JP2006339692A - 圧電振動子 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電振動子に望まれる振動周波数が超高周波になると、圧電振動素子の厚みは非常に薄くする必要があり、このような薄片化した圧電振動素子を従来の構造の圧電振動子に使用した場合、ベンディング等の外部応力が圧電振動素子に加わることで、圧電振動素子自体が大きく歪み、圧電振動特性が悪化する可能性がある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子が素子保持基板上に配置されており、この素子保持基板は、周囲の枠体と複数の橋梁部で接続保持されており、且つこれらが一体で形成されている絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面に第1の凹部を形成した第1の容器体と、絶縁基板の他方の主面に、第2の凹部を形成した第2の容器体とが配置されており、第1の容器体及び第2の容器体と絶縁基板とを気密接合し、且つ圧電振動素子の励振用電極と第2の容器体の外部接続用電極端子とが、電気的に接続している圧電振動子。
【選択図】図1
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子が素子保持基板上に配置されており、この素子保持基板は、周囲の枠体と複数の橋梁部で接続保持されており、且つこれらが一体で形成されている絶縁基板と、この絶縁基板の一方の主面に第1の凹部を形成した第1の容器体と、絶縁基板の他方の主面に、第2の凹部を形成した第2の容器体とが配置されており、第1の容器体及び第2の容器体と絶縁基板とを気密接合し、且つ圧電振動素子の励振用電極と第2の容器体の外部接続用電極端子とが、電気的に接続している圧電振動子。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電振動子における圧電振動素子の搭載形態に関し、特に小型化高周波化に対応した圧電振動子に関する。
近年では、移動体通信機器等の機器類の著しい小型化に伴い、これら機器に用いられる圧電振動子等の電子部品についても更なる小型化が求められている。現在では、2.5mm×2.0mmの外形サイズの圧電振動子が主流になりつつあり、それ以下のサイズの圧電振動子も開発されている。電子部品の一つである圧電振動子に使用される圧電振動素子は、圧電素板の表裏主面上に、圧電素板を励振させる励振電極と、圧電振動素子を収納する絶縁性容器に形成される電極パッドとの接続をとるための引出電極とを形成して構成されている。圧電振動素子形状として小型化に有利な短冊形状が主流となってきた。
図4は、従来技術の一例として、各種電極を形成した圧電振動素子の外周部を絶縁性容器体で挟む形態で圧電振動素子の振動領域を気密封止した圧電振動子の幅方向の断面図である。即ち、圧電振動子40は、圧電振動素子41の上下にそれぞれ容器体42及び43が貼り合わされており、貼り合わされた容器体42及び43、及び圧電振動素子41の厚み方向の側面には、2つ容器体主面上にまで至る外部接続用電極端子44が形成されている。圧電振動素子41の表裏両主面には励振用電極45が形成されており、容器体42及び43には圧電振動素子41の共振振動を妨げないように、圧電振動素子に対向する面に凹部46及び47が形成されている。
前述のような圧電振動子については、以下のような文献が開示されている。
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
上述したような構造の圧電振動子においては、圧電振動素子自体も圧電振動子の構造体の一部として用いられているので、このような構造の圧電振動子では、圧電振動子外部より加えられるベンディング等の応力が直接圧電振動素子に加わってしまう。特に、圧電振動子に望まれる振動周波数が厚みすべり振動モードで数百MHz以上の超高周波になると、圧電振動素子の厚みは数百nm〜数μmと非常に薄くする必要があり、このような薄片化した圧電振動素子を前述したような圧電振動子に使用した場合、外部基板への実装時などで生じるベンディング等の外部応力が圧電振動素子に加わることで、圧電振動素子自体が大きく歪み、圧電振動特性が悪化する可能性がある。
又、構造上の問題として、圧電振動素子自体が圧電振動子の構造体の一部を兼ねる構造なので、圧電振動素子が外部から応力の影響を非常に受けやすく、安定した周波数振動特性を得ることが難しい。更に、このように圧電振動素子が外部応力の影響を非常に受けやすい形態であることから、振動子製造時の条件や環境要因に圧電振動素子の周波数振動特性が敏感に反応してしまうため、製造時の製品歩留まりが大きく変動してしまう恐れがある。
