JP2018504793A - 円形のウェハ構造を有する水晶共振器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明にかかる円形のウェハ構造を有する水晶共振器は、石英ウェハ（１０）、パッケージングカバー（２０）、パッケージングベース（３０）を備える。上記石英ウェハ（１０）は、円形部材（１１）、連結部（１２）及び保護枠（１３）を備える。円形部材（１１）は連結部（１２）により保護枠（１３）内に設置され、前記円形部材（１１）の上下表面には、電極領域（１４）が設けられ、連結部（１２）と保護枠（１３）には金属層Ａ（１５）が形成され、保護枠（１３）には位置決め穴（１６）が設けられる。位置決め穴（１６）内には金属層Ｂ（１７）が形成され、パッケージングベース（３０）の底面にはピン（３１）が設けられ、電極領域（１４）は金属層Ａ（１５）及び金属層Ｂ（１７）を介してピン（３１）と電気的に連結する。本発明は小型水晶共振器のバッチ式製造に使用することができ、生産コストを低減させるとともに、共振器の製造効率を向上させ、同時に、共振器の均質性及び総合的品質を向上させることができる。【選択図】図１

Description

本発明は水晶共振器に関し、特に円形のウェハ構造を有する水晶共振器及びその製造方法に関する。

一般的に水晶共振器は圧電石英ウェハ及びパッケージングケースにより構成されている。ここで、パッケージングケースの材料はセラミックス、ガラスなどである。圧電石英ウェハの上下両面には、電極を蒸着して、封止したリード線によりパッケージングケース内のベースのリード足と連結する必要がある。石英ウェハの上電極と下電極とを、リード足を介して交流電圧に連通することにより、石英ウェハに逆圧電効果が生じて、振動が発生する。水晶共振器には、周波数の正確性と安定性などの特長があるため、携帯型電子機器、携帯電話、移動通信装置などの電子産業に幅広く応用されている。

水晶共振器のパッケージング構造にはスルーホール型と表面実装型の２種類がある。移動通信電子機器の急速な発展に伴い、素子の小型化に対するニーズがますます高まり、水晶共振器の小型化も必須となっている。ここで、スルーホール型は体積が大きいため、近年徐々に表面実装型に取って代わられている。現在、表面実装型水晶共振器は規格と技術の制限により、矩形の石英ウェハしか採用できない。共振器の小型化の要求に対して、矩形の石英ウェハは設計及びパッケージング製造過程において、多くの問題に直面している。まず、矩形の石英ウェハの体積が小さくなるほど、設計が難しくなり、設計サイクルが長くなり、既存の技術では設計許容度の要求を満たすのが難くなる。また、従来の切断、エッチングなどのプロセスモードでは超小型の石英ウェハを加工し難く、小型化共振器の要求を満足できない。さらに、従来の共振器のパッケージング技術では、接着剤を付与する方式で石英ウェハをベースに固定しているが、この方式では、石英ウェハのサイズが制限される。石英ウェハが小さいと、接着剤を付与するサイズを変更できないことが、水晶共振器の性能に大きな影響を及ぼす。そして、水晶共振器の小型化により、従来のパッケージング・ハウジングなどの製造が困難となり、従来のパッケージング技術により小型化の要求を満たすのが難くなっている。

円形の石英ウェハを採用することにより、矩形の石英ウェハに比べて、設計難易度が低くなり、完成品である水晶共振器の各種性能も著しく向上する。現在の表面実装技術では、すべて矩形の石英ウェハを採用してパッケージングを行っている。既存の生産技術において円形の石英ウェハを採用すれば、コストが高く、製造が困難であり、後のパッケージングも難しい。そのため、石英ウェハの構造や前工程、後工程を改善することにより、水晶共振器の小型化を実現するとともに設計及び生産コストを低減し、製造の難易度を低減することが、緊急で求められている。

本発明の目的は、従来技術の欠点を克服し、低コストのバッチ式製造に使用することができ、かつ石英ウェハ中心のエネルギ閉じ込め効果を強化し、製品の均質性を向上させることができる、円形のウェハ構造を有する水晶共振器及びその製造方法を提供することである。

