JP2003257780A

JP2003257780A - 積層型電子部品およびその製造方法

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Publication number: JP2003257780A
Application number: JP2002058413A
Authority: JP
Inventors: Tatsunori Sato; 達典佐藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-03-05
Filing date: 2002-03-05
Publication date: 2003-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】誘電体層の薄層化や多層化が進んでも、焼成
前の積層体に生じる段差を解消し、デラミネーションや
ショート不良などの各種構造欠陥が生じにくい積層セラ
ミックコンデンサなどの積層型電子部品を、単純な方法
で極めて容易に製造することができる積層型電子部品の
製造方法を提供すること。【解決手段】複数の内部電極パターン１３と複数の内
装用グリーンシート１２とが交互に積層してあるグリー
ンシート積層体１００を形成する。グリーンシート積層
体１００におけるシート積層方向の外側を外装用塗料１
６に浸漬し、その後に外装用塗料１６を乾燥させ、グリ
ーンシート積層体１００の積層方向外側に塗料乾燥膜１
６ａを形成する。塗料乾燥膜１６ａが形成された後に、
グリーンシート積層体１００を焼成する。焼成前には、
グリーンシート積層体１００は、所定のサイズに切断さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部電極が誘電体
層を介して積層された構造を有する積層型電子部品の製
造方法と、その製造方法により製造される電子部品に関
する。

【０００２】

【従来の技術】積層型電子部品の一例としての積層セラ
ミックコンデンサは、通常、誘電体層と内部電極とを交
互に複数積層して得られるグリーンシート積層体を同時
一体焼成して製造される。グリーンシート積層体を得る
方法としては、たとえばシート法と印刷法が知られてい
る。シート法は、キャリアフィルム上に誘電体層用ペー
ストを用いてドクターブレード法などにより誘電体グリ
ーンシート層を形成し、この上に内部電極用ペーストを
所定パターンで印刷した後、これらを１層ずつ剥離、積
層していく方法である。また、印刷法は、たとえばスク
リーン印刷法を用いて、キャリアフィルム上に誘電体層
用ペーストと内部電極用ペーストとを交互に複数印刷し
た後、キャリアフィルムを剥離する方法である。

【０００３】近年の電子機器の小型化に伴い、積層セラ
ミックコンデンサの小型化および大容量化が求められて
きている。積層セラミックコンデンサの小型化および大
容量化を実現するには、１層あたりの誘電体層の厚みを
できるだけ薄くし（薄層化）、所定サイズにおける誘電
体層の積層数をできるだけ増やす（多層化）ことが必要
である。

【０００４】しかしながら、誘電体層の薄層化および多
層化が進むに連れ、内部電極パターンが印刷された部分
と、内部電極パターンが印刷されていない誘電体グリー
ンシート層のみの部分との間で段差が生じる傾向が強く
なっている。特に誘電体層を多層化するほど段差の発生
が顕著である。

【０００５】段差が存在する状態で、グリーンシート積
層体の積層方向両外側に、外装用グリーンシートを積層
して外装絶縁層を設けると、焼成した後に、積層体が太
鼓化形状になったり、クラック（またはデラミネーショ
ン）が発生してしまう。

【０００６】なお、焼成前の積層体に対して無理に高圧
をかけて段差を小さくしようとすると電極切れ等の不具
合が懸念される。また、余白印刷法等を用いる方法が提
案されている。余白印刷法では、内部電極パターンが印
刷されていない部分（余白部）に、誘電体パターンを印
刷することにより段差を小さくしようとする試みであ
る。しかしながら、この余白印刷法では、余白部を印刷
するためには高精度が求められ、万が一、電極と重なっ
て印刷してしまうと、かえって段差を大きくしてしまう
などの問題を有する。

【０００７】また、特開平１１−１６２７８１号公報に
示すように、焼成前の積層体の表面に生じる凹状段差部
に、セラミック原料スラリーを充填することにより、積
層体の表面を平坦化する方法も提案されている。

【０００８】しかしながら、この公報に示す方法では、
凹状段差部に、セラミック原料スラリーを充填した後、
余分なスラリーを取り除く工程を必要とし、その製造工
程が煩雑である。また、この公報に示す方法では、外装
用グリーンシートを積層させる工程とは別に、スラリー
を塗布する工程を必要とし、その製造作業が煩雑であ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされ、その目的は、誘電体層の薄層化や
多層化が進んでも、焼成前の積層体に生じる段差を解消
し、デラミネーションやショート不良などの各種構造欠
陥が生じにくい積層セラミックコンデンサなどの積層型
電子部品を、単純な方法で極めて容易に製造することが
できる積層型電子部品の製造方法を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法
は、複数の内部電極パターンと複数の内装用グリーンシ
ートとが交互に積層してあるグリーンシート積層体を形
成する工程と、前記グリーンシート積層体におけるシー
ト積層方向の外側を外装用塗料に浸漬し、その後に前記
外装用塗料を乾燥させ、前記グリーンシート積層体の積
層方向外側に塗料乾燥膜を形成する工程とを有する。

【００１１】本発明では、前記塗料乾燥膜が形成された
後に、前記グリーンシート積層体を焼成する。一般的に
は、焼成前に、グリーンシート積層体は、所定のサイズ
に切断される。

【００１２】本発明に係る積層型電子部品の製造方法で
は、積層型電子部品の外装絶縁層となる部分が形成され
ていないグリーンシート積層体の表面に段差が生じてい
たとしても、その外層部分には、塗料乾燥膜が形成され
る。この塗料乾燥膜は、浸漬法により形成されるため、
その外側表面は平坦になり、段差が解消される。

【００１３】そのため、その積層体を焼成後に得られる
積層型電子部品には、デラミネーションやショート不良
などの各種構造欠陥が生じ難いことになる。しかも本発
明の方法では、塗料乾燥膜が、積層型電子部品の外装絶
縁層となる部分の全部または一部を兼ねるために、積層
体の表面の平坦化工程とは別に、外装絶縁層となる部分
を積層する工程を必要としない。したがって、積層型電
子部品の製造が極めて容易である。

【００１４】本発明において、好ましくは、前記塗料乾
燥膜を形成する前に、前記グリーンシート積層体を予備
圧着してある。予備圧着することで、積層体における内
装用グリーンシート相互を密着させることができる。

