CN220352275U - 一种hdi线路板通孔电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种HDI线路板通孔电镀装置，包括电镀箱，所述电镀箱的内部通过隔板分隔有除油槽、活化槽和电镀槽，且电镀箱的顶部焊接有支撑载架；本实用新型中，通过启动支撑载架上安装的电机，促使电机输出端带动丝杆传动，进而螺纹套带动伸缩套筒沿着丝杆表面移动，螺纹套顶部焊接的T型滑块沿着支撑载架内侧顶面开设的滑槽滑动，使得伸缩套筒的内置杆上固定的安置架依次通过电镀箱内通过隔板分隔的除油槽、活化槽和电镀槽，实现安置架位置的调节，然后手持杆拨动内置杆，促使手持杆脱离L型定位槽的卡接而迫使内置杆伸展，使得安置架上夹固的线路板浸没于除油槽、活化槽或电镀槽内，以便对线路板实施碱液除油、胶态钯活化以及电镀赋铜。

Description

一种HDI线路板通孔电镀装置

技术领域

本实用新型涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种HDI线路板通孔电镀装置。

背景技术

高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

在印制电路板制造技术中，最关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的。

目前，HDI线路板在进行通孔电镀处理过程中，为了保证通孔处镀铜效果，首先需要预先对HDI线路板通孔处因钻头表面油渍或手触附着的油污进行去除，其次，需要通过液态钯活化液对HDI线路板进行活化处理，使得通孔处主要形成“引发中心”,使后续化学铜沉积均匀一致，由于上述HDI线路板电镀的预处理工序与电镀工序需分开进行，影响HDI线路板通孔镀铜的工作效率，同时，现有的HDI线路板通孔电镀装置难以对线路板进行快速拆装，不便于线路板的上下料。

为此，提出了一种HDI线路板通孔电镀装置,具备线路板预处理和电镀为一体以及方便线路板快速上下料的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种HDI线路板通孔电镀装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种HDI线路板通孔电镀装置，包括电镀箱，所述电镀箱的内部通过隔板分隔有除油槽、活化槽和电镀槽，且电镀箱的顶部焊接有支撑载架，所述支撑载架的一端通过螺栓固定安装有电机，且电机输出端贯穿支撑载架固定连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶部焊接有T型滑块，并且螺纹套的底部焊接有伸缩套筒，所述支撑载架内侧顶面开设有滑槽，且滑槽与T型滑块滑动连接，所述伸缩套筒内部穿插设置有内置杆，且内置杆的一端通过安装座固定有安置架，所述伸缩套筒的表面开设有定位槽，所述内置杆的表面焊接有手持杆，且手持杆的一端贯穿定位槽延伸至伸缩套筒外侧，所述安置架的底面开设有安置槽，且安置槽内嵌入设置有夹块，所述安置架的侧面贴合有载板，且载板的表面焊接有连接杆，所述连接杆伸入安置槽的部分与夹块相焊接，且连接杆的表面套设安装有弹簧。

作为上述技术方案的进一步描述：所述安置架的底面等距开设有多个安置槽，所述载板的表面对应安置槽设置多组连接杆、弹簧和夹块，所述夹块的表面开设有V型槽。

作为上述技术方案的进一步描述：所述内置杆远离伸缩套筒的一端焊接有圆盘型安装座，且安装座的表面通过螺栓与安置架固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述定位槽为L型结构，所述内置杆表面的手持杆处于定位槽的拐角处。

作为上述技术方案的进一步描述：所述丝杆远离电机的一端套设安装有轴承座，且轴承座通过螺丝与支撑载架内侧面固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述支撑载架的侧面固定安装有控制面板，且控制面板的输出端与电机电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述载板背离安置架的一面焊接有U型结构的把手。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过启动支撑载架上安装的电机，促使电机输出端带动丝杆传动，进而螺纹套带动伸缩套筒沿着丝杆表面移动，螺纹套顶部焊接的T型滑块沿着支撑载架内侧顶面开设的滑槽滑动，使得伸缩套筒的内置杆上固定的安置架依次通过电镀箱内通过隔板分隔的除油槽、活化槽和电镀槽，实现安置架位置的调节，然后手持杆拨动内置杆，促使手持杆脱离L型定位槽的卡接而迫使内置杆伸展，使得安置架上夹固的线路板浸没于除油槽、活化槽或电镀槽内，以便对线路板实施碱液除油、胶态钯活化以及电镀赋铜，提升HDI线路板通孔电镀效率和质量；

