JP2012129506A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。
【選択図】図３

Description

本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関し、より具体的には、小型化及び高集積化することができる積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。

コンデンサは電気を貯蔵することができる素子であって、基本的に、２つの電極を対向させ、電圧をかけると、各電極に電気が蓄積される。直流電圧を印加した場合は、電気が蓄電されながらコンデンサの内部に電流が流れ、蓄電が完了すると、電流が流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合は、電極の極性が交互に変わりながら交流電流が流れ続ける。

このようなコンデンサは、電極間に備えられる絶縁体の種類によって、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解コンデンサ、電極材料としてタンタルを使用するタンタルコンデンサ、電極の間にチタニウム、バリウムのような高い誘電率の誘電体を使用するセラミックコンデンサ、電極の間に備えられる誘電体として高い誘電率系セラミックを多層構造で使用する積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを使用するフィルムコンデンサなど様々な種類に分けられる。

その中でも、積層セラミックコンデンサは、温度特性及び周波数特性に優れ、かつ小型で具現できるという長所があり、最近では、高周波回路など多様な分野で応用されている。

従来技術による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体シートが積層されて積層体を形成し、上記積層体の外部に異なる極性を有する外部電極が形成され、上記積層体の内部に交互に積層された内部電極が上記それぞれの外部電極に連結されることができる。

上記誘電体シートの間に相互に形成された内部電極がそれぞれ異なる極性を有するように連結され容量結合を起こすことで、上記積層セラミックコンデンサはキャパシタンス値を有するようになる。

最近、電子製品の小型化及び高集積化により、積層セラミックコンデンサも小型化及び高集積化のための研究が行われている。特に、積層セラミックコンデンサにおいては、高容量化及び小型化のために、誘電体層を薄層化して高積層化し、内部電極パターンの連結性を向上させるための多様な試みが行われている。

本発明の目的は、積層セラミックコンデンサの高積層化及び小型化のために、薄層でも誘電体層の厚さの均一性を確保し、誘電体層の段差を除去して絶縁抵抗の加速寿命を向上させた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することである。

本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数の第１ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第１セラミックグリーンシート及び第２ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、複数の第１ストライプ状の内部電極パターンと複数の第２ストライプ状の内部電極パターンが交差して積層されるように第１セラミックグリーンシートと第２セラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する段階と、上記複数の第１及び第２ストライプ状の内部電極パターンを横切るように上記積層体を棒状の積層体に切断し、第２側面及び第４側面を形成するように切断する段階と、上記第２側面及び第４側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布し、第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。

上記積層体を形成する段階は、第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートに配置された複数の第２または第１ストライプ状の内部電極パターンの間に形成されたギャップ（ｇａｐ）部が一直線上に配置されるように積層し、積層体を形成することができる。

上記第１サイド部と第２サイド部を形成する前または後に、上記棒状の積層体を第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートの第２または第１ストライプ状内部電極パターンの間のギャップ（ｇａｐ）部を含むように切断し、第１側面及び第３側面をさらに含む複数の積層本体を形成する段階とを含む。

上記積層本体の第１側面と第３側面にそれぞれ第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階とを含むことができる。

本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層本体と、積層本体の対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と、積層本体の内部に、第１側面に引出され、第３側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターンと、積層本体の内部に上記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され、第３側面に引出され、第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第２内部電極パターンと、積層体において、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出された相互対向する第２側面及び第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布され形成された第１サイド部及び第２サイド部とを含む。

上記積層本体の高さをｈ１として、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、上記のｈ１、ｈ２は、次のような［式１］を満たすことができる。

［式１］
（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５

上記セラミックスラリーの量を調節し、第１サイド部及び第２サイド部の厚さを調節することができる。

上記第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンは、絶縁距離を、それぞれ第３側面及び第１側面から離隔することができる。

