KR20160045367A - 미세 구형 도금장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 작은 사이즈의 부품 도금을 원활히 수행할 수 있는 미세 구형 도금장치를 개시한다.
본 발명은 내부 수용공간이 구비된 본체(10)와, 상기 본체(10)의 내부에 형성되는 원형 라인을 따라 제1도금구간, 수세구간, 제2도금구간을 순차적으로 회전하는 표면처리수단(20)과, 상기 본체(10)의 상단부에 형성되고, 상기 제1도금구간 및 상기 제2도금구간에서 승하강하며 상기 표면처리수단(20)에 인입되는 애노드(30)와, 상기 본체(10)의 상단부에 형성되고, 상기 제1도금구간 및 상기 제2도금구간에서 승하강하며 상기 표면처리수단(20)에 인입되는 세척노즐(40)로 구성됨으로써, 서로 다른 종류의 도금과 수세를 한번의 투입으로 자동 실시할 수 있다.

Description

미세 구형 도금장치{PLATING APPARATUS}

본 발명은 미세 구형 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 작은 사이즈의 부품 도금을 원활히 수행할 수 있고 피도금체의 구형도에 좋은 특성을 나타낼 수 있는 미세 구형 도금장치에 관한 것이다.

전도성 미립자는 일반적으로 금속의 분말을 이용하여 제조하였으나, 전자기기의 경박 단소화 경향에 따라 최근에는 비금속 미립자에 금속을 도금하는 방법으로 제조되고 있다.

비금속 미립자에 금속을 도금하는 방법에는 무전해 도금방법 및 무전해 도금과 전기도금을 순차적으로 수행하는 방법이 있다. 무전해 도금방법으로만 금속을 도금할 경우 매우 균일한 금속 도금층을 얻을 수 있다. 그러나, 도금 속도가 느려 10 마이크로미터 이상의 두꺼운 금속 도금층을 얻기 위해서는 많은 시간이 요구되는 문제점이 있다. 따라서 일반적으로 비금속 미립자를 도금하기 위해서는 무전해 도금으로 1 내지 4 마이크로미터 두께의 기본 금속층을 형성한 후 전기도금방법으로 10 마이크로미터 이상의 두꺼운 금속 도금층을 형성한다. 이러한 도금 방법이 일본공개특허 제2007-0044718호, 일본공개특허 제2007-081141호, 한국공개특허 제2007-7001429호, 한국공개특허 제2007-0053981호, 일본공개특허 (평)11-172495호, 한국공개특허 제2004-0019089호 등에 개시되어 있다.

일반적인 바렐 전기도금은 다각형의 통상적인 바렐을 이용하여 바렐 내부에 피도금체와 음극 리드선을 넣고 도금액속에 침지한 다음 바렐을 회전함으로써 피도금체를 도금하는 방식이다. 이와 같은 통상적인 바렐 도금 방식은 피도금체의 크기가 5,000 마이크로미터 이하에서 사용하는 방법이지만 그것은 금속과 같이 비중이 큰 입자의 경우이고, 비금속 입자와 같이 비중이 낮은 피도금체에 금속을 도금할 경우는 더미(dummy)라고 불리는 금속 볼을 피도금체와 같이 혼합한 후 도금을 하는 방법이 있다.

이런 더미의 사용은 전기도금 중 피도금체간의 응집을 억제하는 효과도 있지만, 음극과 피도금체를 전기적으로 연결하는 역할도 수행한다. 따라서 일반적으로는 금속 볼을 많이 사용하고 있으며, 더미로서 사용한 금속 볼은 전기 도금시 피도금 입자와 같은 두께로 금속층이 도금된다. 따라서 실제 도금에서는 피도금 입자에 요구되는 도금액 속의 금속 이온과, 양극으로 사용되는 금속량 보다 많은 양이 필요하게 된다.

일부에서는 더미 입자에 도금된 금속을 회수하는 방법을 사용하고 있으나, 이것은 제조 경비 절감에 커다란 도움을 주진 못하고 있다. 또한, 크기가 작은 미립자를 전기 도금할 경우 그 표면적이 전해 도금액량에 비해 매우 커지는 현상이 발생하여 합금 전기도금의 경우는 합금 조성의 일부가 소모되어 없어지고 심한 경우는 도금층의 두께 방향으로 농도가 제로인 경우도 발생한다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 한국공개특허 제2004-0019089호에서는 도금액 내의 특정 합금조성의 양을 계속 보충해 주는 방법을 제시하였다. 그러나 이 방법에 따르면 피도금 입자의 크기와 상관없이 바렐의 메쉬(mesh)크기가 100 마이크로미터 이하일 경우 도금액의 표면장력에 의한 바렐 내부로 바렐 외부의 도금액이 순환되지 않아 합금도금의 균일한 조성을 형성하는 방법으로는 적절하지 않는 문제점이 있다.

