CN103511993B - Led灯的制造方法及led灯 - Google Patents

Abstract

一种LED灯，包括一LED灯珠，该LED灯珠包括一LED芯片及与LED芯片相连的LED电极，该LED芯片封装于电极支架上，使用密封结构将裸露于电极支架外部的LED电极部位进行密封，以保证整个LED灯珠的防水绝缘。本发明LED灯的密封不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。

Description

LED灯的制造方法及LED灯

【技术领域】

本发明涉及一种LED灯，特别涉及一种采用新型密封方式的LED灯的制造方法及LED灯。

【背景技术】

在传统的照明技术中，多使用钨丝灯泡，由于功耗及体积大，发光效率低，寿命短，而越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展，功耗及体积小，发光效率高，寿命长的LED在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。

随着技术的进步，发光二极管(LIGHTEMITINGDIODE，简称LED)的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断改进提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展。为提高发光总亮度，一般采取提高单颗LED灯珠的功率，然而大功率LED灯珠的推广，面临最大的问题是LED灯珠的密封和散热。如图1所示，一方面，传统的大功率LED灯珠的密封方法是将灯珠201、灯珠电极203、连接导线205等，密封在一个密封容器207中，防止灯珠电极203及连接导线205接触水汽。该结构通常很复杂、故障率很高，并且由于与空气隔绝，同时也带来了散热的负面效应。此外，由于灯珠201的发光体，也会同时被密封在密闭的容器中，光需要通过玻璃或透明塑料才能出来，必然造成光的损失；如果将灯珠201单独露出，密封的结构就更加的麻烦，可靠性就更加的低。另一方面，LED灯珠的亮度和寿命与其工作温度是具有一定关系的，LED散热效果越好，工作温度越低，亮度越高，而且寿命越长。随着LED制造技术的进步，现在单个LED的功率已能做的越来越大，共用一块散热片时，散热效果差，特别是当任何一颗大功率LED灯珠过热时，这个热量会把整块散热片的温度提高，从而减低了散热片散热的功能，甚至有可能导致其他灯珠的温度过高甚至毁坏。

【发明内容】

为克服现有大功率LED灯珠的密封结构欠佳和散热不良的技术问题，本发明提供了密封结构更加简便合理，散热更加的LED灯的制造方法及LED灯。

本发明解决技术问题的方案是提供一种LED灯的制造方法，包括以下步骤：步骤A，提供一LED芯片，该LED芯片连接有LED电极，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；步骤B，封装该LED芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及步骤C，在LED电极的支架外部连接部设置密封结构，所述密封结构独立于LED芯片；在步骤C中，所述密封结构为一套管或一密封材料，所述套管于LED电极的支架外部连接部或所述密封材料涂刷于LED电极的支架外部连接部。

优选地，步骤C进一步包括，提供一套管，封装该套管于LED电极的支架外部连接部。

优选地，步骤C进一步包括，提供一密封材料，涂刷该密封材料于LED电极的支架外部连接部。

优选地，涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤：C1，提供一涂胶盘；C2，将LED电极放至涂胶盘内；C3，涂刷密封材料；及C4，取下涂胶盘。

优选地，所述密封结构设置在支架上，该密封结构将LED电极的支架内部密封部和支架外部连接部一体密封。

优选地，LED灯的制造方法进一步包括以下步骤：步骤D，提供一电极连接元件；步骤E，将LED电极与电极连接元件连接；及步骤F，将LED电极与电极连接元件的各连接处进行密封。

本发明进一步提供一种LED灯，该LED灯包括一LED芯片和一电极支架，LED芯片上连接有LED电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，LED电极的支架外部连接部进一步包括一密封结构，该密封结构密封LED电极的支架外部连接部，所述密封结构独立于LED芯片设置，所述密封结构为一套管或一密封材料，所述套管于LED电极的支架外部连接部或所述密封材料涂刷于LED电极的支架外部连接部。