本発明は前述した問題点を解決するために成されたものであり、表裏両主面にそれぞれ励振用電極、及びこの励振用電極より主面上に引き出され、且つ引き出され主面とは反対側の主面上まで延設された引出電極とを有する圧電振動素子と、
この圧電振動素子が、励振用電極より面積が大きい開口部を有する貫通孔が主面に形成された素子保持基板の、この貫通孔部分に一方の励振用電極が位置するように素子保持基板の一方の主面上に配置されており、更にこの素子保持基板は、素子保持基板の周囲の枠体と複数の橋梁部で接続保持されており、且つ素子保持基板,枠体及び橋梁部が一体で形成されている絶縁基板と、
この絶縁基板の圧電振動素子配置側主面に、圧電振動素子と対向する主面に第1の凹部を形成した第1の容器体と、絶縁基板の圧電振動素子配置側とは反対側の主面に、素子保持基板と対向する一方の主面に第2の凹部を形成し、且つ他方の主面側に外部接続用電極端子を形成した第2の容器体とがそれぞれ組み合い配置されており、
この第1の容器体及び第2の容器体の側壁部頂面と、絶縁基板の枠体の表裏主面とを気密接合し、且つ圧電振動素子の励振用電極と、第2容器体の外部接続用電極端子とが電気的に接続してあることを特徴とする圧電振動子である。
この圧電振動素子が、励振用電極より面積が大きい開口部を有する貫通孔が主面に形成された素子保持基板の、この貫通孔部分に一方の励振用電極が位置するように素子保持基板の一方の主面上に配置されており、更にこの素子保持基板は、素子保持基板の周囲の枠体と複数の橋梁部で接続保持されており、且つ素子保持基板,枠体及び橋梁部が一体で形成されている絶縁基板と、
この絶縁基板の圧電振動素子配置側主面に、圧電振動素子と対向する主面に第1の凹部を形成した第1の容器体と、絶縁基板の圧電振動素子配置側とは反対側の主面に、素子保持基板と対向する一方の主面に第2の凹部を形成し、且つ他方の主面側に外部接続用電極端子を形成した第2の容器体とがそれぞれ組み合い配置されており、
この第1の容器体及び第2の容器体の側壁部頂面と、絶縁基板の枠体の表裏主面とを気密接合し、且つ圧電振動素子の励振用電極と、第2容器体の外部接続用電極端子とが電気的に接続してあることを特徴とする圧電振動子である。
又、絶縁基板の材質が、ガラス又は圧電振動素子を形成する材料と同じ材質であることを特徴とする上記記載の圧電振動子でもある。
従って、本発明の圧電振動子により、小型化高周波化が進み、薄片化が著しく進んだ圧電振動素子を用いた圧電振動子でも、外部基板への実装時などで生じるベンディング等の外部応力が圧電振動素子に直接加わることがなく、圧電振動素子自体が大きく歪み、圧電振動特性が悪化する可能性が著しく低下する。
又、本発明における圧電振動子の構造上、圧電振動素子自体が圧電振動子の構造体を兼ねる構造ではないので、圧電振動素子が外部から応力の影響を受けにくく、安定した周波数振動特性を得ることができる。更に、このように圧電振動素子が外部応力の影響を受けにくい形態であることから、振動子製造時の条件や環境要因に圧電振動素子の周波数振動特性が反応することが少なく、製造時の製品歩留まりが変動することが極めて小さい。
更に、本発明における圧電振動子を構成する絶縁基板の材質が、ガラス又はその上部に搭載する圧電振動素子を形成する材料と同じ材質であることにより、熱膨張率の違いによる加熱時の熱ストレスの発生が抑制でき、ストレスによる圧電振動子の諸特性の悪化を防止できる。
上記作用により本発明は、小型化高周波化の進行に対応しつつ、特性の悪化がなく且つ製造歩留まりが良好な圧電振動子を提供する効果を奏する。
以下に、本発明における圧電振動子の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明における圧電振動子を、圧電振動子の一形態である水晶振動子で例示した概略分解斜視図である。図2は、図1記載の水晶振動子を組み立てた後、仮想切断線A1−A2で切断した場合の概略断面図である。図3は、図1に図示した水晶振動子を製造する際の一工程における形態を示した概略斜面図である。尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分における厚み寸法は著しく誇張して図示している場合がある。
図1は、本発明における圧電振動子を、圧電振動子の一形態である水晶振動子で例示した概略分解斜視図である。図2は、図1記載の水晶振動子を組み立てた後、仮想切断線A1−A2で切断した場合の概略断面図である。図3は、図1に図示した水晶振動子を製造する際の一工程における形態を示した概略斜面図である。尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分における厚み寸法は著しく誇張して図示している場合がある。