이러한 종래의 도금장치는 바렐방식으로 전해 도금을 하는 방법으로써, 메쉬 사이즈에 따른 피도금체 도금시 한계가 있고, 이러한 방법으로 도금을 진행 시 미세 사이즈를 진행하기 위해서는 미세 메쉬를 사용해야 하는데, 메쉬 사이즈가 미세할 수록 도금액 순환이 어려워 균일한 도금을 진행하는데 어려움이 있다. 또한 바렐 원통 내부 온도 및 내부 이온의 농도가 바렐 원통 외부 도금조와 많은 차이를 발생되고, 이로 인해 안정이고 균일한 미세 사이즈 도금에 한계가 발생된다.

현재 반도체 시장에서는 전기적 신호를 주고 받는 부품의 사이즈가 점점 작아지고 있는 상황이므로 메쉬의 개구율만으로 액순환을 원활하게 하기에는 한계가 있다.

또한, 종래의 도금방식에서는 도금조가 각각 따로 존재하고, 한번 도금 이후에 피도금체를 꺼내어 수세하고, 다음 다시 도금하는 방식으로 진행되므로 작업시간이 길고 수 작업에 불편함이 있다.

공개특허 제10-2011-0052988호

상기와 같은 점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 작은 사이즈의 도금을 원활히 수행할 수 있고 피도금체의 구형도에 좋은 특성을 나타낼 수 있는 미세 구형 도금장치를 제공함에 있다.

또한, 본 발명은 장비에 한번 잠입으로 피도금체가 니켈 도금부터 솔더 도금까지 한번에 진행될 수 있는 미세 구형 도금장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 미세 구형 도금장치는 내부 수용공간이 구비된 본체; 상기 본체의 내부에 형성되는 원형 라인을 따라 제1도금구간, 수세구간, 제2도금구간을 순차적으로 회전하는 표면처리수단; 상기 본체의 상단부에 형성되고, 상기 제1도금구간 및 상기 제2도금구간에서 승하강하며 상기 표면처리수단에 인입되는 애노드; 상기 본체의 상단부에 형성되고, 상기 제1도금구간 및 상기 제2도금구간에서 승하강하며 상기 표면처리수단에 인입되는 세척노즐;을 포함한다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 본체의 바닥면에 장착되는 기둥과, 상기 기둥에 적어도 하나 회전가능하게 장착되고 상기 표면처리수단이 장착되는 회전부재와, 상기 회전부재를 회전시키는 구동장치로 이루어진 회전수단이 더 포함된다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 표면처리수단은 일측에 배출구가 구비된 하우징; 상기 하우징의 내부에 회전가능하게 장착되고, 내부에 피도금체가 인입되는 캐소드; 상기 캐소드의 개구부를 복개하며 상단부에 상기 애노드 또는 상기 세척노즐이 인입되는 인입구가 구비된 캐노피; 및 상기 하우징의 개구부를 복개하는 커버;를 포함한다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 커버에는 상기 애노드 또는 상기 세척노즐이 삽입되는 인입구가 구비되고, 상기 인입구에는 걸림턱이 구비된다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 캐소드에는 중심부에 회전축이 구비되고, 상기 회전축은 드라이브 모터에 의해 회전된다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 애노드는 상기 본체의 상단에 장착되는 피스톤의 로드에 장착되어 승하강 된다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 로드에는 도금액을 주입하는 주입구가 더 포함된다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 세척노즐은 상기 본체의 상단에 위치하는 수직 피스톤의 로드에 장착되어 승하강되고, 상기 수직 피스톤은 상기 본체의 상단에 장착된 수평 피스톤의 로드에 장착되어 좌우 방향으로 왕복한다.

또한, 보다 바람직하게는, 상기 로드에는 상기 표면처리수단에 설치되는 커버의 걸림턱에 일시적으로 고정되는 락킹돌기가 더 포함된다.

