CN109841408A - 电容器及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电容器及其制作方法,所述电容器可以通过相对设置的第一电极和第二电极形成第一电容,并通过所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;或,通过所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;或,通过所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。可见,本发明技术方案可以通过侧面电极与第一电极和/或第二电极的侧壁间隙电容与第一电容并联来增大电容器的电容值,在介电材料的种类以及电容器的尺寸确定的情况下,可以进一步提高电容值。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域,更具体的说,涉及一种电容器及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的不断进步,越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是控制电路,而各类电子元件是组成控制电路的基本单元。其中,电容器是控制电路中常用的电子元件。
在一些特定的使用场景下,需要大容值的电容器。电容值是描述电容器性能的主要参数之一,主要由电容器所使用的电介质材料、电容器的形状以及尺寸决定。高介电常数材料的不断发现,以及多层陶瓷电容器(multilayer ceramic capacitor,MLCC)技术的发展,为固体电介质电容器的广泛使用提高了多种选择,这些探索都是从决定电容值大小的直接因素着手进行设计的。
如上述,提高电容值通常采用的方法包括提高材料介电常数,减小样品尺寸或增加电容器的面积。如何在介电材料的种类以及电容器的尺寸确定的情况下,提高电容值是电容器设计领域亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明技术方案提供了一种电容器及其制作方法,在介电材料的种类以及电容器的尺寸确定的情况下,可以进一步提高电容值。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电容器,所述电容器包括:
相对设置的第一电极以及第二电极;所述第一电极与所述第二电极形成第一电容;
位于所述第一电极边缘与所述第二电极边缘之间的侧面电极;
其中,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。
优选的,在上述电容器中,所述第一电极与所述第二电极之间具有固体电介质。
优选的,在上述电容器中,所述固体电介质为高分子聚合物、或陶瓷。
优选的,在上述电容器中,所述固体电介质为设定形状的几何体,所述几何体具有相对的第一表面以及第二表面,以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面;
所述第一电极固定在所述第一表面,所述第二电极固定在所述第二表面,所述侧面电极固定在所述侧面。
优选的,在上述电容器中,所述几何体为柱体,该柱体的顶面为所述第一表面,其底面为所述第二表面。
优选的,在上述电容器中,所述电容器具有一个所述侧面电极,所述侧面电极至少覆盖所述柱体的部分侧面;
或,所述电容器具有多个侧面电极,每个所述侧面电极覆盖所述立方体的部分侧面。
优选的,在上述电容器中,所述第二电容与所述第三电容为侧壁间隙电容;
所述第一电极、所述第二电极或所述侧面电极中的至少一个位于所述固体电介质对应表面设置的凹槽内,以使得间隙电容的两电极之间具有固体电介质材料。
优选的,在上述电容器中,如果所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联,则所述侧面电极与所述第二电极为一体结构;
如果所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联,则所述侧面电极与所述第一电极为一体结构。
本发明还提供了一种电容器的制作方法,所述制作方法包括:
形成第一电极和第二电极,通过第一电极与第二电极形成第一电容;
在所述第一电极边缘与所述第二电极边缘之间形成侧面电极;
其中,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。
优选的,在上述制作方法中,所述制作方法还包括:
制备预设形状的几何体,所述几何体具有相对的第一表面以及第二表面,以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面;
其中,所述第一表面用于形成所述第一电极,所述第二表面用于形成所述第二电极,所述侧面用于形成所述侧面电极。