上記第１内部電極パターンおよび第２内部電極パターンは、それぞれ、第３側面及び第１側面から２０μｍ以上の間隔だけ離隔することができる。

上記誘電体層の面積に対して、第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンの面積が９０％以上であることができる。

上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの重なる面積は上記誘電体層の面積に比べて８０％以上であることができる。

本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、ストライプ状の内部電極パターンを印刷して複数の積層セラミックコンデンサを大量に生産することができる。薄膜の内部電極パターン及びセラミックコンデンサを積層するにあたり、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成されるため、薄膜の内部電極パターンを形成しても、内部電極パターンの接続性を確保することができ、内部電極パターンが誘電体層の広い領域を占めるため、積層セラミックコンデンサの容量を確保するのに有利である。

また、本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの場合、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成され、第１内部電極パターンと第２内部電極パターン間の重なる面積を確保することができ、薄膜の誘電体層または内部電極パターンを形成することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び高積層化が可能になる。

そして、内部電極パターンが誘電体層の一部分に形成されるのではなく、誘電体層を覆うように形成されるため、積層本体内部での誘電体層の段差を解消することができる。また、これに応じて誘電体層の厚さの偏差を減少させることができ、さらに内部電極パターンの電気的接続性を確保することができ、製品の信頼性を向上させることができる。

また、積層本体を形成した後、積層本体の第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが露出された積層本体の側面にサイド部を好みの厚さを有するように形成することができるため、内部電極パターンが占めるスペースを最大限に確保することができ、製品の設計自由度を向上させることができる。

本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの斜視図である。 本発明の一実施例によるストライプ状の内部電極パターンが印刷された誘電体シートを示す平面図である。 本発明の一実施例によるストライプ状の内部電極パターンが印刷された誘電体シートを示す正面図である。 本発明の一実施例による複数の誘電体シートが積層された積層体を示す断面図である。 本発明の一実施例による棒状の積層体を示す斜視図である。 本発明の一実施例による積層本体を示す斜視図である。 図４ｂの積層本体をＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。 図４ｂの積層本体をＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施例により、サイド部が形成された積層本体を切断した断面図である。

以下では、添付の図面を参照し、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように好ましい実施例を詳しく説明する。但し、本発明の好ましい実施例を詳細に説明するにおいて、関連する公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明確にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。

また、類似する機能及び作用をする部分に対しては図面全体にわたって同じ符号を用いる。

また、明細書全体において、ある構成要素を「含む」とは、特に反対する記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

以下、図１から図６を参照して本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。

図１は本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図２ａ及び図２ｂは本発明の一実施例によるストライプ状の内部電極パターンが印刷された誘電体シートを示す平面図及び正面図であり、図３は本発明の一実施例による複数の誘電体シートが積層された積層体を示す断面図であり、図４ａは本発明の一実施例による棒状の積層体を示す斜視図であり、図４ｂは本発明の一実施例による積層本体を示す斜視図であり、図５ａは図４ｂの積層本体をＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図であり、図５ｂは図４ｂの積層本体をＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図であり、図６は本発明の一実施例によりサイド部が形成された積層本体を切断した断面図である。

本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの斜視図を示す図１を参照すると、本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサ１は複数の誘電体層が積層された積層本体２０、第１外部電極１０ａ、第２外部電極１０ｂ、第１内部電極及び第２内部電極を含む。

上記複数の誘電体層は積層してセラミック積層本体を形成することができる。第１誘電体層には第１内部電極パターンが形成されることができ、第２誘電体層には第２内部電極パターンが形成されることができる。上記第１誘電体層は交差して積層され、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンがそれぞれ別の面に引出されながら相互重なる面積を有するように配置されることができる。

また、上記誘電体層は所定の誘電率を有するセラミックグリーンシートで製造されることができる。

上記第１外部電極１０ａは上記積層本体２０の一面に形成されることができ、第１内部電極パターンと電気的に連結されるように形成されることができる。そして、上記第２外部電極１０ｂは上記積層本体２０の他の面に形成されることができ、第２内部電極パターンと電気的に連結されるように形成されることができる。

