CN106057467A - 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体 - Google Patents

一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN106057467A
CN106057467A CN201610544265.7A CN201610544265A CN106057467A CN 106057467 A CN106057467 A CN 106057467A CN 201610544265 A CN201610544265 A CN 201610544265A CN 106057467 A CN106057467 A CN 106057467A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulation
lower house
upper shell
high voltage
ceramic capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610544265.7A
Other languages
English (en)
Inventor
钱云春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU HONGQUAN HIGH VOLTAGE CAPACITOR Co Ltd
Original Assignee
SUZHOU HONGQUAN HIGH VOLTAGE CAPACITOR Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU HONGQUAN HIGH VOLTAGE CAPACITOR Co Ltd filed Critical SUZHOU HONGQUAN HIGH VOLTAGE CAPACITOR Co Ltd
Priority to CN201610544265.7A priority Critical patent/CN106057467A/zh
Publication of CN106057467A publication Critical patent/CN106057467A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，包括相互卡合的上壳体和下壳体。上壳体底部开口，下壳体顶部开口，上壳体顶部和下壳体底部各设置有一个与圆盘凹部相配合的盘型凹槽。下壳体的内壁圆周表面与上壳体的内壁圆周表面均设置有至少一条环状凸筋，每条环状凸筋均向着远离上壳体或下壳体开口的方向倾斜。上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽；上述引线能从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。采用上述结构后，绝缘效果好、对陶瓷介质芯片的外观要求低、韧性好、套装牢固且耐压强度高。