通过上述描述可知,本发明技术方案提供的电容器及其制作方法中,所述电容器可以通过相对设置的第一电极和第二电极形成第一电容,并通过所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;或,通过所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;或,通过所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。可见,本发明技术方案可以通过侧面电极与第一电极和/或第二电极形成的侧壁间隙电容与第一电容并联来增大电容器的电容值,在介电材料的种类以及电容器的尺寸确定的情况下,可以进一步提高电容值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为电容器的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种电容器的结构示意图;
图3为图2所示电容器的等效电路图;
图4为本发明实施例提供的另一种电容器的结构示意图;
图5为图4所示电容器的等效电路图;
图6为本发明实施例提供的又一种电容器的结构示意图;
图7为图6所示电容器的等效电路图;
图8为现有电容器与本发明实施例电容器的对比结构示意图;
图9为图8所示电容器的等效电路图;
图10为本发明实施例提供的一种电容器的电容和损耗的频率响应曲线图;
图11为本发明实施例提供的另一种电容器的电容和损耗的频率响应曲线图;
图12为本发明实施例图8所示电容器的切面图;
图13为本发明实施例提供的又一种电容器的结构示意图;
图14为本发明实施例提供的又一种电容器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一般的,电容器可以如图1所示,图1为电容器的结构示意图,所示电容器包括相对设置的第一电极11和第二电极12。图1为垂直于第一电极11和第二电极12的切面图。
电容器的电容值可以如下公式所示:
公式(1)中,ε为两电极之间的电介质材料的介电常数,k为静电力常数,可见,电容器的两电极正对面积S、两电极之间的距离d以及电介质材料的介电常数ε相关。从决定电容值大小的直接因素着手提高电容值的传统方式一般是通过提高材料介电常数ε以及调节电容器尺寸(包括调节两电极正对面积S或两电极之间的距离d)提高电容值。
但是,受限于现有工艺条件以及使用空间大小等因素制约,上述传统方式无法进一步提高电容值,或其实现成本较高。因此,如何在介电材料的种类以及电容器的尺寸确定的情况下,提高电容值是电容器设计领域亟待解决的问题。
为了解决上述问题,本发明实施例提供了一种电容器及其制作方法,通过相对设置的第一电极和第二电极形成第一电容,并通过所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;或,通过所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;或,通过所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。这样,可以通过侧面电极与第一电极和/或第二电极的侧壁间隙电容与第一电容并联来增大电容器的电容值,在介电材料的种类以及电容器的尺寸确定的情况下,可以进一步提高电容值。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图2和图3,图2为本发明实施例提供的一种电容器的结构示意图,图3为图2所示电容器的等效电路图,所述电容器包括:相对设置的第一电极21以及第二电极22;所述第一电极21与所述第二电极22形成第一电容C1;位于所述第一电极21边缘与所述第二电极22边缘之间的侧面电极23;其中,所述侧面电极23与所述第一电极21形成第二电容C2,所述第二电容C2与所述第一电容C1并联。该方式中,所述侧面电极23与所述第一电极21形成第二电容C2,所述第二电容C2与所述第一电容C1并联,则所述侧面电极23与所述第二电极22电连接,进一步的二者可以为一体结构。
本发明实施例中,第一电极21和第二电极22组成平板电容。图2为垂直于第一电极21和第二电极22的切面图。具体的,在三维直角坐标系XYZ中,第一电极21和第二电极22均平行于XY平面,且在Z轴上相对设置。切面平行于Z轴。
在图2和图3所示方式中,基于电容并联原理可知,电容器的总电容值可以表示为:
C=C1+C2 (2)
由公式(2)可知,所述电容器在C1的基础上增加了C2,在第一电极21和第二电极22之间电介质材料、两电极的正对面积以及距离确定时,可以通过第二电容C2进一步提高电容器的电容值。
基于图2和图3所示方式,所述电容器还可以如图4和图5所示,图4为本发明实施例提供的另一种电容器的结构示意图,图5为图4所示电容器的等效电路图,图4和图5所示方式中,所述侧面电极23与所述第二电极22形成第三电容C3,所述第三电容C3与所述第一电容C1并联。该方式中,所述侧面电极23与所述第二电极22形成第三电容C3,所述第三电容C3与所述第一电容C1并联,则所述侧面电极23与所述第一电极21电连接,进一步的二者可以为一体结构。