优选地，该LED电极的形状可以是平直或向上弯折。

本发明还提供一种组合式LED灯，该组合式LED灯包括至少一LED灯，该LED灯包括一LED芯片和一电极支架，LED芯片上连接有LED电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，支架外部连接部的LED电极进一步包括一密封结构，该密封结构对该支架外部连接部的LED电极进行密封，该组合式LED灯进一步包括一带孔线路板，该LED灯定位于该带孔线路板的孔洞处，且与该带孔线路板上的线路板保持电性连接。

优选地，该组合式LED灯包括至少一散热器，该散热器上设有定位槽，该带孔线路板上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。

与现有技术相比，本发明LED灯的制造方法是，仅仅将大功率LED灯珠的LED灯珠电极及连接导线全方位密封，而LED灯珠的发光面是直接露在外面的。这种结构的密封方法不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。

【附图说明】

图1是现有大功率LED灯珠的结构示意图。

图2是本发明第一实施方式LED灯的立体爆炸示意图。

图3是图2所示LED灯的LED灯珠剖视示意图。

图4是本发明第二实施方式的LED灯的制造方法流程图。

图5是本发明第三实施方式LED灯的结构示意图。

图6是图5所示LED灯的LED灯珠剖视示意图。

图7是本发明第四实施方式LED灯的制造方法流程图。

图8是本发明第四实施方式LED灯的制造方法中LED灯珠电极密封时所涉及的支架的结构示意图。

图9是本发明第四实施方式LED灯的制造方法中LED灯珠电极密封方法的流程图。

图10是本发明第五实施方式LED灯的局部剖视示意图。

图11是图10所示LED灯的电极支架剖视示意图。

图12是本发明第六实施方式LED灯的制造方法流程图。

图13是本发明第七实施方式组合式LED灯的立体爆炸示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2，本发明的LED灯100由单颗大功率的LED灯珠105制成，该LED灯100依次包括一透镜101，一反光板103，一LED灯珠105和一散热器107。该透镜101与该反光板103分别套设在LED灯珠105上，且透镜101与反光板103的中心和LED灯珠105的中心相对应。散热器107位于LED灯珠105的底部，该LED灯珠105用银胶粘接或用焊料焊接在散热器107主体上。与该LED灯珠105直接接触。该透镜101为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板103为一底部开口的碗状结构，该LED灯珠105设置于该反光板103的底部中心，该反光板103控制该LED灯珠105发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板103为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。

LED灯珠105包括一LED芯片1051和一电极支架1055。该电极支架1055为一近似圆柱状，LED芯片1051位于该电极支架1055的中心处，该LED芯片1051胶结在电极支架1055上。在电极支架1055的两侧分别引出二LED灯珠电极1061，该二LED灯珠电极1061穿过电极支架1055上的电极孔1063向外延伸。该LED灯珠电极1061的形状为形，其为一阶梯状结构，从电极支架1055水平引出后向上弯折，然后再水平引出连接电源。此外，每一LED灯珠电极1061上还分别套有一与其形状相似的电极套管1065，该电极套管1065将LED灯珠电极1061密封并收容于其内部，该电极套管1065由绝缘防水材料制成。

该电极支架1055为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该LED芯片1051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该LED芯片1051相对应。电极支架1055的底部与散热器107之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架1055与该散热器107之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。

请同时参阅图3，LED灯珠电极1061由内向外依次分为支架内部密封部1081，支架外部连接部1083和电极焊接部1085。当LED灯珠电极1061定位于电极支架1055上后，有一部分LED灯珠电极1061位于电极支架1055的内部，该部位为LED灯珠电极1061的支架内部密封部1081，通常该部位在电极支架1055制作时即被密封。LED灯珠电极1061穿过电极支架1055的电极孔1063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在LED灯珠电极1061的末端形成电极焊接部1085，并在电极焊接部1085形成电极焊点1067。在电极焊接部1085与支架内部密封部1081之间的部位为LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083，LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083上套设电极套管1065，通过电极套管1065对支架外部连接部1083的LED灯珠电极1061进行密封。