本発明の目的は、以下の技術的手段により実現される。
すなわち、本発明の円形のウェハ構造を有する水晶共振器は、石英ウェハ、パッケージングカバー及びパッケージングベースを備える。上記石英ウェハは、円形部材、連結部及び保護枠を備える。円形部材は、連結部により保護枠内に設置される。連結部の形状は矩形や台形など適宜選択される形状である。上記円形部材の上下表面には、電極をメッキして、電極領域を形成する。電極領域の形状は円形であることが好ましい。連結部と保護枠には金属層Ａが設けられ、保護枠には位置決め穴が設けられ、位置決め穴内には金属層Ｂが形成され、パッケージングベースの底面にはピンが設けられる。電極領域は、金属層Ａ及び金属層Ｂを介してピンと電気的に連結する。上記パッケージングカバー、石英ウェハ及びパッケージングベースは、上から下に順にパッケージングされ押し合わせられることにより、円形部材の自由振動用キャビティ体構造を形成する。石英ウェハの材料は石英である。パッケージングカバーとパッケージングベースの材料は石英、ガラス、セラミックなどである。最終的に形成される圧電水晶共振器の長さは０．８〜３．２ｍｍであり、幅は０．６〜２．５ｍｍであることが好ましい。

ここで、上記保護枠は矩形であることが好ましく、支持及びパッケージング連結の役割を果たす。上記円形部材は保護枠の中心に位置する。円形部材は連結部により保護枠の１つの短辺と連結する。円形部材は、パッケージングされたキャビティ内で自由に振動することができる。保護枠が外力の作用を受けるとき、その力は円形部材に伝達されず、円形部材は良好に保護される。さらに、円形部材は連結部により保護枠のいずれ１つの短辺（枠）と連結する。円形部材と保護枠との間の領域の材料は、石英基板の化学的腐食または物理的な切断により除去される。円形部材、連結部及び保護枠の形状は、材料の除去により一体的に形成される。

また、上記保護枠は矩形であることが好ましく、矩形の４つのコーナーに、位置決め穴が設けられる。

さらに、上記パッケージングカバーの外枠には、パッケージング液の漏出を防止するためのパッケージング溝Ａが設けられ、上記パッケージングベースの外枠には、パッケージング液の漏出を防止するためのパッケージング溝Ｂが設けられてもよい。

また、上記電極領域は上電極領域と下電極領域とを含み、上電極領域と下電極領域はそれぞれ円形部材の上表面と下表面に設けられる。金属層Ａは上表面金属層と下表面金属層とを含み、上表面金属層と下表面金属層はそれぞれ連結部と保護枠の上表面と下表面に設けられる。上電極領域と上表面金属層は電気的に連結し、下電極領域と下表面金属層は電気的に連結する。上表面金属層と下表面金属層とはそれぞれ異なる位置決め穴内の金属層Ｂと連結し、金属層Ｂは異なるピンとさらに連結する。

また、上記円形部材の表面には凸台を設けることが好ましい。凸台は円形部材の一面または両面に設けられる。円形部材の１つの表面に凸台が設けられる場合、電極領域は、凸台の表面と円形部材の他方の表面にそれぞれ設けられる。円形部材の２つの表面に凸台が設けられる場合、すべての電極領域は凸台の表面に設けられる。凸台を設けた構造では、エッジで発生する寄生振動を有効に低減するとともに、石英ウェハ中心のエネルギ閉じ込め効果を向上させることができる。

本発明にかかる円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法は、以下のステップＳ１〜Ｓ４を含む。
Ｓ１では、石英基板を基材として、石英基板に凸台、円形部材及び位置決め穴を設け、電極領域及び金属層Ａを形成する。形成した電極領域と金属層Ａは連通する。凸台、円形部材は、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザエッチング、物理的なサンドブラスト等により製造することができる。
Ｓ２では、パッケージングカバー、石英ウェハ及びパッケージングベースを順に積み重ねてパッケージング溶接する。
Ｓ３では、位置決め穴の側面に金属層Ｂを形成し、金属層Ｂにより金属層Ａとパッケージングベース上のピンを連通させる。
Ｓ４では、石英基板から石英晶片を切り離して、円形のウェハ構造を有する水晶共振器を得る。

さらに、上記ステップＳ１はサブステップＳ１１〜Ｓ１２を含む。
Ｓ１１では、石英基板を基材として、石英基板に凸台、円形部材及び位置決め穴を形成する。凸台は円形部材の一方または両方の表面に設けられる。
Ｓ１２では、凸台または円形部材の上表面に上電極領域を形成し、凸台または円形部材の下表面に下電極領域を形成し、石英基板の上下表面にそれぞれ上表面金属層と下表面金属層を形成し、かつ、上電極領域と上表面金属層を連結し、下電極領域と下表面金属層を連結する。

