CN102970002A - 小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳、镀好电极的石英晶片、导电胶、基座、玻璃珠、引线、绝缘垫片，引线的顶部设有通过导电胶与石英晶片相连接的顶头，引线有两根，两根引线的轴距为2.3mm及以下，基座厚度为0.5mm及以下，石英晶片采用条形晶片,尺寸为2.3×1.6mm及以下；本发明还公开了该小型贴片式石英晶体谐振器的加工方法。本发明能满足石英晶体谐振器小型化的要求，提高石英晶体谐振器的机械性能，增加石英晶体谐振器的频率稳定度。

Description

小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器及其加工方法。

背景技术

随着终端电子产品的小型化，对所用元器件都要求小型化，石英晶体谐振器的小型化也是发展的必然趋势。目前的贴片式石英谐振器采用导电胶把镀好电极的石英晶片与基座的弹簧片粘结在一起，在底部加上绝缘垫片制成，存在以下缺陷：基座使用弹簧片；产品高度很难做到2.0mm以下。另外，由于晶片的尺寸使产品的长度被限制在6mm以上，宽度被限制在3mm以上。因晶片尺寸较长，产品抗冲击能力较弱，产品在受冲击时，晶片容易破裂。而且弹簧片在受冲击或振动时容易变形，从而引起频率漂移；材料增加，成本升高。

发明内容

本发明旨在提供一种小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法，减小贴片式石英晶体谐振器体积，提高石英晶体谐振器的机械性能，增加石英晶体谐振器的频率稳定度。

为达到上述目的，本发明是采用以下技术方案实现的：

本发明公开的小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳、镀好电极的石英晶片、导电胶、基座、玻璃珠、引线、绝缘垫片，引线的顶部设有通过导电胶与石英晶片相连接的顶头，引线有两根，两根引线的轴距为2.3mm及以下,基座厚度为0.5mm及以下，石英晶片为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。

优选的，所述引线的直径为0.35mm及以下，顶头的直径为0.6mm及以下。

进一步的，所述顶头与石英晶片连接端的表面有斜纹或没有斜纹，也可以是两者的组合。

进一步的，所述顶头的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。

进一步的，所述顶头与石英晶片连接端表面设有台阶，台阶低的部分位于内侧。

优选的，所述外壳的外形尺寸为4.5×3.0×1.0mm及以下。

优选的，所述基座的外形尺寸为4.5×3.0×0.5mm及以下。

优选的，所述玻璃珠的尺寸为Ф1.1×0.5mm及以下。

优选的，所述石英晶片（2）为尺寸为2.1×1.4mm的条形晶片，其基本波频率范围为12MHz~60MHz，三次泛音频率范围为36MHz~125MHz。

本发明公开的小型贴片式石英晶体谐振器的加工方法，包括以下步骤：

步骤1，带顶头的引线采用一次冲压成型,并镀镍；

步骤2，将镀镍引线,玻璃珠和镀镍基座烧结成型,对该成型部件进行镀镍后再对引线浸锡；

步骤3，在用蒸镀或溅镀方式在尺寸为2.1×1.4mm及以下的石英晶片上镀上银电极；

步骤4，用导电胶把镀好电极的石英晶片两端固定在顶头上；

步骤5，烤干导电胶；

步骤6，用蒸镀或离子蚀刻方式进行频率微调；

步骤7，用电阻焊方式把外壳和基座焊接后再套上绝缘垫片。

本发明减小了贴片式石英谐振器的体积，采用小型石英晶片和无弹簧片设计，可实现产品尺寸(长×宽×高)在5.0×3.0×1.8mm以下，能满足市场小型化需求，采用带顶头的引线设计，增加了石英晶片和引线的粘合面积，提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，采取顶头表面增加斜纹、台阶等措施，进一步提高产品的抗振性和频率稳定性，提高贴片式石英谐振器产品的机械和电气性能，同时减少了弹簧片与引线的焊接工序，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益。

附图说明

图1是本发明结构示意图；

图2是本发明底部仰视示意图；

图3是顶头为方形的示意图；

图4是顶头为圆形的示意图；

图5是顶头为椭圆形的示意图；

图中：1-外壳、2-石英晶片、3-导电胶、4-顶头、5-基座、6-玻璃珠、7-引线、8-绝缘垫片。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。