【００１５】本発明において、好ましくは、前記外装用
塗料は、金型の内部に収容されており、前記グリーンシ
ート積層体におけるシート積層方向の外側端面を前記金
型の内部の外装用塗料の液面に浸し、その後に前記金型
の内部で前記外装用塗料を乾燥させ、前記グリーンシー
ト積層体の積層方向外側端面に、前記金型の内面形状が
転写された平滑な端面を持つ塗料乾燥膜を形成する。外
装用塗料を金型の内部で乾燥させることで、金型の内面
形状が転写された平滑な端面を持つ塗料乾燥膜を形成す
ることができる。あるいは、本発明において、好ましく
は、前記グリーンシート積層体におけるシート積層方向
の外側に塗料乾燥膜を形成する際に、前記塗料乾燥膜の
外側に、外装用グリーンシートを同時に付着させる。そ
の場合において、好ましくは、前記外装用塗料が収容さ
れた金型の底部に前記外装用グリーンシートを配置して
おき、前記外装用グリーンシートが底部に配置された金
型の内部に収容された外装用塗料に、前記グリーンシー
ト積層体におけるシート積層方向の外側を浸漬し、その
後に前記外装用塗料を乾燥させ、前記塗料乾燥膜の外側
に、外装用グリーンシートを同時に付着させる。

【００１６】この場合には、積層体の外層表面の平坦化
を図るための塗料乾燥膜の厚みを低減することができ、
塗料の乾燥時間を低減することができると共に、確実に
段差を解消して平坦化を図ることができる。また、乾燥
時間を低減することができれば、塗料がグリーンシート
に染み込んで溶解させることを防止できるので、塗料の
溶媒としては、グリーンシートを溶解させるものを用い
ることも可能となる。しかも、外装用塗料の乾燥と同時
に、この塗料が接着層の役割を果たし、外装用グリーン
シートを積層体に接着するので、塗料乾燥膜の乾燥と同
時に、最外装絶縁層となる部分を形成することができ
る。したがって、製造工程の削減に寄与する。

【００１７】本発明では、前記塗料乾燥膜の外側に、外
装用グリーンシートを付着させた後、その外装用グリー
ンシートの外側に、さらに別の外装用グリーンシートを
圧着させても良い。最外装絶縁層は、積層型電子部品の
内部を保護するための保護層としての機能を有する。

【００１８】本発明では、前記塗料乾燥膜を形成した後
に、前記塗料乾燥膜の外側に、外装用グリーンシートを
圧着しても良い。

【００１９】好ましくは、前記外装用塗料は、セラミッ
ク原料と溶媒とを少なくとも有する塗料であり、前記溶
媒としては、前記内装用グリーンシートに含まれるバイ
ンダ樹脂を実質的に溶解させない溶媒を用いる。本発明
において、「実質的に溶解させない」とは、本発明の作
用効果を奏する範囲内で多少は溶解させても良い意味で
ある。

【００２０】前記溶媒として、内装用グリーンシートに
含まれるバインダ樹脂を溶解させ易い溶媒を用いる場合
には、浸漬時間やグリーンシートの厚みなどにもよる
が、溶媒がグリーンシートに浸透し、グリーンシートに
含まれるバインダ樹脂が溶媒により溶解してしまい、そ
れらが原因でデラミネーションやショート不良が生じる
可能性がある。したがって、前記溶媒としては、前記内
装用グリーンシートに含まれるバインダ樹脂を実質的に
溶解させない溶媒を用いることが好ましい。

【００２１】好ましくは、前記グリーンシート積層体に
おけるシート積層方向の外側を前記外装用塗料に浸漬す
る際に前記グリーンシート積層体が前記外装用塗料中に
不均一に沈み込まないように、前記外装用塗料の比重お
よび／または表面張力が調節してある。グリーンシート
積層体が外装用塗料中に不均一に沈み込むと、外装寸法
の精度が悪くなるからである。

【００２２】本発明に係る積層型電子部品は、上記の積
層型電子部品の製造方法により製造される。なお、本発
明において、積層型電子部品としては、特に限定されな
いが、たとえば積層セラミックコンデンサ、積層インダ
クタ素子などが例示される。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の一実施形態に係
る積層セラミックコンデンサの要部断面図、図２（Ａ）
〜図２（Ｃ）は本発明の一実施形態に係る積層セラミッ
クコンデンサの製造過程を示す要部断面図、図３（Ａ）
〜図３（Ｃ）は本発明の他の実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの製造過程を示す要部断面図、図４は本
発明の比較例に係る積層セラミックコンデンサの要部断
面図である。

【００２４】第１実施形態本実施形態では、積層型電子部品の一例としての積層セ
ラミックコンデンサを例示して説明する。

【００２５】図１に示すように、本実施形態に係る積層
セラミックコンデンサ１は、コンデンサ素体１０を有す
る。コンデンサ素体１０の第１端面１０ａの外側には第
１外部電極４ａが形成してあり、コンデンサ素体１０の
第２端面１０ｂの外側には第２外部電極４ｂが形成して
ある。コンデンサ素体１０は、誘電体層２と、内部電極
３とを有し、誘電体層２の間に、内部電極３が交互に複
数配置してある多層構造を持つ。誘電体層２を挟む一方
の内部電極３は、素体１０の第１端面１０ａから露出し
ており、第１外部電極４ａに接続してあり、他方の内部
電極３は、素体１０の第２端面１０ｂから露出してお
り、第２外部電極４ｂに接続してある。誘電体層２が内
部電極３の間に挟まれ、それぞれが外部電極４ａ，４ｂ
に交互に接続されることで、コンデンサ回路を構成して
いる。

【００２６】コンデンサ素体１０において、誘電体層２
および内部電極３の積層方向両端部外側には、外装絶縁
層６が形成してある。外装絶縁層６は、素体１０の内部
を保護するためのものであり、誘電体層２よりも厚く構
成される。

【００２７】誘電体層２（および外装絶縁層６）は、た
とえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムお
よび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成
でき、本発明では特に限定されない。各誘電体層２の厚
みは、本実施形態では３０μｍ以下、好ましくは１０μ
ｍ以下、より好ましくは６μｍ以下、さらに好ましくは
３μｍ以下であり、その下限は好ましくは０．２μｍ程
度である。各誘電体層２の積層数は、本実施形態では通
常１００層以上、好ましくは２００層以上である。外装
絶縁層６の厚みは、誘電体層２よりも厚く、十分な絶縁
特性と保護特性が得られるように決定され、好ましくは
３００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、特
に好ましくは５０μｍ以下である。