이와 같이 본 발명에 의한 미세 구형 도금장치는 캐노피 개구부를 통해서 액순환이 원활하게 되고, 강한 회전력을 가진 캐소드 전체가 원통형상의 음극으로 하여 음극의 면적이 기존의 바렐 음극봉에서 면적보다 넓어 피도금체 전체가 균일하고 구형도가 좋은 도금을 형성할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 의한 미세 구형 도금장치는 한번 잠입으로 피도금체가 니켈 도금, 수세, 솔더 도금까지 한번에 자동으로 진행되기 때문에 작업성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예인 미세 구형 도금장치를 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 미세 구형 도금장치를 도시한 단면도,
도 3은 표면처리수단 장착부를 도시한 사시도,
도 4는 표면처리수단을 단면하여 도시한 단면도,
도 5는 세척노즐 장착부를 도시한 사시도,
도 6은 애노드 장착부를 도시한 사시도.

본 발명의 바람직한 일 실시예인 미세 구형 도금장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

여기서 1) 첨부된 도면들에 도시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 개략적인 것으로 다소 변경될 수 있다. 2) 도면은 관찰자의 시선으로 도시되기 때문에 도면을 설명하는 방향이나 위치는 관찰자의 위치에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 3) 도면 번호가 다르더라도 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호가 사용될 수 있다. 4) '포함한다, 갖는다, 이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 5) 단수로 설명되는 경우 다수로도 해석될 수 있다. 6) 형상, 크기의 비교, 위치 관계 등이 '약, 실질적' 등으로 설명되지 않아도 통상의 오차 범위가 포함되도록 해석된다. 7) '~후, ~전, 이어서, 후속하여, 이때' 등의 용어가 사용되더라도 시간적 위치를 한정하는 의미로 사용되지는 않는다. 8) '제1, 제2, 제3' 등의 용어는 단순히 구분의 편의를 위해 선택적, 교환적 또는 반복적으로 사용되며 한정적 의미로 해석되지 않는다. 9) '~상에, ~상부에, ~하부에, ~옆에, ~측면에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우 '바로'가 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 10) 부분들이 '~또는'으로 전기적으로 접속되는 경우 부분들 단독뿐만 아니라 조합도 포함되게 해석되나, '~또는, ~중 하나'로 전기적으로 접속되는 경우 부분들 단독으로만 해석된다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예인 미세 구형 도금장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 미세 구형 도금장치를 도시한 단면도이고, 도 3은 표면처리수단 장착부를 도시한 사시도이고, 도 4는 표면처리수단을 단면하여 도시한 단면도이고, 도 5는 세척노즐 장착부를 도시한 사시도이고, 도 6은 애노드 장착부를 도시한 사시도이다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 일 실시예인 미세 구형 도금장치는 다수개의 프레임이 골격을 이루는 육면체 형상으로 형성된 본체(10)와, 본체(10)의 내부에 원형을 이루도록 형성된 가이드(11)와, 상기 가이드(11)을 따라 회전하는 표면처리수단(20)과, 본체(10)의 상단부에 형성되어 선택적으로 표면처리수단(20) 내부에 인입되는 애노드(30)와, 본체(10)의 상단부에 형성되어 선택적으로 표면처리수단(20) 내부에 인입되는 세척노즐(40)과, 표면처리수단(20)을 회전시키는 회전수단(50)으로 구성된다.

본체(10)는 내부 중간영역에 가이드(11)가 수평을 이루도록 원형으로 배치된다. 상단부에는 애노드(30)와 세척노즐(40)이 장착되고, 하단부 중앙에는 회전수단(50)을 이루는 기둥(51)이 장착된다. 또한 본체(10)의 내부는 가이드(11)를 따라 제1도금구간(1), 수세구간(2) 및 제2도금구간(3)이 구비된다. 작업자에 따라 제2도금구간(3) 이후이고 제1도금구간(1) 전인 구간에 추가 수세구간(4)을 추가할 수 있다. 추가 수세구간(4)에서는 도금을 실시하는 피도금체를 표면처리수단(20)에 인입 및 인출하는 구간이면서, 도금이 완료된 피도금체를 수세하는 구간으로 사용될 수 있다. 제1도금구간(1), 수세구간(2), 제2도금구간(3) 및 추가 수세구간(4)은 90도 간격을 두고 형성되는 것이 바람직하다.

도3 및 도 4에 도시된 바와 같이 회전수단(50)은 본체(10)의 바닥면 중앙부에 설치되는 기둥(51)과, 기둥(51)의 상단부에 회전가능하게 장착되는 두 개의 회전부재(52)와, 회전부재(52)를 구동시키는 구동장치(53)로 구성된다. 회전부재(52)에는 표면처리수단(20)이 장착된다. 회전부재(52)는 기둥(51)에 하나가 장착될 수도 있고, 3개 이상 다수개가 장착될 수도 있으나, 도시된 바와 같이 두 개의 회전부재(52)가 180도 간격을 두고 장착되는 것이 바람직하다.