また、上記ステップＳ２において、パッケージングカバーの外枠にパッケージング溝Ａを設け、パッケージングベースの外枠にパッケージング溝Ｂを設ける。ステップＳ２は、さらに、パッケージングカバー、石英ウェハ及びパッケージングベースを積み重ねてパッケージング溶接するステップを含み、パッケージング溝Ａとパッケージング溝Ｂ内にガラス半田または樹脂半田を入れ、真空環境で全体をパッケージング溶接する。

さらに、上記ステップＳ３は、パッケージング溶接された石英基板の位置決め穴の側面に導電性金属層Ｂをメッキして、上表面金属層及び下表面金属層をそれぞれ異なる位置決め穴内の金属層Ｂと連結させ、金属層Ｂをパッケージング基板のピンと電気的に連通するステップを含む。

本発明は以下の点で優れている。
１．矩形の石英ウェハと比べて、本発明に係る円形の石英ウェハでは、エッジでの寄生振動の発生可能性が低減し、カップリングが生じにくく、共振器の全体的な性能が向上する。また、設計許容度が比較的大きく、プロセスに対する要求が低くなり、設計コストが低減する。

２．本発明では、円形の石英ウェハを小型チップ型水晶共振器に用いることにより、従来のチップ型水晶共振器の全体構造を改善することができる。伝統技術では、円形ウェハの生産技術は複雑で、パッケージングするときに、円形ウェハが固定しにくかった。本発明では新たな技術を採用して円形ウェハを加工するため、簡単で、かつ円形ウェハと保護枠が直接連結するため、パッケージングが簡単である。

３．本発明は小型化水晶共振器のバッチ式製造に使用することができ、生産コストを低減するとともに、共振器の製造効率を大幅に向上させ、同時に、共振器の均質性及び総合品質を向上させることができる。

本発明の実施形態よるパッケージング前の円形のウェハ構造を有する水晶共振器の構造の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態によるパッケージングカバーの構造の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態による石英ウェハの構造の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態による石英ウェハの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態によるパッケージングベースの構造の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態によるパッケージングし組み合わせた後の円形のウェハ構造を有する水晶共振器の構造の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態による石英基板の構造の一例を示す模式図である。

以下、本発明を添付の図面を参照してさらに説明するが、本発明の保護範囲は以下の説明に限定されるものではない。

図１〜図７に示されるように、円形のウェハ構造を有する水晶共振器は、石英ウェハ１０、パッケージングカバー２０及びパッケージングベース３０を備える。上記石英ウェハ１０は、円形部材１１、連結部１２及び保護枠１３を備える。保護枠１３は矩形であり、支持及びパッケージング連結の役割を果たす。円形部材１１は、保護枠１３の中心に設けられて、自由に振動することができる。円形部材１１は連結部１２により保護枠１３の１つの短辺枠に連結される。保護枠１３が外力の作用を受けたとき、その力は円形部材１１に伝達されず、円形部材１１が良好に保護される。

上記パッケージングカバー２０、石英ウェハ１０及びパッケージングベース３０を、上から下に順にパッケージングして押し合わせて連結する。パッケージングカバー２０、石英ウェハ１０及びパッケージングベース３０を、パッケージングして押し合わせることにより、円形部材１１の自由振動用キャビティ体構造を形成する。パッケージングカバー２０の外枠にはパッケージング溝Ａ２１が設けられ、パッケージングベース３０の外枠にはパッケージング溝Ｂ３２が設けられる。ガラスを用いてパッケージングするとき、パッケージング溝はパッケージング液の漏出を防止して、共振器内部に真空キャビティ体が形成される。このようなパッケージング構造は、従来技術と比較して簡単で加工が容易であり、この構造により、水晶共振器の厚さを低減することができる。