上記第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂはＮｉ、ＡｇまたはＰｄのように導電性に優れた物質からなることができ、積層セラミックコンデンサと外部素子を連結する役割をすることができる。

上記積層本体２０は高積層化されるほど、誘電体層の段差は大きくなり、内部電極パターンが薄くなる。従って、内部電極パターンがショートする現象が頻繁に生じ得る。

しかし、本発明の一実施例によると、薄膜内部電極パターン及び誘電体層を形成しても、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成されるため、上記積層本体２０の内部に形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンの連結性が向上し、重なる面積が増加して積層セラミックコンデンサの容量を大きくすることができる。

また、積層本体２０を構成する誘電体層、第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンの段差を減少させ、絶縁抵抗の加速寿命が向上され、容量特性に優れ、かつ信頼性が向上された積層セラミックコンデンサを提供することができる。

以下では、本発明の一実施例により、厚さ偏差が小さい複数の誘電体層が積層された積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

図２ａ及び図２ｂは、本発明の一実施例によるストライプ状の内部電極パターン３０が印刷されたセラミックグリーンシート１００を示す図面である。

図２ａを参照すると、本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサを製造するために、セラミックグリーンシート１００の上に複数のストライプ状の内部電極パターン３０を印刷する。セラミックグリーンシート１００はセラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストが塗布及び乾燥されて形成されることができる。

上記セラミックパウダーは高い誘電率を有する物質で、これに制限されないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを使用することができ、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）パウダーを使用することが好ましい。

上記有機バインダーはセラミックパウダーの分散性を確保するためのもので、これに制限されないが、エチルセルロース、ポリビニールブチラール及びこれらの混合物を使用することができる。

上記ストライプ状の内部電極パターン３０は電気伝導性に優れた物質からなることができ、本発明の一実施例によると、導電性金属を含むことができる。また、これに制限されないが、上記導電性金属はＮｉ、Ｃｕ、Ｐｄ及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上のものであることができる。

上記ストライプ状の内部電極パターン３０は、上記セラミックグリーンシート１００上に導電性金属を含む内部電極ペーストが印刷されて形成され、これに制限されないが、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法によりセラミックグリーンシート上に印刷されることができる。

本発明の一実施例によると、複数の第１ストライプ状の内部電極パターンが印刷された第１セラミックグリーンシートと、複数の第２ストライプ状の内部電極パターンが印刷された第２セラミックグリーンシートを用意することができる。

上記第１セラミックグリーンシートと第２セラミックグリーンシートは、交互に積層されることができ、特に第１ストライプ状の内部電極パターンと第２ストライプ状の内部電極パターンが交差して積層されることができる。

また、複数の上記第１セラミックグリーンシートと複数の第２セラミックグリーンシートが交互に積層された積層体はその後切断され、第１ストライプ状の内部電極パターンは第１内部電極パターンを形成することができ、第２ストライプ状の内部電極パターンは第２内部電極パターンを形成することができる。

図２ｂを参照すると、上記複数のストライプ状の内部電極パターン３０はセラミックグリーンシート１００の上に平行なストライプ状に印刷される。同一のセラミックグリーンシート１００の上に印刷された隣接したストライプ状の内部電極パターン３０は互いに所定の間隔に離隔されて印刷されることができる。

図３は、本発明の一実施例により第１及び第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ａ，３０Ｂが印刷された複数のセラミックグリーンシートが積層されて形成された積層体を示す断面図である。

図３を参照すると、複数の平行な第１ストライプ状の内部電極パターン３０Ａが印刷された第１セラミックグリーンシートと複数の平行な第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ｂが印刷された第２セラミックグリーンシートは交互に積層され、積層体１２０を形成する。

