CN202435355U - 一种超小型表面贴装石英晶体谐振器 - Google Patents

一种超小型表面贴装石英晶体谐振器 Download PDF

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宋兵
郭志成
刘春晨
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Abstract

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是涉及一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，本实用新型包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接，所述内引线呈大头针状，其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。本实用新型结构新颖，采用镀锡组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于大规模生产。

Description

一种超小型表面贴装石英晶体谐振器
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种超小型表面贴装石英晶体谐振器。
背景技术
目前SMD晶体采用陶瓷基座加工而成，设备投入至少上千万元，1台封装设备100万元左右，月产100万只，设备投入大、产品加工成本很高。采用镀锡基座、与外壳过盈配合，可以减少设备投入，在原来49s、圆柱晶体设备基础上进行改造，就可以生产。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述技术缺点，提供一种超小型表面贴装石英晶体谐振器。
本实用新型解决技术问题采用的技术方案为：一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接，所述内引线呈大头针状，其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。
所述水晶片电极、导电胶、基座弹片之间形成电气回路。
所述晶体外壳与镀锡基座采用过盈配合方式封装。
本实用新型所具有的有益效果是：
本实用新型结构新颖，采用镀锡组件替代传统的陶瓷基座，在具备高真空、高密封性、
耐高温特性的同时，减少了设备投入成本，满足无铅生产的要求，提高了封装效率，有利于
大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的内部结构图。
图2为本实用新型的底部仰视图。
图3为本实用新型的横断面俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做以下详细说明。
如图所示，本实用新型包括镀锡基座2、晶体外壳1、塑封垫片3、基座弹片4、内引线8、外引脚5和水晶片电极6，所述镀锡基座2下部固定连接有塑封垫片3，所述晶体外壳1下端与塑封垫片3上表面紧密连接，所述基座弹片4与水晶片电极6通过导电胶7固定连接，所述外引脚5与塑封垫片3底部紧密连接，所述内引线8呈大头针状，其中一侧的内引线8与基座弹片4之间以点焊方式连接；所述水晶片电极6、导电胶7、基座弹片4之间形成电气回路；所述晶体外壳1与镀锡基座2采用过盈配合方式封装。晶体外壳1与镀锡基座3在内部形成高度真空并保持密封性，在回流焊产生240℃至260℃的高温时，镀锡基座2也能与水晶片电极6通过基座弹片4、导电胶7保持良性接触，保证晶体谐振器稳定工作。

Claims (3)

1.一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：包括镀锡基座、晶体外壳、塑封垫片、基座弹片、内引线、外引脚和水晶片电极，所述镀锡基座下部固定连接有塑封垫片，所述晶体外壳下端与塑封垫片上表面紧密连接，所述基座弹片与水晶片电极通过导电胶固定连接，所述外引脚与塑封垫片底部紧密连接，所述内引线呈大头针状，其中一侧的内引线与基座弹片之间以点焊方式连接。
2.根据权利要求1所述的一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述水晶片电极、导电胶、基座弹片、内引线之间形成电气回路。
3.根据权利要求2所述的一种超小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶体外壳与镀锡基座采用过盈配合方式封装。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103117726A (zh) * 2013-01-31 2013-05-22 深圳市晶峰晶体科技有限公司 晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器
CN103208976A (zh) * 2013-05-09 2013-07-17 铜陵市晶顺电子有限责任公司 一种小型化高频率的石英晶振
CN106452385A (zh) * 2016-08-29 2017-02-22 浙江晶电子科技有限公司 一种耐高温柱晶

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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