회전부재(52)가 기둥(51)의 상단에 회전가능하게 장착되는 구조는 다양한 구조로 형성될 수 있으나, 도 2에 도시된 바와 같이 기둥(51)의 상단에는 원형을 레일이 형성되고, 레일에는 치차가 형성되고, 회전부재(52)는 레일에 회전가능하게 장착되고, 회전부재(52)에는 레일의 치차와 맞물리는 기어가 구비되고, 그 기어는 구동장치(53)에 의해 회전된다. 구동장치(53)는 회전부재(52)에 고정된 상태로 기어를 회전시키고, 그 회전에 의해 회전부재(52)는 레일을 따라 회전된다.

표면처리수단(20)은 회전부재(52)의 끝단부에 장착되고 하단부 일측에 배출구(21a)가 형성된 컵 형상의 하우징(21)과, 하우징(21)의 내부에 회전가능하게 장착되고 외부 전원이 공급되며 내부에 피도금체가 인입되는 내부공간이 구비된 캐소드(22)와, 캐소드(22)의 상단 개구부를 복개하고 상단부에 애노드(30) 또는 세척노즐(40)이 선택적으로 인입되는 인입구(23a)가 구비된 캐노피(23)와, 하우징(21)의 상단 개구부를 복개하는 커버(24)로 구성된다. 캐소드(22)에는 중심부에 하방으로 인출되는 회전축(22a)이 형성되고, 회전축(22a)은 드라이브 모터(25)에 의해 회전된다. 회전축(22a)은 하우징(21) 또는 회전부재(52)에 회전가능하게 고정된다. 커버(24)는 중앙부에 인입구(24a)가 관통된다. 인입구(24a) 내측면에는 걸림턱(24b)이 형성된다. 캐노피(23)의 하면 개구부 형상은 캐소드(22)의 상면 개구부 형상에 대응되는 형상을 갖는다. 캐노피(23)는 상단을 향할수록 내경이 좁아지도록 측면이 기울어진 형상으로 형성된다. 캐노피(23)의 상면에는 인입구(23a)가 관통된다.

본체(10)의 상단에는 피스톤(31)이 수직을 이루도록 장착되고, 피스톤(31)에서 인입출되는 로드(32)에는 애노드(30)가 장착된다. 애노드(30)가 장착된 피스톤(31)은 제1도금구간(1)과 제2도금구간(3) 상단에 위치한다. 애노드(30)는 인입구(24a)와 인입구(23a)를 통과하여 케소드(22)에 담긴 도금액과 피도금체에 접하는 위치까지 삽입될 수 있다. 또한 로드(32)의 끝단부에는 도금액을 주입하는 주입구(33)가 형성된다. 주입구(33)에는 도금액을 주입하는 도금액 탱크(미도시)에 호스로 연결된다. 상기 호스는 니켈 도금액이 충진된 니켈 도금액 탱크나 솔더 도금액 탱크에 선택적으로 연결이 가능한 이송라인이 구비된다. 캐노피(23)의 상단에 형성된 인입구(23a)를 통해 도금 시 발생되는 수소가스가 원활히 빠져 나오고, 강한 원심력에 의해 도금액이 원활하게 분출되고, 분출된 도금액은 배출구(21a)를 통해 회수된다.

또한, 본체(10)의 상단에는 또 다른 수평 피스톤(43)이 본체(10) 상단면과 수평을 이루도록 장착되고, 수평 피스톤(43)의 로드(44)에는 수직 피스톤(41)이 장착된다. 수직 피스톤(41)은 본체(10)의 상단면과 수직을 이루도록 장착되며 인입출되는 로드(42)에는 세척노즐(40)이 장착된다. 세척 노즐(40)이 장착된 로드(42)의 끝단부에는 방사형 방향으로 인입출되는 락킹돌기(45)가 다수개 형성된다. 락킹돌기(45)는 커버(24)의 인입구(24a)에 형성된 걸림턱(24b)에 삽입되어 일시적으로 결합 상태를 유지한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 일 실시예인 미세 구형 도금장치가 작동되는 과정은 다음과 같다.