此时,在图4和图5所示方式中,基于电容并联原理可知,电容器的总电容值可以表示为:
C=C1+C3 (3)
由公式(3)可知,所述电容器在C1的基础上增加了C3,在第一电极21和第二电极22之间电介质材料、两电极的正对面积以及距离确定时,可以通过第三电容C3进一步提高电容器的电容值。
基于图2和图3所示方式,所述电容器还可以如图6和图7所示,图6为本发明实施例提供的又一种电容器的结构示意图,图7为图6所示电容器的等效电路图,图6和图7所示方式中,所述侧面电极23与所述第一电极21形成第二电容C2,且与所述第二电极22形成第三电容C3,所述第二电容C2与所述第三电容C3串联后与所述第一电容C1并联。该方式中,侧面电极23与第一电极21和第二电极22均绝缘。
此时,在图6和图7所示方式中,基于电容串并联原理可知,电容器的总电容值可以表示为:
由公式(4)可知,所述电容器在C1的基础上增加了C2和C3串联值,在第一电极21和第二电极22之间电介质材料、两电极的正对面积以及距离确定时,可以通过所示串联值进一步提高电容器的电容值。
为了使得第一电容C1的电容值较大,可以在第一电极21和第二电极22之间设置电介质材料,该电介质材料可以为固态、液态或是气态。本发明实施例中,电容器为固体电介质电容器,也就是说,在所述第一电极21与所述第二电极22之间具有固体电介质。固体电介质电容器是一种常见的电容器。固体电介质电容器在电子相关领域中具有广泛的应用,如被广泛应用于滤波、旁路、整流电路以及脉冲放电电路等场景。其中,所述固体电介质为高分子聚合物、或陶瓷。
本发明实施例中,所述固体电介质为设定形状的几何体,所述几何体具有相对的第一表面以及第二表面,以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面;所述第一电极21固定在所述第一表面,所述第二电极22固定在所述第二表面,所述侧面电极23固定在所述侧面。
所述几何体为柱体,该柱体的顶面为所述第一表面,其底面为所述第二表面。例如柱体可以为圆柱或棱柱。可选的,所述电容器具有一个所述侧面电极,所述侧面电极至少覆盖所述柱体的部分侧面;或,所述电容器具有多个侧面电极,每个所述侧面电极覆盖所述立方体的部分侧面。
需要说明的是,本发明实施例中不具体限定该几何体的具体结构,不局限于本发明实施例中给出的方式。
参考图8,图8为现有电容器与本发明实施例电容器的对比结构示意图,图8中图(a)是现有具有固体电介质材料的电容器的结构示意图,第一电极11和第二电极12之间具有固体电介质10,图(b)是本发明实施例中具有固体电介质材料的电容器的结构示意图,第一电极21和第二电极22之间具有固体电介质20。
图8所示方式中,本发明实施例所述电容器中,所述几何体为立方体(四棱柱)。此时,所述几何体具有六个表面,其两个表面分别作为设置第一电极21的第一表面和设置第二电极22的第二表面,另外四个表面为该几何体的侧面,用于设置侧面电极23,该四个表面分别设置有一个侧面电极23,该四个侧面电极23相互绝缘,且每个侧面电极23与第一电极21和第二电极22均绝缘。
如图8所示电容的等效电路图如图9所示,图9为图8所示电容器的等效电路图,图9中图(a)为图8中所示现有电容器的等效电路图,图9中图(b)为图8所示本发明实施例所示电容器的等效电路图。现有电容器仅仅是两个电极形成的平板电容,电容值为C1,而本发明实施例中,电容器的电容值是C1的基础上,并联四个电容CB1、CB2、CB3和CB4。该四个电容CB1、CB2、CB3和CB4均是对应各自侧面电极23形成的上下两个侧壁间隙电容的串联值。
图8所示两种电容器的区别在于,图8中图(b)所示本发明实施例所述电容器相当于图8中图(a)所述现有电容器增加了侧壁电极。如果图8所示两种电容器均是采用陶瓷(Na0.5Bi0.5TiO3)作为固体电介质材料,图8所示两种电容器的电容和损耗的频率响应曲线如图10所示,图10为本发明实施例提供的一种电容器的电容和损耗的频率响应曲线图,图10中图(a)为电容的频率响应曲线,图10中图(b)为损耗的频率响应曲线。图10中以虚线曲线表示现有固体电介质材料的电容器的频率响应曲线,以实线表示本发明技术方案提供的电容器的频率响应曲线。
如果图8所示两种电容器均是高分子聚合物作为固体电介质材料,图8所示两种电容器的电容和损耗的频率响应曲线如图11所示,图11为本发明实施例提供的另一种电容器的电容和损耗的频率响应曲线图,同样,图11中图(a)为电容的频率响应曲线,图11中图(b)为损耗的频率响应曲线,图11中以虚线曲线表示现有固体电介质材料的电容器的频率响应曲线,以实线表示本发明技术方案提供的电容器的频率响应曲线。
如图12所示,图12为本发明实施例图8所示电容器的切面图,切面垂直于第一电极21和第二电极22。侧面电极23之间相互绝缘,且与第一电极21和第二电极22之间均绝缘。