【００２８】内部電極３に含有される導電材は、特に限
定されないが、誘電体層２の構成材料が耐還元性を有す
るため卑金属を用いることができる。導電材として用い
る卑金属としては、ニッケルまたはニッケル合金が好ま
しい。ニッケル合金としては、マンガン、クロム、コバ
ルトおよびアルミニウムから選択される１種以上の元素
とニッケルとの合金が好ましく、合金中のニッケル含有
量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ニッ
ケルまたはニッケル合金中には、リン、鉄、マグネシウ
ムなどの各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれて
いてもよい。内部電極３の厚さは、用途などに応じて適
宜決定すればよいが、通常０．１〜５μｍ、好ましくは
０．１〜２μｍ程度である。

【００２９】外部電極４ａ，４ｂの材質も特に限定され
ないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金な
どが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使
用することができる。外部電極の厚みも特に限定されな
いが、通常１０〜５０μｍ程度である。

【００３０】積層セラミックコンデンサ１の形状やサイ
ズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セ
ラミックコンデンサ１が直方体形状の場合は、通常、縦
（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍ
ｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜
１．６ｍｍ）×厚み（０．３〜１．９ｍｍ、好ましくは
０．３〜１．６ｍｍ）程度である。

【００３１】本実施形態に係る積層セラミックコンデン
サ１は、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によ
りグリーンチップを作製し、これを焼成した後、外部電
極を印刷または転写して焼成することにより製造するこ
とができる。

【００３２】以下に、本実施形態に係る積層セラミック
コンデンサ１の製造方法の一例を説明する。まず、内装
用塗料、内部電極用塗料、外部電極用塗料をそれぞれ製
造する。

【００３３】内装用塗料は、誘電体原料と有機ビヒクル
とを混練した有機系の塗料であってもよく、水系の塗料
（水溶系塗料）であってもよい。誘電体原料としては、
複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸
塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選
択され、混合して用いることができる。

【００３４】有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中
に溶解したものであり、有機ビヒクルに用いられるバイ
ンダは、特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニ
ルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すれ
ばよい。また、このとき用いられる有機溶剤も特に限定
されず、印刷法やシート法等利用する方法に応じてテル
ピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエ
ン、ｎ−ヘキサン（ノルマルヘキサン）、ＭＩＢＫ（メ
チルイソブチルケトン）、ＭＥＫ（メチルエチルケト
ン）等の有機溶剤から適宜選択すればよい。

【００３５】また、水溶系塗料とは、水に水溶性バイン
ダ、分散剤等を溶解させたものであり、水溶系バインダ
は、特に限定されず、ポリビニルアルコール、セルロー
ス、水溶性アクリル樹脂、エマルジョン等から適宜選択
すればよい。

【００３６】内部電極用塗料は、上述した各種導電性金
属や合金からなる導電材料あるいは焼成後に上述した導
電材料となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート
等と、上述した有機ビヒクルとを混練して調製される。
また、外部電極用塗料も、この内部電極用塗料と同様に
して調製される。

【００３７】上述した各塗料の有機ビヒクルの含有量
は、特に限定されず、通常の含有量、たとえば、バイン
ダは１〜５重量％程度、溶剤は１０〜５０重量％程度と
すればよい。また、各塗料中には必要に応じて各種分散
剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択される添加物が
含有されても良い。

【００３８】印刷法を用いる場合は、内装用塗料、およ
び所定パターンの内部電極用塗料をポリエチレンテレフ
タレート等の基板上に積層印刷する。これに対して、シ
ート法を用いる場合は、内装用塗料を用いてグリーンシ
ートを形成し、この上に内部電極用塗料を所定パターン
で印刷した後、積層する。このようにして得られるグリ
ーンシート積層体１００は、図２（Ａ）に示すように、
複数の内部電極パターン１３と複数の内装用グリーンシ
ート１２とが交互に積層してある。内部電極パターン１
３が、焼成後に図１に示す内部電極３となる部分であ
り、内装用グリーンシート１２が、焼成後に図１に示す
誘電体層２となる部分である。

【００３９】積層時には、所定温度で予備加圧すること
が好ましい。予備加圧力は、好ましくは、１〜５０ＭＰ
ａである。予備加圧時の温度は、好ましくは、４０〜１
２０°Ｃである。内装用グリーンシート１２の積層数
は、特に限定されないが、積層数が多くなるほど、コン
デンサとしての静電容量が向上する。予備加圧により、
交互に積層された内部電極パターン１３および内装用グ
リーンシート１２は、相互に密着される。ただし、積層
体１００における積層方向の両端面には、内部電極パタ
ーン１３のパターン形状に応じた段差が形成される。こ
の段差は、積層数が多いほど、しかも内装用グリーンシ
ート１２の厚みが薄いほど顕著になる。

【００４０】次に、積層体１００における積層方向の片
側端面を、図２（Ａ）に示すように、金型３０の内部に
収容してある外装用塗料１６の液面に静かに浸す。金型
３０は、その上面が開口してあり、そこから、積層体１
００の積層方向片側端面が挿入可能になっている。金型
３０の開口部の大きさは、積層体１００の片側端面が僅
かな隙間で嵌合して入り込む程度の大きさであることが
好ましい。ただし、積層体１００の端面と外装用塗料１
６の液面との間にボイドなどが入り込まないように、金
型３０の開口部には、余分な塗料を多少あふれ出させる
ための排出口が形成してあることが好ましい。

【００４１】金型３０の材質は、特に限定されず、金
属、合成樹脂、セラミックなどで構成される。ただし、
金型３０の内面は、高精度に平滑であることが好まし
い。金型３０の内面、特に、その底面が、図１に示す外
装絶縁層６の外面形状を付与することになるからであ
る。また、金型３０の内面には、予め離型剤を塗ってお
いても良い。外装用塗料が乾燥した後に、成形された塗
料乾燥膜が形成された積層体を金型から容易に取り出せ
るようにするためである。離型剤としては、たとえばシ
リコーン樹脂、ポリビニルアルコール、パラフィン、ワ
ックス類、フッ素樹脂ディスパージョン（たとえばテフ
ロン（登録商標）ディスパージョン）などが挙げられる
が、特にこれらに限定されるものではない。

