CN103628105A - 一种电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电镀装置，包括：电解液槽，所述电解液槽内包括一个工件固定基座，基座底部包括一个工件支撑装置，所述工件支撑装置具有向上的开口以容纳工件，并使工件固定到支撑装置侧壁，一个电解液喷射装置向上延伸入所述工件支撑装置开口底部，基座内还包括电解液喷射流量控制装置控制电解液喷射装置的流量，其特征在于：所述电解液喷射装置包括多个喷口。
Description
技术领域
本发明涉及一种电镀装置，尤其涉及一种用于电镀球形工件的装置。
背景技术
电镀被广泛用于在待加工工件上形成一层金属层，比如典型的在PCB板上电镀铜层，或者在钢板上电镀锌以防锈。这些工件由于都是薄的平板所以比较容易实现电镀加工。在电镀时，将连接到电源阴极的工件浸没到电解液中，电解液中的金属离子与流入待加工工件的电子结合还原为金属沉积在工件表面。为了固定待加工工件，现有技术通常采用固定框架、或者将工件吊装在溶液的方法，但是这些方法都带来一些局限，通过吊装只适合长条形或者薄片状的传统工件，用框架来固定工件则会由于框架形状的固定只适用于一部分工件，对于圆球形工件，无论怎么固定必然有一部分表面会被固定装置或者阴极导线遮住，导致被遮住的部分无法进行电镀，所以必须要在电镀时转动。现有技术提出用搅拌杆驱动球形工件来使工件在阴极上滚动最终实现在球形工件上完成整体均匀的电镀。但是用搅拌杆不可避免的会使搅拌杆和工件长时间摩擦破坏刚镀上尚未完全坚固的金属涂层。所以对于球形工件的电镀需要一种新的滚动和固定结构来实现均匀和可靠的电镀。
发明内容
本发明提供一种电镀装置，以实现对球形部件或者圆柱状部件的固定和翻转，使得整个工件能够被完全电镀，本发明电镀装置包括：电解液槽，所述电解液槽内包括一个工件固定基座，基座底部包括一个工件支撑装置，所述工件支撑装置具有向上的开口以容纳工件，并使工件固定到支撑装置侧壁，一个电解液喷射装置向上延伸入所述工件支撑装置开口底部，基座内还包括电解液喷射流量控制装置控制电解液喷射装置的流量，其特征在于：所述电解液喷射装置包括多个喷口。
电镀装置包括一个直流电源，直流电源包括一个阴极通过导线连接到所述支撑装置侧壁或者电解液喷射装置。
支撑装置顶部开口大于底部开口，以容纳待加工部件。
所述的电镀装置的运行方法包括：放置工件到支撑装置，电解液喷射流量控制装置使所述电解液喷射装置具有较低流量，进行一段时间的电镀作业后电解液喷射流量控制装置使电解液喷射装置具有较高流量。所述电解液喷射装置具有较高流量时，电解液喷射装置内的多个喷口具有不同的流量，使得工件能够旋转。
附图说明
图1是本发明电镀装置示意图；
图2是本发明电镀装置中工件旋转基座示意图；
图3是本发明电镀装置中工件选择基座内旋转喷口顶视图。
具体实施方式
下面请参看图1-3了解本发明电镀装置结构。请参考图1、2，图1中电镀装置包括电镀槽1，电镀槽内填充有足够的电镀液。电镀槽内包括一个待镀金属材料制成的阳极21,该阳极金属通过导线连接到一个直流电源20。直流电源20的另一端通过阴极导线22连接到一个工件固定基座30。工件固定基座内顶部包括一个工件支撑部31，工件支撑部31呈上大下小的开口。如图2所示，支撑部31内底部还包括一个电解液喷口34，基座30底部还包括一个电解液喷射控制装置33，该电解液喷射控制装置能够从电镀槽内吸取电解液并通过电解液喷口34向上喷出的流量。阴极导线电连接到所述工件支撑部，工件支撑部内壁为导体，所以支撑部作为阴极与工件电连接。如图3为本发明电解液喷射装置34俯视图，如图所示，电解液喷射装置34中包括多个喷口340分布在不同区域分别向上喷射电解液。
本发明在进行电镀时，待电镀工件50被放置在工件支撑部31上，工件支撑部31内侧与工件电连接，电镀作业开始。下方的电解液喷口喷出的电解液流量很低或者停止流动，所以工件能够在重力作用下固定在支撑部31的敞口内壁上。当电镀进行到一定时间后，电解液喷射控制装置33控制多个喷口内的电解液流量增加，使得工件50被液流抬起一小段距离。同时电解液喷射控制装置可控制这些喷口340内的流速不对称分布，比如图3中左侧的喷口流量略大于右侧喷口流量，如此两边不对称的流量就使得待镀工件会发生旋转，如图3所示工件发生了逆时针旋转。旋转一定角度之后电解液喷射控制装置33控制喷口减小流量，工件50在旋转后重新落回支撑部，这样原来被支撑部31遮挡的部分工件表面就旋转到可以进行电镀的区域。本发明所述多个喷口的流量除了可以左右不对称分布也可以是上下不对称分布，这样工件可以沿不同方向旋转。整个工件在多次旋转和电镀之后实现对整个工件表面的均匀电镀，不会有部分区域被电极或者其它部件遮挡而无法电镀。同时由于本发明中对工件进行旋转不需要机械驱动所以也不会因为互相碰擦而磨损掉镀层，所以能够获得更好的电镀效果。
本发明装置除了可以用于电镀球形工件，也可以用来电镀长条的圆柱形工件、或者其它需要在电镀过程中翻动的电镀工艺。本发明电镀装置由于不需要特殊的工件与电极的连接固定装置，只需要将工件放置在支撑部31上，然后通过电解液喷射控制装置33自动执行就能完成。
本发明中阴极除了可以连接到支撑部31外，也可以是连接到电解液喷口34，在工件固定在支撑部时，喷口34顶端也与工件底部接触。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (8)
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：
电解液槽，所述电解液槽内包括一个工件固定基座，基座底部包括一个工件支撑装置，所述工件支撑装置具有向上的开口以容纳工件，并使工件固定到支撑装置侧壁，一个电解液喷射装置向上延伸入所述工件支撑装置开口底部，基座内还包括电解液喷射流量控制装置控制电解液喷射装置的流量，其特征在于：所述电解液喷射装置包括多个喷口。
2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置包括一个直流电源，直流电源包括一个阴极通过导线连接到所述支撑装置侧壁。
3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置包括一个直流电源，直流电源包括一个阴极通过导线连接到所述电解液喷射装置。
4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电解液喷射流量控制器控制所述电解液喷射装置的多个喷口喷射流量不同。
5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述支撑装置顶部开口大于底部开口。
6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置用于电镀圆球形工件或者圆柱形工件。
7.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置的运行方法包括：放置工件到支撑装置，电解液喷射流量控制装置使所述电解液喷射装置具有较低流量，进行一段时间的电镀作业后电解液喷射流量控制装置使电解液喷射装置具有较高流量。
8.如权利要求7所述的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置运行方法包括：在电解液喷射装置具有较高流量时，电解液喷射装置内的多个喷口具有不同的流量，使得工件能够旋转。
Priority Applications (1)
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| CN201310677645.4A CN103628105A (zh) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 一种电镀装置 |
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| CN201310677645.4A CN103628105A (zh) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 一种电镀装置 |
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2013
- 2013-12-13 CN CN201310677645.4A patent/CN103628105A/zh active Pending
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