CN214956831U - 一种无封装的馈通滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接；本实用新型馈通滤波器体积小，在保证质量的前提下，减少了树脂密封步骤，提高效率；且馈通滤波器外形牢固，易于焊接安装，焊接饱满，可靠性高；耐高温，工作温度范围广。

Description

一种无封装的馈通滤波器

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种无封装的馈通滤波器。

背景技术

馈通滤波器具有良好的抑制高频干扰的性能，广泛应用于通讯及其它具有射频干扰的电子系统中，适用于各种电子设备、仪器、仪表、电台等各个领域作滤波作用，抑制信号/数据线及直流电源线的高频干扰信号。

现有的馈通滤波器一般采用焊接的方法，由馈通滤波器外壳与短引线端使用高温玻璃粉或金属化陶瓷烧结密封成型，再与芯片焊接组装，最后对长引线端使用树脂密封而成。但是现有的焊接密封过程中存在诸多问题：

一方面，焊接时的高温往往对穿心电容器有不同程度的损伤，影响产品质量；且焊接过程繁琐、产品生产周期较长，影响产品交付周期；另外一方面，由于产品一端先进行玻璃或陶瓷封装，在焊接时，常规回流焊接机无法满足焊点焊接饱满的要求，此工艺对焊接设备和材料的匹配度要求较高，生产较困难；一端使用树脂密封(为非全密封性产品)，若用户使用具有一定腐蚀性的特殊溶剂进行清洗，会导致产品受潮，影响产品性能和可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有穿心滤波器焊接过程繁琐、焊点焊接不饱满，存在隐藏质量风险的问题，提供一种无封装的馈通滤波器。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；

所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接。

进一步地，所述限位台阶的宽度小于所述外壳内径的1/2。

进一步地，所述限位台阶的宽度为所述外壳内径的1/8-1/4。

进一步地，所述外壳顶端、焊料顶端及芯片顶端之间保持同一水平面。

进一步地，所述芯片内设置有多组内电极组，所述内电极组的排列方向与引线垂直设置，每组内电极组包括至少两个并排设置的内电极，且相邻两个内电极组之间交错分布。

进一步地，所述芯片底部且位于所述引线两侧均设置有加强板，所述加强板侧面呈三角形。

进一步地，所述加强板由绝缘材料制作而成。

进一步地，所述芯片为穿心陶瓷电容器芯片。

进一步地，所述外壳和引线采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

1.本实用新型在芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料，使得芯片与引线之间固定，同时将芯片的电性能引出，保证产品使用的稳定性；另外，本实用新型外壳一端敞口，另一端内壁周向设置有限位台阶，有利于外壳、引线和芯片的焊接，焊接后外壳无多余空间，本实用新型通过在芯片与引线之间以及芯片与外壳之间均设置有焊料，保证了引线、芯片及外壳的固定稳定性；另外，配合限位台阶对内部的芯片进行限位定位，有利于外壳、引线和芯片的焊接，使得焊接更稳定，另外芯片厚度与外壳平齐，焊点焊接饱满，从而保证产品可靠性。

2.本实用新型馈通滤波器体积小，在保证质量的前提下，减少了树脂密封步骤，提高效率；且馈通滤波器外形牢固，易于焊接安装，焊接饱满，可靠性高；耐高温，工作温度范围广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的无封装的馈通滤波器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的外壳的俯视图。

图标：1-引线，2-焊料，3-芯片，4-外壳，41-限位台阶，5-内电极组，51-内电极，6-加强板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

实施例1

本实施例提供一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳4、引线1和芯片3组成，所述芯片3设置于所述外壳4内部，所述引线1贯穿所述芯片3轴心设置，所述芯片3内表面与引线1之间以及芯片3外表面与外壳4内表面之间均设置有焊料2，使得芯片与引线之间固定，同时将芯片的电性能引出，保证产品使用的稳定性；所述外壳4一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶41，所述限位台阶41与芯片3底部抵接；本实用新型使用穿心瓷介电容器芯片3焊接于外壳4内，且外壳4一端敞口，另一端内壁周向设置有限位台阶41，有利于外壳4、引线1和芯片3的焊接，焊接后外壳4无多余空间，