【００４２】外装用塗料１６が乾燥して焼成されること
により、図１に示す外装絶縁層６となることから、金型
３０の内部に収容してある外装用塗料１６の液量は、得
ようとする外装絶縁層６の厚みに応じて調節される。外
装用塗料１６は、基本的には、グリーンシート１２を形
成するための内装用塗料と同種の塗料が用いられるが、
内装用塗料に比較して、溶剤が異なることが好ましいと
共に、比重が異なることが好ましい。

【００４３】すなわち、外装用塗料１６は、内装用塗料
と同様に、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練した有機
系の塗料であってもよく、水系の塗料（水溶系塗料）で
あってもよいが、好ましくは、内装用グリーンシート１
２を構成するバインダ樹脂を実質的に溶解させない溶剤
を含む塗料である。たとえば内装用グリーンシート１２
を構成するバインダ樹脂が、エチルセルロース系樹脂の
Ｎ２００である場合には、外装用塗料１６は、溶剤とし
て、トルエンなどを用いることが好ましい。また、内装
用グリーンシート１２を構成するバインダ樹脂が、アク
リル系樹脂のＭＭ７４７である場合には、外装用塗料１
６は、溶剤として、ターピネオール、水、トルエン、ｎ
−ヘキサンなどを用いることが好ましい。さらに、内装
用グリーンシート１２を構成するバインダ樹脂が、ブチ
ラール系樹脂のＢＨ−６である場合には、外装用塗料１
６は、溶剤として、ＭＩＢＫなどを用いることが好まし
い。

【００４４】また、外装用塗料１６は、積層体１００の
端面が外装用塗料１６の液中に不均一に沈み込まないよ
うに、塗料の比重および／または表面張力が調節してあ
る。塗料の比重を調節するためには、塗料中の誘電体原
料の含有割合などを調節すればよい。

【００４５】なお、積層体１００の端面が、金型３０の
内部で外装用塗料１６の液面に接触している状態で外装
用塗料１６の厚みが所定の均一な厚みとなるように、金
型３０の内側壁面、または金型の外部には、積層体１０
０を所定位置で位置決めするためのストッパ部材などを
具備させても良い。積層体１００の端面と外装用塗料１
６の液面との間にボイドなどが入り込まないように、外
装用塗料１６が金型３０の内部で所定厚みとなるまで積
層体１００の端面を金型３０の内部に押し込み、余分な
塗料を多少あふれ出させることも好ましい。

【００４６】その後、積層体１００の端面が金型３０の
内部に入り込んだ状態で、外装用塗料１６が乾燥するま
で静置する。外装用塗料１６を乾燥させるために、金型
３０を加熱しても良い。加熱温度は、好ましくは６０〜
１２０°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは５〜６０分
である。

【００４７】外装用塗料１６が乾燥して、積層体１００
の一方の端面に塗料乾燥膜１６ａが付着して形成された
後、金型３０から取り出し、積層体１００の上下をひっ
くり返し、図２（Ｂ）に示すように、積層体１００の他
方の端面を、前記と同様にして、金型３０の内部の外装
用塗料１６中に静かに浸す。その後、同様にして乾燥さ
せる。

【００４８】その結果、図２（Ｃ）に示すように、積層
体１００の積層方向両端面に塗料乾燥膜１６ａが付着し
て形成される。双方の塗料乾燥膜１６ａの端面（表面）
は、金型３０の内面形状が転写されており、段差がない
平坦な形状である。これらの塗料乾燥膜１６ａは、焼成
後に、図１に示す外装絶縁層６となる部分である。これ
らの塗料乾燥膜１６ａは、加圧工程を必要とすることな
く、積層体１００の両端面に密着している。

【００４９】その後に、両端面に塗料乾燥膜１６ａが密
着している積層体１００を、所定のサイズに切断し、グ
リーンチップとし、これらのグリーンチップを脱バイン
ダ処理および焼成する。脱バインダ処理は、通常の条件
で行えばよいが、特に内部電極の導電材としてＮｉやＮ
ｉ合金等の卑金属を用いる場合には、空気雰囲気におい
て、昇温速度を５〜３００℃／時間、より好ましくは１
０〜１００℃／時間、保持温度を１８０〜４００℃、よ
り好ましくは２００〜３００℃、温度保持時間を０．５
〜２４時間、より好ましくは５〜２０時間とする。

【００５０】グリーンチップの焼成雰囲気は、内部電極
中の導電材の種類に応じて適宜決定すればよいが、導電
材としてＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合には、
焼成雰囲気の酸素分圧を好ましくは１０^−１０〜１０
^−３Ｐａとし、より好ましくは１０^−１０〜６×１０
^−５Ｐａとする。焼成時の酸素分圧が低すぎると内部電
極の導電材が異常焼結を起こして途切れてしまい、酸素
分圧が高すぎると内部電極が酸化されるおそれがある。
特に酸素分圧を１０^−１０〜６×１０^−５Ｐａに調整
することにより、優れた容量温度特性を有し、しかも絶
縁抵抗の加速寿命が向上され、得られる積層セラミック
コンデンサ１の信頼性を高めることができる。

【００５１】焼成の保持温度は、１０００〜１４００
℃、より好ましくは１２００〜１３８０℃である。保持
温度が低すぎると緻密化が不充分となり、保持温度が高
すぎると内部電極の異常焼結による電極の途切れまたは
内部電極材質の拡散により容量温度特性が悪化するから
である。

【００５２】これ以外の焼成条件としては、昇温速度を
５０〜５００℃／時間、より好ましくは２００〜３００
℃／時間、温度保持時間を０．５〜８時間、より好まし
くは１〜３時間、冷却速度を５０〜５００℃／時間、よ
り好ましくは２００〜３００℃／時間とし、焼成雰囲気
は還元性雰囲気とすることが望ましく、雰囲気ガスとし
ては、たとえば、窒素ガスと水素ガスとの混合ガスを加
湿して用いることが望ましい。

【００５３】還元性雰囲気で焼成した場合は、コンデン
サチップの焼結体にアニール（熱処理）を施すことが望
ましい。アニールは誘電体層を再酸化するための処理で
あり、これにより絶縁抵抗を増加させることができる。
アニール雰囲気の酸素分圧は、好ましくは１０^−４Ｐａ
以上、より好ましくは１０^−１〜１０Ｐａである。酸素
分圧が低すぎると誘電体層２の再酸化が困難となり、酸
素分圧が高すぎると内部電極３が酸化されるおそれがあ
る。特に、本発明の誘電体磁器組成物を焼成して得られ
る焼結体を熱処理するに際し、酸素分圧を１０^−１〜１
０Ｐａの範囲に調整することにより、初期絶縁抵抗（Ｉ
Ｒ）の不良発生率改善に一層効果的である。

