CN204408288U - 一种新型晶振低温玻璃封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型晶振低温玻璃封装结构，包括一用于放置晶振底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。本实用新型的有益效果在于：通过采用低温玻璃粉作为焊料将所述盖板和所述底座粘合，所述盖板为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。

Description

一种新型晶振低温玻璃封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种新型晶振低温玻璃封装结构。

背景技术

石英谐振器简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。由于石英谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，广泛应用于家用电器和通信设备中。手机、数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶振的需求量大幅增长。

目前国内市场使用的低温玻璃-陶瓷封装外壳，主要都从日本进口，经济效益、成本控制和时间上都受到很大程度的影响。而传统的晶振多层陶瓷封装冲制烧结成本高，封焊时采用平行封焊或贵重金属或合金封焊，其封接设备和材料成本高，从而提高了生产成本。因此寻找一种结构简单易行、廉价可靠，便于大批量工业化生产的晶振的封装结构来代替现有工艺迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上不足之处，提供了一种新型晶振低温玻璃封装结构，实现工艺简单化，生产成本低。

本实用新型解决技术问题所采用的方案是一种新型晶振芯片封装结构，包括一用于放置晶振底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。

进一步的，所述底座上表面中部设有一槽孔，所述晶振芯片放置于所述槽孔内。

进一步的，所述盖板为单层氧化铝陶瓷片。

进一步的，所述底座材质为陶瓷。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：通过采用低温玻璃粉作为焊料将所述盖板和所述底座粘合，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。

附图说明

下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。

图1为本实用新型实施例的剖面图。

图2为本实用新型实施例的盖板与底座的上表面的接触面示意图。

图中：1- 盖板；2-低温玻璃粉；3-底座；4-晶振。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1～2所示，本实施例的一种新型晶振低温玻璃封装结构，包括一用于放置晶振芯片4的底座3、盖设于底座3的上表面的盖板1，所述盖板与所述底座3的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉2。

从上述可知，本实用新型的有益效果在于：通过采用低温玻璃粉2作为焊料将所述盖板1和所述底座3粘合，所述盖板1为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。

在本实施例中，所述底座3上表面中部设有一槽孔，所述晶振芯片4放置于所述槽孔内。通过所述低温玻璃粉2将所述盖板1和所述底座3的四周封接边相对平行封接，形成保护晶体的气密空间，粘结效果好，气密性能高。

在本实施例中，所述盖板1为单层氧化铝陶瓷片。所述盖板1为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻。

在本实施例中，所述底座3材质为陶瓷。通过采用陶瓷底座3，耐热性强。

综上所述，本实用新型提供的一种新型晶振低温玻璃封装结构，生产工艺简单，具有很大的应用价值，符合电子元器件小型化和表面贴装的发展趋势。

上列较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于：包括一用于放置晶振芯片的底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。

2.根据权利要求1所述的一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于：所述底座上表面中部设有一槽孔，所述晶振芯片放置于所述槽孔内。

3.根据权利要求1所述的一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于：所述盖板为单层氧化铝陶瓷片。

4.根据权利要求1所述的一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于：所述底座材质为陶瓷。