本实用新型通过在芯片3与引线1之间以及芯片3与外壳4之间均设置有焊料2，保证了引线1、芯片3及外壳4的固定稳定性；另外，配合限位台阶41对内部的芯片3进行限位定位，有利于外壳4、引线1和芯片3的焊接，使得焊接更稳定，另外芯片3厚度与外壳4平齐，焊点焊接饱满，从而保证产品可靠性。

需要说明的是，本实用新型外壳4顶端与芯片3顶端之间保持一个水平面，避免杂质附着或堆积，这样可保持在使用过程中的洁净，便于清理；另外，也避免了外部潮气堆积在芯片3顶端，影响使用安全。

另外，使用时可通过自主设计芯片3厚度、内孔、外圆尺寸与外壳4、引线1匹配，提高适用范围及稳定性；本实用新型通过重新设计馈通滤波器结构，产品仍然使用外壳4、引线1、芯片3焊接组装而成，但两端无需进行玻璃、陶瓷或树脂封装处理，体积小，减少生产工艺流程，提高效率。

在本实施例中，所述限位台阶41的宽度小于所述外壳4内径的1/2，较优地，限位台阶41的宽度为所述外壳4内径的1/8-1/4。

在本实施例中，所述芯片3内设置有多组内电极51组5，所述内电极51组5的排列方向与引线1垂直设置，每组内电极51组5包括至少两个并排设置的内电极51，且相邻两个内电极51组5之间交错分布。本实施例中内电极51组5为双层内电极51，通过增加电极上电流馈入点，使电流从不同的方向流入，从而将电流引入的磁场抵消，可以大大降低由表面电流引起的等效电感，提高电容器的谐振频率。

在本实施例中，所述芯片3底部且位于所述引线1两侧均设置有加强板6，所述加强板6侧面呈三角形；增强了引线1的固定效果，保持使用过程中的稳定性，且加强板6由绝缘材料制作而成。

在本实施例中，所述芯片3为穿心陶瓷电容器芯片3；屏蔽腔体输出或输入的低频信号(包括电源)，经过穿心式电容接进来，可以过滤掉一部分带进来的噪声，因此，可以在很多专用高频、超高频、微波设备中大量使用。同时本键合用滤波器，电感较普通电容小得多，故而自谐振频率很高；并且，由于其采用穿心式的安装方式，也有效地防止了高频信号从输入端直接耦合到输出端，因此，这种低通高阻的组合，在1GHz频率范围内，提供了极好的抑制效果。

在本实施例中，所述外壳4和引线1采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层，镀金层厚度≥1.27μm；易于键合焊接安装。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种无封装的馈通滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线贯穿所述芯片轴心设置，其特征在于，所述芯片内表面与引线之间以及芯片外表面与外壳内表面之间均设置有焊料；

所述外壳一端敞口设置，另一端内壁周向设置有限位台阶，所述限位台阶与芯片底部抵接。

2.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述限位台阶的宽度小于所述外壳内径的1/2。

3.根据权利要求2所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述限位台阶的宽度为所述外壳内径的1/8-1/4。

4.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述外壳顶端、焊料顶端及芯片顶端之间保持同一水平面。

5.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述芯片内设置有多组内电极组，所述内电极组的排列方向与引线垂直设置，每组内电极组包括至少两个并排设置的内电极，且相邻两个内电极组之间交错分布。

6.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述芯片底部且位于所述引线两侧均设置有加强板，所述加强板侧面呈三角形。

7.根据权利要求6所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述加强板由绝缘材料制作而成。

8.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述芯片为穿心陶瓷电容器芯片。

9.根据权利要求1所述的无封装的馈通滤波器，其特征在于，所述外壳和引线均采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。

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