CN217517050U - 一种hdi板精细化镀铜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种HDI板精细化镀铜装置，包括底板、电镀液箱以及升降组件；所述电镀液箱固定于底板上，升降组件设置于电镀液箱的两侧，且升降组件的输出轴上安装有升降板；所述升降板中央固定有旋转电机，旋转电机的输出轴上连接有夹紧组件，且夹紧组件的位置与电镀液箱的位置相对应。本实用新型结构简单，通过旋转电机旋转从而起到去除气泡的作用，通过夹紧组件的设置，使其夹紧更加方便，并且可以适应不同尺寸的HDI板，便于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种镀铜装置，具体涉及一种HDI板精细化镀铜装置。
背景技术
近年来，电子产品日趋轻、薄、短、小，正向着高密度、多功能、高速度化的方向发展，这促使HDI板尺寸不断减小，布线密度不断提高，而缩小板上微孔(埋、盲、通孔)的尺寸成为达到高密度互联的有效手段。孔金属化是HDI 板制造工艺的核心，孔径的减小使得孔的厚径比越来越大，进行封孔镀铜也变得越来越困难。
在对HDI板进行封孔镀铜时，由于通孔内部容易残留气泡，不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔，影响电路板的通导性能。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种HDI板精细化镀铜装置，已解决现有技术中在对HDI板进行封孔镀铜时，由于通孔内部容易残留气泡，不对气泡进行去除会使镀铜层内部存在空腔，影响电路板的通导性能的问题。
本实用新型HDI板精细化镀铜装置是通过以下技术方案来实现的：包括底板、电镀液箱以及升降组件；
电镀液箱固定于底板上，升降组件设置于电镀液箱的两侧，且升降组件的输出轴上安装有升降板；升降板中央固定有旋转电机，旋转电机的输出轴上连接有夹紧组件，且夹紧组件的位置与电镀液箱的位置相对应。
作为优选的技术方案，夹紧组件包括安装板、活动杆以及固定于活动杆上的夹紧块；安装板下方两侧均设置有活动槽，且活动杆上方设置有与活动槽相对应的活动块，活动杆通过活动块设置于活动槽中；活动槽一端设置有拉紧弹簧安装孔，拉紧弹簧一端固定于拉紧弹簧安装孔中，拉紧弹簧另一端固定于活动块上。
作为优选的技术方案，安装板中央下方固定有连接杆，且连接杆另一端固定有滑杆；滑杆的两端呈光杆状，并分别穿过位于安装板下方两侧的活动杆。
作为优选的技术方案，夹紧块上设置有用于固定HDI板的卡槽，且卡槽上设置有用于保护HDI板的硅胶垫；夹紧块上设置有电镀阴极，且电镀阴极与HDI 板相接触。
作为优选的技术方案，滑杆两端均设置有限位块。
作为优选的技术方案，电镀液箱底部均匀设置有多根加热管，加热管上方固定有导温板且导温板与电镀液箱的内壁密封连接；电镀液箱内设置有电镀阳极，电镀阳极上夹持有镀铜耗材。
作为优选的技术方案，电镀液箱正面设置有视窗。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，通过旋转电机旋转从而起到去除气泡的作用，通过夹紧组件的设置，使其夹紧更加方便，并且可以适应不同尺寸的HDI板，便于使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的夹紧组件结构示意图；
图3为本实用新型的安装板结构示意图；
图4为本实用新型的夹紧块安装示意图；
图5为本实用新型的电镀液箱结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
如图1所示，本实用新型的一种HDI板精细化镀铜装置，包括底板1、电镀液箱2以及升降组件3；
电镀液箱2固定于底板1上，升降组件3设置于电镀液箱2的两侧，且升降组件3的输出轴上安装有升降板4；升降板4中央固定有旋转电机5，旋转电机5的输出轴上连接有夹紧组件6，且夹紧组件6的位置与电镀液箱2的位置相对应，通过夹紧组件6将HDI板进行夹紧处理。
如图2-图4所示，夹紧组件6包括安装板7、活动杆8以及固定于活动杆8 上的夹紧块9；安装板7下方两侧均设置有活动槽10，且活动杆8上方设置有与活动槽10相对应的活动块11，活动杆8通过活动块11设置于活动槽10中；活动槽10一端设置有拉紧弹簧安装孔，拉紧弹簧12一端固定于拉紧弹簧安装孔中，拉紧弹簧12另一端固定于活动块11上，起到将HDI板夹紧的作用；夹紧块9上设置有电镀阴极，且电镀阴极与HDI板相接触。