图8和图12所示方式中,侧面电极23和第一电极21和第二电极22均绝缘,其他方式中,还可以设置侧面电极23和第一电极21和第二电极22中的一个为一体结构(相同材料一体成型),与另一个绝缘。
侧面电极23的布置方式不局限于图8所示方式。其他方式中,可以设置具有一个侧面电极23,该一个侧面电极23环绕覆盖上述四个侧面一周,相当于将图8所示方式中四个侧面电极23连接为一个整体。或,还可以设置上述四个表面中的一个表面具有一个侧面电极23,或还可以设置上述四个表面中的两个表面分别具有一个侧面电极23,或还可以设置上述四个表面中的三个表面分别具有一个侧面电极23,或还可以设置一个侧面电极23可以覆盖该四个表面的一个表面或是多个表面。
可以定义本发明实施例中,所述第二电容C2与所述第三电容C3为侧壁间隙电容。为了进一步提高侧壁间隙电容的电容值,设置所述第一电极21、所述第二电极22或所述侧面电极23中的至少一个位于所述固体电介质20对应表面设置的凹槽内,以使得间隙电容的两电极之间具有固体电介质材料,如图13所示,图13为本发明实施例提供的又一种电容器的结构示意图,图13所示方式为垂直于第一电极21和第二电极22的切面图。该方式需要预设几何体的对应表面形成凹槽,在凹槽内形成对应电极结构。
本发明实施例中,所述侧面电极23可以为蒸镀的整面的电极结构,如图8中图(b)所示。其他方式中,所述侧面电极23还可以如图14所示,图14为本发明实施例提供的又一种电容器的结构示意图,所示电容器中,侧面电极23为工字型电极。具体的,侧面电极23包括第一条形电极231、第二条形电极232以及连接第一电极231和第二电极232的第三条形电极233。第一条形电极231和第二条形电极232平行相对设置。第一条形电极231与第一电极21的边缘平行设置,二者之间形成侧壁间隙电容,第二条形电极232与第二电极22的边缘平行设置,二者之间形成侧壁间隙电容。图14所示电容器与图8中图(b)所示电容器的等效电路相同。这样,可以降低蒸镀电极材料的使用,降低制作成本,而且实验中的测试表明,即使设置侧面电极23仅用一第三条形电极233连通第一条形电极231和第二条形电极232,其达到的效果就可与完整的侧面电,23的效果无明显差别。
通过上述描述可知,本发明实施例提供了一种在介电材料的种类和电容器的尺寸(电容器相对面积以及电极间距)确定的情况下,利用边缘电场效应,增强表观电容响应的电容器设计方案。在原平板电容(由第一电极21和第二电极22组成的电容)的侧面引入侧面电极23,侧面电极以平板电容的电极(第一电极21和/或第二电极22)之间的间隙会表现为附加的侧壁间隙电容,可以增大电容器整体的电容值。同时电容器的损耗几乎不变。而且当电容器的厚度较大时,电容增值的增加效果更明显。通过合理设计侧面电极23的分布,可以得到远大于原平板电容的电容值。
本发明实施例所述技术方案中,相对于原平板电容,侧面电极23和原平板电容的电极之间的间隙形成的侧壁间隙电容呈倾斜状态。由于边缘场效应,原平板电容两电极边缘处呈现弯曲的电场线,明显异于该两电极中心处均匀分布、平行的电场线,在该两电极之间施加电压时,电极边缘处弯曲的电场使的倾斜状态的侧面间隙电容也能有效感应外电压的作用。从而,整个电容器的表观电容中附加的侧壁间隙电容也有明显的电容值贡献。电路中附加的侧壁间隙电容与原平行板电容是并联关系,使得电容器的表观电容响应增大。由于侧面电极23和平行板电容电极之间的间隙较小,附加的侧壁间隙电容一般具有较大的电容值,合理设置侧面电极23的构型以进一步增大附加的侧壁间隙电容,会使得电容器的表观电容响应有更明显的增强。当原平行板电容的两电极之间间距较大时,附加的侧壁间隙电容的贡献将更明显。
综上所述,本发明实施例利用边缘场效应,通过引入侧面电极23在原平板电容中增加侧壁间隙电容,增强了电容器的表观电容响应,相对于传统的平板电容器,具有如下优点:首先,设计原理不同,本发明实施例直接利用边缘场效应提升电容响应,为边缘场效应的应用提供了一种新的模式,其次,电容器结构简单,尤其适用于具有较大纵横比(厚度/宽度)的电容器,同时,制备工艺较为简单,为电容器设计提供了一种新的选择。
基于上述电容器实施例,本发明另一实施例还提供了一种电容器的制作方法,用于制作上述实施例所述电容器,该制作方法包括:
步骤S11:形成第一电极和第二电极,通过第一电极与第二电极形成第一电容。
步骤S12:在所述第一电极边缘与所述第二电极边缘之间形成侧面电极。
其中,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;或,所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;或,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。
可选,所述制作方法还包括:制备预设形状的几何体,所述几何体具有相对的第一表面以及第二表面,以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面;其中,所述第一表面用于形成所述第一电极,所述第二表面用于形成所述第二电极,所述侧面用于形成所述侧面电极。可以通过薄膜工艺直接在所述几何体的表面形成金属薄膜,以制备第一电极、第二电极和侧面电极。如可以采用离子溅射工艺形成所述金属薄膜,该金属薄膜可以为金。