Description

一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体
技术领域
本发明涉及一种陶瓷电容器领域，特别是一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体。
背景技术
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。但是对于高压陶瓷电容器来说，主要考虑的是耐压强度和标称电容器尽可能高。而这两者之间，恰恰是相互矛盾的。同等条件下：介质越薄，电容量越大，耐压强度越低，反之亦然。传统的圆盘式陶瓷电容器体积相对大，不利于电力器件的组装。
另外，陶瓷电容器成型时，容易产生毛刺或裂纹。后续绝缘涂覆时，当在相同涂覆下，由于毛刺或裂纹的存在，将使得陶瓷电容器的绝缘厚度差异大，也使得陶瓷电容器的耐压强度降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，该高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体绝缘效果好、对陶瓷介质芯片的外观要求低、韧性好、套装牢固且耐压强度高。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，高压陶瓷电容器包括绝缘保护壳、引线和均内置在绝缘保护壳内的外电极、内电极和瓷介质芯片。
瓷介质芯片包括同心设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度大于圆盘凹部的厚度；圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极。
绝缘保护壳包括相互卡合的上壳体和下壳体。
上壳体底部开口，下壳体顶部开口，上壳体顶部和下壳体底部各设置有一个与圆盘凹部相配合的盘型凹槽。
下壳体的内壁圆周表面与上壳体的内壁圆周表面均设置有至少一条环状凸筋，每条环状凸筋均向着远离上壳体或下壳体开口的方向倾斜。
上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽；上述引线能从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为10-45°。
每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为15°。
每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为30°。
所述上壳体和下壳体的厚度均大于1.5mm。
本发明采用上述结构后，上述绝缘套装壳体绝缘效果好、对陶瓷介质芯片的外观要求低、韧性好、套装牢固且耐压强度高。
另外，上述陶瓷介质芯片、外电极和内电极的设计，相当于两个电容器并联，提高了电容量。利用电容量与极板距离成反比的原理，减小了圆盘凹部的厚度，有效提高了标称容量。圆环凸部较厚，能有效防止飞弧和边缘击穿。也即提高了标称电容量和耐压强度，有效化解了两者之间的矛盾，在保证电容器大容量、高耐电强度的前提下，大大缩小了电容器体积，适应了电子整机小型化的需求。
附图说明
图1显示了本发明一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体的结构示意图。
图2显示了本发明一种高压陶瓷电容器不含绝缘保护壳的结构示意图。
图3显示了本发明中瓷介质芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体较佳实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1、图2和图3所示，一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，其中有绝缘保护壳1、引线槽11、上壳体12、下壳体13、绝缘硅胶14、环状凸筋15、盘型凹槽16、外电极2、内电极3、引线31、瓷介质芯片4、圆环凸部41和圆盘凹部42等主要技术特征。
高压陶瓷电容器包括绝缘保护壳、引线和均内置在绝缘保护壳内的外电极、内电极和瓷介质芯片。
如图3所示，瓷介质芯片包括同心设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度大于圆盘凹部的厚度；圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极。
绝缘保护壳包括相互卡合的上壳体和下壳体。上壳体和下壳体的材料均采用氟塑料。氟塑料能耐高温，且韧性好，采用氟塑料后，能提高本申请绝缘保护壳的韧性和耐高温性，适用范围广。
上述上壳体和下壳体的厚度均大于1.5mm，绝缘性能好且强度高，能大幅度提高磁环的破裂强度，避免磁环受压而破坏的风险。
如图1所示，上壳体底部开口，下壳体顶部开口，上壳体顶部和下壳体底部各设置有一个与圆盘凹部相配合的盘型凹槽。
下壳体的内壁圆周表面与上壳体的内壁圆周表面均设置有至少一条环状凸筋，每条环状凸筋均向着远离上壳体或下壳体开口的方向倾斜。
每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为10-45°，优选为15°或30°。
环状凸筋的设置，给上壳体和下壳体提供了韧性变形空间，使其受压后，韧性进一步提高。另外，容易套装，能防止瓷介质芯片掉落。
上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽；上述引线能从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
绝缘硅胶的使用，一方面使引线处密封绝缘，另外还能使电容器快速散热，延长使用寿命。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，其特征在于：高压陶瓷电容器包括绝缘保护壳、引线和均内置在绝缘保护壳内的外电极、内电极和瓷介质芯片；
瓷介质芯片包括同心设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度大于圆盘凹部的厚度；圆盘凹部上设置有内电极，圆环凸部上设置有外电极；
绝缘保护壳包括相互卡合的上壳体和下壳体；
上壳体底部开口，下壳体顶部开口，上壳体顶部和下壳体底部各设置有一个与圆盘凹部相配合的盘型凹槽；
下壳体的内壁圆周表面与上壳体的内壁圆周表面均设置有至少一条环状凸筋，每条环状凸筋均向着远离上壳体或下壳体开口的方向倾斜；
上壳体和下壳体上各设置有一个引线槽；上述引线能从引线槽中穿出；当引线从引线槽中穿出后，在引线槽内均匀填充有液体状的绝缘硅胶。
2.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，其特征在于：每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为10-45°。
3.根据权利要求2所述的高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，其特征在于：每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为15°。
4.根据权利要求2所述的高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，其特征在于：每条环状凸筋与上壳体或下壳体开口之间所呈的锐形夹角为30°。
5.根据权利要求1所述的高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体，其特征在于：所述上壳体和下壳体的厚度均大于1.5mm。
CN201610544265.7A 2016-07-12 2016-07-12 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体 Pending CN106057467A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610544265.7A CN106057467A (zh) 2016-07-12 2016-07-12 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610544265.7A CN106057467A (zh) 2016-07-12 2016-07-12 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106057467A true CN106057467A (zh) 2016-10-26

Family

ID=57186007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610544265.7A Pending CN106057467A (zh) 2016-07-12 2016-07-12 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106057467A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107123547A (zh) * 2017-05-25 2017-09-01 上海方能自动化系统科技有限公司 具有复合电极的耦合陶瓷电容器
CN108831745A (zh) * 2018-05-23 2018-11-16 苏州宏泉高压电容器有限公司 一种新型高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体
CN111816444A (zh) * 2020-07-08 2020-10-23 王松 一种薄膜电容器