우선 제4구간(4)에 표면처리수단(20)이 위치한 상태에서, 수직 피스톤(41)이 작동하여 세척노즐(40)이 하강하고, 락킹돌기(45)가 돌출되어 커버(24)를 고정시킨 상태에서 로드(42)가 인입되면, 커버(24)는 함께 상승하여 열린 상태가 된다. 그 상태에서 피도금체가 인입된 케소드(22)가 위치한다. 이때, 수평 피스톤(43)이 작동되어 커버(24)의 위치가 수평방향으로 이동될 수도 있다.

피도급체의 인입이 완료되면 수평피스톤(43)과 수직피스톤(41)이 작동되어 커버(24)가 하강되고, 커버(24)는 하우징(21)의 개구부를 복개한다.

다음으로 구동장치(53)가 작동하여 표면처리수단(20)이 제1 도금구간(1)으로 위치이동하면, 피스톤(31)이 작동하여 로드(32)가 인출되고, 애노드(30)는 하강한다. 애노드(30)가 케소드(22)의 상단부까지 하강하고, 주입구(33)를 통해 제1도금액이 투입된다. 제1도금액은 니켈 도금액으로 이루어지는 것이 바람직하고, 작업자의 요구에 따라 도금액의 종류는 변경될 수 있다. 제1 도금액이 주입되면, 드라이브 모터(25)가 작동되어 케소드(22)가 회전하면서 애노드(30)와 케소드(22)에 외부전원이 인가되어 도금이 진행된다. 도금을 완료한 제1도금액은 하우징(21)의 하단에 형성된 배출구(21a)을 통해 제1도금액 저장탱크로 이동된다. 이후 저장탱크에 저장된 제1도금액은 필터 과정을 거쳐 다시 재사용된다.

제1 도금이 완료되면, 애노드(30)는 상승되고, 구동장치(53)가 작동되어 표면처리수단(20)은 가이드(11)를 따라 회전하여 수세구간(2)으로 위치가 이동된다.

수세구간(2)으로 표면처리수단(20)이 이송된 상태에서, 수세구간(2)에 위치하는 수직피스톤(41)이 하강되고, 세척노즐(40)이 캐소드(22) 위치까지 하강한다. 하강이 완료되면 세척노즐(40)을 통해 수세액이 분사되고, 피도금체의 수세작업을 완료한다.

수세구간(2)에 설치된 수직피스톤(41)은 수평피스톤(43)이 생략되고 본체(10)에 직접 고정되는 구조로 형성될 수 있으며, 로드(42)의 끝단부에 락킹돌기(45)가 형성되지 않을 수도 있다.

수세가 완료되면 세척노즐(40)은 다시 상승되고, 구동장치(53)가 작동되어 표면처리수단(20)은 가이드를 따라 회전하여 제2도금구간(3)으로 위치 이동된다.

제2도금구간(3)으로 위치이동하면, 제2도금구간(3)에 장착된 피스톤(31)이 작동하여 로드(32)가 인출되고, 애노드(30)는 하강한다. 애노드(30)가 케소드(22)의 상단부까지 하강하고, 주입구(33)를 통해 제2도금액이 투입된다. 제2도금액은 솔더 도금액으로 이루어지는 것이 바람직하고, 작업자의 요구에 따라 도금액의 종류는 변경될 수 있다. 제2 도금액이 주입되면, 드라이브 모터(25)가 작동되어 케소드(22)가 회전하면서 애노드(30)와 케소드(22)에 외부전원이 인가되어 도금이 진행된다. 도금을 완료한 제2도금액은 하우징(21)의 하단에 형성된 배출구(21a)을 통해 제2도금액 저장탱크로 이동된다. 이후 저장탱크에 저장된 제2도금액은 필터 과정을 거쳐 다시 재 사용된다. 배출구(21a) 회전되면서 구간에 따라 제1도금액 저장탱크와 제2도금액 저장탱크에 선택적으로 연결된다.

제2 도금이 완료되면, 애노드(30)는 상승되고, 구동장치(53)가 작동되어 표면처리수단(20)은 가이드(11)를 따라 회전하여 추가 수세구간(4)으로 위치가 이동된다.

추가 수세구간(4)으로 표면처리수단(20)이 이송된 상태에서, 추가 수세구간(2)에 위치하는 수직피스톤(41)이 하강되고, 세척노즐(40)이 캐소드(22) 위치까지 하강한다. 하강이 완료되면 세척노즐(40)을 통해 수세액이 분사되고, 피도금체의 수세작업을 완료한다.