本发明实施例所述制作方法,利用边缘场效应,通过引入侧面电极在电容器中产生可感应外电场的附加的侧壁间隙电容,增强电容器表观电容响应,兼容传统平板电容的制作工艺。在现有的平板电容器的制作工艺基础上增加侧面电极的制作,所制作的电容器与现有平板电容器一样具有间接的构型,有利于分析电容响应和构型细节的关系。
下面在平板电容器的构型下,分别选用聚合物材料或不同组分的陶瓷材料作为电介质材料分别进行实验效果说明。
以立方体结构的固体电介质材料制备本发明实施例所述电容器。如采用陶瓷材料,可以将块状陶瓷切割为需要的立方体结构,如采用聚合物材料,可以采用聚偏氟乙烯(PVDF)块切割为需要的立方体结构。块状陶瓷可以通过传统的固相合成方法制备,聚合物样品可以直接购买商用成品块体。
将固体电介质材料切割为规则形状的立方体结构后,可以使用离子溅射的方法在立方体结构的表面镀金电极,以形成第一电极、第二电极和侧面电极。可以用由安捷伦E4980A precision LCR meter、电炉、电脑组成的系统测试各样品在室温下的电容响应性能。
方式一:如图上图8所示采用陶瓷电介质材料(Na0.5Bi0.5TiO3,简称NBT)的电容器。
分别测试NBT陶瓷电容器侧面电极存在和去除时的电容响应,测试结果如图10所示。测试结果比对可知,侧面电极存在时电容器的响应明显增强,而损耗几乎不变,表明侧面电极的存在极大的提高了电容器的电容响应。
方式二:如上图8采用聚合物电介质(如聚偏氟乙烯PVDF)的电容器。
分别测试PVDF聚合物电容器侧面电极存在和去除时的电容响应,测试结果如图11所示。测试结果比对可知,侧面电极存在时电容器的响应明显增强,而损耗几乎不变,表明侧面电极的存在极大的提高了电容器的电容响应。
通过上述两种方式可知,陶瓷和聚合物电介质电容器中都有这种增强效应,这是一种与电容器所使用的电介质材料无关的普遍效应。
进一步优化系统的侧面电极的引入方式,可以使得电容器具有更大的电容值。
方式三:电极构型的进一步设计。
考虑到附加的侧壁间隙电容与原平行板电容的并联关系,则有两种引入侧面电极的方式,一种方式是只有一个侧面电极,如图2-图7所示,结合等效电路可知,侧面电极与原平板电容的电极之间可以形成侧壁间隙电容,可以进一步提高电容值,提高表观电容响应,另一种方式是如图8和图9所示,设置多个侧面电极,可以得到更大的电容响应。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的制作法方法而言,由于其与实施例公开的电容器相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见电容器对应部分说明即可。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种电容器,其特征在于,所述电容器包括:
相对设置的第一电极以及第二电极;所述第一电极与所述第二电极形成第一电容;
位于所述第一电极边缘与所述第二电极边缘之间的侧面电极;
其中,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。
2.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,所述第一电极与所述第二电极之间具有固体电介质。
3.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于,所述固体电介质为高分子聚合物、或陶瓷。
4.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于,所述固体电介质为设定形状的几何体,所述几何体具有相对的第一表面以及第二表面,以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面;
所述第一电极固定在所述第一表面,所述第二电极固定在所述第二表面,所述侧面电极固定在所述侧面。
5.根据权利要求4所述的电容器,其特征在于,所述几何体为柱体,该柱体的顶面为所述第一表面,其底面为所述第二表面。
6.根据权利要求5所述的电容器,其特征在于,所述电容器具有一个所述侧面电极,所述侧面电极至少覆盖所述柱体的部分侧面;
或,所述电容器具有多个侧面电极,每个所述侧面电极覆盖所述立方体的部分侧面。
7.根据权利要求2所述的电容器,其特征在于,所述第二电容与所述第三电容为侧壁间隙电容;
所述第一电极、所述第二电极或所述侧面电极中的至少一个位于所述固体电介质对应表面设置的凹槽内,以使得间隙电容的两电极之间具有固体电介质材料。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电容器,其特征在于,如果所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联,则所述侧面电极与所述第二电极为一体结构;
