CN112533398B - 线路板浸泡装置及线路板加工设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板浸泡装置及线路板加工设备。上述的线路板浸泡装置包括浸泡机体、转动机构、装夹机构、振动机构。浸泡机体开设有浸泡腔体；转动机构包括转动座及转动电机，转动座设置于浸泡腔体内，转动电机与转动座连接，以使转动座旋转；装夹机构包括多个夹持部，多个夹持部均与转动座连接；振动机构包括振动部及振动电机，振动部设置于浸泡腔体内，振动电机与振动部连接。由于线路板与浸泡机体中的电镀液发生相对运动，使得电镀液能够持续冲刷线路板，电镀液中的金属阳离子和电镀加速剂会持续不断的冲入线路板的盲孔中，线路板的盲孔被充分的浸润，使得线路板的盲孔内的金属阳离子和电镀加速剂的浓度上升，进而提升后续对盲孔电镀的填充效果。

Description

线路板浸泡装置及线路板加工设备

技术领域

本发明涉及线路板制造加工技术领域，特别是涉及一种线路板浸泡装置及线路板加工设备。

背景技术

随着电子消费品需求的不断提高，迫使PCB生产技术和工艺不断创新，二阶、三阶及更高阶的高密度互联板陆续出现。目前多阶互联线路板主要采用盲孔叠孔设计，并对盲孔进行电镀填充，这样既增加了导电性、散热性、又使得工艺简化。

电镀填盲孔的电镀加工前，需要对线路板进行浸泡处理，即将线路板浸泡在具有镀层阳离子及电镀加速剂的浸泡液中，以增加盲孔内的阳离子及加速剂浓度，进而提升盲孔内镀层的增长速度，达到提高盲孔填充质量的效果。而由于线路板的盲孔的孔径较小，在浸泡过程中，镀层阳离子及电镀加速剂难以进入盲孔内部，因此难以使盲孔内的镀层阳离子浓度及电镀加速剂浓度达到预设值，进而无法起到提高盲孔填孔质量的效果。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够使得线路板被充分浸泡、能够提升线路板盲孔内预浸液浓度、以及能够提高盲孔填充质量的线路板浸泡装置及线路板加工设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板浸泡装置，包括：

浸泡机体，所述浸泡机体开设有相连通的浸泡腔体和安装孔；

转动机构，所述转动机构包括转轴、转动座及转动电机，所述转轴穿设于所述安装孔内并与所述浸泡机体转动连接，所述转动座设置于所述浸泡腔体内，且所述转动座与所述转轴的一端连接，所述转动电机与所述转动座轴的另一端连接，以使所述转动电机通过所述转轴驱动所述转动座旋转；

装夹机构，所述装夹机构包括多个夹持部，多个所述夹持部间隔设置，且多个所述夹持部均与所述转动座连接；

振动机构，所述振动机构包括振动部及振动电机，所述振动部部分设置于所述浸泡腔体内，所述振动电机的动力输出端与所述振动部连接，以使所述振动部振动。

在其中一个实施例中，所述浸泡腔体的内壁的横截面呈圆柱形状。

在其中一个实施例中，所述转动座包括转盘及转轴，所述转盘转动座的中心与所述转轴连接，所述转轴与所述转动电机连接，且所述转盘转动座的中心与所述浸泡腔体的中心重合。

在其中一个实施例中，所述装夹机构还包括装夹底盘和卡位块，所述装夹底盘与所述卡位块连接，所述转动座开设有卡位槽，所述卡位块的部分设置于所述卡位槽中，以使所述装夹底盘与所述转动座卡接，所述装夹底盘的背离所述卡位块的侧面与多个所述夹持部连接。

在其中一个实施例中，多个所述夹持部以所述装夹底盘的中心点呈圆周阵列设置。

在其中一个实施例中，所述装夹机构还包括提拉环，所述提拉环连接于所述装夹底盘。

在其中一个实施例中，所述振动部包括振动圈和多个振动杆，所述振动电机的动力输出端与所述振动圈连接，以使所述振动圈振动，多个所述振动杆均与所述振动圈连接，多个所述振动杆之间平行设置，每一所述振动杆的部分位于浸泡腔体内。

