CN203162903U - 高导热性led底板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，尤其公开了一种高导热性LED底板。它包括高导热基底，基底的表面开有杯状槽和印刷线路板焊盘槽，LED芯片组置于杯状槽内，印刷线路板焊盘槽上安装有印刷线路板打线焊盘，所述杯状槽开口处还设置有可密封LED芯片组的灌封胶体，且印刷线路板打线焊盘与LED芯片组电性连接。本实用新型结构合理，导热效果较好。

Description

高导热性LED底板

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种高导热性LED底板。 

背景技术

现有的LED光源，其结构一般系在架体上布设多个LED以构成LED光源体，并将LDE光源体连接在散热体上。然而，上述结构的LED光源，存在以下不足之处：各LED通过架体将热量传递出去(散热器)，因此，架体相当于热阻，造成导热效果不理想；再有，由架体作为LED载体所构成的光源体，其体积明显过大，不但给应用带来一定的限制，而且不便于安装。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合理，可明显减小热阻、提高导热效果，并具有高反光度、质量轻、体积小的高导热性LED底板。 

本实用新型的目的是这样实现的，一种高导热性LED底板，它包括高导热基底，基底的表面开有杯状槽和印刷线路板焊盘槽，LED芯片组置于杯状槽内，印刷线路板焊盘槽上安装有印刷线路板打线焊盘，所述杯状槽开口处还设置有可密封LED芯片组的灌封胶体，且印刷线路板打线焊盘与LED芯片组电性连接。 

进一步的，所述杯状槽设置在基底的中央，杯状槽两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个印刷线路板焊盘槽，每个焊盘槽内嵌设有印刷线路板打线焊盘。 

进一步的，所述LED芯片组包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或 并联连接，且整个LED芯片组上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。 

进一步的，所述LED芯片组上的引出正极端通过杯状槽与其中一个印刷线路板打线焊盘电连接，其引出负极端通过杯状槽与另一个印刷线路板打线焊盘电连接。 

进一步的，所述基底的左、右印刷线路板焊盘槽旁还刻有对应的正、负极符号标识。 

进一步的，所述基底系金属、陶瓷、塑胶或石墨材料制成的圆形薄层底片，杯状槽也呈圆形。 

本实用新型的有益效果如下： 

(1)本实用新型高导热性LED底板，底板可以系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的高导热性LED底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置灌封胶体，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。 

(2)由于LED芯片的焊线采用焊点对焊点的方式打线，直接在通过芯片中的正负焊盘进行串并联焊线；即：构成芯片组的各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组上设置有一个引出正极端和一个引出负极端，以便直接与底板的两侧印刷线路板打线焊盘连接，整个焊线结构合理、紧凑。 

(3)此款高导热性LED底板，还可以在其背面安装散热器，将热量及时、快速地散发到外界冷空气中，以实现良好的散热效果。 

附图说明

图1是本实用新型高导热性LED底板的示意图。 

图2是图1的光源底板分解示意图。 

图3是图2的光源底板在其底部加设散热器的示意图。 

具体实施方式

如图1和图2所示，一种高导热性LED底板，它包括高导热基底1，基底1系金属、陶瓷、塑胶或石墨等材料制成的圆形薄层底片，它可以系冲压或压注成型，基底1的表面开有圆形的杯状槽2和两个印刷线路板焊盘槽3、4，LED芯片组C置于杯状槽2内，两个印刷线路板焊盘槽3、4上分别安装有印刷线路板打线焊盘5、6(正、负极)，所述杯状槽2开口处还设置有可密封LED芯片组C的灌封胶体7，且印刷线路板打线焊盘5、6与LED芯片组C电性连接。 

作为更具体的方案，所述杯状槽2设置在基底1的中央，杯状槽2两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个印刷线路板焊盘槽3、4，每个焊盘槽3、4内嵌设有印刷线路板打线焊盘5、6；所述LED芯片组C包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组C上设置有一个引出正极端和一个引出负极端；LED芯片组C上的引出正极端通过杯状槽2与其中一个印刷线路板打线焊盘5电连接，其引出负极端通过杯状槽与另一个印刷线路板打线焊盘6电连接。 

为方便识别，所述基底1的左、右印刷线路板焊盘槽3、4旁还刻有对应的正、负极符号标识8。 

如图3所示，此款高导热性LED底板1，还可以在其背面安装散热器9，将热量及时、快速地散发到外界冷空气中，以实现良好的散热效果。 

此款高导热性LED底板，可利用冲压或压注成型，以制成质量轻、体积小的高导热性LED底板，它具有高导热、高反光度和集成化的优点；而且，由于该集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面设置灌封胶体7，可有效降低热源与外界空气之间的距离，从而减少热阻，提高其导热效果。 

Claims (6)

1.一种高导热性LED底板，其特征在于，它包括高导热基底(1)，基底(1)的表面开有杯状槽(2)和印刷线路板焊盘槽(3、4)，LED芯片组(C)置于杯状槽(2)内，印刷线路板焊盘槽(3、4)上安装有印刷线路板打线焊盘(5、6)，所述杯状槽(2)开口处还设置有可密封LED芯片组(C)的灌封胶体(7)，且印刷线路板打线焊盘(5、6)与LED芯片组(C)电性连接。 

2.根据权利要求1所述高导热性LED底板，其特征在于，所述杯状槽(2)设置在基底(1)的中央，杯状槽(2)两侧设置有大小和形状相对称的左、右各一个印刷线路板焊盘槽(3、4)，每个焊盘槽(3、4)内嵌设有印刷线路板打线焊盘(5、6)。 

3.根据权利要求1所述高导热性LED底板，其特征在于，所述LED芯片组(C)包括多个LED芯片构成，各个LED芯片的电极之间依次采用焊点对焊点方式连接，以使多个LED芯片之间构成串联或并联连接，且整个LED芯片组(C)上设置有一个引出正极端和一个引出负极端。 

4.根据权利要求3所述高导热性LED底板，其特征在于，所述LED芯片组(C)上的引出正极端通过杯状槽(2)与其中一个印刷线路板打线焊盘(5)电连接，其引出负极端通过杯状槽与另一个印刷线路板打线焊盘(6)电连接。 

5.根据权利要求2所述高导热性LED底板，其特征在于，所述基底(1)的左、右印刷线路板焊盘槽(3、4)旁还刻有对应的正、负极符号标识(8)。 

6.根据权利要求1所述高导热性LED底板，其特征在于，所述基底(1)系金属、陶瓷、塑胶或石墨材料制成的圆形薄层底片，杯状槽(2)也呈圆形。 

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