该散热器107的中心为一实心的圆柱轴1071，在圆柱轴1071的周围形成多个向外辐射的散热齿1073，该多个散热齿1073包括四个以90°间隔设置的定位槽1075，该定位槽1075可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该LED灯珠105的定位，该定位槽1075也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该LED灯珠105。该散热器107可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。

请参阅图4，为本发明的第二实施方式，在本实施方式中主要介绍LED灯100的制造方法，其主要包括以下几个步骤：

步骤S1，提供一LED芯片1051。该LED芯片1051连接有LED灯珠电极1061。

步骤S2，封装LED芯片1051于电极支架1055或散热器107上。将连接有LED灯珠电极1061的LED芯片1051封装至一电极支架1055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将LED芯片1051粘结于电极支架1055上。也可以提供一散热器107，将连接有LED灯珠电极1061的LED芯片1051直接封装在该散热器107上。封装时可以采用封装至电极支架1055的方法将该LED芯片1051粘接在散热器107上。

步骤S3，加装透镜101和反光板103。用一透镜101罩住该LED芯片1051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板103安装在LED芯片1051的周围，可以避免或降低眩光。

步骤S4，用电极套管1065密封电极的支架外部连接部1083。LED灯珠电极1061的支架内部密封部1081已经在电极支架1055制作时所密封，而LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083却未被密封。用二电极套管1065套住LED灯珠电极1061的支架外部连接部1083，并在电极套管1065的两个端部内注入绝缘密封胶，将整个支架外部连接部1083密封在电极套管1065内，只将电极焊接部1085露出。

步骤S5，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极1061仅有电极焊接部1085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部1085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一LED灯珠电极1061上将多个LED灯珠电极1061串联或并联后与外部电源相连，最终实现LED灯珠电极1061的电性连接。

步骤S6，密封电极焊接部1085及导体的各连接处。当LED灯珠电极1061实现电性连接后，还需将电极焊接部1085处以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现LED灯珠电极1061的全方位密封。

请参阅图5，为本发明的第三实施方式，该实施方式的LED灯400由单颗大功率的LED灯珠405制成，该LED灯400依次包括一透镜401，一反光板(图未示)，一LED灯珠405和一散热器407。该透镜401与该反光板分别套设在LED灯珠405上，且透镜401与反光板的中心和LED灯珠405的中心相对应。散热器407位于LED灯珠405的底部，该LED灯珠405用银胶粘接或用焊料焊接在散热器407主体上。该透镜401为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板为一底部开口的碗状结构，该LED灯珠405设置于该反光板的底部中心，该反光板控制该LED灯珠405发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。

LED灯珠405包括一LED芯片4051和一电极支架4055。该电极支架4055为一近似圆柱状，LED芯片4051位于该电极支架4055的中心处，该LED芯片4051胶结在电极支架4055上。在电极支架4055的两侧分别引出二LED灯珠电极4061，该二LED灯珠电极4061穿过电极支架4055上的电极孔4063向外延伸。该LED灯珠电极4061的形状是平直的。

该电极支架4055为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该LED芯片4051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该LED芯片4051相对应。电极支架4055的底部与散热器407之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架4055与该散热器407之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。

请同时参阅图6，与LED灯珠电极1061类似，LED灯400的LED灯珠电极4061由内向外也分为支架内部密封部4081，支架外部连接部4083和电极焊接部4085。当LED灯珠电极4061定位于电极支架4055上后，有一部分LED灯珠电极4061位于电极支架4055的内部，该部位为LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081，通常该部位在电极支架1055制作时即被密封。LED灯珠电极4061穿过电极支架4055的电极孔4063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在LED灯珠电极4061的末端形成电极焊接部4085，并在电极焊接部4085形成电极焊点4067。在电极焊接部4085与支架内部密封部4081之间的部位为LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083，LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083上涂覆有绝缘密封胶。