在其中一个实施例中，所述振动圈的中心点与所述浸泡腔体的中心重合，多个所述振动杆以所述振动圈的中心呈圆周阵列分布。

在其中一个实施例中，所述浸泡机体开设有进液口和出液口，所述进液口及出液口均与所述浸泡腔体连通。

一种线路板加工设备，包括上述任一实施例中所述的线路板浸泡装置。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、由于转动座带动线路板在浸泡机体中运动，因此线路板与浸泡机体中的浸泡液发生相对运动，使得浸泡液能够持续冲刷线路板，浸泡液在冲刷电路板的过程中，浸泡液中的金属阳离子和电镀加速剂会持续不断的冲入线路板的盲孔中，线路板的盲孔被充分的浸润，使得线路板的盲孔内的金属阳离子和电镀加速剂的浓度上升，进而提升后续对盲孔电镀的填充效果，另外，由于浸泡液持续的冲刷线路板，能够有效的冲刷掉线路板上的杂质或灰尘，提高线路板的表面洁净度，进而使得后续线路板的电路加工所得的镀层更加致密，线路板的信号传递效果更佳。

2、由于振动部在浸泡机体中振动并震荡浸泡机体中的浸泡液，使得浸泡机体中的浸泡液不停地振动，由于浸泡液不停的振动，位于线路板上的浸泡液气泡被陆续挤出，使得浸泡液能够更充分的也与线路板进行接触，进而提升对线路板清洁效果，同时，不停振动的浸泡液具有更大的内能，使得线路板盲孔内外的浸泡液流动或交换更加频繁，进而提高附着在盲孔内的金属阳离子及电镀加速液的浓度，达到更佳的浸泡效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中线路板浸泡装置的结构示意图；

图2为图1中线路板浸泡装置的另一视角的结构示意图；

图3为一实施例的线路板加工设备对线路板的线路板加工方法的流程图；

图4为采用图3所示线路板加工方法在电路板进行电镀填孔时的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，一实施例的线路板浸泡装置10包括浸泡机体100、转动机构200、装夹机构300、振动机构400。所述浸泡机体100开设有相连通的浸泡腔体110和安装孔140；所述转动机构200包括转轴212、转动座211及转动电机220，所述转动座211设置于所述浸泡腔体110内，且所述转动座与所述转轴的一端连接，所述转动电机与所述转动座轴的另一端连接，以使所述转动电机通过所述转轴驱动所述转动座旋转；所述装夹机构300包括多个夹持部310，多个所述夹持部间隔设置，且多个所述夹持部310均与所述转动座211连接；所述振动机构400包括振动部410及振动电机420，所述振动部410部分设置于所述浸泡腔体内，所述振动电机的动力输出端与所述振动部连接，以使所述振动部振动。

在本实施例中，浸泡机体100用于容纳浸泡液。转动机构200包括转动座211及转动电机220，转动座211位于浸泡机体100中，并且位于浸泡机体100的底部槽壁，转动电机220通过转轴驱动转动座211旋转，使得转动座211能够在浸泡机体100内转动。装夹机构300包括多个夹持部310，夹持部310连接在转动座211上，夹持部310为线路板夹子，用于夹持线路板，使得线路板能够稳定的设置在转动座211上。振动机构400包括振动部410及振动电机420，振动部410与振动电机420连接，振动电机420用于驱动振动部410进行振动，使得振动部410能够震荡浸泡机体100的浸泡液。

进一步地，使用该线路板浸泡装置10对浸泡线路板的过程如下，通过装夹机构300的多个夹持部310分别对应夹持多个线路板，使得多个线路板分别固定在转动座211上；向浸泡机体100中倒入浸泡液，使得多个线路板均浸入浸泡液中；开启转动电机220，转动电机220驱动转动座211在浸泡机体100中旋转，转动座211带动线路板一同在浸泡机体100中运动；开启振动电机420，振动电机420带动振动部410振动，振动部410在浸泡机体100中振动并震荡浸泡机体100中的浸泡液；持续开启转动电机220和振动电机420，直至线路板的浸泡时间结束。

进一步地，由于转动座211带动线路板在浸泡机体100中运动，因此线路板与浸泡机体100中的浸泡液发生相对运动，使得浸泡液能够持续冲刷线路板，浸泡液在冲刷电路板的过程中，浸泡液中的金属阳离子和电镀加速剂会持续不断的冲入线路板的盲孔中，线路板的盲孔被充分的浸润，使得线路板的盲孔内的金属阳离子和电镀加速剂的浓度上升，进而提升后续对盲孔电镀的填充效果，另外，由于浸泡液持续的冲刷线路板，能够有效的冲刷掉线路板上的杂质或灰尘，提高线路板的表面洁净度，进而使得后续线路板的电路加工所得的镀层更加致密，线路板的信号传递效果更佳。

