CN202488409U - 一种超小型smd石英晶体谐振器 - Google Patents

一种超小型smd石英晶体谐振器 Download PDF

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宋兵
郭志成
刘春晨
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Abstract

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型SMD石英晶体谐振器，本实用新型包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接；所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路；所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本实用新型结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。

Description

一种超小型SMD石英晶体谐振器
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种超小型SMD石英晶体谐振器。
背景技术
目前SMD晶体大多采用陶瓷基座加工而成，设备投入至少上千万元，1台封装设备100万元左右，月产100万只，设备投入大、产品加工成本很高。采用镀金基座、与外壳过盈配合，可以减少设备投入，在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造，就可以生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种超小型SMD石英晶体谐振器。
本实用新型解决技术问题采用的技术方案为：一种超小型SMD石英晶体谐振器，包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。
所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。
所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。
本实用新型所具有的有益效果是：
本实用新型结构新颖，采用镀金组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构图。
图2为本实用新型的底部仰视图。
图3为本实用新型的横断面俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做以下详细说明。
如图一、图二、图三所示，本实用新型包括镀金基座2、晶体外壳1、塑封垫片3、内引线4、外引脚5和水晶片电极7，所述镀金基座2下部固定连接有塑封垫片3，所述晶体外壳1下端与塑封垫片3上表面紧密连接，所述内引线4与水晶片电极7通过导电胶6固定连接，所述外引脚5与塑封垫片3底部紧密连接；所述水晶片电极7、导电胶6、内引线4之间形成电气回路；所述晶体外壳1与镀金基座2采用过盈配合方式封装。晶体外壳1与镀金基座2在内部形成高度真空并保持密封性，在回流焊产生240℃至260℃的高温时，既使内引线4的锡镀层熔化，镀金基座2也能与水晶片电极7通过导电胶6保持良性接触，保证晶体谐振器稳定工作。

Claims (3)

1.一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。
3.根据权利要求1所述的一种超小型SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102970002A (zh) * 2012-11-06 2013-03-13 成都晶宝时频技术股份有限公司 小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法
CN104901646A (zh) * 2015-06-02 2015-09-09 合肥晶威特电子有限责任公司 一种抗振动冲击型石英晶体谐振器

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