该散热器407的中心为一实心的圆柱轴(图未示)，在圆柱轴的周围形成多个向外辐射的散热齿4073，该多个散热齿4073包括四个以90°间隔设置的定位槽4075，该定位槽4075可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该LED灯珠405的定位，该定位槽4075也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该LED灯珠405。该散热器407可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。

请参阅图7，为本发明的第四实施方式，在本实施方式中主要介绍第三实施方式的LED灯400的制造方法，其包括以下几个步骤：

步骤S11，提供一LED芯片4051。该LED芯片4051连接有LED灯珠电极4061。

步骤S12，封装LED芯片4051于电极支架4055或散热器407上。将连接有LED灯珠电极4061的LED芯片4051封装至一电极支架4055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将LED芯片4051粘结于电极支架4055上。也可以提供一散热器407，将连接有LED灯珠电极4061的LED芯片4051直接封装在该散热器407上。封装时可以采用封装至电极支架4055的方法将该LED芯片4051粘接在散热器407上。

步骤S13，加装透镜401和反光板。用一透镜401罩住该LED芯片4051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板安装在LED芯片4051的周围，可以避免或降低眩光。

步骤S14，用密封胶密封电极的支架外部连接部4083。LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081已经在电极支架4055制作时所密封，而LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083却未被密封。在LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083表面以及电极支架4055的电极孔4063处均涂覆绝缘密封胶，将支架外部连接部4083用绝缘密封胶进行绝缘密封，并只将电极焊接部4085露出。

请参阅图8，在LED灯珠电极4061涂胶密封时，需提供一涂胶盘600，该涂胶盘600的上表面设有多个灯珠槽601，灯珠槽601的大小与形状与LED灯珠405相对应。灯珠槽601包括一中心孔6011，二电极槽6013和二端头孔6015，二电极槽6013沿中心孔6011向两端延伸，二端头孔6015位于电极槽6013的末端。当LED灯珠405放置在灯珠槽601内后，LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081对应放置在中心孔6011处，LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083对应放置在二电极槽6013上，LED灯珠电极4061的电极焊接部4085对应放置在二端头孔6015处。调整好位置之后，中心孔6011与二端头孔6015处皆为中空结构，而电极槽6013处则将电极三面环绕，只留出上表面为下一步的灌胶做准备。当灌胶时，由于中心孔6011与二端头孔6013处为中空结构，所以胶体会顺着孔流下去，不会在支架内部密封部4081和电极焊接部4085对LED灯珠电极4061密封。在电极槽6013处则会将胶体密布在LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083周围表面上，对LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083全方位密封。

请参阅图8，为LED灯珠电极4061涂胶密封的方法，其包括以下几个步骤：

步骤S141，提供一涂胶盘600。涂胶盘600上设有多个灯珠槽601，灯珠槽601的大小与形状与LED灯珠405相对应。

步骤S142，将LED灯珠405放至涂胶盘600的灯珠槽601内。将多个LED灯珠405放置在灯珠槽601内并调整位置，使LED灯珠电极4061的支架内部密封部4081对应放置在中心孔6011处，LED灯珠电极4061的电极焊接部4085对应放置在二电极槽6013上，LED灯珠电极4061的电极焊接部4085对应放置在二端头孔6013处。步骤S143，涂胶静置。放好LED灯珠405之后，开始涂覆密封胶，胶体流到灯珠槽601内后，在中心孔6011与二端头孔6013处会顺着孔流下去，在电极槽6013处则会将LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083表面密封。密封完成后，通过静置，紫外线照射，加热等措施使密封胶完全凝结在LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083表面。

步骤S144，取下涂胶盘600。涂胶密封完成后，将涂胶盘600取下，完成LED灯珠电极4061的密封。

步骤S15，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极4061仅有电极焊接部4085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部4085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一LED灯珠电极4061上将多个LED灯珠电极4061串联或并联后与外部电源相连，最终实现LED灯珠电极4061的电性连接。