进一步地，由于振动部410在浸泡机体100中振动并震荡浸泡机体100中的浸泡液，使得浸泡机体100中的浸泡液不停地振动，由于浸泡液不停的振动，位于线路板上的浸泡液气泡被陆续挤出，使得浸泡液能够更充分的也与线路板进行接触，进而提升对线路板清洁效果，同时，不停振动的浸泡液具有更大的内能，使得线路板盲孔内外的浸泡液流动或交换更加频繁，进而提高附着在盲孔内的金属阳离子及电镀加速液的浓度，达到更佳的浸泡效果。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述浸泡腔体110的内壁的横截面呈圆形状。由于转动座211在转动时，转动座211、转动座211所连接的夹持部310及线路板都会对浸泡机体100中的浸泡液起引导作用，使得浸泡液在浸泡腔体110中转动，为了使得转动座211能够在浸泡机体100中更顺畅的转动，在本实施例中，浸泡机体100的腔体的内壁呈圆柱状，浸泡液在具有圆柱状内壁的浸泡腔体110中转动，浸泡腔体110对浸泡液的运动的阻力更小，因此能够使得浸泡液的运动更加顺畅，进而减小了转动转动时的阻力；另外，由于浸泡液在具有圆柱状内壁的浸泡腔体110中转动时，运动更加有序，进而能使得浸泡液中的金属阳离子和电镀加速剂的分布更加均匀，进而提升对线路板盲孔的浸润效果。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述转动座211的中心与所述转轴212连接，且所述转动座211的中心与所述浸泡腔体110的中心重合。转动电机220用于驱动转动座211旋转，使得转动座211能够在浸泡机体100内转动，在本实施例中，转动座211包括转动座211和转轴212，转动电机220的输出轴与转动连接，而转轴212连接在转动座211的中心位置处，因此转动电机220启动时，输出电机的输出轴将依次带动转轴212和转动座211转动，装夹机构300的多个夹持部310均设置在转动座211上，转动座211的转动能够带动夹持部310运动，使得线路板与预浸液发生相对运动，达到提高浸泡效果的目的。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述装夹机构300还包括装夹底盘320和卡位块，所述装夹底盘320与所述卡位块连接，所述转动座211开设有卡位槽，所述卡位块的部分设置于所述卡位槽中，以使所述装夹底盘320与所述转动座211卡接，所述装夹底盘320的背离所述卡位块的侧面与多个所述夹持部310连接。对线路板进行浸泡前，需要将线路板固定在浸泡机体100的夹持部310，而由于夹持部310与转动座211连接，即夹持部310位于浸泡机体100内，因此装夹线路板将十分不便，为了简化线路板的装夹工作，提高线路板的夹持效率，在本实施例中，装夹机构300还包括装夹底盘320，多个夹持部310均与装夹底盘320连接，装夹底盘320的底部连接有卡位块，转动座211的顶面开设有卡位槽，装夹底盘320位于转动座211上，并且装夹底盘320底部的卡位块插置于转动座211顶部的卡位槽中，进而使得装夹底盘320能够与转动座211同步运动，浸泡时，转动座211依次带动装夹底盘320、夹持部310及线路板进行转动，以达到线路板与预浸液发生相对运动的效果；在装夹线路板时，可将装夹底盘320直接从转动座211上取出，并在取出的装夹底盘320上对线路板进行装夹，再将已装夹线路板的装夹底盘320安装在转动座211上，即完成了对线路板的装夹工作。由于无需在浸泡机体100中对线路板进行装夹，因此装夹操作更加简便，装夹效率的相应的得到了提高。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，多个所述夹持部310以所述装夹底盘320的中心点呈圆周阵列设置。为了使得装夹底盘320上的多个线路板的浸泡效果更加平均，在本实施例中，多个夹持部310以装夹底盘320的中心点呈圆周阵列设置，即每个装夹后的线路板距离装夹底盘320的中心点的距离相等，同时相邻两个线路板之间的间距相等，在浸泡过程中，由于装夹底盘320在浸泡液中转动，并且装夹底盘320上越远离装夹底盘320中心点的位置与浸泡液的相对速度越大，又由于每个装夹后的线路板距离装夹底盘320的中心点的距离相等，因此浸泡液与每个线路板的相对速度相同，及浸泡液对每个线路板的冲刷效果相同，因此能够使得线路板中盲孔的浸泡效果更加均衡，进而使得盲孔的填充质量更加一致。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述装夹机构300还包括提拉环330，所述提拉环330连接于所述装夹底盘320连接。由于装夹底盘320在浸泡时是连接在转动座211上，而转动座211位于浸泡机体100中，装夹线路板时需要将装夹底盘320取出，因此较为不便，为了简化取出装夹底盘320的操作，在本实施例中，装夹底盘320连接有提拉环330，在取出和安装装夹底盘320时，可通过外部的提拉机构与装夹底盘320的提拉环330连接并移动装夹底盘320，进而将装夹底盘320从转动座211上取出或者安装在转动座211上，使得装夹底盘320的取出和安装操作更加简便。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述振动部410包括振动圈411和多个振动杆412，所述振动电机420的动力输出端与所述振动圈411连接，以使所述振动圈411振动，多个所述振动杆412均与所述振动圈411连接，多个所述振动杆412之间平行设置，每一所述振动杆412的部分位于浸泡腔体110内。振动部410与振动电机420连接，振动电机420用于驱动振动部410进行振动，使得振动部410能够震荡浸泡机体100的浸泡液没在本实施例中，振动部410包括振动圈411和多个振动杆412，多个振动杆412相互平行设置并且均与振动圈411连接，而振动圈411与振动电机420连接，振动电机420驱动振动圈411振动，进而带动振动杆412振动，多个振动杆412均伸入浸泡机体100中，对浸泡液进行震荡，达到振动浸泡液的效果。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述振动圈411的中心点与所述浸泡腔体110的中心重合，多个所述振动杆412以所述振动圈411的中心呈圆周阵列分布。为了增加浸泡机体100中浸泡液的振动均匀程度，在本实施例中，所述振动圈411的中心点与所述浸泡腔体110的中心重合，多个所述振动杆412以所述振动圈411的中心呈圆周阵列设置，通过上述结构，能够使得浸泡机体100中的各处浸泡液的振动程度更加一致，更加彻底的排出浸泡液中的气泡，并且由于各处浸泡液的振动程度更加一致，使各个线路板的盲孔内外的浸泡液交换频率更加一致，进而达到各个线路板的盲孔浸泡效果均衡的目的。