水晶共振器の動作原理は圧電効果を基礎とする。本実施形態における電気的連結関係は以下のとおりである。円形部材１１の上表面には凸台１８が設けられ、凸台１８の上表面に、電極をメッキして、上電極領域１４１を形成し、円形部材１１の下表面に、電極をメッキして、下電極領域１４２を形成する。上電極領域１４１と下電極領域１４２との合理的な配置、及び凸台１８の設計により、エッジで発生する寄生振動を有効に低減させることができ、かつ石英ウェハ中心のエネルギ閉じ込め効果を強化し、カップリングを低減することができる。連結部１２と保護枠１３の上表面と下表面にはそれぞれ上表面金属層１５１と下表面金属層１５２が設けられ、保護枠１３の４つのコーナーには位置決め穴１６が設けられ、位置決め穴１６内には金属層Ｂ１７が形成される。パッケージングベース３０の底面にはピン３１が設けられる。上記上電極領域１４１と上表面金属層１５１が電気的に連結し、下電極領域１４２と下表面金属層１５２が電気的に連結する。また、上表面金属層１５１及び下表面金属層１５２は異なる位置決め穴１６内の金属層Ｂ１７に連結し、金属層Ｂ１７は異なるピン３１とさらに連結する。上記電極領域１４１及び下電極領域１４２の形状はいずれも円形であり、上記連結部１２の形状は矩形である。

エッジで発生する寄生振動を低減するとともに、石英ウェハ中心のエネルギ閉じ込め効果を増強し、カップリングを低減するように、凸台１８は設計される。実際に生産するとき、凸台１８は、円形部材１１の上表面と下表面のうちのいずれか１つの面に設けられてもよく、両表面に設けられてもよい。また、用途に応じては、凸台１８を設けなくてもよい。

上記石英ウェハ１０は、ＡＴカット型を採用する。このカット型は、水晶共振器に広く用いられている。ここで、石英ウェハ１０の長辺を、石英結晶の電気軸であるＸ軸と平行にして、短辺をＺ’軸と平行にして、厚さ方向をＹ’軸と平行にする。石英ウェハの長辺をＺ’軸と平行にして、幅をＸ軸と平行にして、厚さ方向をＹ’軸と平行にしてもよい。

ＡＴカット型石英ウェハの主振動モードは、厚みすべり振動モードである。そのため、石英ウェハが小さくなると、発生した寄生振動、例えば曲げ振動や面すべり振動が増加して、カップリングが生じやすく、水晶共振器の性能に及ぼす影響が非常に大きい。矩形ウェハと比べて、円形ウェハのエッジでは、寄生振動の発生する可能性が低減し、カップリングが比較的に生じにくく、設計許容度が比較的大きいため、プロセスに対する要求が低くなり、設計コストが低減する。

本実施形態において、石英ウェハ１０、パッケージングカバー２０及びパッケージングベース３０の材料はいずれも石英である。要求に応じて、長さが、０．８〜３．２ｍｍ、幅が、０．６〜２．５ｍｍの範囲の圧電石英水晶発振器を生産することもできる。本実施形態の圧電石英水晶発振器の長さは１．６ｍｍであり、幅は１．２ｍｍである。当該圧電石英水晶発振器の共振周波数はｔ＝１６６４／Ｆである。ここで、ｔは石英ウェハの厚さを表し、ｔの単位はμｍである。また、Ｆは共振周波数を表し、Ｆの単位はＭＨｚである。本実形態における圧電石英水晶発振器の共振周波数は８ＭＨｚ〜７０ＭＨｚの間にある。

円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法は、以下のステップＳ１〜Ｓ４を含む。
Ｓ１では、石英基板４０を基材として、石英基板４０に、凸台１８、円形部材１１及び位置決め穴１６を設け、電極領域１４及び金属層Ａ１５を形成する。ここで、電極領域１４と金属層Ａ１５は連通する。
Ｓ１は、以下のサブステップＳ１１〜Ｓ１２を含む。
Ｓ１１では、石英基板４０を基材として、石英基板４０に、凸台１８、円形部材１１及び位置決め穴１６を設ける。凸台１８は円形部材１１の表面に位置する。本実施形態では、凸台１８は円形部材１１の上表面に設けられる。

凸台１８はウェットエッチングまたはドライエッチングにより形成することができる。具体的な製造過程は以下のとおりである。まず、所定の規格の石英基板４０を選択して、石英基板４０の上、下表面に研磨、ポリシング処理を行う。次に、スピンコートまたはスプレーにより、石英基板４０の表面に均一な厚さを有するリソグラフィ・エッチング耐性保護層ＥＲを形成する。そして、リソグラフィ露光を用いてリソグラフィ・エッチング耐性保護層ＥＲの表面に被エッチングパターンを形成する。最後に、ウェットエッチングまたはドライエッチングにより石英基板４０の上表面をエッチングし、石英基板４０の表面に凸台１８を形成する。凸台１８のエッチング深さは、ウェットエッチングまたはドライエッチングの反応時間を制御することにより決定される。

