CN202841073U - 高基频石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高基频石英晶体谐振器，包括绝缘底座、支架、晶片、外壳，绝缘底座下端固定有与支架电连接的插脚，支架上开有固定晶片的平台，所述晶片呈长方形薄片，晶片两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽， 使得凹槽底部形成振荡区域。本实用新型晶片中间形成厚度在6～27μm的振荡区域，使得振荡频率可以提高至60～255MHz，可以满足高基频石英晶体谐振器的需要，并且还具有等效串联阻抗小和Ts值大的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高基频石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器是一种高精度和高稳定度的频率器件，被称为数字电路的心脏。它的基本构成是：一块石英晶片，在晶片中间位置的两个对应面上涂覆金属膜层作为电极，在每个电极上通过引带连接到引线上，再加上封装外壳组成。
石英晶体的主要性能由晶片决定，其频率由晶片的厚度决定，与晶片厚度成反比（AT切晶片，频率=1660/晶片厚度）。传统的石英晶片为平面结构，主要加工方法为机械双面研磨。由于加工工艺和晶片强度的原因，频率范围一般在1～40MHz（晶片厚度0.04mm）,最高也只能达到60MHz（晶片厚度0.027mm）。随着电子电路小型化、高频化，越来越多的场合需要用到60MHz以上的石英晶体，故传统的晶片无法满足高基频产品要求。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种高基频石英晶体谐振器，振荡频率可以提高至60MHz以上。
本实用新型采用了以下技术方案：包括绝缘底座、支架、晶片、外壳，绝缘底座下端固定有与支架电连接的插脚，支架上开有固定晶片的平台，所述晶片呈长方形薄片，厚度为0.05 ～0.08mm，晶片两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽， 使得凹槽底部形成振荡区域。
上述振荡区域可以通过离子刻蚀法形成，用该方法加工可以将振荡区域的厚度加工至6～27μmm，使得振荡频率可以提高至60～255MHz。
上述振荡区域的直径可以为2.5mm。
本实用新型通过离子刻蚀法形成可以在晶片中间形成厚度在6～27μm的振荡区域，使得振荡频率可以提高至60～255MHz，可以满足高基频石英晶体谐振器的需要，并且还具有等效串联阻抗小和Ts值大的优点，可以满足电子电路低消耗功率和可调性要求。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1中晶片的俯视图。
图3为图2中沿A－A线剖视图。
具体实施方式
由图1所示，本实用新型包括绝缘底座1、支架2、晶片3、外壳5，绝缘底座1下端固定有与支架2电连接的插脚4，支架2上设有固定晶片3的平台21，晶片3呈长方形薄片，厚度为0.05 ～0.08mm，晶片3通过点胶方式固定在支架2的平台21上。图1中外壳5处于末封装状态。
晶片结构如图2和图3所示，晶片两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽33， 使得凹槽底部形成振荡区域31。该振荡区域31的直径为2.5mm，厚度为6～27μm。该振荡区域通过在晶片肉两侧采用离子刻蚀法形成。振荡区域31四周为长方形基体32，晶片3长度有8.0mm和6.5mm两种规格。
晶片3表面通过镀膜形成的导电层（图中末画出），晶片3由平台21水平支撑在支架2上并通过点胶方式与支架固连。晶片上的导电层通过点胶与支架2电连接。
Claims (3)
1.高基频石英晶体谐振器，包括绝缘底座(1)、支架(2)、晶片(3)、外壳(5)，绝缘底座(1)下端固定有与支架(2)电连接的插脚(4)，支架(2)上设有固定晶片(3)的平台(21)，其特征是：所述晶片呈长方形薄片，厚度为0.05 ～0.08mm，晶片(3)两侧中间区域对称设置呈盲孔状圆形凹槽(33)， 使得凹槽(33)底部形成振荡区域(31)。
2.根据权利要求1所述的高基频石英晶体谐振器，其特征是：振荡区域(31)的厚度为6 ～27μm。
3.根据权利要求1所述的高基频石英晶体谐振器，其特征是：振荡区域(31)的直径为2.5mm。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103208973A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-07-17 | 铜陵市海德电子有限公司 | 一种生产柱式三泛音晶体谐振器的方法 |
| CN109067377A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-12-21 | 深圳中电熊猫晶体科技有限公司 | 一种生产高基频石英晶体片的加工方法 |
| CN110224683A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-09-10 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种长h型结构的高频抛光石英晶片 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103208973A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-07-17 | 铜陵市海德电子有限公司 | 一种生产柱式三泛音晶体谐振器的方法 |
| CN103208973B (zh) * | 2013-04-23 | 2015-12-23 | 铜陵市海德电子有限公司 | 一种生产柱式三泛音晶体谐振器的方法 |
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| CN110224683A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-09-10 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种长h型结构的高频抛光石英晶片 |
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