如图1和图2所示，在其中一个实施例中，所述浸泡机体100开设有进液口120和出液口130，所述进液口120及出液口130均与所述浸泡腔体110连通。为了能够快速排出和输入浸泡机体100中的浸泡液，在本实施例中，所述浸泡机体100开设有进液口120和出液口130，所述进液口120及出液口130均与所述浸泡腔体110连通，进液口120和出液口130均与外部管道连通，使得浸泡机体100内的浸泡液能够通过进液口120及出液口130快速的输入和排出，进而方便对浸泡机体100中的浸泡液进行更换。

本申请还提供一种线路板加工设备，线路板加工设备包括上述任一实施例中所述的线路板浸泡装置10。如图1和图2所示，线路板浸泡装置10包括浸泡机体100、转动机构200、装夹机构300、振动机构400。所述浸泡机体100开设有浸泡腔体110；所述转动机构200包括转动座211及转动电机220，所述转动座211设置于所述浸泡腔体110内，所述转动电机220与所述转动座211连接，以使所述转动座211旋转；所述装夹机构300包括多个夹持部310，多个所述夹持部310均与所述转动座211连接；所述振动机构400包括振动部410及振动电机420，所述振动部410设置于所述浸泡腔体110内，所述振动电机420与所述振动部410连接，以使所述振动部410振动。

在本实施例中，浸泡机体100用于容纳浸泡液。转动机构200包括转动座211及转动电机220，转动座211位于浸泡机体100中，并且位于浸泡机体100的底部槽壁，转动电机220用于驱动转动座211旋转，使得转动座211能够在浸泡机体100内转动。装夹机构300包括多个夹持部310，夹持部310连接在转动座211上，夹持部310为线路板夹子，用于夹持线路板，使得线路板能够稳定的设置在转动座211上。振动机构400包括振动部410及振动电机420，振动部410与振动电机420连接，振动电机420用于驱动振动部410进行振动，使得振动部410能够震荡浸泡机体100的浸泡液。

进一步地，使用该线路板浸泡装置10对浸泡线路板的过程如下，通过装夹机构300的多个夹持部310分别对应夹持多个线路板，使得多个线路板分别固定在转动座211上；向浸泡机体100中倒入浸泡液，使得多个线路板均浸入浸泡液中；开启转动电机220，转动电机220驱动转动座211在浸泡机体100中旋转，转动座211带动线路板一同在浸泡机体100中运动；开启振动电机420，振动电机420带动振动部410振动，振动部410在浸泡机体100中振动并震荡浸泡机体100中的浸泡液；持续开启转动电机220和振动电机420，直至线路板的浸泡时间结束。