本实用新型中，通过在安置架底部等距开设多个条型结构的安置槽，且安置架侧面贴合安装的载板上对应安置槽设置多组连接杆、弹簧和夹块，当夹固线路板时，首先牵引载板，促使载板拉动连接杆过程中迫使夹块压缩弹簧，使得弹簧的反作用力赋予夹块具有回弹的趋势，为线路板的安置进行让位，然后将线路板依次排布在多个安置槽内，再放弃牵引载板，使得弹簧伸展的过程中推动夹块靠近线路板的侧面，直至夹块的V型槽与线路板抵触，实现线路板的夹持，便于线路板的快速夹持和拆卸，使用灵活。

附图说明

图1为本实用新型一种HDI线路板通孔电镀装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种HDI线路板通孔电镀装置的安置架仰视图；

图3为本实用新型一种HDI线路板通孔电镀装置的伸缩套筒结构示意图。

图例说明：

1、电镀箱；2、支撑载架；3、电机；4、丝杆；5、滑槽；6、T型滑块；7、螺纹套；8、轴承座；9、伸缩套筒；10、定位槽；11、内置杆；12、安置架；13、安置槽；14、载板；15、连接杆；16、弹簧；17、夹块；18、手持杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种HDI线路板通孔电镀装置。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-3所示，根据本实用新型实施例的一种HDI线路板通孔电镀装置，包括电镀箱1，电镀箱1的内部通过隔板分隔有除油槽、活化槽和电镀槽，且电镀箱1的顶部焊接有支撑载架2，支撑载架2的一端通过螺栓固定安装有电机3，且电机3输出端贯穿支撑载架2固定连接有丝杆4，丝杆4的表面螺纹连接有螺纹套7，且螺纹套7的顶部焊接有T型滑块6，并且螺纹套7的底部焊接有伸缩套筒9，支撑载架2内侧顶面开设有滑槽5，且滑槽5与T型滑块6滑动连接，伸缩套筒9内部穿插设置有内置杆11，且内置杆11的一端通过安装座固定有安置架12，伸缩套筒9的表面开设有定位槽10，内置杆11的表面焊接有手持杆18，且手持杆18的一端贯穿定位槽10延伸至伸缩套筒9外侧，安置架12的底面开设有安置槽13，且安置槽13内嵌入设置有夹块17，安置架12的侧面贴合有载板14，且载板14的表面焊接有连接杆15，连接杆15伸入安置槽13的部分与夹块17相焊接，且连接杆15的表面套设安装有弹簧16，通过启动支撑载架2上安装的电机3，促使电机3输出端带动丝杆4传动，进而螺纹套7带动伸缩套筒9沿着丝杆4表面移动，螺纹套7顶部焊接的T型滑块6沿着支撑载架2内侧顶面开设的滑槽5滑动，使得伸缩套筒9的内置杆11上固定的安置架12依次通过电镀箱1内通过隔板分隔的除油槽、活化槽和电镀槽，实现安置架12位置的调节，然后通过手持杆18拨动内置杆11，促使手持杆18脱离L型定位槽10的卡接而迫使内置杆11伸展(既是手持杆18脱离L型定位槽10的拐角，实现内置杆11的伸出)，使得安置架12上夹固的线路板浸没于除油槽、活化槽或电镀槽内，以便对线路板实施碱液除油、胶态钯活化以及电镀赋铜，提升HDI线路板通孔电镀效率和质量，其中，电镀箱1的电镀槽配设有阳极板和阴极板；

在一个实施例中，安置架12的底面等距开设有多个安置槽13，载板14的表面对应安置槽13设置多组连接杆15、弹簧16和夹块17，夹块17的表面开设有V型槽，当夹固线路板时，首先牵引载板14，促使载板14拉动连接杆15过程中迫使夹块17压缩弹簧16，使得弹簧16的反作用力赋予夹块17具有回弹的趋势，为线路板的安置进行让位，然后将线路板依次排布在多个安置槽13内，再放弃牵引载板14，使得弹簧16伸展的过程中推动夹块17靠近线路板的侧面，直至夹块17的V型槽与线路板抵触，实现线路板的夹持。

在一个实施例中，内置杆11远离伸缩套筒9的一端焊接有圆盘型安装座，且安装座的表面通过螺栓与安置架12固定连接，通过圆盘型安装座便于内置杆11与安置架12的连接，有利于安置架12的上下移动。

在一个实施例中，定位槽10为L型结构，内置杆11表面的手持杆18处于定位槽10的拐角处，通过L型结构的定位槽10，能够对完全缩入伸缩套筒9的内置杆11进行固定，方便手动“伸缩”。

在一个实施例中，丝杆4远离电机3的一端套设安装有轴承座8，且轴承座8通过螺丝与支撑载架2内侧面固定连接，通过轴承座8能够对丝杆4进行固定，增加丝杆4转动过程中的平稳性。