特に、複数の第１ストライプ状の内部電極パターン３０Ａと複数の第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ｂは互いに交差して積層されることができる。そして、上記積層体１２０はチップ単位で切断されて複数のチップに分離され、上記ストライプ状の内部電極パターン３０Ａは図５ａの第１内部電極パターン３０ａを形成し、第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ｂは図５ａの第２内部電極パターン３０ｂを形成することができる。

上記セラミックグリーンシートがずれるように積層されるということは一つのセラミックグリーンシート１００に印刷された第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの中心部と隣接したセラミックグリーンシートに印刷された複数の第２または第１ストライプ状の内部電極パターンの間のギャップ（ｇａｐ）部が一直線上に位置するように配置されることを意味する。

図３を参照すると、本発明の一実施例によると、第１ストライプ状の内部電極パターン３０Ａの中心部ｂ１と第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ｂの間にギャップ（ｇａｐ）部ｂ２が一直線上に位置し、ずれるように配置されたことが分かる。

従って、本発明の一実施例により、互いに隣接したセラミックグリーンシート１００上に配置された複数の第１及び第２ストライプ状の内部電極パターン３０がずれるように積層された積層体１２０は図２ａのような平面図を有するようになる。

また、上記積層体１２０は図２ａに示したＣ１−Ｃ１’ラインに沿って棒状の積層体２２０（図４ａ）に切断されることができる。上記積層体１２０は複数のストライプ状の内部電極パターン３０を横切るように切断されることができ、図４ａに示されたように複数の棒状の積層体２２０に切断されることができる。

その後、上記図４ｂの棒状の積層体２２０は図３に図示されたＣ２−Ｃ２’ラインに沿って個別的なチップサイズに合わせて切断され、複数の積層本体３２０（図５ａ、図５ｂ）を形成することができる。

特に、Ｃ２−Ｃ２’ラインに沿って切断された場合、第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの中心部と第２または第１ストライプ状の内部電極パターンのギャップ部が一致するように切断されることができる。これによって、複数の積層本体３２０には第１ストライプ状の内部電極パターンが切断され形成された第１内部電極パターンと、第２ストライプ状の内部電極パターンが切断され形成された第２内部電極パターンが交差して積層された構造を有するようになる。

切断ラインであるＣ２−Ｃ２’は第１または第２ストライプ状の内部電極パターン中心部ｂ１と、第２また第１ストライプ状の内部電極パターンのギャップ（ｇａｐ）部ｂ２を交互して含むように形成されたため、上記積層本体３２０の切断面は第１または第２内部電極パターンと第２または第１内部電極パターンのギャップ部が交互して形成された構造を有するようになる。すなわち、棒状の積層体２２０の一面には第１内部電極パターン３０ａが引出されるように形成され、他の一面には第２内部電極パターン３０ｂが引出されるように形成される。

図４ｂを参照すると、切断された積層本体３２０にはＡ−Ａ’方向に第１内部電極パターン３０ａと 第２内部電極パターン３０ｂが引出される第１側面と第３側面が形成され、上記第１側面と第３側面はＣ２−Ｃ２’ラインで切断されて形成されたもので積層本体３２０の対向する位置に配置される。

また、上記積層本体３２０のＢ−Ｂ’方向に 第1内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂが全部露出された第２側面と第４側面が形成され、上記第２側面と第４側面はＣ１−Ｃ１’ラインに沿って切断され形成されたもので、上記積層本体３２０の対向する位置に配置される。

図５ａは、上記積層本体３２０をＡ−Ａ’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。

図５ａを参照すると明らかなように、上記積層本体３２０は複数の誘電体層が積層されて形成される。

上記積層本体３２０の内部には第１内部電極パターン３０ａと第２２内部電極パターン３０ｂが１つ以上の誘電体層を介して交差して積層される。上記第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂはそれぞれ第１側面及び第３側面に引出されるように形成され、１つ以上の誘電体層を介して対向するように配置され、重なる面積を有するように形成される。