进一步地，由于转动座211带动线路板在浸泡机体100中运动，因此线路板与浸泡机体100中的浸泡液发生相对运动，使得浸泡液能够持续冲刷线路板，浸泡液在冲刷电路板的过程中，浸泡液中的金属阳离子和电镀加速剂会持续不断的冲入线路板的盲孔中，线路板的盲孔被充分的浸润，使得线路板的盲孔内的金属阳离子和电镀加速剂的浓度上升，进而提升后续对盲孔电镀的填充效果，另外，由于浸泡液持续的冲刷线路板，能够有效的冲刷掉线路板上的杂质或灰尘，提高线路板的表面洁净度，进而使得后续线路板的电路加工所得的镀层更加致密，线路板的信号传递效果更佳。

进一步地，由于振动部410在浸泡机体100中振动并震荡浸泡机体100中的浸泡液，使得浸泡机体100中的浸泡液不停地振动，由于浸泡液不停的振动，位于线路板上的浸泡液气泡被陆续挤出，使得浸泡液能够更充分的也与线路板进行接触，进而提升对线路板清洁效果，同时，不停振动的浸泡液具有更大的内能，使得线路板盲孔内外的浸泡液流动或交换更加频繁，进而提高附着在盲孔内的金属阳离子及电镀加速液的浓度，达到更佳的浸泡效果。

在其中一个实施例中，线路板加工设备采用线路板加工方法对线路板进行加工，如图3和图4所示，线路板加工方法包括如下步骤：

S100，将电路板100浸入预浸液中，以使预浸液附着在盲孔120的内壁上，预浸液包括电镀加速剂。在本实施例中，将电路板100浸入预浸液中，预浸液能够清洗掉电路板100上粘附的灰尘和杂质，使得电路板100的镀层杂质减少，进而提高电路板100的传输效果，预浸液中包括电镀加速剂，电路板100在电镀前浸入预浸液中，能使盲孔120内部具有更多的电镀加速剂，进而提高盲孔120的填充质量。

S200，将电路板100浸入电镀液中，并引导电路板100周围的电镀液流动，电镀液的流动方向与电路板100的通孔110的轴向平行。在本实施例中，将电路板100置于充满电镀液的电镀槽体中，使电路板100浸入电镀液中，电镀槽中设置有循环出液装置，循环出液装置包括多个均匀设置于电镀槽的槽壁的出液口，循环出液装置的多个出液口不断喷出电镀液，以引导电镀槽中的电镀液流动，并且多个出液口的出液方向均与电路板100的板面相对，使得出液口喷出的电镀液的流动方向与电路板100的板面垂直，即电镀液的流动方向与电路板100的通孔110的轴向平行。

S300，对电路板100进行电镀，以使盲孔120被金属填平。在本实施例中，对电镀设备进行通电，开始对电路板100进行电镀，循环出液装置持续运转，持续引导电镀液朝电路板100的板面流动，电路板100在流动的电镀液中完成电镀，以使盲孔120被金属填平。

进一步地，用于电镀电路板盲孔120的电镀液与传统的工业镀铜的电镀液相比，还具有电镀加速剂、电镀抑制剂及电镀整平剂，其中，电镀加速剂以含硫醇类小分子物质为主，在电路板100的电镀过程中，电镀加速剂主要在在低电流密度区域富集，即电路板100的盲孔120底部，并且其扩散速率快，因此孔底加速剂浓度逐渐升高，加速剂的作用为促进铜的沉积、细化晶粒，进而加快盲孔120孔底铜镀层的生成速度。电镀整平剂为含氮基团类物质，极性极强，带正电荷易吸附在高电流密度区，即电路板100的盲孔120孔口高电位区，并且电镀整平剂的扩散速度相对于电镀加速剂慢，因此从孔口至孔底电镀整平剂的浓度逐渐降低，电镀整平剂能够起到降低孔口镀层增长速度，使得孔口的镀层增长速度低于孔底的镀层增长速度，以防止孔内出现空洞。电镀抑制剂主要是聚醚类物质，电镀抑制剂在氯离子的协同下，吸附在电路板100的板面，降低板面的铜镀层增长速度，使得板面与盲孔120孔底的镀层增长速度能相对平均。

