CN201846318U - 一种贴片式石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及的是一种贴片式石英晶体谐振器，其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶，其中石英晶片固定在基座上，电极通过导电胶和基座进行电连接，金属上盖通过电熔合与基座密封封装。优点：与现有基座带有KV金属环的石英晶体谐振器相比，本实用新型采用无KV金属环基座和带有银铜合金密封层金属上盖，封装时通过直接加热便可使金属上盖和基座熔合密封为一体。成品厚度0.6mm比现有技术成品0.75mm薄了0.15mm。本实用新型实现了体积小、设计简洁，同时保持了加工工艺一致性，适应于电子元器件向小型化、精密化发展的要求，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。
Description
技术领域
本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种贴片式石英晶体谐振器。
背景技术
传统的片式石英晶体谐振器厚度高、体积大，不能满足电子通信行业小型化高精度使用要求，特别是无法满足手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。
发明内容
本实用新型提供的是一种厚底低、生产加工工艺简单、抗冲击性强和抗老化性好的贴片式石英晶体谐振器，旨在解决现有的谐振器存在的技术问题。
本实用新型的技术解决方案：其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶，其中石英晶片固定在基座上，电极通过导电胶和基座进行电连接，金属上盖通过电熔合与基座密封封装。
所述的金属上盖和基座之间设计了一层银铜合金膜熔点，金属上盖与基座的连接通过金属膜热焊封完成封装。
本实用新型的优点：与现有基座带有KV金属环的石英晶体谐振器相比，本实用新型采用无KV金属环基座和带有银铜合金密封层金属上盖，封装时通过直接加热便可使金属上盖和基座熔合密封为一体。成品厚度0.6mm比现有技术成品0.75mm薄了0.15mm。本实用新型实现了体积小、设计简洁，同时保持了加工工艺一致性，适应于电子元器件向小型化、精密化发展的要求，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的贴片式石英晶体谐振器的结构图。
图中：1是金属上盖、2是石英晶片、3是电极、4是基座、5是导电胶。
具体实施方式
如图1所示，其结构是包括金属上盖1、石英晶片2、电极3、基座4、导电胶5，其中基座4采用无KV金属环设计，直接降低了晶体高度，金属上盖1和基座4之间设计了一层熔点较低的银铜合金膜，金属上盖1与基座4的连接通过金属膜热焊封完成封装。
石英晶片2固定在基座4上，电极3通过导电胶5和基座4进行电连接，金属上盖1通过电熔合与基座密封。
以上所述的是一个较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种贴片式石英晶体谐振器，其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶，其中石英晶片固定在基座上，电极通过导电胶和基座进行电连接，金属上盖通过电熔合与基座密封封装。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式石英晶体谐振器，其特征是金属上盖和基座之间设计了一层银铜合金膜熔点，金属上盖与基座的连接通过金属膜热焊封完成封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205643067U CN201846318U (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 一种贴片式石英晶体谐振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010205643067U CN201846318U (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 一种贴片式石英晶体谐振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201846318U true CN201846318U (zh) | 2011-05-25 |
Family
ID=44041194
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010205643067U Expired - Lifetime CN201846318U (zh) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | 一种贴片式石英晶体谐振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201846318U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110401427A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-11-01 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法 |
| CN112117989A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-22 | 河北博威集成电路有限公司 | 一种恒温晶体振荡器 |
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2010
- 2010-10-15 CN CN2010205643067U patent/CN201846318U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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Legal Events
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Granted publication date: 20110525 |