上記積層本体３２０の第１側面には第１内部電極パターン３０ａと電気的に連結される第１外部電極が形成され、上記積層本体３２０の第３側面には第２内部電極パターン３０ｂと電気的に連結される第２外部電極が形成されることができる。

特に、上記第１内部電極パターン３０ａは第２外部電極と絶縁されるように、第２外部電極が形成される第３側面から所定の間隔を置いて全誘電体層を覆うように形成されることができる。上記第1内部電極パターン３０ａは、第２外部電極との絶縁性を維持できる絶縁距離ｄ１に相当する距離だけ離隔されるように形成することができ、少なくとも２０μｍ以上の間隔だけ、第３側面から離隔されるように形成されることが好ましい。

同様に、上記第２内部電極パターン３０ｂは第１外部電極と絶縁されるように、第１外部電極が形成される第1側面から所定の間隔を置き、全誘電体層を覆うように形成されることができ、第１外部電極との絶縁性を維持できる絶縁距離ｄ２に相当する距離だけ第１側面から離隔されることができ、少なくとも２０μｍ以上の間隔だけ離隔されるように形成されることが好ましい。

図５ｂは、図４ｂの積層本体３２０のＢ−Ｂ’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。

図５ｂを参照すると明らかなように、上記積層本体３２０は複数の誘電体層が積層されて形成される。また、上記積層本体３２０の内部には複数の内部電極パターン３０が１つ以上の誘電体層を介して対向するように配置される。

本発明の一実施例によると、複数の誘電体層は、内部電極パターン３０が最小限の絶縁性を維持するための最小面積を除く全誘電体層を覆うように形成されるため、積層されても段差が形成されない。

これによって、複数の薄膜誘電体層を形成しても、それぞれの誘電体層は段差がほとんどないため、誘電体層は均一な厚さを有することができる。すなわち、積層本体３２０の内部で、複数の誘電体層の厚さがほぼ類似することができ、積層本体３２０が積層及び圧着される積層方向の上段部分、下段部分及び中央部分全てにおいて均一な厚さを有することができる。

本発明の一実施例によると、誘電体層の高さは数マイクロであることができ、上記誘電体層の上に１乃至５μｍの厚さで内部電極パターンが印刷される。このような誘電体層が数百層も積層される場合、内部電極パターンが印刷されていない部分の厚さは、内部電極パターンが印刷された部分の厚さより薄くなり、段差が形成されて凹んだ構造を有することになる。

しかし、本発明の一実施例によると内部電極パターンが誘電体層を最大限覆うように形成されるため、段差を少なく形成することができる。

これによって、上記積層本体３２０の高さをｈ１とし、積層本体内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、上記ｈ１、ｈ２は、次のような［式１］を満たすことができる。

［式１］
（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５

また、第1内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂは、誘電体層の最大限広い範囲の領域にわたって形成されることができ、これによって重なる面積が増加することができる。

すなわち、本発明の一実施例によると、反対電極との絶縁性を確保するための最低限の距離を除く全領域の誘電体層に内部電極パターンが形成されるため、誘電体層の面積に比べて、第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンの面積は９０％以上を占めることができる。

これに伴い、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互対向する重なる面積は８０％以上になることができ、重なる面積が増加するにつれて、高容量を確保できるようになる。

図６は、本発明の一実施例による積層本体３２０のサイド部１５０ａ、１５０ｂを形成する工程を示す断面図である。

図６を参照すると、図５ｂ図示された本発明の一実施例によると、段差がほとんどなく、厚さが均一な誘電体層が複数の積層された積層本体３２０を形成することができる。

しかし、本発明の一実施例による積層本体３２０の場合、図４ｂを参照すると、Ａ−Ａ’方向には外部電極が形成されるため、複数の誘電体層と内部電極パターンが外部に露出されない。しかし、Ｂ−Ｂ’方向の内部電極パターンは外部に露出され、内部電極パターンに物理的な損傷を与えることができ、これによって、製品に悪影響を及ぼすことができる。