【００５４】アニールの際の保持温度は、１１００℃以
下、より好ましくは５００〜１１００℃である。保持温
度が低すぎると誘電体層の再酸化が不充分となって絶縁
抵抗が悪化し、その加速寿命も短くなる傾向がある。ま
た、保持温度が高すぎると内部電極が酸化されて容量が
低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、容
量温度特性、絶縁抵抗およびその加速寿命が悪化する傾
向がある。なお、アニールは昇温行程および降温行程の
みから構成することもできる。この場合には、温度保持
時間はゼロであり、保持温度は最高温度と同義である。

【００５５】これ以外のアニール条件としては、温度保
持時間を０〜２０時間、より好ましくは６〜１０時間、
冷却速度を５０〜５００℃／時間、より好ましくは１０
０〜３００℃／時間とし、アニールの雰囲気ガスとして
は、たとえば、窒素ガスを加湿して用いることが望まし
い。

【００５６】なお、上述した焼成と同様に、前記脱バイ
ンダ処理およびアニール工程において、窒素ガスや混合
ガスを加湿するためには、たとえばウェッター等を用い
ることができ、この場合の水温は５〜７５℃とすること
が望ましい。

【００５７】また、これら脱バインダ処理、焼成および
アニールは連続して行っても互いに独立して行っても良
い。これらを連続して行う場合には、脱バインダ処理の
のち冷却することなく雰囲気を変更し、続いて焼成の際
の保持温度まで昇温して焼成を行い、続いて冷却してア
ニールの保持温度に達したら雰囲気を変更してアニール
処理を行うことがより好ましい。一方、これらを独立し
て行う場合には、焼成に関しては脱バインダ処理時の保
持温度まで窒素ガスあるいは加湿した窒素ガス雰囲気下
で昇温したのち、雰囲気を変更してさらに昇温を続ける
ことが好ましく、アニールの保持温度まで冷却したのち
は、再び窒素ガスまたは加湿した窒素ガス雰囲気に変更
して冷却を続けることが好ましい。また、アニールに関
しては窒素ガス雰囲気下で保持温度まで昇温したのち雰
囲気を変更しても良く、アニールの全工程を加湿した窒
素ガス雰囲気としても良い。

【００５８】得られたコンデンサ焼成体に、たとえば、
バレル研磨やサンドブラストにより端面研磨を施し、外
部電極用塗料を印刷または転写して焼成し、外部電極４
ａ，４ｂを形成する。外部電極用塗料の焼成条件は、た
とえば、加湿した窒素ガスと水素ガスとの混合ガス中で
６００〜８００℃にて１０分〜１時間程度とすることが
好ましい。そして、必要に応じて外部電極４ａ，４ｂの
表面にメッキ等により被覆層（パッド層）を形成する。

【００５９】このようにして製造される積層セラミック
コンデンサ１は、はんだ付け等によってプリント基板上
に実装され、各種電子機器に用いられる。本実施形態に
係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法では、グリ
ーンシート積層体１００の表面に段差が生じていたとし
ても、その外層部分には、塗料乾燥膜１６ａが形成され
る。この塗料乾燥膜１６ａは、金型３０の内部での浸漬
・乾燥法により形成されるため、その外側表面は平坦に
なり、段差が解消される。そのため、その積層体１００
を焼成後に得られる積層セラミックコンデンサ１には、
デラミネーションやショート不良などの各種構造欠陥が
生じ難いことになる。しかも本発明の方法では、塗料乾
燥膜１６ａが、外装絶縁層６となる部分の全部を兼ねる
ために、積層体１００の表面の平坦化工程とは別に、外
装絶縁層６となる部分を積層する工程を必要としない。
したがって、積層セラミックコンデンサ１の製造が極め
て容易である。

【００６０】第２実施形態本実施形態の方法は、前記第１実施形態に係る方法の変
形例であり、以下の説明では、前記第１実施形態の方法
と異なる部分のみについて説明し、共通する部分の説明
は省略する。

【００６１】図３（Ａ）に示すように、まず、前記と同
様にしてグリーンシート積層体１００を形成し、このグ
リーンシート積層体１００における積層方向の一方の端
面を、金型３０の内部に収容してある外装用塗料１６の
液面に静かに浸す。本実施形態では、外装用塗料１６が
収容された金型３０の底部に外装用グリーンシート２６
が予め配置してある。

【００６２】外装用グリーンシート２６は、内装用グリ
ーンシート１２と同様な方法により製造され、同じ組成
で構成されることが好ましく、内装用グリーンシート１
２よりも厚く構成してある。なお、図面では、説明の容
易化のために、これらのシートの厚みの関係が不正確に
なっている。

【００６３】グリーンシート２６は、図１に示す外装絶
縁層６の一部となる部分であり、その厚みは、外装絶縁
層６の最終厚みの１０〜９７％程度の厚みであることが
好ましい。金型３０の内部では、グリーンシート２６の
上が外装用塗料１６で満たされ、その液面に、積層体１
００の端面が浸される。

【００６４】その後、第１実施形態と同様にして外装用
塗料１６を乾燥させ、積層体１００の端面に塗料乾燥膜
１６ａを形成する。積層体１００を金型から取り出す
と、塗料乾燥膜１６ａによりグリーンシート２６も同時
に、積層体１００の最外層端面に付着して取り出され
る。塗料乾燥膜１６ａが接着層として機能するからであ
る。

【００６５】その後、図３（Ｂ）に示すように、積層体
１００の他方における積層方向端面を、図３（Ａ）と同
様にして金型３０の外装用塗料１６中に静かに浸し、塗
料乾燥膜１６ａによりグリーンシート２６を積層体１０
０の最外層に接着させる。

【００６６】その後、必要に応じて、図３（Ｃ）に示す
ように、外装用グリーンシート２６の外面に、他の外装
用グリーンシート３６を圧着して積層する。なお、本発
明では、他の外装用グリーンシート３６は、必ずしも具
備させる必要はなく、具備させる場合には、複数枚でも
良い。他の外装用グリーンシート３６を圧着させること
で、最終的に得られる外装絶縁層６の一部となる。他の
外装用グリーンシート３６を圧着させるときの圧力は、
好ましくは１０〜３００ＭＰａであり、温度は、６０〜
１５０°Ｃである。