本实施例中，安装板7中央下方固定有连接杆13，且连接杆13另一端固定有滑杆14；滑杆14的两端呈光杆状，并分别穿过位于安装板7下方两侧的活动杆8，使其滑动平稳。
本实施例中，夹紧块9上设置有用于固定HDI板的卡槽19，且卡槽19上设置有用于保护HDI板的硅胶垫。
本实施例中，滑杆14两端均设置有限位块15，起到限位的作用。
如图5所示，电镀液箱2底部均匀设置有多根加热管16，加热管16上方固定有导温板17且导温板17与电镀液箱2的内壁密封连接，加快覆铜的速度，便于使用；电镀液箱2内设置有电镀阳极，电镀阳极上夹持有镀铜耗材。
本实施例中，电镀液箱2正面设置有视窗18，用于观察覆铜耗材的消耗程度以及覆铜情况。
工作原理如下：
将HDI板卡于夹紧块的卡槽内，并与电镀阴极相接触，然后启动升降组件，将HDI板沉入电镀液箱内的电镀液中，并启动旋转电机进行往复旋转，使得通孔内部残留的气泡去除，气泡去除完成后，旋转电机停止，并对HDI板进行敷铜处理，覆铜结束后，将HDI板升起，并且取出，然后重复上述步骤。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：包括底板(1)、电镀液箱(2)以及升降组件(3)；
所述电镀液箱(2)固定于底板(1)上，升降组件(3)设置于电镀液箱(2)的两侧，且升降组件(3)的输出轴上安装有升降板(4)；所述升降板(4)中央固定有旋转电机(5)，旋转电机(5)的输出轴上连接有夹紧组件(6)，且夹紧组件(6)的位置与电镀液箱(2)的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述夹紧组件(6)包括安装板(7)、活动杆(8)以及固定于活动杆(8)上的夹紧块(9)；所述安装板(7)下方两侧均设置有活动槽(10)，且活动杆(8)上方设置有与活动槽(10)相对应的活动块(11)，活动杆(8)通过活动块(11)设置于活动槽(10)中；所述活动槽(10)一端设置有拉紧弹簧安装孔，拉紧弹簧(12)一端固定于拉紧弹簧安装孔中，拉紧弹簧(12)另一端固定于活动块(11)上。
3.根据权利要求2所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述安装板(7)中央下方固定有连接杆(13)，且连接杆(13)另一端固定有滑杆(14)；所述滑杆(14)的两端呈光杆状，并分别穿过位于安装板(7)下方两侧的活动杆(8)。
4.根据权利要求2所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述夹紧块(9)上设置有用于固定HDI板的卡槽(19)，且卡槽(19)上设置有用于保护HDI板的硅胶垫；所述夹紧块(9)上设置有电镀阴极，且电镀阴极与HDI板相接触。
5.根据权利要求3所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述滑杆(14)两端均设置有限位块(15)。
6.根据权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述电镀液箱(2)底部均匀设置有多根加热管(16)，加热管(16)上方固定有导温板(17)且导温板(17)与电镀液箱(2)的内壁密封连接；所述电镀液箱(2)内设置有电镀阳极，电镀阳极上夹持有镀铜耗材。
7.根据权利要求1所述的HDI板精细化镀铜装置，其特征在于：所述电镀液箱(2)正面设置有视窗(18)。
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| CN116479507A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-07-25 | 惠州顺科电镀有限公司 | 一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置 |
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