进一步地，为了避免盲孔120内出现空洞的情况，通常采用降低电流密度的方法，降低镀层的增长速度，使得铜离子具有足够的时间进入到盲孔120内，进而铜离子能够较为均匀的附着在孔壁和板面，达到板面和孔壁的镀层均匀增长的效果，然而，该方法大幅的延长了电镀的时长，降低了电路板100加工的效率。另外，电路板100进行电镀之前，会经过钻孔、压合等等的加工工序，因此电路板100上容易粘附有许多灰尘和杂质，若直接将电路板100置于电镀液中进行电镀，电路板100上的灰尘和杂质将融入电镀液中，导致电路板100的镀层含有杂质，影响电路板100的传输效果。在本实施例中，电路板100浸入含有电镀加速剂的预浸液中，使得电路板100的盲孔120中充满了预浸液，进而提高了孔底及孔壁的电镀加速剂浓度，在电镀过程中，由于附着在板面和孔口的电镀加速剂容易被电镀抑制剂和电镀整平剂所排挤，并且盲孔120相对于板面具有半封闭的结构特点，因此盲孔120内电镀加速剂的能够保持高浓度状态，而高浓度的电镀加速剂能有效的提高盲孔120内铜镀层的生成速度，使得盲孔120与板面的铜镀层生成速度较为平均，避免板面和孔口镀层生成速度过快而导致孔内出现空洞的情况，即能够在无需降低电流密度的前提下达到防止盲孔120出现空洞的目的，无需延长电镀的时长，使得电路板100的加工效率得到保证。

进一步地，由于电路板100的盲孔120的孔径较小，铜离子大多位于电路板100的板面和盲孔120的孔口处，不易进入到盲孔120内部，因此铜离子在板面和孔周的附着速度远大于孔内，即电路板100板面的镀层增长速度远大于盲孔120孔壁的镀层增长速度，最终导致孔内出现空洞、电路板100传输效果受到严重影响。在本实施例中，电路板100上设置有通孔110和盲孔120，电镀过程中循环出液装置引导电镀液持续的朝向电路板100的板面流动，由于通孔110贯通电路板100，因此电镀液会从电路板100的一面的通孔110处贯穿电流板，而后从电路板100的另一面流出，以及从电路板100的边缘处流过至电路板100的另一面，如此便会形成通孔110处以及电路板100边缘处的电镀液流速更大的情况，由伯努利原理可知，流速越大的地方压强越小，即通孔110处和板边缘处的压强相对于板面的压强更小，流体将从压强大的地方流向压强小的地方，因此，电路板100的板面的电镀液将有向通孔110和板边缘流动的趋势，即盲孔120上方的电镀液将向通孔110或者板边缘流动，又由于盲孔120上方和盲孔120内部电镀液流速的差异，盲孔120内部的电镀液有向孔外流动的趋势，这样，就提高了盲孔120内的电镀液交换效率，从而起到使更多的铜离子流入盲孔120内，使得盲孔120内具有足够的铜离子以提高盲孔120的镀层增长速度，进而保证盲孔120填充的效果，而且随着通孔110孔径的增大，越有利于盲孔120填充。

进一步地，由于各处盲孔120的铜离子浓度不同，在电镀过程中孔壁镀层的增长速度不均，往往部分盲孔120填孔不满，出现凹陷的情况，或者是部分盲孔120填孔过满，形成凸起的情况，影响了电路板100的品质。在本实施例中，在电镀过程中，通过循环出液装置引导电镀液持续的朝向电路板100的板面流动，能够有效提高盲孔120内外的电镀液交换效率，使得各盲孔120的铜离子均能保持在较高的浓度范围，进而使得各盲孔120的镀层增长速度较为平均，同时，在控制好点读时间，使盲孔120填充完成后，流动的电解液能够使得铜离子均匀的流动，使得盲孔120填充处与板面的离子浓度平均，在保证了填充饱满的前提下有效防止凸起的形成，提高电路板100的品质。

在其中一个实施例中，电镀液的流动速度为4cm/s-6cm/s。电镀液的流动速度具有是决定盲孔内外铜离子交换效率的重要因素，当电镀液的流速不足时，无法形成足够的压强差，即无法形成足够的流速差，导致盲孔内外的铜离子交换效率低、盲孔内因铜离子不足而镀层增长速度慢的情况，而当电镀液的流速过快时，容易将附着在盲孔孔底的电镀加速剂冲出，导致盲孔孔底的镀层增长速度降低、盲孔内出现空洞的情况。在本实施例中，电镀液的流动速度为4cm/s-6cm/s，在此范围内，盲孔内外的铜离子交换效率及盲孔内的电镀加速剂浓度均较高，有助于使得盲孔内的镀层增长速度最大化。