종래에 바렐을 이용한 원통회전식 도금에서는 도금을 하기 위해서는 투입해야 하는 더미가 많이 필요하였으며, 이러한 더미에 의해서 도금면적이 넓어져 많은 피도금체를 투입하는데 한계가 있었고, 더미에 무게로 인해 도금하는 중에 메쉬의 찢어짐과 메쉬망의 수막현상으로 도금액 순환에 어려움이 발생되고, 그로 인해 도금의 불균일성 및 기타 문제점이 많이 있었으나,

상기 같이 본 발명에 의한 미세 구형 도금장치는 캐노피(23)의 개구부를 통해 액순환이 원활하게 이루어지고, 강한 회전력을 가진 캐소드(22)가 원통으로 음극을 이루고, 음극의 면적이 기존 바렐 음극봉에서 닿는 면적보다 넓어 피도금체들이 전체적으로 균일하고 구형도가 좋은 도금을 형성하는데 유리하다.

또한 기존 도금 방식에서는 도금조가 따로 따로 있어 한번 도금 이후에 피도금체를 꺼내어 수세한 이후, 다시 또 다른 도금을 실시하는 방식으로 진행되었다면, 본 발명의 미세 구형 도금장치는 한번 잠입으로 피도금체가 제1도금(니켈 도금), 수세, 제2도금(솔더 도금)까지 한번에 자동으로 진행할 수 있기 때문에 작업성이 향상되고, 생산성이 증가된다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

10 : 본체 20 : 표면처리수단
30 : 애노드 40 : 세척노즐

Claims (9)

1. 내부 수용공간이 구비된 본체(10);
   상기 본체(10)의 내부에 형성되는 원형 라인을 따라 제1도금구간, 수세구간, 제2도금구간을 순차적으로 회전하는 표면처리수단(20);
   상기 본체(10)의 상단부에 형성되고, 상기 제1도금구간 및 상기 제2도금구간에서 승하강하며 상기 표면처리수단(20)에 인입되는 애노드(30);
   상기 본체(10)의 상단부에 형성되고, 상기 제1도금구간 및 상기 제2도금구간에서 승하강하며 상기 표면처리수단(20)에 인입되는 세척노즐(40);을 포함하는 미세 구형 도금장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 본체(10)의 바닥면에 장착되는 기둥(51)과, 상기 기둥(51)에 적어도 하나 회전가능하게 장착되고 상기 표면처리수단(20)이 장착되는 회전부재(52)와, 상기 회전부재(52)를 회전시키는 구동장치(53)로 이루어진 회전수단(50)이 더 포함되는 미세 구형 도금장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 표면처리수단(20)은
   일측에 배출구(21a)가 구비된 하우징(21);
   상기 하우징(21)의 내부에 회전가능하게 장착되고, 내부에 피도금체가 인입되는 캐소드(22);
   상기 캐소드(22)의 개구부를 복개하며 상단부에 상기 애노드(30) 또는 상기 세척노즐(40)이 인입되는 인입구(23a)가 구비된 캐노피(23); 및
   상기 하우징(21)의 개구부를 복개하는 커버(24);를 포함하는 미세 구형 도금장치.
4. 제 3항에 있어서, 상기 커버(24)에는 상기 애노드(30) 또는 상기 세척노즐(40)이 삽입되는 인입구(24a)가 구비되고, 상기 인입구에는 걸림턱(24b)이 구비되는 미세 구형 도금장치.
5. 제 3항에 있어서, 상기 캐소드(22)에는 중심부에 회전축(22a)이 구비되고, 상기 회전축(22a)은 드라이브 모터(25)에 의해 회전되는 미세 구형 도금장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 애노드(30)는
   상기 본체(10)의 상단에 장착되는 피스톤(31)의 로드(32)에 장착되어 승하강 되는 미세 구형 도금장치.
7. 제 6항에 있어서, 상기 로드(32)에는 도금액을 주입하는 주입구(33)가 더 포함되는 미세 구형 도금장치.
8. 제 1항에 있어서, 상기 세척노즐(40)은
   상기 본체(10)의 상단에 위치하는 수직 피스톤(41)의 로드(42)에 장착되어 승하강되고, 상기 수직 피스톤(41)은 상기 본체(10)의 상단에 장착된 수평 피스톤(43)의 로드(44)에 장착되어 좌우 방향으로 왕복하는 미세 구형 도금장치.
9. 제 8항에 있어서, 상기 로드(42)에는 상기 표면처리수단(20)에 설치되는 커버(24)의 걸림턱(24b)에 일시적으로 고정되는 락킹돌기(45)가 더 포함되는 미세 구형 도금장치.
   

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