CN202488409U - 一种超小型smd石英晶体谐振器 - Google Patents
一种超小型smd石英晶体谐振器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202488409U CN202488409U CN2012200337736U CN201220033773U CN202488409U CN 202488409 U CN202488409 U CN 202488409U CN 2012200337736 U CN2012200337736 U CN 2012200337736U CN 201220033773 U CN201220033773 U CN 201220033773U CN 202488409 U CN202488409 U CN 202488409U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- quartz
- crystal
- smd
- crystal resonator
- subminiature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域,尤其是涉及一种超小型SMD石英晶体谐振器,本实用新型包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极,所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片,所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接,所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接,所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接;所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路;所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。本实用新型结构新颖,采用镀金组件替代传统的陶瓷基座,在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时,减少了设备投入成本,满足无铅生产的要求,提高了封装效率,有利于大规模生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域,尤其是一种超小型SMD石英晶体谐振器。
背景技术
目前SMD晶体大多采用陶瓷基座加工而成,设备投入至少上千万元,1台封装设备100万元左右,月产100万只,设备投入大、产品加工成本很高。采用镀金基座、与外壳过盈配合,可以减少设备投入,在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造,就可以生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点,提供一种超小型SMD石英晶体谐振器。
本实用新型解决技术问题采用的技术方案为:一种超小型SMD石英晶体谐振器,包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极,所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片,所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接,所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接,所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。
所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。
所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。
本实用新型所具有的有益效果是:
本实用新型结构新颖,采用镀金组件替代传统的陶瓷基座,在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时,减少了设备投入成本,满足无铅生产的要求,提高了封装效率,有利于大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构图。
图2为本实用新型的底部仰视图。
图3为本实用新型的横断面俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做以下详细说明。
如图一、图二、图三所示,本实用新型包括镀金基座2、晶体外壳1、塑封垫片3、内引线4、外引脚5和水晶片电极7,所述镀金基座2下部固定连接有塑封垫片3,所述晶体外壳1下端与塑封垫片3上表面紧密连接,所述内引线4与水晶片电极7通过导电胶6固定连接,所述外引脚5与塑封垫片3底部紧密连接;所述水晶片电极7、导电胶6、内引线4之间形成电气回路;所述晶体外壳1与镀金基座2采用过盈配合方式封装。晶体外壳1与镀金基座2在内部形成高度真空并保持密封性,在回流焊产生240℃至260℃的高温时,既使内引线4的锡镀层熔化,镀金基座2也能与水晶片电极7通过导电胶6保持良性接触,保证晶体谐振器稳定工作。
Claims (3)
1.一种超小型SMD石英晶体谐振器,其特征在于:包括镀金基座、晶体外壳、塑封垫片、内引线、外引脚和水晶片电极,所述镀金基座下部固定连接有塑封垫片,所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接,所述内引线与水晶片电极通过导电胶固定连接,所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种超小型SMD石英晶体谐振器,其特征在于:所述水晶片电极、导电胶、内引线之间形成电气回路。
3.根据权利要求1所述的一种超小型SMD石英晶体谐振器,其特征在于:所述晶体外壳与镀金基座采用过盈配合方式封装。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012200337736U CN202488409U (zh) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 一种超小型smd石英晶体谐振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012200337736U CN202488409U (zh) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 一种超小型smd石英晶体谐振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202488409U true CN202488409U (zh) | 2012-10-10 |
Family
ID=46962796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012200337736U Expired - Fee Related CN202488409U (zh) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 一种超小型smd石英晶体谐振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202488409U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102970002A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-03-13 | 成都晶宝时频技术股份有限公司 | 小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法 |
CN104901646A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-09 | 合肥晶威特电子有限责任公司 | 一种抗振动冲击型石英晶体谐振器 |
-
2012
- 2012-01-20 CN CN2012200337736U patent/CN202488409U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102970002A (zh) * | 2012-11-06 | 2013-03-13 | 成都晶宝时频技术股份有限公司 | 小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法 |
CN104901646A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-09 | 合肥晶威特电子有限责任公司 | 一种抗振动冲击型石英晶体谐振器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202488409U (zh) | 一种超小型smd石英晶体谐振器 | |
CN202435355U (zh) | 一种超小型表面贴装石英晶体谐振器 | |
CN104270115A (zh) | 石英晶体谐振器及其封装工艺 | |
CN102035495A (zh) | 基座、石英晶体谐振器及加工工艺 | |
CN205789919U (zh) | 一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳 | |
CN203014757U (zh) | 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | |
CN202395731U (zh) | 一种薄型金属封装陶瓷石英晶体谐振器 | |
CN203631527U (zh) | 一种平行缝焊封装外壳 | |
CN202633053U (zh) | 一种多芯组陶瓷电容器 | |
CN102324909A (zh) | 一种玻璃封装音叉式石英晶体谐振器及其制作方法 | |
CN201860300U (zh) | 基座、石英晶体谐振器 | |
CN206516569U (zh) | 高压直流继电器的真空外壳 | |
CN207518559U (zh) | 一种贴装型石英晶体滤波器 | |
CN214957808U (zh) | 一种一体化电极的气体放电管 | |
CN202153725U (zh) | 一种玻璃封装石英晶体谐振器 | |
CN106921360A (zh) | 石英晶体谐振器 | |
CN203103286U (zh) | 一种基于圆柱形电感可实现smt的单芯片封装件 | |
CN207504833U (zh) | 一种超小型高频石英晶体谐振器 | |
CN203300690U (zh) | 一种表面贴装led用的陶瓷外壳 | |
CN202196774U (zh) | 带金属垫片焊接的塑封功率二极管 | |
CN202749361U (zh) | 大功率整晶圆igbt陶瓷封装外壳 | |
CN204304952U (zh) | 一种smd石英晶体谐振器 | |
CN204596842U (zh) | 一种中大功率led驱动芯片的esop8引线框架 | |
CN202150840U (zh) | 一种新型塑封smd无铅耐温高频石英晶体谐振器 | |
CN203760458U (zh) | 一种整流扁桥模块 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121010 Termination date: 20140120 |