円形部材１１は、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザエッチング、物理的なサンドブラスト等により形成することができる。具体的な製造過程は以下のとおりである。まず、凸台１８の製造過程で形成されたリソグラフィ・エッチング耐性保護層ＥＲを除去し、石英基板４０の表面を洗浄する。次に、スピンコートまたはスプレーにより、石英基板４０の表面に均一な厚さを有するリソグラフィ・エッチング耐性保護層ＥＲを再び形成し、リソグラフィ露光を用いてリソグラフィ・エッチング耐性保護層ＥＲの表面に被エッチングパターンを形成する。最後に、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザエッチング、物理的なサンドブラスト等により、石英基板４０の上表面をエッチングして、円形部材１１を形成する。そして、リソグラフィ・エッチング耐性保護層ＥＲを除去した後、石英基板４０の表面を洗浄して、円形ウェハ構造を有する石英ウェハ１０を得る。

Ｓ１２では、凸台１８の上表面に上電極領域１４１を形成し、円形部材１１の下表面に下電極領域１４２を形成し、石英基板４０の上下表面にそれぞれ上表面金属層１５１と下表面金属層１５２を設ける。そして、上電極領域１４１と上表面金属層１５１とを連結し、下電極領域１４２と下表面金属層１５２とを連結する。

Ｓ２では、パッケージングカバー２０、石英ウェハ１０及びパッケージングベース３０を順に積み重ねてパッケージング溶接する。パッケージング液の漏出を防止するために、パッケージングカバー２０の外枠にパッケージング溝Ａ２１を設け、パッケージングベース３０の外枠にパッケージング溝Ｂ３２を設ける。パッケージングカバー２０、石英ウェハ１０及びパッケージングベース３０を積み重ねてパッケージング溶接する過程で、パッケージング溝Ａ２１とパッケージング溝Ｂ３２内にガラス半田または樹脂半田を入れ、真空環境において全体のパッケージング溶接を行う。

Ｓ３では、パッケージング溶接された石英基板４０の位置決め穴１６の側面に導電性金属層Ｂ１７を蒸着（メッキ）して、上表面金属層１５１と下表面金属層１５２とをそれぞれ異なる位置決め穴１６内の金属層Ｂ１７と連結して、金属層Ｂ１７をパッケージング基板３０のピン３１と電気的に連通する。

Ｓ４では、石英基板４０から石英晶片１０を切り離して、円形ウェハ構造を有する水晶共振器を得る。

１０ 石英ウェハ
１１ 円形部材
１２ 連結部
１３ 保護枠
１４ 電極領域
１４１ 上電極領域
１４２ 下電極領域
１５ 金属層Ａ
１５１ 上表面金属層
１５２ 下表面金属層
１６ 位置決め穴
１７ 金属層Ｂ
１８ 凸台
２０ パッケージングカバー
２１ パッケージング溝Ａ
３０ パッケージングベース
３１ ピン
３２ パッケージング溝Ｂ
４０ 石英基板

Claims (10)

