CN202452186U - Led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯,涉及LED技术领域。该LED灯包括:一个或多个LED芯片以及电源,所述LED芯片以及电源均安装在安装板上,所述安装板上与安装所述LED芯片以及电源的安装面相反的面凸凹不平。本实用新型的LED灯通过将安装板一面做成摺形,加大了LED芯片和电源的散热面积;同时在灯后壳设置通风孔,并将灯后壳内和/或外壁也做成摺形,进一步加大了散热面积,从而能够减少LED灯因散热而引发的寿命以及光衰等一系列问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种LED灯。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种固态的半导体器件,可以直接把电转化为光。LED芯片的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,其一端为负极,另一端连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装。半导体晶片由三部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位;另一端是N型半导体,在这边主要是电子,中间部分通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合,然后以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
LED灯有高效、环保、寿命长等优点,LED芯片完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固,但是LED由于光亮度特别大,很容易将光能变成热能,使得LED灯很热。这时,如果LED不能尽快散热,会引发寿命大大的减少甚至光衰等一些列问题。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:如何提供可散热性能好的LED灯。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种LED灯,该LED灯包括:一个或多个LED芯片以及电源,所述LED芯片以及电源均安装在安装板上,所述安装板上与安装所述LED芯片以及电源的安装面相反的面凸凹不平。
优选地,所述与安装面相反的面呈波浪状。
优选地,所述与安装面相反的面呈三角波状。
优选地,该LED灯还包括:灯后壳,罩于所述与安装面相反的面上。
优选地,所述灯后壳上设置有多个通风孔。
优选地,所述灯后壳的内壁和/或外壁凸凹不平。
优选地,所述灯后壳的内壁和/或外壁呈波浪状。
优选地,所述灯后壳的内壁和/或外壁呈三角波状。
优选地,所述LED芯片以及电源与所述安装板之间设置有导热胶。
优选地,所述安装板为铜铝制合金板。
(三)有益效果
本实用新型的LED灯通过将安装板一面做成摺形,加大了LED芯片和电源散热面积;同时在灯后壳设置通风孔,并将灯后壳内和/或外壁也做成摺形,进一步加大了散热面积,从而能够减少LED灯因散热而引发的寿命以及光衰等一系列问题。
附图说明
图1为依照本实用新型一种实施方式的LED灯的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提出的LED灯,结合附图及实施例详细说明如下。
如图1所示,依照本实用新型一种实施方式的LED灯包括:灯后壳1、安装板2、灯外壳3、一个或多个LED芯片4(本实施方式为多个且均匀布置在电源5两侧)以及电源5。LED芯片4以及电源5均安装在安装板2上,安装板2上与安装LED芯片4以及电源5的安装面相反的一面呈凸凹不平的褶形,例如呈波浪状或三角波状等,以加大散热面积。
在本实施例方式的LED灯中,灯后壳1罩在LED芯片安装面上,且其剖面大致呈梯形,两侧边略向内凹陷,灯后壳1上设置有多个用于散热的通风孔1-1。为了进一步加大散热面积,灯后壳1的内壁和/或外壁也呈凸凹不平的褶形,例如呈波浪状或三角波状等,本实施方式中,内壁和外壁均为凸凹不平的褶形。
此外,为了加强导热,LED芯片4以及电源5与安装板2之间设置有导热胶,以保证LED芯片4、电源5和安装板2之间的导热充分。
灯外壳3可为任意适宜形状,在此不作为对本实用新型的限制,在本实施方式的LED灯中,灯外壳3罩于安装板出的面积小于开口端面积,以增大LED灯的光照面积。LED芯片4和电源5散发的热量主要通过安装板2传导,安装板2为导热良好的铜铝合金板。
以上实施方式仅用于说明本实用新型,而并非对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴,本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (10)
1.一种LED灯,其特征在于,该LED灯包括:一个或多个LED芯片以及电源,所述LED芯片以及电源均安装在安装板上,所述安装板上与安装所述LED芯片以及电源的安装面相反的面凸凹不平。
2.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述与安装面相反的面呈波浪状。
3.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述与安装面相反的面呈三角波状。
4.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,该LED灯还包括:灯后壳,罩于所述与安装面相反的面上。
5.如权利要求4所述的LED灯,其特征在于,所述灯后壳上设置有多个通风孔。
6.如权利要求5所述的LED灯,其特征在于,所述灯后壳的内壁和/或外壁凸凹不平。
7.如权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述灯后壳的内壁和/或外壁呈波浪状。
8.如权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述灯后壳的内壁和/或外壁呈三角波状。
9.如权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述LED芯片以及电源与所述安装板之间设置有导热胶。
10.如权利要求1-9任一项所述的LED灯,其特征在于,所述安装板为铜铝制合金板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103968288A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-08-06 | 苏州铉动三维空间科技有限公司 | 一种散热性强的led灯 |
CN104613349A (zh) * | 2015-02-12 | 2015-05-13 | 德阳市恒达灯具制造有限公司 | 带有散热器的led集成模组 |
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- 2012-01-04 CN CN2012200016542U patent/CN202452186U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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