如果所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联,则所述侧面电极与所述第一电极为一体结构。
9.一种电容器的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
形成第一电极和第二电极,通过第一电极与第二电极形成第一电容;
在所述第一电极边缘与所述第二电极边缘之间形成侧面电极;
其中,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,所述第二电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第二电极形成第三电容,所述第三电容与所述第一电容并联;
或,所述侧面电极与所述第一电极形成第二电容,且与所述第二电极形成第三电容,所述第二电容与所述第三电容串联后与所述第一电容并联。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述制作方法还包括:
制备预设形状的几何体,所述几何体具有相对的第一表面以及第二表面,以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面;
其中,所述第一表面用于形成所述第一电极,所述第二表面用于形成所述第二表面,所述侧面用于形成所述侧面电极。
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Citations (6)
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---|---|---|---|---|
TW200525562A (en) * | 2004-01-16 | 2005-08-01 | Ind Technology Res Inst Of Taiwan | Structure and method for a multi-electrode capacitor |
CN101677035A (zh) * | 2008-08-18 | 2010-03-24 | 阿维科斯公司 | 超宽带电容器 |
CN103854856A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件 |
CN204991474U (zh) * | 2015-10-19 | 2016-01-20 | 昆山萬豐電子有限公司 | 一种安规片式陶瓷电容器 |
CN106340387A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-18 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式复合元器件及其制备方法 |
CN107240497A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-10-10 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 陶瓷电容器 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200525562A (en) * | 2004-01-16 | 2005-08-01 | Ind Technology Res Inst Of Taiwan | Structure and method for a multi-electrode capacitor |
CN101677035A (zh) * | 2008-08-18 | 2010-03-24 | 阿维科斯公司 | 超宽带电容器 |
CN103854856A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件 |
CN204991474U (zh) * | 2015-10-19 | 2016-01-20 | 昆山萬豐電子有限公司 | 一种安规片式陶瓷电容器 |
CN106340387A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-01-18 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 片式复合元器件及其制备方法 |
CN107240497A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-10-10 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 陶瓷电容器 |
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