従って、本発明の一実施例によると、積層本体３２０のＢ−Ｂ’方向に形成された第２側面と第４側面にサイド部１５０ａ、１５０ｂを形成することができる。

上記サイド部１５０ａ、１５０ｂは、第２側面及び第４側面に形成されることができるが、上記第２側面及び第４側面は、Ｃ１−Ｃ１’ラインを切断して形成されるため、図４ａの棒状の積層体２２０または図４ｂの積層本体の第２側面及び第４側面に形成されることができる。

好ましくは、図４ａの棒状の積層体２２０の第２側面及び第４側面に該当する長軸が形成される側面にサイド部が形成されることができ、棒状の積層体２２０を使用し、一回の工程で複数の積層本体３２０のサイド部を形成することができる。

すなわち、第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成する前または後に、Ｃ２−Ｃ２’ラインに沿って積層本体３２０に切断することができ、好ましくは、第１サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成した後、複数の積層本体３２０に切断することができる。

上記サイド部１５０ａ、１５０ｂは、棒状の積層体２２０、または積層本体３２０の第２側面及び第４側面に形成され、セラミックを含むセラミックパウダーを含む誘電体スラリーを塗布し、それぞれ第1サイド部１５０ａ及び第２サイド部１５０ｂを形成する。

上記のサイド部１５０ａ、１５０ｂは、セラミックパウダー、有機バインダー及び有機溶剤で構成されるセラミックスラリーが塗布されて形成され、好みの厚さを有するように、それぞれのサイド部１５０ａ、１５０ｂに形成されるスラリーの量を調節することができる。

サイド部１５０ａ、１５０ｂが形成された積層本体３２０を形成した後、Ａ−Ａ’方向に露出された面に第１外部電極及び第２外部電極が形成され、これによって積層セラミックコンデンサが完成される。

本発明の一実施例により製造された積層セラミックコンデンサ１は、図１を参照すると、複数の誘電体層が積層された積層本体２０と、上記積層本体の一面に形成された第１外部電極１０ａと、他の面に形成された第２外部電極１０ｂを含む。

上記積層本体２０は、図５ａを参照すると、複数の誘電体層の間に形成された第１内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂを含み、上記第１部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂは互いに交差して積層され、互いに対向して重なる面積を有するように配置される。

そして、上記重なる面積によって積層セラミックコンデンサの容量を定めることができる。すなわち、重なる面積が大きいほど、積層セラミックコンデンサの容量を大きくすることができる。

また、上記第１外部電極１０ａ及び第２外部電極１０ｂは、それぞれ第１内部電極パターン３０ａ及び第２内部電極パターン３０ｂに連結されるように形成されることができる。

本発明の一実施例によって製造された積層セラミックコンデンサ１の場合、第１内部電極パターン３０ａは第１外部電極に電気的に連結され、電気的に絶縁された第２外部電極に隣接した領域を除く誘電体層を覆うように形成される。また、第２内部電極パターン３０ｂは、第２外部電極に電気的に連結され、電気的に絶縁された第１外部電極に隣接した領域を除く誘電体層を覆うように形成される。

これにより、誘電体層のできるだけ多くの領域に第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンが形成されることができる。本発明の一実施例によると、第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンは、誘電体層面積の９０％以上の面積に形成されることができ、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが互いに重なる面積が誘電体層面積の８０％以上になるようにすることができる。従って、内部電極パターンの面積が大きくなるにつれ、容量の確保が有利になる。

また、内部電極パターンの面積が大きくなるにつれ、誘電体層の段差が形成されることを防ぐことができ、複数の誘電体層の厚さ偏差を減少させることができる。

本発明の一実施例により製造された積層セラミックコンデンサ１の場合、誘電体層を覆うように内部電極パターンが形成されるため、その後積層されたときに誘電体層の段差が少なくなり、薄膜を形成しても、均一な厚さを有する誘電体層を形成することができる。