如图1-2所示，本发明公开的小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳1、镀好电极的石英晶片2、导电胶3、基座5、玻璃珠6、引线7、绝缘垫片8，引线7的顶部设有通过导电胶3与石英晶片2相连接的顶头4，引线7有两根，两根引线7的轴距为2.3mm及以下,基座5厚度为0.5mm及以下，石英晶片1为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。

优选的，引线7的直径为0.35mm及以下，顶头4的直径为0.6mm及以下。

如图3-5所示，进一步的，顶头4与石英晶片2连接端的表面有斜纹或没有斜纹，也可以是两者的组合，斜纹可提高导电胶的连接强度，光面裸露时不容易积尘，有利于防止生锈。

进一步的，顶头4的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。

进一步的，顶头4与石英晶片2连接端表面设有台阶，台阶低的部分位于内侧，有利于降低连接石英晶片后的高度，提高连接的可靠性。

优选的，外壳1的外形尺寸为4.5×3.0×1.0mm及以下。

优选的，基座4的外形尺寸为4.5×3.0×0.5mm及以下。

优选的，玻璃珠6的尺寸为Ф1.1×0.5mm及以下。

优选的，石英晶片2为尺寸为2.1×1.4mm的条形晶片，其基本波频率范围为12MHz~60MHz，三次泛音频率范围为36MHz~125MHz。

按照上述尺寸要求选用各部件，本发明公开的贴片式石英晶体谐振器的外形尺寸(长×宽×高)可控制在5.0×3.0×1.8mm以下；抗振性和频率稳定性提高，满足2米10次掉落实验，提升了产品的质量和可靠性。

适用于本发明公开的小型贴片式石英晶体谐振器的加工方法，包括以下步骤：

步骤1，带顶头4的引线7采用一次冲压成型,并镀镍；

步骤2，将镀镍引线7,玻璃珠6和镀镍基座5烧结成型,对该成型部件进行镀镍后再对引线浸锡；

步骤3，用蒸镀或溅镀方式在尺寸为2.1×1.4mm及以下的石英晶片上镀上银电极；

步骤4，用导电胶3把镀好电极的石英晶片2两端固定在顶头上；

步骤5，烤干导电胶3；

步骤6，用蒸镀或离子蚀刻方式进行频率微调；

步骤7，用电阻焊方式把外壳1和基座5焊接后再套上绝缘垫片8。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳（1）、镀好电极的石英晶片（2）、导电胶（3）、基座（5）、玻璃珠（6）、引线（7）、绝缘垫片（8），其特征在于：所述引线（7）的顶部设有通过导电胶（3）与石英晶片（2）相连接的顶头（4），引线（7）有两根，两根引线（7）的轴距为2.3mm及以下,所述基座(5)厚度为0.5mm及以下，石英晶片(1)为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。

2.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述引线（7）的直径为0.35mm及以下，顶头（4）的直径为0.6mm及以下。

3.根据权利要求2所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述顶头（4）与石英晶片（2）连接端的表面有斜纹或没有斜纹，也可以是两者的组合。

4.根据权利要求3所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述顶头（4）的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。

5.根据权利要求4所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述顶头（4）与石英晶片（2）连接端表面设有台阶，台阶低的部分位于内侧。

6.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述外壳（1）的外形尺寸为4.5×3.0×1.0mm及以下。

7.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座(4)的外形尺寸为4.5×3.0×0.5mm及以下。

8.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述玻璃珠（6）的尺寸为Ф1.1×0.5mm及以下。

9.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶片（2）为尺寸为2.1×1.4mm的条形晶片，其基本波频率范围为12MHz~60MHz，三次泛音频率范围为36MHz~125MHz。

10.适用于权利要求1-9所述的任意一种小型贴片式石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，带顶头（4）的引线（7）采用一次冲压成型,并镀镍；

步骤2，将镀镍引线（7）,玻璃珠（6）和镀镍基座（5）烧结成型,对该成型部件进行镀镍后再对引线浸锡；

步骤3，在用蒸镀或溅镀方式在尺寸为2.1×1.4mm及以下的石英晶片上镀上银电极；

步骤4，用导电胶（3）把镀好电极的石英晶片（2）两端固定在顶头上；

步骤5，烤干导电胶（3）；

步骤6，用蒸镀或离子蚀刻方式进行频率微调；

步骤7，用电阻焊方式把外壳（1）和基座（5）焊接后再套上绝缘垫片（8）。

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