件，其特征在于其中该护盖单元包括多个数量对应所述安装面的透光板，所述透光板分别固设于所述安装面。
6.根据权利要求5所述的发光二极管元件，其特征在于其中该本体还具有一对彼此相间隔地位于该环形凹槽两侧且分别相邻所述连接面的环形限位肋，所述透光板限位于所述环形限位肋之间。
7.根据权利要求1所述的发光二极管元件，其特征在于其中所述的发光二极管芯片还布设于所述连接面至少其中之一上，且分别与该正极电路及负极电路电连接。
8.一种发光二极管模块，其特征在于其中包含：
多个发光二极管元件，每一个发光二极管元件包含
基座，具有本体及电路布线，该本体为多边形柱状体并具有轴心，且具有分别位于相反两侧的两个连接面及多个环绕该轴心连接于所述连接面之间且两两相接的安装面，该电路布线布设于所述安装面且延伸至所述连接面并具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路，及
多个发光二极管芯片，布设于所述安装面且分别与该正极电路及该负极电路电连接；
其中，相邻的所述发光二极管元件之间借由位于相对应的所述连接面的电路布线相接触而电连接。
9.根据权利要求8所述的发光二极管模块，其特征在于其中所述的发光二极管元件分别还包含沿该轴心贯穿所述连接面的轴孔，且该发光二极管模块还包含穿设于所述发光二极管元件的基座的轴孔而将所述发光二极管元件串接固定的连接轴杆。
10.根据权利要求9所述的发光二极管模块，其特征在于其中该轴孔呈圆形，该本体还具有相邻该轴孔且沿轴向延伸的定位槽；该连接轴杆具有与该轴孔形状相配合的杆体及沿轴向凸出该杆体并卡置于该定位槽的凸肋。
11.根据权利要求9所述的发光二极管模块，其特征在于其中该轴孔呈非圆形，且该连接轴杆的外周形状与该轴孔相配合。
12.根据权利要求8所述的发光二极管模块，其特征在于其中该正极电路及该负极电路分别具有连晶段、两个延伸段及两个导接段，该正极电路的连晶段与该负极电路的连晶段彼此相间隔地位于所述安装面并环绕该轴心延伸，该正极电路与该负极电路的各两个延伸段分别由其连晶段延伸至所述连接面，该正极电路与该负极电路的各两个导接段分别在所述连接面由其对应的延伸段延伸且环绕该轴孔，且位置相对应地位于所述连接面而在沿该轴心方向的空间位置间隔相重叠，使相邻的所述发光二极管元件以相对应的所述导接段相接触而形成电连接。
13.根据权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于其中该正极电路与该负极电路的各两个延伸段分别位于所述连接面的部分位置相对应，而在沿该轴心方向的空间位置间隔相重叠。
14.根据权利要求12所述的发光二极管模块，其特征在于其中位于所述连接面的延伸段分别覆盖绝缘层。
15.根据权利要求8所述的发光二极管模块，其特征在于其中每一个发光二极管元件还包含透光的护盖单元，该护盖单元与该基座结合并覆盖所述发光二极管芯片。
16.一种发光二极管元件的制作方法，其特征在于步骤包含：
提供多边形柱状体且具有轴孔的基座，该基座外周形成多个安装面；
以旋转轴穿入该轴孔并带动该基座旋转，使该基座的每一个安装面轮流旋转至朝上的位置；以及
在朝上的该安装面固定至少一个发光二极管芯片，且将该发光二极管芯片与该基座的电路布线电连接。
17.根据权利要求16所述的发光二极管元件的制作方法，其特征在于其中该基座的该电路布线是利用三维布线技术所形成，该电路布线布设于所述安装面且具有彼此电性绝缘的正极电路及负极电路。
18.根据权利要求16所述的发光二极管元件的制作方法，其特征在于其中在电连接该发光二极管芯片后在该发光二极管芯片上敷式涂布荧光层，使该发光二极管芯片经由该荧光层进行混光。
19.根据权利要求16所述的发光二极管元件的制作方法，其特征在于其中在电连接该发光二极管芯片后，再在该安装面上覆盖透光的护盖单元，以封装该发光二极管芯片。
20.根据权利要求19所述的发光二极管元件的制作方法，其特征在于其中该护盖单元先涂布荧光层，使该发光二极管芯片经由该荧光层进行混光。
21.根据权利要求16所述的发光二极管元件的制作方法，其特征在于其中该发光二极管芯片是利用低温固晶技术固晶在该安装面上，该低温固晶技术的固晶温度不高于100℃。
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