步骤S16，密封电极焊接部4085及导体的各连接处。当LED灯珠电极4061实现电性连接后，还需将电极焊接部4085以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现LED灯珠电极4061的全方位密封。

此外，在第四实施方式LED灯400的制造方法中，作为一种变形。在LED灯珠电极4061的LED芯片4051封装至一电极支架4055上后，先不密封LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083，而是在LED灯珠电极4061焊在线路板、或与导体连接后，或LED灯珠电极4061间互相焊在一起后，再将LED灯珠电极4061的支架外部连接部4083连同电极焊接部4085一起涂覆绝缘密封胶，将整个LED灯珠电极4061及各连接处一起密封。

请参阅图8，为LED灯500的第五实施方式，该实施方式的LED灯500由单颗大功率的LED灯珠505制成，该LED灯500依次包括一透镜501，一反光板(图未示)，一LED灯珠505和一散热器507。该透镜501与该反光板分别套设在LED灯珠505上，且透镜501与反光板的中心和LED灯珠505的中心相对应。散热器507位于LED灯珠505的底部，该LED灯珠505用银胶粘接或用焊料焊接在散热器507主体上。该透镜501为一杯状结构，主要起调整出光面形状的作用。该反光板为一底部开口的碗状结构，该LED灯珠505设置于该反光板的底部中心，该反光板控制该LED灯珠505发射光束的主光斑的光照距离和光照面积，该反光板为真空镀铝制作，具有较佳的光反射性能。

LED灯珠505包括一LED芯片5051和一电极支架5055。LED芯片5051位于该电极支架5055的中心处，该LED芯片5051胶结在电极支架5055上。该电极支架5055为铜柱，陶瓷，银等导热率高的材料制成，其通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆定位该LED芯片5051于其上，该粘接材料具有良好的导热性能，耐热性能，且其热膨胀系数与该LED芯片5051相对应。电极支架5055的底部与散热器507之间也使用该类具有良好导热性能和耐热性能粘接材料固定在一起。当然，该电极支架5055与该散热器507之间也可以通过机械连接的方式固定在一起。

电极支架5055为一近似圆柱体，其包括一支架本体5068、一支架延伸部5069和二电极孔5063，该支架延伸部5069与支架本体5068连接为一整体结构，在制作时电极支架5055的支架延伸部5069与支架本体5068一起直接注塑成型。该二电极孔5063从电极支架5055的中心向两侧分别贯穿支架本体5068和支架延伸部5069。LED芯片5061位于支架本体5068上。在电极支架5055的两侧分别引出二LED灯珠电极5061，该二LED灯珠电极5061分别穿过电极支架5055上的电极孔5063向外延伸。该LED灯珠电极5061的形状是平直的。

请同时参阅图9，与LED灯珠电极1061类似，LED灯500的LED灯珠电极5061由内向外也分为支架内部密封部5081，支架外部连接部5083和电极焊接部5085。当LED灯珠电极5061定位于电极支架5055上后，有一部分LED灯珠电极5061位于电极支架5055的支架本体5068内，该部位为LED灯珠电极5061的支架内部密封部5081。LED灯珠电极5061穿过电极支架5055的电极孔5063后，向外部延伸出来连接至外部电源或线路板，在与外部电源或线路板连接时，会在LED灯珠电极5061的末端形成电极焊接部5085，并在电极焊接部5085形成电极焊点5067。在电极焊接部5085与支架内部密封部5081之间的LED灯珠电极5061位于支架延伸部5069的电极孔5063内，该部位为LED灯珠电极5061的支架外部连接部5083。电极支架5055在支架本体5068内对LED灯珠电极5061的支架内部密封部5081进行密封，在支架延伸部5069内对LED灯珠电极5061的支架外部连接部5083进行密封。因此，当LED灯珠电极5061定位于电极支架5055上，并穿过电极孔5063引入至外部连接电源时，就已经在支架内部密封部5081和支架外部连接部5083被电极支架5055所密封。