【００６７】本実施形態では、前記第１実施形態と同様
な作用効果を奏すると共に、下記に示す作用効果を奏す
る。すなわち、本実施形態では、積層体１００の外層表
面の平坦化を図るための塗料乾燥膜１６ａの厚みを低減
することができ、乾燥時間の低減を図れると共に、確実
に段差を解消して平坦化を図ることができる。また、乾
燥時間を低減することができれば、外装用塗料１６がグ
リーンシート１２に染み込んで溶解させることを防止で
きるので、外装用塗料１６の溶剤としては、グリーンシ
ート１２を溶解させるものを用いることも可能となる。
しかも、外装用塗料１６の乾燥と同時に、この塗料が接
着層の役割を果たし、外装用グリーンシート２６を積層
体１００に接着するので、塗料乾燥膜の乾燥と同時に、
最外層絶縁層となる部分を形成することができる。した
がって、製造工程の削減に寄与する。

【００６８】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変する
ことができる。たとえば、本発明の方法により製造され
る積層型電子部品としては、積層セラミックコンデンサ
に限らず、積層型インダクタ素子、チップビーズ素子な
どが例示される。

【００６９】

【実施例】以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づ
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。

【００７０】実施例１まず、内装用塗料を次に示すようにして作製した。粒径
０．１〜１μｍのＢａＴｉＯ_３、（ＭｇＣＯ_３）
_４・Ｍｇ（ＯＨ）_２・５Ｈ_２Ｏ、ＭｎＣＯ _３、
ＢａＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＳｉＯ_２、Ｙ_２Ｏ
_３等の粉末を、焼成により、ＢａＴｉＯ_３として１
００モル％、ＭｇＯに換算して２モル％、ＭｎＯに換算
して０．２モル％、ＢａＯに換算して３モル％、ＣａＯ
に換算して３モル％、ＳｉＯ_２に換算して６モル％、
Ｙ_２Ｏ_３として２モル％の組成となるように混合
し、ボールミルにより１６時間湿式混合し、次いで、ス
プレードライヤーで乾燥させて誘電体原料とした。

【００７１】この誘電体原料１００質量部と、バインダ
樹脂としてのエチルセルロース（Ｎ２００）樹脂５質量
部、溶剤としての酢酸エチル４５質量部、トルエン４５
質量部およびテルピネオール２５質量部、可塑剤として
のＢＢＰ（フタル酸ベンジルブチル）７質量部とをボー
ルミルで混合して、内装用グリーンシートのための誘電
体層用塗料を準備した。

【００７２】次に、外装用塗料１６を次に示すようにし
て作製した。前記の誘電体原料１００質量部と、アクリ
ル系樹脂（ＭＭ７４７）５質量部、溶剤としてのトルエ
ン１１５質量部、可塑剤としてのＢＢＰ（フタル酸ベン
ジルブチル）７質量部とをボールミルで混合して外装用
塗料を準備した。なお、外装用塗料の溶剤としてのトル
エンは、内装用グリーンシートを構成するための内装用
塗料のバインダ樹脂としてのエチルセルロース（Ｎ２０
０）を実質的に溶解させない。

【００７３】次に、内部電極用塗料を次に示すようにし
て作製した。平均粒径０．８μｍのＮｉ粒子１００質量
部と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８質量部を
ブチルカルビトール９２質量部に溶解したもの）４０質
量部およびブチルカルビトール１０質量部とを３本ロー
ルにより混練し、内部電極用塗料とした。

【００７４】次に、外部電極用ペーストを次に示すよう
にして作製した。平均粒径０．５μｍのＣｕ粒子１００
質量部と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８質量
部をブチルカルビトール９２質量部に溶解したもの）３
５質量部およびブチルカルビトール７質量部とを混練
し、ペースト化した。

【００７５】上記内装用塗料を用い、キャリアフィルム
上に、厚さ１０μｍのグリーンシートを形成し、この上
に厚み１．５μｍの内部電極用ペーストを所定パターン
で印刷した後、キャリアフィルムからグリーンシートを
剥離した。

【００７６】次に、これらの内部電極用ペーストが印刷
されたグリーンシートを１００層分積層し、６０°Ｃお
よび１０ＭＰａで予備加圧し、図３（Ａ）に示す積層体
１００を得た。この積層体１００の積層方向両端面を、
金型３０の内部に収容した外装用塗料１６の液面に静か
に浸し、乾燥させて厚み１００μｍの塗料乾燥膜１６ａ
を形成した。塗料乾燥膜１６ａは、加熱加圧することな
く、積層体１００の両面に接着することが確認できた。

【００７７】この塗料乾燥膜１６ａの外表面の段差Ｓ１
（図４参照）を測定したところ、表１に示すように、１
μｍ以下であった。なお、段差の測定は、（株）小坂研
究所製、表面粗さ測定器ＳＥ−３０Ｄを用いて行った。

【００７８】

【表１】

【００７９】また、この積層体１００を所定のチップサ
イズに切断し、脱バインダ処理、焼成およびアニール
（熱処理）を行って、積層セラミック焼成体を得た。脱
バインダ処理は、昇温時間１５℃／時間、保持温度２８
０℃、保持時間８時間、空気雰囲気の条件で行った。ま
た、焼成は、昇温速度２００℃／時間、保持温度１２０
０〜１３８０℃、保持時間２時間、冷却速度３００℃／
時間、加湿したＮ_２＋Ｈ_２混合ガス雰囲気（酸素分
圧は２×１０^−７〜５×１０^−４Ｐａ内に調節）の条件
で行った。アニールは、保持温度９００℃、温度保持時
間９時間、冷却速度３００℃／時間、加湿したＮ_２ガ
ス雰囲気（酸素分圧は３．５４×１０^−２Ｐａ）の条件
で行った。なお、焼成およびアニールの際の雰囲気ガス
の加湿には、水温を３５℃としたウェッターを用いた。

【００８０】次に、積層セラミック焼成体の端面をサン
ドブラストにて研磨したのち、外部電極用ペーストを端
面に転写し、加湿したＮ_２＋Ｈ_２雰囲気中におい
て、８００℃にて１０分間焼成して外部電極を形成し、
図１に示す構成の積層セラミックコンデンサ試料を得
た。

