CN205845707U - 一种双电极高压陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双电极高压陶瓷电容器，包括绝缘保护壳、外电极、内电极、瓷介质芯片和引线；绝缘保护壳包括能相互卡合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上各设有一个引线槽。瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧。圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极。引线焊接在内电极上，引线与内电极的焊接处设置有扁平状的焊接斑。外电极、内电极和瓷介质芯片均内置在绝缘保护壳内，引线从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。采用上述结构后，体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷电容器领域，特别是一种双电极高压陶瓷电容器。
背景技术
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。
另外，陶瓷电容器成型时，容易产生毛刺或裂纹。后续绝缘涂覆时，当在相同涂覆下，由于毛刺或裂纹的存在，将使得陶瓷电容器的绝缘厚度差异大，也使得陶瓷电容器的耐压强度降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种双电极高压陶瓷电容器，该双电极高压陶瓷电容器体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种双电极高压陶瓷电容器，包括绝缘保护壳、外电极、内电极、瓷介质芯片和引线；
绝缘保护壳包括能相互卡合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽。
瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型。
圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极。
引线焊接在内电极上，引线与内电极的焊接处设置有扁平状的焊接斑。
外电极、内电极和瓷介质芯片均内置在绝缘保护壳内，引线从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
所述圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～2倍。
所述圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～1.6倍。
所述圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部交接处设置的圆弧的角度为15-60°。
所述圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部交接处设置的圆弧的角度为45°。
本实用新型采用上述结构后，上述陶瓷介质芯片、外电极和内电极的设计，相当于两个电容器并联，提高了电容量。利用电容量与极板距离成反比的原理，减小了圆盘凹部的厚度，有效提高了标称容量。圆环凸部较厚，能有效防止飞弧和边缘击穿。也即提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。
另外，上述引线通过扁平状的焊接斑与内电极焊接，焊接面积大，焊接更为稳固可靠。
上述圆弧的设置，能防止成型毛刺及裂纹的产生，压制合格率高。
进一步，上述绝缘保护壳的设置，能避免毛刺或裂纹、以及陶瓷介质芯片厚度不一致对绝缘涂覆的影响，绝缘性能好，耐压强度高。
附图说明
图1显示了本实用新型一种双电极高压陶瓷电容器的结构示意图。
图2显示了本实用新型一种双电极高压陶瓷电容器不含绝缘保护壳的结构示意图。
图3显示了本实用新型中瓷介质芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体较佳实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1、图2和图3所示，一种双电极高压陶瓷电容器，其中有绝缘保护壳1、引线槽11、上壳体12、下壳体13、外电极2、内电极3、引线31、焊锡斑32、瓷介质芯片4、圆环凸部41、圆盘凹部42和圆弧43等主要技术特征。
一种双电极高压陶瓷电容器，包括绝缘保护壳、外电极、内电极、瓷介质芯片和引线。
如图1所示，绝缘保护壳包括能相互卡合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽。
如图3所示，瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部。
圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，优选为1.2～2倍，进一步优选为1.2～1.6倍。
圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5。
圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，圆弧的角度优选为15-60°，进一步优选为45°。该圆弧的设置，能防止成型毛刺及裂纹的产生，压制合格率高。
上述瓷介质芯片为整体压制成型。
圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极。
引线焊接在内电极上，引线与内电极的焊接处设置有扁平状的焊接斑。
外电极、内电极和瓷介质芯片均内置在绝缘保护壳内，引线从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
上述绝缘保护壳的设置，能避免毛刺或裂纹、以及陶瓷介质芯片厚度不一致对绝缘涂覆的影响，绝缘性能好，耐压强度高。绝缘硅胶的使用，一方面使引线处密封绝缘，另外还能使电容器快速散热，延长使用寿命。
以上详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种双电极高压陶瓷电容器，其特征在于：包括绝缘保护壳、外电极、内电极、瓷介质芯片和引线；
绝缘保护壳包括能相互卡合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽；
瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；
圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极；
引线焊接在内电极上，引线与内电极的焊接处设置有扁平状的焊接斑；
外电极、内电极和瓷介质芯片均内置在绝缘保护壳内，引线从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
2.根据权利要求1所述的双电极高压陶瓷电容器，其特征在于：所述圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～2倍。
3.根据权利要求2所述的双电极高压陶瓷电容器，其特征在于：所述圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～1.6倍。
4.根据权利要求1所述的双电极高压陶瓷电容器，其特征在于：所述圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部交接处设置的圆弧的角度为15-60°。
5.根据权利要求4所述的双电极高压陶瓷电容器，其特征在于：所述圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部交接处设置的圆弧的角度为45°。
Priority Applications (1)
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| CN201620730362.0U CN205845707U (zh) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 一种双电极高压陶瓷电容器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106057466A (zh) * | 2016-07-12 | 2016-10-26 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 一种双电极高压陶瓷电容器 |
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2016
- 2016-07-12 CN CN201620730362.0U patent/CN205845707U/zh not_active Expired - Fee Related
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