在一个实施例中，支撑载架2的侧面固定安装有控制面板，且控制面板的输出端与电机3电性连接，控制面板控制电路通过本领域的技术人员简单的编程即可实现，属于本领域的公知常识，仅对其进行使用，不进行改造，故不再详细描述控制方式和电路连接，其中，控制面板通过导线与外部电源连接，方便供电。

在一个实施例中，载板14背离安置架12的一面焊接有U型结构的把手，通过把手便于载板14的拉扯。

工作原理：

使用时，首先将碱液、胶态钯活化液和电镀液以及注入电镀箱1内通过隔板分隔的除油槽、活化槽或电镀槽内，当夹固线路板时，首先牵引载板14，促使载板14拉动连接杆15过程中迫使夹块17压缩弹簧16，使得弹簧16的反作用力赋予夹块17具有回弹的趋势，为线路板的安置进行让位，然后将线路板依次排布在多个安置槽13内，再放弃牵引载板14，使得弹簧16伸展的过程中推动夹块17靠近线路板的侧面，直至夹块17的V型槽与线路板抵触，实现线路板的夹持，通过启动支撑载架2上安装的电机3，促使电机3输出端带动丝杆4传动，进而螺纹套7带动伸缩套筒9沿着丝杆4表面移动，螺纹套7顶部焊接的T型滑块6沿着支撑载架2内侧顶面开设的滑槽5滑动，使得伸缩套筒9的内置杆11上固定的安置架12依次通过电镀箱1内通过隔板分隔的除油槽、活化槽和电镀槽，实现安置架12位置的调节，然后手持杆18拨动内置杆11，促使手持杆18脱离L型定位槽10的卡接而迫使内置杆11伸展，使得安置架12上夹固的线路板浸没于除油槽、活化槽或电镀槽内，以便对线路板实施碱液除油、胶态钯活化以及电镀赋铜，提升HDI线路板通孔电镀效率和质量。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种HDI线路板通孔电镀装置，包括电镀箱(1)，其特征在于：所述电镀箱(1)的内部通过隔板分隔有除油槽、活化槽和电镀槽，且电镀箱(1)的顶部焊接有支撑载架(2)，所述支撑载架(2)的一端通过螺栓固定安装有电机(3)，且电机(3)输出端贯穿支撑载架(2)固定连接有丝杆(4)，所述丝杆(4)的表面螺纹连接有螺纹套(7)，且螺纹套(7)的顶部焊接有T型滑块(6)，并且螺纹套(7)的底部焊接有伸缩套筒(9)，所述支撑载架(2)内侧顶面开设有滑槽(5)，且滑槽(5)与T型滑块(6)滑动连接，所述伸缩套筒(9)内部穿插设置有内置杆(11)，且内置杆(11)的一端通过安装座固定有安置架(12)，所述伸缩套筒(9)的表面开设有定位槽(10)，所述内置杆(11)的表面焊接有手持杆(18)，且手持杆(18)的一端贯穿定位槽(10)延伸至伸缩套筒(9)外侧，所述安置架(12)的底面开设有安置槽(13)，且安置槽(13)内嵌入设置有夹块(17)，所述安置架(12)的侧面贴合有载板(14)，且载板(14)的表面焊接有连接杆(15)，所述连接杆(15)伸入安置槽(13)的部分与夹块(17)相焊接，且连接杆(15)的表面套设安装有弹簧(16)。

2.根据权利要求1所述的一种HDI线路板通孔电镀装置，其特征在于：所述安置架(12)的底面等距开设有多个安置槽(13)，所述载板(14)的表面对应安置槽(13)设置多组连接杆(15)、弹簧(16)和夹块(17)，所述夹块(17)的表面开设有V型槽。

3.根据权利要求1所述的一种HDI线路板通孔电镀装置，其特征在于：所述内置杆(11)远离伸缩套筒(9)的一端焊接有圆盘型安装座，且安装座的表面通过螺栓与安置架(12)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种HDI线路板通孔电镀装置，其特征在于：所述定位槽(10)为L型结构，所述内置杆(11)表面的手持杆(18)处于定位槽(10)的拐角处。

5.根据权利要求1所述的一种HDI线路板通孔电镀装置，其特征在于：所述丝杆(4)远离电机(3)的一端套设安装有轴承座(8)，且轴承座(8)通过螺丝与支撑载架(2)内侧面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种HDI线路板通孔电镀装置，其特征在于：所述支撑载架(2)的侧面固定安装有控制面板，且控制面板的输出端与电机(3)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种HDI线路板通孔电镀装置，其特征在于：所述载板(14)背离安置架(12)的一面焊接有U型结构的把手。