在其中一个实施例中，电镀加速剂的浓度为25％-30％。预浸液中的电镀加速剂浓度是决定盲孔内铜镀层的增长速度的重要因素，当电镀加速剂浓度不足时，浸泡于预浸液的电路板的盲孔内的电镀加速液浓度不足，再加之电镀液对盲孔内的电镀加速液的稀释作用，将无法达到明显提升盲孔内镀层增长速度的效果，导致板面的镀层增长速度大于盲孔内镀层增长速度、盲孔内生成空洞的情况，而预浸液的电镀加速剂浓度过高时，受限于铜离子浓度，电路板的盲孔将无法将高浓度的电镀加速剂完全用于铜镀层的生成，即边际效益递减，因此经济性不足，不利于创造良好的效益。在本实施例中，预浸液中的电镀加速剂浓度为25％-30％，在该浓度范围内，能明显达到提升盲孔内镀层增长速度的效果，并且经济性较为良好，更有利于生产的效益。

在其中一个实施例中，电路板浸入预浸液的过程中，预浸液为震动状态。为了提高电路板的浸泡效果、增加盲孔内外的液体交换程度，进而使得预浸液中的电镀加速剂能够完全进入盲孔中，在本实施例中，盛放预浸液的槽体中设置有高频振动器，通过高频振动器震动预浸液，使得预浸液为震动状态，震动状态下的预浸液的活动程度更高，预浸液更容易进入盲孔内，即能够使预浸液中的电镀加速剂完全进入至盲孔中，提高盲孔内部的电镀加速剂浓度，进而加快盲孔内部铜镀层的增长速度，同时震动状态下的预浸液能够震落电路板上的灰尘或杂质，加强对电路板的清洁效果，减少电镀时镀层的杂质，进而提高电路板的传输效果。

在其中一个实施例中，预浸液的温度为25℃-30℃，电路板浸入预浸液的时间为4h-5h。预浸液的温度会影响预浸液的粘稠度，粘稠度过高或者过低都不利于电路板的充分浸泡，浸泡的时间是决定电路板的浸泡效果的重要因素，电路板需要浸泡足够的时间，才能使盲孔内附着足够浓度的预浸液，在本实施例中，预浸液的温度为25℃-30℃，在该温度范围时，预浸液的物理状态为最适的粘稠度，能够提高电路板的浸泡效率，使得电路板的盲孔充分的附着电镀加速剂，并能有助于减少浸泡时间、提高生产效率。电路板浸入预浸液的时间为4h-5h，经过4h-5h的浸泡过后，电路板的盲孔能够充分的附着预浸液，达到加快盲孔内镀层增长速度的效果，并且电路板浸入4h-5h过后，继续增长浸泡时间，由于发生边际效益递减，浸泡时间的增加对于加快盲孔内镀层增长速度的效果无明显提升，而且还会降低加工效率，不利于产生良好的经济效益。

在其中一个实施例中，电路板的电镀过程包括第一电镀过程和第二电镀过程，第一电镀过程的电流密度为0.7ASD-0.8ASD，电镀时间为15min-20min，第二电镀过程的电流密度为1.4ASD-1.6ASD，电镀时间为60min-90min。为了增加盲孔电镀填充的镀层致密程度，提升填充效果，进而使得电路板传输性能更佳的效果，在本实施例中，电路板的电镀过程包括第一电镀过程和第二电镀过程，第一电镀过程的电流密度为0.7ASD-0.8ASD，电镀时间为15min-20min，第二电镀过程的电流密度为1.4ASD-1.6ASD，电镀时间为60min-90min，能够看出，第一电镀过程的电流密度以及电镀时间的数值相对于第二电镀过程都要更小，在第一电镀过程中，属于电路板电镀的开始阶段，较低的电流密度使得盲孔内部及电路板板面的镀层增加速度均较低，电镀液中的铜离子具有足够的时间进入盲孔中，使得电镀的开始阶段盲孔底部具有足够的铜离子浓度以形成致密的镀层，盲孔底部是与电路板另一分层的连接位置，盲孔底部形成致密的镀层，能够使得盲孔内形成的金属材料与另一分层的电路连接更加稳定，连接位置不易发生断裂，电路板的传输性能也更强，第二电镀过程的电流密度和电镀时间数值相对于第一电镀过程要更大，盲孔底部是电解液最难以进入的位置，而在第一电镀过程中，盲孔的最底部已经形成了致密的铜镀层，为了加快电镀的速度，增高电路板的加工效率，第二电镀过程的电流密度和电镀时间数值相应增大，以使得盲孔和板面的镀层增长速度更快，达到减少电镀时间，加快电镀效率的效果。