本発明の一実施例によると、誘電体層を覆うように内部電極パターンを形成するため、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出された側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第1サイド部及び第２サイド部を形成することができる。

これにより、厚さ分布が均一な誘電体層が積層された積層セラミックコンデンサを製造することができ、所定の厚さを有する第１サイド部及び第２サイド部が形成された積層セラミックコンデンサを製造することができる。

本発明の一実施例によると、誘電体層の厚さ分布が均一で、厚さ偏差が非常に少なく、積層セラミックコンデンサの耐久性に優れるため、高温加速寿命が向上されることができる。

また、本発明の一実施例によると、複数の薄膜誘電体層を形成しても、誘電体層の厚さ分布が均一で、厚さ偏差が非常に少ないため、上記誘電体層の間に形成される内部電極パターンのショート発生率及び電気的連結性が向上されることができる。従って、製品の信頼性が向上されるようになる。

そして、本発明の一実施例によると、誘電体層を覆うように内部電極パターンを形成することから、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが互いに重なる面積を多く確保することができるため、製品の容量特性が改善されることができる。また、サイド部は後に追加工程で、好みの厚さを有するよう調節することができるため、製品の設計自由度を向上させることができる。

また、本発明の一実施例によると、ストライプ状の内部電極パターンを使用して棒状の積層体に切断し、その後、チップ単位で切断するため、製品の大量生産が可能となり、製品の製造コストを減少させることができる。

Claims (11)

1. 複数の第１ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第１セラミックグリーンシート及び第２ストライプ状の内部電極パターンが平行に印刷された複数の第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、
   前記複数の第１ストライプ状の内部電極パターンと複数の第２ストライプ状の内部電極パターンが交差して積層されるよう、第１セラミックグリーンシートと第２セラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する段階と、
   前記複数の第１及び第２ストライプ状の内部電極パターンを横切るよう前記積層体を棒状の積層体に切断し、第２側面及び第４側面を形成するように切断する段階と、
   前記第２及び第４側面を覆うようセラミックスラリーを塗布し、第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階と、
   を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。
2. 前記積層体を形成する段階は、前記第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートに配置された複数の第２または第１ストライプ状の内部電極パターンの間に形成されたギャップ（ｇａｐ）部が一直線上に配置されるように積層して積層体を形成する、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
3. 前記第１サイド部及び第２サイド部を形成する前、または後に、前記棒状の積層体を第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接したセラミックグリーンシートの第２または第１ストライプ状の内部電極パターンの間のギャップ（ｇａｐ）を含むよう、チップサイズに切断して第１側面及び第３側面をさらに含む複数の積層本体を形成する段階と、
   をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
4. 前記積層本体の第１側面と第３側面にそれぞれ第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階と、
   をさらに含む請求項３に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
5. 複数の誘電体層が積層された積層本体と、
   前記積層本体の相互対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と、
   前記積層本体内部に、第１側面に引出され、第３側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターンと、
   前記積層本体内部に前記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され、第３側面に引出され、第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第２内部電極パターンと、
   前記積層体で第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出され、相互対向する第２側面及び第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部と、
   を含む積層セラミックコンデンサ。
6. 前記積層本体の高さをｈ１として、積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると、上記のｈ１、ｈ２は、次のような［式１］を満たす、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
   ［式１］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５
7. 前記セラミックスラリーの量を調節し、第１サイド部及び第２サイド部の厚さを調節することができる、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
8. 前記第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンは、絶縁距離だけそれぞれ第３側面及び第１側面から離隔された、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
9. 前記第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンは、それぞれ第３側面及び第１側面から２０μｍ以上の間隔だけ離隔された、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
10. 前記誘電体層の面積に対して、第１内部電極パターンまたは第２内部電極パターンの面積が９０％以上である、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
11. 前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの重なる面積が前記誘電体層の面積に比べて８０％以上である、請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。

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