【００８１】次に、得られたコンデンサ試料を用い、シ
ョート不良率の評価と、デラミネーションおよびクラッ
クの発生率（デラミ等発生率）評価を行った。ショート
不良率は、１００個のコンデンサ試料を用い、外部電極
を付けた後、ADVANTEST社、R8340、ULTRA HIGH RESISTA
NCE METERを用いて、ショートしなかった試料の割合を
パーセントで求めた。また、デラミ等発生率は、１００
個のコンデンサ試料について、試料の側面を研磨し、光
学顕微鏡にて研磨面全体を観察し、デラミネーションま
たはクラックが全く観察されなかった試料の割合をパー
セントで求めた。結果を表１に示す。

【００８２】実施例２表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）を用い、外装
用塗料の溶剤として、テルピネオールを用い、外装用塗
料のバインダ樹脂として、エチルセルロース（Ｎ２０
０）を用いた以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ
試料を作製し、同様な評価を行った。結果を表１に示
す。なお、この実施例では、外装用塗料の溶剤は、内装
用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的に溶解させな
い。

【００８３】実施例３表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（エルバサイト２００９）を
用い、外装用塗料の溶剤として、ｎ−ヘキサンを用い、
外装用塗料のバインダ樹脂として、アクリル系樹脂（エ
ルバサイト２０４５）を用いた以外は、実施例１と同様
にしてコンデンサ試料を作製し、同様な評価を行った。
結果を表１に示す。なお、この実施例では、外装用塗料
の溶剤は、内装用グリーンシートのバインダ樹脂を実質
的に溶解させない。

【００８４】実施例４表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、ブチラール系樹脂（ＢＨ−６）を用い、外装
用塗料の溶剤として、ＭＩＢＫを用い、外装用塗料のバ
インダ樹脂として、ブチラール系樹脂（ＢＨ−Ｓ）を用
いた以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ試料を作
製し、同様な評価を行った。結果を表１に示す。なお、
この実施例では、外装用塗料の溶剤は、内装用グリーン
シートのバインダ樹脂を実質的に溶解させない。

【００８５】実施例５表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）を用い、外装
用塗料の溶剤として、水を用い、外装用塗料のバインダ
樹脂として、ブチラール系樹脂（ＫＷ３）を用いた以外
は、実施例１と同様にしてコンデンサ試料を作製し、同
様な評価を行った。結果を表１に示す。なお、この実施
例では、外装用塗料の溶剤は、内装用グリーンシートの
バインダ樹脂を実質的に溶解させない。

【００８６】実施例６表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）を用い、外装
用塗料の溶剤として、テルピネオールを用い、外装用塗
料のバインダ樹脂として、エチルセルロース樹脂（Ｎ２
００）を用いた以外は、実施例１と同様にしてコンデン
サ試料を作製し、同様な評価を行った。結果を表１に示
す。なお、この実施例では、外装用塗料の溶剤は、内装
用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的に溶解させな
い。

【００８７】実施例７表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）を用い、外装
用塗料の溶剤として、テルピネオールを用い、外装用塗
料のバインダ樹脂として、エチルセルロース樹脂（Ｎ２
００）を用い、しかも、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示す
ように、外装用グリーンシート２６を用いた以外は、実
施例１と同様にしてコンデンサ試料を作製し、同様な評
価を行った。結果を表１に示す。

【００８８】なお、この実施例では、外装用塗料の溶剤
は、内装用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的に溶
解させない。また、この実施例では、外装用グリーンシ
ート２６は、内装用グリーンシート１２と同様にして作
製され、同じ材質であり、その厚みは、３０μｍであっ
た。また、塗料乾燥膜１６ａの厚みは、１０μｍであっ
た。さらに、塗料乾燥膜１６ａの形成後に、外装用グリ
ーンシート２６の外側に、他の外装用グリーンシート３
６を二枚積層して加熱圧着した。加熱圧着時の圧力は５
０ＭＰａであり、加熱温度は、１２０°Ｃであった。塗
料乾燥膜１６ａとグリーンシート２６および３６の合計
厚みは、１００μｍであった。

【００８９】実施例８表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）を用い、外装
用塗料の溶剤として、トルエンを用い、外装用塗料のバ
インダ樹脂として、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）を用
いた以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ試料を作
製し、同様な評価を行った。結果を表１に示す。なお、
この実施例では、外装用塗料の溶剤は、内装用グリーン
シートのバインダ樹脂を実質的に溶解させる。

【００９０】実施例９表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、エチルセルロース樹脂（Ｎ２００）を用い、
外装用塗料の溶剤として、テルピネオールを用い、外装
用塗料のバインダ樹脂として、エチルセルロース樹脂
（Ｎ２００）を用いた以外は、実施例１と同様にしてコ
ンデンサ試料を作製し、同様な評価を行った。結果を表
１に示す。なお、この実施例では、外装用塗料の溶剤
は、内装用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的に溶
解させる。

【００９１】実施例１０表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（エルバサイト２００９）を
用い、外装用塗料の溶剤として、キシレンを用い、外装
用塗料のバインダ樹脂として、アクリル系樹脂（エルバ
サイト２００９）を用いた以外は、実施例１と同様にし
てコンデンサ試料を作製し、同様な評価を行った。結果
を表１に示す。なお、この実施例では、外装用塗料の溶
剤は、内装用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的に
溶解させる。

【００９２】実施例１１表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、ブチラール系樹脂（ＢＨ−６）を用い、外装
用塗料の溶剤として、ＭＥＫを用い、外装用塗料のバイ
ンダ樹脂として、ブチラール系樹脂（ＢＨ−Ｓ）を用い
た以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ試料を作製
し、同様な評価を行った。結果を表１に示す。なお、こ
の実施例では、外装用塗料の溶剤は、内装用グリーンシ
ートのバインダ樹脂を実質的に溶解させる。

【００９３】実施例１２表１に示すように、内装用グリーンシートのバインダ樹
脂として、アクリル系樹脂（エルバサイト２００９）を
用い、外装用塗料の溶剤として、キシレンを用い、外装
用塗料のバインダ樹脂として、ブチラール系樹脂（ＢＨ
−Ｓ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてコンデン
サ試料を作製し、同様な評価を行った。結果を表１に示
す。なお、この実施例では、外装用塗料の溶剤は、内装
用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的に溶解させ
る。