即ち、図1及び図2において、短冊薄型状の外形形状の水晶素板の表裏主面上は、水晶素板のほぼ中央に略円形の励振用電極11が表裏主面で対向するように蒸着法或いはスパッタリング法により形成されており、この励振用電極11から水晶素板の一方の短辺方向へ延設した引出電極12が形成された水晶振動素子10を用意する。尚、この水晶振動素子10を構成する水晶素板は、人工水晶体よりATカットアングルで切り出し外形加工されたものであり、例えば、厚みすべり基本波振動モードで300MHz近辺の振動を得る場合では、水晶振動素子10を構成する水晶素板の厚み寸法は約5.5μmにまで加工される。
このような形態の水晶振動素子10を、励振用電極11より面積が大きい開口部を有する貫通孔13が主面に形成された素子保持基板14の、この貫通孔13部分に一方の励振用電極11が位置するように素子保持基板14の一方の主面上に配置する。この素子保持基板14は、素子保持基板14の周囲に位置する枠体15との間を、素子保持基板14の4つの角部と枠体15の4つの内周角部とを接続した橋梁部16で接続保持されている。又、これら素子保持基板14,枠体15及び橋梁部16は、水晶素板と同じカットアングルで人工水晶より切り出され平板加工された水晶板よりエッチング法又はブラスト法により一体成形で形成され、絶縁基板17を構成する。尚、貫通孔13は水晶振動素子10の励振用電極11が形成された領域及びその周囲近傍に生じる励振振動を、素子保持基板14の表面が接触することにより阻害しないために設けられたものであり、同作用を有するものであれば単なる凹状の窪み等別の形態でも構わない。
絶縁基板17を構成する素子保持基板14の水晶振動素子10配置側の主面には、水晶振動素子10の表面に形成されている引出電極12に対向する位置に引出電極12と概略同形状の電極配線18が形成されており、この引出電極12と電極配線18とを固着導通させることにより水晶振動素子10を素子保持基板14に固定している。尚、引出電極12と電極配線18との固着導通方法としては、導電性接着剤やバンプ等の接合部材を用いた方法のほかに、直接接合法による固着導通を行っても良い。尚、電極配線18は素子保持基板14から橋梁部16を介して枠体15に形成したビアホール19にまで引き出され導通している。
水晶振動素子10を素子保持基板14に固着接続した形態の絶縁基板17において、水晶振動素子10の配置側主面に、水晶振動素子10と対向する主面に第1の凹部20を形成した、ガラスを形成材料とする第1の容器体21と、絶縁基板17の水晶振動素子10配置側とは反対側の主面に、素子保持基板14と対向する一方の主面に第2の凹部22を形成し、且つ他方の主面側に複数個の外部接続用電極端子23を形成したガラスを形成材料とする第2の容器体24とが、絶縁基板17を間に挟むような形態でそれぞれ組み合い配置されている。
このとき、第1の容器体21における第1の凹部20を囲う側壁部頂面、及び第2の容器体24における第2の凹部22を囲う側壁部頂面と、絶縁基板17を構成する枠体15の表裏主面とは直接接合されており、第1の凹部20及び第2の凹部24により形成された、内部に枠体15の一部,橋梁部16,水晶振動素子10を載せた素子保持基板14を内包した空間が気密形成される。尚、第2の容器体24を絶縁基板17に接合したとき、水晶振動素子10の励振用電極11と、第2の容器体24の外部接続用電極端子23とが、引出電極12,電極配線18,ビアホール19,及びビアホール19に導通し且つ外部接続用電極端子23とも接続している第2の容器体24内に形成したビアホール又は導配線により電気的に接続している。
このような形態の水晶振動子を形成することにより、小型化高周波化が進み、薄片化が著しく進んだ水晶振動素子を用いた水晶振動子でも、外部基板への実装時などで生じるベンディング等の外部応力が、絶縁基板17を構成する枠体15及び橋梁部16により、素子保持基板14に配置した水晶振動素子10に直接加わることがなく、水晶振動素子自体が外部応力により大きく歪み、水晶振動特性が悪化する可能性が著しく低下する。
又、本実施例における水晶振動子の構造上、水晶振動素子10自体が水晶振動子の構造体を兼ねる構造ではないので、水晶振動素子10が外部から応力の影響を受けにくく、安定した周波数振動特性を得ることができる。更に、このように水晶振動素子10が外部応力の影響を受けにくい形態であることから、振動子製造時の条件や環境要因に圧電振動素子の周波数振動特性が反応することが少なく、製造時の製品歩留まりが変動することが極めて小さい。
更に、本実施例における水晶振動子を構成する絶縁基板17の材質が、水晶振動素子10を形成する材料と同じ水晶材(更に同じカットアングルで形成されている)であることにより、水晶振動素子10と素子保持基板14の熱膨張率の違いによる加熱時に固着接合部分に生じる熱ストレスの発生が抑制でき、そのストレスによる水晶振動子の諸特性の悪化を防止できる。