该散热器507的中心为一实心的圆柱轴(图未示)，在圆柱轴的周围形成多个向外辐射的散热齿5073，该多个散热齿5073包括四个以90°间隔设置的定位槽5075，该定位槽5075可以是螺纹孔，通过螺丝，螺钉，螺杆实现该LED灯珠505的定位，该定位槽5075也可以是一开口，其可与相匹配的卡扣，弹片来固定或定位该LED灯珠505。该散热器507可根据需要通过车床车削，模具铸造，或模具挤压拉伸等方式加工成圆柱形，方形，四边形，六边形或其它各种需要的形状，甚至在散热齿上开设沟、凸起、齿等增加散热面积以在便于产品的组装的同时提高散热性能。

请参阅图10，为本发明的第六实施方式，在本实施方式中主要介绍第五实施方式LED灯500的制造方法，其主要包括以下几个步骤：

步骤S31，提供一LED芯片5051。该LED芯片5051连接有LED灯珠电极5061。

步骤S32，封装LED芯片5051于电极支架5055或散热器507上。将连接有LED灯珠电极5061的LED芯片5051封装至一电极支架5055上，封装时可以通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，锡浆等将LED芯片5051粘结于电极支架5055上。也可以提供一散热器507，将连接有LED灯珠电极5061的LED芯片5051直接封装在该散热器507上。封装时可以采用封装至电极支架5055的方法将该LED芯片5051粘接在散热器507上。

步骤S33，同时电极的密封支架内部密封部5081和支架外部连接部5083。由于支架内部密封部5081和支架外部连接部5083均被电极支架5055所密封，因此，当LED灯珠电极5061放置在电极支架5055相应的位置之后，电极支架5055的支架本体5068和支架延伸部5068会同时对LED灯珠电极5061的支架内部密封部5081和支架外部连接部5083进行密封，密封完成后，仅露出电极焊接部5085。

步骤S34，加装透镜501和反光板。用一透镜501罩住该LED芯片5051，可以起到调整光形状的作用。同时再用一反光板安装在LED芯片5051的周围，可以避免或降低眩光。

步骤S35，用导体将电极与外部电源或者线路板进行连接。已经密封好的LED灯珠电极5061仅有电极焊接部5085是露出的，用导体的一端焊接在电极焊接部5085，另一端连接至外部电源，或者连接至线路板上，亦或连接至另一LED灯珠电极5061上将多个LED灯珠电极5061串联或并联后与外部电源相连，最终实现LED灯珠电极5061的电性连接。

步骤S36，密封电极焊接部5085及导体的各连接处。当LED灯珠电极5061实现电性连接后，还需将电极焊接部5085以及导体另一端的各连接处用绝缘密封胶进行绝缘涂覆，实现LED灯珠电极5061的全方位密封。

请参阅图11，为本发明的第七实施方式，该实施方式为多个LED灯100组合形成的组合式LED灯300，其包括二十四个LED灯珠305，二十四个散热器307和一带孔线路板309。带孔线路板309为一圆形板，在四周设有二十四个灯珠孔3091，该二十四个灯珠孔3091呈辐射状均匀地绕带孔线路板309的中心环绕设置。每一个LED灯珠305，灯珠孔3091，散热器307的中心均一一对应，因此位于带孔线路板309的上方的二十四个LED灯珠305也形成辐射状的布置阵型，位于带孔线路板309下方的二十四个散热器307也形成辐射状的布置阵型。

在带孔线路板309的每一个灯珠孔3091附近都有二对称布置的螺栓孔3095，该二螺栓孔3095的孔位与散热器307上的任意两对称的定位槽3075相对应。该LED灯珠305的电极形状仍为形，且其向上折起的高度略大于带孔线路板309的厚度。带孔线路板309的一表面印刷有线路板(图未示)，该线路板的接线位置与连接方式是根据二十四个LED灯珠305的位置确定的，且在每个与LED灯珠电极3061相对应位置的附近设有接线焊点(图未示)。

