CN203119850U - 凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘籽和引线端子，该金属基座为具有容腔空间的结构，该金属基座上边缘向外延伸，使整个金属基座成一凹陷形容腔空间，该上边缘与该盖片密封焊接，该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘籽形成凹陷面，该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内，上述凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器通过金属基座凹陷形成腔体，凹陷型金属基座上部与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面,有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响，保障了良好的气密性的优点。

Description

凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，尤其是涉及一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器。 

背景技术

石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都用广泛的应用，如通信、导航、石英钟表、彩电、计算机及终端设备、各种板卡等。 

随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，正极对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积及高度要求也越来越苛刻，需要元器件实现微型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此它的微型化成为人们关心的问题。 

目前电子领域内普遍使用的微型化、贴片式石英晶体谐振器全部为陶瓷基座，封装方式为平行焊方式封装。陶瓷基座及平行焊封装设备国内还不成熟，全部依赖于进口，被日本厂家垄断，是微型化、贴片式石英晶体谐振器的制造瓶颈。电阻焊封装方式在国内已经非常成熟，电阻焊封装方式在小型化石英晶体谐振器加工中得到广泛应用，但当石英晶体谐振器体积微型化时，由于金属基座采用平凸方式，在电阻焊气密性封装过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变，极易导致玻璃绝缘子破裂，产生气密性不良。另外当电阻焊封装石英晶体谐振器片式化时，石英晶体谐振器必须两引线穿过绝缘垫片开口，使绝缘垫片置于支架底部，将引线分别向不同方向打弯嵌入垫片沟槽中，制作成SMD贴装型,工艺复杂、成本高、不利于环保。 

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器。 

一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘子和引线端子，其特征在于：该金属基座为具有容腔空间的结构，该金属基座上边缘向外延伸，使整个金属基座成一凹陷形容腔空间结构，该上边缘与该盖片密封焊接，该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘子形成凹陷面，该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内。 

该金属基座与玻璃绝缘子、引线端子烧结成底座，该引线端子，分别设于该凹陷型基座一端的两侧，该引线端子包括有钉头、引线柱和引脚三部分， 

该凹陷型金属基座底部两侧设有缺口，该玻璃绝缘子设于该凹陷面上，该两玻璃绝缘子通过该缺口外露。

该缺口位于该引脚的上方。 

该引线端子的引脚设于凹陷型金属基座底部并延伸出该凹陷型基座外，该引线端子的钉头通过导电胶与该银电极水晶片固定。 

该两玻璃绝缘子为圆环状，该两玻璃绝缘子分别包裹在该两引线端子的引线柱外。 

上述凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，通过金属基座凹陷形成腔体，凹陷型金属基座上部与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面, 有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响，保障了良好的气密性。并且通过玻璃绝缘子与凹陷型金属基座底部形成凹陷面，以及玻璃绝缘子通过凹陷型金属基座底部两侧缺口外露的设计，可以在不使用绝缘垫片的前提下，形成片式化石英晶体谐振器。本实用新型结构简单、加工制造方便且制造成本较低。 

附图说明

图1是本实用新型凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的俯视剖面图。 

图2是本实用新型凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的主视剖面图。 

图3是本实用新型凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的左视剖面图。 

图4是本实用新型凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的俯视图。 

图5是本实用新型凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的主视图。 

图6是本实用新型凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器实施例的左视图。 

其中：10、金属基座；    11、两侧缺口；    12、上边缘；  

      20、盖片；  

30、银电极水晶片；

      40、导电胶；

      50、玻璃绝缘子；

      60、引线端子；   62、引脚；   64、引线柱；  66、钉头。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本实用新型的凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器作进一步的详细说明。 

请参见图1至图6所示，本实用新型实施例的一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座10、盖片20、银电极水晶片30、导电胶40、玻璃绝缘子50、引线端子60，该金属基座10为具有容腔空间的结构，该金属基座10上边缘12向外延伸，使整个金属基座10成一凹陷形容腔空间结构，该上边缘12与该盖片20密封焊接，该凹陷型金属基座10底部与玻璃绝缘子50形成凹陷面，该银电极水晶片30于该凹陷型容腔内。 

属基座10与玻璃绝缘子40、引线端子60烧结成底座,该两引线端子60，分别设于该凹陷型金属基座10一端的两侧，该引线端子60包括有钉头66、引线柱64和引脚62三部分，该引线端子60的引脚62设于凹陷型金属基座10底部并延伸出该凹陷型金属基座10外，该引线端子60的钉头66通过导电胶40与该银电极水晶片30固定。该两玻璃绝缘子50为圆环状，该两玻璃绝缘子50分别包裹在该两引线端子60的引线柱64外，该凹陷型金属基座10底部两侧设有缺口11，该玻璃绝缘子50设于该凹陷面上，该两玻璃绝缘子50通过该缺口11外露，该缺口11位于该引脚62的上方。 

通过金属基座10凹陷形成腔体，凹陷型金属基座10上部与盖片20之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子50不在同一平面, 有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子50的影响，保障了良好的气密性。并且通过玻璃绝缘子50与凹陷型金属基座底部形成凹陷面，以及玻璃绝缘子50通过凹陷型金属基座10底部两侧缺口11外露的设计，可以在不使用绝缘垫片的前提下，形成片式化石英晶体谐振器。 

综上，本实用新型提出的石英晶体谐振器，通过金属基座凹陷形成腔体，凹陷型金属基座上边缘与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面, 有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中，对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响，保障了良好的气密性；并且通过玻璃绝缘子与凹陷型金属基座底部形成凹陷面，以及玻璃绝缘子通过凹陷型金属基座底部两侧缺口外露的设计，可以在不使用绝缘垫片的前提下，形成片式化石英晶体谐振器；另外，本实用新型结构简单、加工制造方便且制造成本较低。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (6)

1.一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘子和引线端子，其特征在于：该金属基座为具有容腔空间的结构，该金属基座上边缘向外延伸，使整个金属基座成一凹陷形容腔空间结构，该上边缘与该盖片密封焊接，该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘子形成凹陷面，该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内。

2. 据权利要求1所述石英晶体谐振器，其特征在于：该金属基座与玻璃绝缘子、引线端子烧结成底座，该引线端子，分别设于该凹陷型基座一端的两侧，该引线端子包括有钉头、引线柱和引脚三部分。

3.根据权利要求1所述石英晶体谐振器，其特征在于：该凹陷型金属基座底部两侧设有缺口，该玻璃绝缘子设于该凹陷面上，该两玻璃绝缘子通过该缺口外露。

4.根据权利要求3所述石英晶体谐振器，其特征在于：该缺口位于该引脚的上方。

5.根据权利要求1所述石英晶体谐振器，其特征在于：该引线端子的引脚设于凹陷型金属基座底部并延伸出该凹陷型基座外，该引线端子的钉头通过导电胶与该银电极水晶片固定。

6.根据权利要求1所述石英晶体谐振器，其特征在于：该两玻璃绝缘子为圆环状，该两玻璃绝缘子分别包裹在该两引线端子的引线柱外。

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