尚、本実施例における水晶振動子は、上記記載の各構成部品を個々に組み合い配置し接合させて形成する工程により製造しても構わないが、更に効率よく製造するために、図3のように複数個の絶縁基板17形成領域を有する絶縁母基板31(水晶振動素板10はそれぞれの素子保持基板に搭載済み)を、複数個の第1の容器体21形成領域を有する第1の容器母体32と、複数個の第2の容器体24形成領域を有する第2の容器母体33とで挟み、母基板及び各母体の形成領域を合わせて配置し、絶縁母基板31と第1の容器母体32及び第2の容器母体33とを直接接合法により気密接合した後、形成領域外周に沿ってダイシングブレードなどにより切断し個々の水晶振動子を形成する方法を用いても良い。
上記実施例では、圧電振動素子及び絶縁基板の材質として水晶を用いた場合を開示したが、本発明は実施例開示の材質に限定されるものではなく、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックスなどを使用しても良い。更に、絶縁基板の材料としては、用いる圧電振動素子の材料と同じ材料であることが望ましいが、所望する振動特性等に許容範囲がある程度広くある等の場合では、絶縁基板の材料としてガラスを使用しても構わない。
10・・・水晶振動素子(圧電振動素子)
11・・・励振用電極
12・・・引出電極
13・・・貫通孔
14・・・素子保持基板
15・・・枠体
16・・・橋梁部
17・・・絶縁基板
20・・・第1の凹部
21・・・第1の容器体
22・・・第2の凹部
23・・・外部接続用電極端子
24・・・第2の容器体
11・・・励振用電極
12・・・引出電極
13・・・貫通孔
14・・・素子保持基板
15・・・枠体
16・・・橋梁部
17・・・絶縁基板
20・・・第1の凹部
21・・・第1の容器体
22・・・第2の凹部
23・・・外部接続用電極端子
24・・・第2の容器体
Claims (2)
- 表裏両主面にそれぞれ励振用電極、及び該励振用電極より主面上に引き出され、且つ引き出され主面とは反対側の主面上まで延設された引出電極とを有する圧電振動素子と、
該圧電振動素子が、該励振用電極より面積が大きい開口部を有する貫通孔が主面に形成された素子保持基板の、該貫通孔部分に一方の該励振用電極が位置するように該素子保持基板の一方の主面上に配置されており、更に該素子保持基板は、該素子保持基板の周囲の枠体と複数の橋梁部で接続保持されており、且つ該素子保持基板,該枠体及び該橋梁部が一体で形成されている絶縁基板と、
該絶縁基板の圧電振動素子配置側主面に、該圧電振動素子と対向する主面に第1の凹部を形成した第1の容器体と、
該絶縁基板の圧電振動素子配置側とは反対側の主面に、該素子保持基板と対向する一方の主面に第2の凹部を形成し、且つ他方の主面側に外部接続用電極端子を形成した第2の容器体とが、
それぞれ組み合い配置されており、
該第1の容器体及び該第2の容器体の側壁部頂面と、該絶縁基板の該枠体の表裏主面とを気密接合し、且つ該圧電振動素子の励振用電極と、該第2容器体の外部接続用電極端子とを電気的に接続してあることを特徴とする圧電振動子。 - 該絶縁基板の材質が、ガラス又は圧電振動素子を形成する材料と同じ材質であることを特徴とする請求項1記載の圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158323A JP2006339692A (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158323A JP2006339692A (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | 圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006339692A true JP2006339692A (ja) | 2006-12-14 |
Family
ID=37559905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005158323A Pending JP2006339692A (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006339692A (ja) |
-
2005
- 2005-05-31 JP JP2005158323A patent/JP2006339692A/ja active Pending
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