在组合式LED灯300组装过程中，首先，将已经完全密封好的二十四LED灯珠305与二十四个散热器307一一贴合，然后用具有良好导热性能，耐热性能较好的粘接材料将每个LED灯珠305的电极支架3055粘结固定在散热器307上，形成二十四个相同的LED灯100。

之后，用带孔线路板309将每一个LED灯100固定于其上，在固定的时候，先将散热器307和LED灯珠305分别位于带孔线路版309的两侧。然后，将每一散热器307的二对称定位槽(未标号)与带孔线路板309上每一灯珠孔3091附近的二对称螺栓孔3095相对应，调整好位置之后，用螺栓将每一个散热器307拧紧固定在带孔线路板309一侧。然后，调整每个LED灯珠电极3061位置，使二LED灯珠电极3061与带孔线路板309上的电极焊点(图未示)部位相对应后，将每个LED灯珠电极3061在电极焊点部位焊接在带孔线路板309上，使每个LED灯珠305通过带孔线路板309上的线路板实现电性连接。

最后，在每个电极焊点部位用绝缘密封胶进行全方位涂覆，实现LED灯珠电极3061的每个连接部位以及LED灯珠305与线路板的每个连接处都始终保持密封绝缘。

请同时参阅图3，图4和图6，LED灯珠电极1061的形状可以是平直的，也可以是形的，其形状的选择以及形向上弯折的高度是根据带孔线路板309的厚度来定的。

与现有技术相比，本发明LED灯100的制造方法是，仅仅将大功率LED灯珠105的LED灯珠电极1061及连接导线全方位密封，而LED灯珠105的发光面是直接露在外面的。这种结构的密封方法不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠105直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯100的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠105都单独配一独立的散热器107，而且该类结构的散热器107更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯100不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED灯的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤A，提供一LED芯片，该LED芯片连接有LED电极，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；

步骤B，封装该LED芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及

步骤C，在LED电极的支架外部连接部设置密封结构，所述密封结构独立于LED芯片；

在步骤C中，所述密封结构为一套管或一密封材料，所述套管于LED电极的支架外部连接部或所述密封材料涂刷于LED电极的支架外部连接部。

2.如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤：

C1，提供一涂胶盘；

C2，将LED电极放至涂胶盘内；

C3，涂刷密封材料；及

C4，取下涂胶盘。

3.如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：所述密封结构设置在支架上，该密封结构将LED电极的支架内部密封部和支架外部连接部一体密封。

4.如权利要求1所述的LED灯的制造方法，其特征在于：LED灯的制造方法进一步包括以下步骤：

步骤D，提供一电极连接元件；

步骤E，将LED电极与电极连接元件连接；及

步骤F，将LED电极与电极连接元件的各连接处进行密封。

5.一种LED灯，该LED灯包括一LED芯片和一电极支架，LED芯片上连接有LED电极，该LED电极封装在电极支架上，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，其特征在于：LED电极的支架外部连接部进一步包括一密封结构，该密封结构密封LED电极的支架外部连接部，所述密封结构独立于LED芯片设置，所述密封结构为一套管或一密封材料，所述套管于LED电极的支架外部连接部或所述密封材料涂刷于LED电极的支架外部连接部。

6.如权利要求5所述的LED灯，其特征在于：该LED电极的形状可以是平直或向上弯折。

7.一种组合式LED灯，其特征在于：该组合式LED灯包括至少一如权利要求5-6任意一项所述的LED灯，该组合式LED灯进一步包括一带孔线路板，该LED灯定位于该带孔线路板的孔洞处，且与该带孔线路板上的线路板保持电性连接。

8.如权利要求7所述的组合式LED灯，其特征在于：该组合式LED灯包括至少一散热器，该散热器上设有定位槽，该带孔线路板上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。