1. 円形のウェハ構造を有する水晶共振器であって、
   石英ウェハ（１０）、パッケージングカバー（２０）及びパッケージングベース（３０）を備え、
   前記石英ウェハ（１０）は、円形部材（１１）、連結部（１２）及び保護枠（１３）を備え、
   円形部材（１１）は連結部（１２）により保護枠（１３）内に設置され、前記円形部材（１１）の上下表面には、電極領域（１４）が設けられ、
   連結部（１２）と保護枠（１３）には金属層Ａ（１５）が形成され、保護枠（１３）には位置決め穴（１６）が設けられ、位置決め穴（１６）内には金属層Ｂ（１７）が形成され、パッケージングベース（３０）の底面にはピン（３１）が設けられ、電極領域（１４）は金属層Ａ（１５）及び金属層Ｂ（１７）を介してピン（３１）と電気的に連結し、
   前記パッケージングカバー（２０）、石英ウェハ（１０）及びパッケージングベース（３０）を、上から下に順にパッケージングして押し合わせることにより、円形部材（１１）の自由振動用キャビティ体構造を形成する、円形のウェハ構造を有する水晶共振器。
2. 前記保護枠（１３）は矩形であり、前記円形部材（１１）は保護枠（１３）の中心に位置し、円形部材（１１）は連結部（１２）により保護枠（１３）の１つの辺と連結する、請求項１に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器。
3. 前記保護枠（１３）は矩形であり、矩形の４つのコーナーに、位置決め穴（１６）が設けられる、請求項１に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器。
4. 前記パッケージングカバー（２０）の外枠には、パッケージング液の漏出を防止するためのパッケージング溝Ａ（２１）が設けられ、前記パッケージングベース（３０）の外枠には、パッケージング液の漏出を防止するためのパッケージング溝Ｂ（３２）が設けられる、請求項１に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器。
5. 前記電極領域（１４）は、上電極領域（１４１）と下電極領域（１４２）とを含み、上電極領域（１４１）と下電極領域（１４２）はそれぞれ円形部材（１１）の上表面と下表面に設けられ、
   金属層Ａ（１５）は、上表面金属層（１５１）と下表面金属層（１５２）とを含み、上表面金属層（１５１）と下表面金属層（１５２）はそれぞれ連結部（１２）と保護枠（１３）の上表面と下表面に設けられ、
   上電極領域（１４１）と上表面金属層（１５１）が電気的に連結し、下電極領域（１４２）と下表面金属層（１５２）が電気的に連結し、上表面金属層（１５１）と下表面金属層（１５２）とはそれぞれ異なる位置決め穴（１６）内の金属層Ｂ（１７）と連結し、金属層Ｂ（１７）は異なるピン（３１）とさらに連結する、請求項１に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器。
6. 前記円形部材（１１）の表面に、凸台（１８）が設けられ、電極領域（１４）が凸台（１８）の表面に設けられる、請求項１に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器。
7. 円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法であって、
   石英基板（４０）を基材として、石英基板（４０）に凸台（１８）、円形部材（１１）及び位置決め穴（１６）を設け、電極領域（１４）及び金属層Ａ（１５）を形成するステップＳ１であって、形成した電極領域（１４）と金属層Ａ（１５）が連通する、ステップＳ１と、
   パッケージングカバー（２０）、石英ウェハ（１０）及びパッケージングベース（３０）を順に積み重ねてパッケージング溶接するステップＳ２と、
   位置決め穴（１６）の側面に金属層Ｂ（１７）を形成し、金属層Ｂ（１７）により金属層Ａ（１５）とパッケージングベース（３０）のピン（３１）を連通させるステップＳ３と、
   石英基板（４０）から石英晶片（１０）を切り離して、円形のウェハ構造を有する水晶共振器を得るスッテプＳ４と、を含む円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法。
8. 前記ステップＳ１は、
   石英基板（４０）を基材として、石英基板（４０）に凸台（１８）、円形部材（１１）及び位置決め穴（１６）を形成するサブステップＳ１１であって、凸台（１８）は円形部材（１１）の一方または両方の表面に設けられる、サブステップＳ１１と、
   凸台（１８）または円形部材（１１）の上表面に上電極領域（１４１）を形成し、凸台（１８）または円形部材（１１）の下表面に下電極領域（１４２）を形成し、石英基板（４０）の上下表面にそれぞれ上表面金属層（１５１）と下表面金属層（１５２）を形成し、かつ上電極領域（１４１）と上表面金属層（１５１）を連結し、下電極領域（１４２）と下表面金属層（１５２）を連結するサブステップＳ１２、を含む、請求項７に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法。
9. 前記ステップＳ２において、パッケージングカバー（２０）の外枠にパッケージング溝Ａ（２１）を設け、パッケージングベース（３０）の外枠にパッケージング溝Ｂ（３２）を設け、パッケージングカバー（２０）、石英ウェハ（１０）及びパッケージングベース（３０）を積み重ねてパッケージング溶接するステップを含み、パッケージング溝Ａ（２１）とパッケージング溝Ｂ（３２）内にガラス半田または樹脂半田を入れ、真空環境で全体をパッケージング溶接する、請求項７に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法。
10. 前記ステップＳ３は、
    パッケージング溶接された石英基板（４０）の位置決め穴（１６）の側面に導電性金属層Ｂ（１７）をメッキして、上表面金属層（１５１）と下表面金属層（１５２）をそれぞれ異なる位置決め穴（１６）内の金属層Ｂ（１７）と連結させ、金属層Ｂ（１７）をパッケージング基板（３０）のピン（３１）と電気的に連通させるステップを含む、請求項８に記載の円形のウェハ構造を有する水晶共振器の製造方法。