【００９４】比較例１外装用塗料を用いることなく、図４に示すように、積層
体１００の積層方向両端面に、それぞれ厚さ２５μｍの
外装用グリーンシート４６を４枚重ね、それぞれ１００
μｍの外層とし、温度１２０°Ｃおよび５０ＭＰａで加
熱圧着した以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ試
料を作製し、同様な評価を行った。結果を表１に示す。
なお、この比較例１では、外装用グリーンシート４６
は、内装用グリーンシート１２と同様にして作製され、
同じ材質であり、厚みが異なるのみであった。外装用グ
リーンシート４６および内装用グリーンシート１２のバ
インダ樹脂は、アクリル系樹脂（ＭＭ７４７）であっ
た。

【００９５】比較例２外装用塗料を用いることなく、図４に示すように、積層
体１００の積層方向両端面に、それぞれ厚さ２５μｍの
外装用グリーンシート４６を４枚重ね、それぞれ１００
μｍの外層とし、温度１２０°Ｃおよび５０ＭＰａで加
熱圧着した以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ試
料を作製し、同様な評価を行った。結果を表１に示す。
なお、この比較例１では、外装用グリーンシート４６
は、内装用グリーンシート１２と同様にして作製され、
同じ材質であり、厚みが異なるのみであった。外装用グ
リーンシート４６および内装用グリーンシート１２のバ
インダ樹脂は、ブチラール系樹脂（ＢＨ−Ｓ）であっ
た。

【００９６】実施例１３〜２４および比較例３および４内装用グリーンシート１２の厚みを１０μｍから３μｍ
に変更した以外は、実施例１〜１２および比較例１およ
び２と同様にしてコンデンサ試料を作製し、同様な評価
を行った。結果を表２に示す。

【００９７】

【表２】

【００９８】評価表１および表２に示すように、本発明の比較例に比べ
て、本発明の実施例によれば、積層体の段差を小さくす
ることが確認できた。また、本発明の比較例に比べて、
本発明の実施例によれば、ショート不良率、デラミネー
ション、クラックなどの発生率を低減できることが確認
できた。

【００９９】さらにまた、外装用塗料の溶媒（溶剤）と
しては、内装用グリーンシートのバインダ樹脂を実質的
に溶解させないものを選択することが、ショート不良率
の低減およびデラミ等発生率低減の観点から好ましいこ
とが確認できた。特に、表１と表２とを比較すること
で、内装用グリーンシート１２の厚みを薄膜化するほ
ど、外装用塗料の溶媒（溶剤）としては、内装用グリー
ンシートのバインダ樹脂を実質的に溶解させないものを
選択することが、ショート不良率の低減およびデラミ等
発生率低減の観点から好ましいことが確認できた。

【０１００】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、誘電体層の薄層化や多層化が進んでも、焼成前の積
層体に生じる段差を解消し、デラミネーションやショー
ト不良などの各種構造欠陥が生じにくい積層セラミック
コンデンサなどの積層型電子部品を、単純な方法で極め
て容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミ
ックコンデンサの要部断面図である。

【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は本発明の一実施形
態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す要
部断面図である。

【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は本発明の他の実施
形態に係る積層セラミックコンデンサの製造過程を示す
要部断面図である。

【図４】図４は本発明の比較例に係る積層セラミック
コンデンサの要部断面図である。

【符号の説明】

１… 積層セラミックコンデンサ２… 誘電体層３… 内部電極４ａ，４ｂ… 外部電極層６… 外装絶縁層１０… コンデンサ素体１２… 内装用グリーンシート１３… 内部電極パターン１６… 外装用塗料１６ａ… 塗料乾燥膜２６，３６，４６… 外装用グリーンシート３０… 金型１００… グリーンシート積層体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の内部電極パターンと複数の内装用
グリーンシートとが交互に積層してあるグリーンシート
積層体を形成する工程と、前記グリーンシート積層体におけるシート積層方向の外
側を外装用塗料に浸漬し、その後に前記外装用塗料を乾
燥させ、前記グリーンシート積層体の積層方向外側に塗
料乾燥膜を形成する工程とを有する積層型電子部品の製
造方法。
【請求項２】前記外装用塗料は、金型の内部に収容さ
れており、前記グリーンシート積層体におけるシート積
層方向の外側端面を前記金型の内部の外装用塗料の液面
に浸し、その後に前記金型の内部で前記外装用塗料を乾
燥させ、前記グリーンシート積層体の積層方向外側端面
に、前記金型の内面形状が転写された平滑な端面を持つ
塗料乾燥膜を形成することを特徴とする請求項１に記載
の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】前記グリーンシート積層体におけるシー
ト積層方向の外側に塗料乾燥膜を形成する際に、前記塗
料乾燥膜の外側に、外装用グリーンシートを同時に付着
させることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部
品の製造方法。
【請求項４】前記外装用塗料が収容された金型の底部
に前記外装用グリーンシートを配置しておき、前記外装用グリーンシートが底部に配置された金型の内
部に収容された外装用塗料に、前記グリーンシート積層
体におけるシート積層方向の外側を浸漬し、その後に前
記外装用塗料を乾燥させ、前記塗料乾燥膜の外側に、外
装用グリーンシートを同時に付着させることを特徴とす
る請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】前記塗料乾燥膜の外側に、外装用グリー
ンシートを付着させた後、その外装用グリーンシートの
外側に、さらに別の外装用グリーンシートを圧着させる
ことを特徴とする請求項３または４に記載の積層型電子
部品の製造方法。
【請求項６】前記塗料乾燥膜を形成した後に、前記塗
料乾燥膜の外側に、外装用グリーンシートを圧着するこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部
品の製造方法。
【請求項７】前記外装用塗料は、セラミック原料と溶
媒とを少なくとも有する塗料であり、前記溶媒として
は、前記内装用グリーンシートに含まれるバインダ樹脂
を実質的に溶解させない溶媒を用いることを特徴とする
請求項１〜６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造
方法。
【請求項８】前記グリーンシート積層体におけるシー
ト積層方向の外側を前記外装用塗料に浸漬する際に前記
グリーンシート積層体が前記外装用塗料中に不均一に沈
み込まないように、前記外装用塗料の比重および／また
は表面張力が調節してあることを特徴とする請求項１〜
７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】前記塗料乾燥膜を形成する前に、前記グ
リーンシート積層体を予備圧着してあることを特徴とす
る請求項１〜８のいずれかに記載の積層型電子部品の製
造方法。
【請求項１０】前記塗料乾燥膜が形成された前記グリ
ーンシート積層体を焼成することを特徴とする請求項１
〜９のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかに記載の積
層型電子部品の製造方法により製造される積層型電子部
品。