在其中一个实施例中，电镀液包括硫酸铜溶液、电镀加速剂、电镀抑制剂及电镀整平剂。硫酸铜溶液容易是工业镀铜的常用电镀液，在本实施例中，用于电镀电路板盲孔的电镀液与传统的工业镀铜的电镀液相比，电镀液中还包括电镀加速剂、电镀抑制剂及电镀整平剂，电镀加速剂以含硫醇类小分子物质为主，在电路板的电镀过程中，电镀加速剂主要在在低电流密度区域富集，即电路板的盲孔底部，并且其扩散速率快，因此孔底加速剂浓度逐渐升高，加速剂的作用为减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒，进而加快盲孔孔底铜镀层的生成速度。电镀整平剂为含氮基团类物质，极性极强，带正电荷易吸附在高电流密度区，即电路板的盲孔孔口高电位区，并且电镀整平剂的扩散速度相对于电镀加速剂慢，因此从孔口至孔底电镀整平剂的浓度逐渐降低，电镀整平剂能够起到降低孔口镀层增长速度，使得孔口的镀层增长速度低于孔底的镀层增长速度，以防止孔内出现空洞。电镀抑制剂主要是聚醚类物质，电镀抑制剂在氯离子的协同下，吸附在电路板的板面，降低板面的铜镀层增长速度，使得板面与盲孔孔底的镀层增长速度能相对平均。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板浸泡装置，其特征在于，包括：

浸泡机体，所述浸泡机体开设有相连通的浸泡腔体和安装孔；

转动机构，所述转动机构包括转轴、转动座及转动电机，所述转轴穿设于所述安装孔内并与所述浸泡机体转动连接，所述转动座设置于所述浸泡腔体内，且所述转动座与所述转轴的一端连接，所述转动电机与所述转动座轴的另一端连接，以使所述转动电机通过所述转轴驱动所述转动座旋转；

装夹机构，所述装夹机构包括多个夹持部，多个所述夹持部间隔设置，且多个所述夹持部均与所述转动座连接；

振动机构，所述振动机构包括振动部及振动电机，所述振动部部分设置于所述浸泡腔体内，所述振动电机的动力输出端与所述振动部连接，以使所述振动部振动。

2.根据权利要求1所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述浸泡腔体的内壁的横截面呈圆柱形状。

3.根据权利要求2所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述转动座包括转盘及转轴，所述转盘转动座的中心与所述转轴连接，所述转轴与所述转动电机连接，且所述转盘转动座的中心与所述浸泡腔体的中心重合。

4.根据权利要求1所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述装夹机构还包括装夹底盘和卡位块，所述装夹底盘与所述卡位块连接，所述转动座开设有卡位槽，所述卡位块的部分设置于所述卡位槽中，以使所述装夹底盘与所述转动座卡接，所述装夹底盘的背离所述卡位块的侧面与多个所述夹持部连接。

5.根据权利要求4所述的线路板浸泡装置，其特征在于，多个所述夹持部以所述装夹底盘的中心点呈圆周阵列设置。

6.根据权利要求4所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述装夹机构还包括提拉环，所述提拉环连接于所述装夹底盘。

7.根据权利要求1所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述振动部包括振动圈和多个振动杆，所述振动电机的动力输出端与所述振动圈连接，以使所述振动圈振动，多个所述振动杆均与所述振动圈连接，多个所述振动杆之间平行设置，每一所述振动杆的部分位于浸泡腔体内。

8.根据权利要求7所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述振动圈的中心点与所述浸泡腔体的中心重合，多个所述振动杆以所述振动圈的中心呈圆周阵列分布。

9.根据权利要求1所述的线路板浸泡装置，其特征在于，所述浸泡机体开设有进液口和出液口，所述进液口及出液口均与所述浸泡腔体连通。

10.一种线路板加工设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一所述的线路板浸泡装置；所述线路板加工设备采用线路板加工方法对线路板进行加工，所述线路板加工方法包括如下步骤：

将电路板浸入预浸液中，以使预浸液附着在盲孔的内壁上；

将电路板浸入电镀液中，并引导电路板周围的电镀液流动，电镀液的流动方向与电路板的通孔的轴向平行，所述电镀液具有电镀加速剂、电镀抑制剂及电镀整平剂；

对电路板进行电镀，以使盲孔被金属填平。

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