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1137683A (zh) * 1995-06-08 1996-12-11 西安高压陶瓷电容器厂 交流安全陶瓷电容器及其制造方法
CN202268250U (zh) * 2011-08-17 2012-06-06 昆山市万丰电子有限公司 一种安规陶瓷电容器介质结构
CN104064328A (zh) * 2014-06-24 2014-09-24 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种磁环绝缘套
CN104167290A (zh) * 2014-08-28 2014-11-26 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司 一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺
CN204632585U (zh) * 2015-05-27 2015-09-09 东莞市莞创电子有限公司 一种高压瓷片电容器
CN105405649A (zh) * 2015-11-13 2016-03-16 太仓荣中机电科技有限公司 一种防水电容器
CN205264518U (zh) * 2015-12-18 2016-05-25 昆山萬豐電子有限公司 一种陶瓷电容器引线
CN205845709U (zh) * 2016-07-12 2016-12-28 苏州宏泉高压电容器有限公司 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1137683A (zh) * 1995-06-08 1996-12-11 西安高压陶瓷电容器厂 交流安全陶瓷电容器及其制造方法
CN202268250U (zh) * 2011-08-17 2012-06-06 昆山市万丰电子有限公司 一种安规陶瓷电容器介质结构
CN104064328A (zh) * 2014-06-24 2014-09-24 无锡市崇安区科技创业服务中心 一种磁环绝缘套
CN104167290A (zh) * 2014-08-28 2014-11-26 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司 一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺
CN204632585U (zh) * 2015-05-27 2015-09-09 东莞市莞创电子有限公司 一种高压瓷片电容器
CN105405649A (zh) * 2015-11-13 2016-03-16 太仓荣中机电科技有限公司 一种防水电容器
CN205264518U (zh) * 2015-12-18 2016-05-25 昆山萬豐電子有限公司 一种陶瓷电容器引线
CN205845709U (zh) * 2016-07-12 2016-12-28 苏州宏泉高压电容器有限公司 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107123547A (zh) * 2017-05-25 2017-09-01 上海方能自动化系统科技有限公司 具有复合电极的耦合陶瓷电容器
CN107123547B (zh) * 2017-05-25 2018-11-13 上海方能自动化系统科技有限公司 具有复合电极的耦合陶瓷电容器
CN108831745A (zh) * 2018-05-23 2018-11-16 苏州宏泉高压电容器有限公司 一种新型高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体
CN111816444A (zh) * 2020-07-08 2020-10-23 王松 一种薄膜电容器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018075330A3 (en) Solid electrolytic capacitor with improved leakage current
CN106057467A (zh) 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体
CN104167290A (zh) 一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺
CN106409507B (zh) 一种耐高温高湿应用的薄膜电容器及其加工方法
CN205751878U (zh) 一种铝电解电容器
CN205845709U (zh) 一种高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体
CN103151166B (zh) 干式微波炉电容器
CN101447262A (zh) 电器引线复合绝缘套管
CN105190804A (zh) 高压电容器
CN205845707U (zh) 一种双电极高压陶瓷电容器
CN204144463U (zh) 一种接线端子及由其构成的压缩机
CN203406225U (zh) 固封式断路器极柱绝缘座
CN106057466A (zh) 一种双电极高压陶瓷电容器
CN108831745A (zh) 一种新型高压陶瓷电容器用绝缘套装壳体
CN202210471U (zh) 带有防爆孔的电容器
CN202759603U (zh) 陶瓷加热装置
CN207896356U (zh) 一种隔直器
CN100521016C (zh) 双极性固体电解电容器
CN207353092U (zh) 一种具有伞裙结构的管状高压陶瓷电容器
CN204391106U (zh) 一种大电流功率半导体模块
CN111106071B (zh) 一种晶闸管及其制作方法
CN205835624U (zh) 一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机
CN205985562U (zh) 一种耐高温、承高压的绝缘导电装置
CN104319110A (zh) 超级电容器用密封装置
CN204966292U (zh) 一种宽温高压高性能铝电解电容器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161026