CN221071696U - 一种pcb薄板铜缸电镀导条装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件，所述支撑固定组件上固定有电镀铜缸下钛网组件，所述电镀铜缸下钛网组件上方设置有电镀铜缸上钛网，所述电镀铜缸下钛网组件包括下网框，所述下网框内固定有下钛网；本实用新型通过改进了电镀铜缸下钛网组件的设计，在下钛网上增加铜缸电镀导条，增加板面支撑，使得生产板在运行过程中，下钛网有足够的支撑，板面距离电镀铜缸上钛网和下钛网之间的距离相等，板面电力线分布均匀，板面镀铜沉积效率基本相当，将均匀性有着很大的改善从而使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体为一种PCB薄板铜缸电镀导条装置。
背景技术
电镀是印制电路板(PCB)中非常重要的一个工序。该工序可以提高电路板的电气性能、机械强度、焊接性能、防腐能力和成品率。主要用于制作多层PCB电路板和高密度印制电路板。目前现有的电镀铜缸下钛网对于生产板的尺寸有局限性，尺寸太小或太大，对板面的支撑均有不足，窗口侧位置受到铜缸喷流的影响，靠近钛网侧，特别是针对薄板，夹具侧固定，窗口侧在上下钛网之间浮动，从而影响导致板面电镀不均匀，薄板板面容易蹭到导条，有轻微划痕印，严重影响产品质量及可靠性，因此我们需要提出一种PCB薄板铜缸电镀导条装置来解决以上出现的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，改进了电镀铜缸下钛网组件，在下钛网上增加铜缸电镀导条，增加板面支撑，使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件，所述支撑固定组件上固定有电镀铜缸下钛网组件，所述电镀铜缸下钛网组件上方设置有电镀铜缸上钛网；
所述电镀铜缸下钛网组件包括下网框，所述下网框内固定有下钛网，所述下钛网的四边均固定在下网框的内壁上，所述下钛网上开设有多组电镀设备喷孔，所述下网框上嵌设有五根铜缸电镀导条，五根所述铜缸电镀导条的两端均固定在下网框上。
优选的，所述下钛网上还开设有六组导向轮安装槽，所述导向轮安装槽上转动连接有PCB薄板导向轮。
优选的，所述下网框上开设有多组固定螺纹孔。多组所述固定螺纹孔分别位于下网框的两侧框条上。
优选的，所述支撑固定组件包括两根固定支撑杆，两根固定支撑杆上均开设有网框安装槽，所述网框安装槽上开设有多组安装螺纹孔，所述安装螺纹孔上螺纹连接有安装螺丝，所述下网框通过安装螺丝穿过固定螺纹孔和安装螺纹孔从而固定在两根固定支撑杆之间。
优选的，所述网框安装槽上固定有多组限位块，所述下网框抵触在两组相邻的限位块之间。
优选的，所述固定支撑杆上安装有多组固定脚，所述固定脚上螺纹连接有螺纹锥杆，所述螺纹锥杆的上端螺纹连接有安装螺母。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过改进了电镀铜缸下钛网组件的设计，在下钛网上增加铜缸电镀导条，增加板面支撑，使得生产板在运行过程中，下钛网有足够的支撑，板面距离电镀铜缸上钛网和下钛网之间的距离相等，板面电力线分布均匀，板面镀铜沉积效率基本相当，将均匀性有着很大的改善从而使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型部件的结构示意图；
图3为本实用新型电镀铜缸下钛网组件的结构示意图；
图4为本实用新型支撑固定组件的结构示意图。
图中：100、支撑固定组件；101、固定支撑杆；102、网框安装槽；104、限位块；105、安装螺丝；106、固定脚；107、螺纹锥杆；108、安装螺母；200、电镀铜缸下钛网组件；201、下网框；202、下钛网；203、电镀设备喷孔；204、导向轮安装槽；205、PCB薄板导向轮；206、铜缸电镀导条；207、固定螺纹孔；300、电镀铜缸上钛网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件100，支撑固定组件100上固定有电镀铜缸下钛网组件200，电镀铜缸下钛网组件200上方设置有电镀铜缸上钛网300；
电镀铜缸下钛网组件200包括下网框201，下网框201内固定有下钛网202，下钛网202的四边均固定在下网框201的内壁上，下钛网202上开设有多组电镀设备喷孔203，下网框201上嵌设有五根铜缸电镀导条206，五根铜缸电镀导条206的两端均固定在下网框201上，多组下钛网202上的五根铜缸电镀导条206位置不尽相同，便于提高整条下钛网202组成的传送面有足够的支撑；
在下钛网202上增加铜缸电镀导条206，增加板面支撑，使得生产板在运行过程中，下钛网202有足够的支撑，板面距离电镀铜缸上钛网300和下钛网202之间的距离相等，板面电力线分布均匀，板面镀铜沉积效率基本相当，将均匀性有着很大的改善从而使得板面在铜缸内板面的电力线分布均匀，从而改善板面镀铜均匀性及板边烧板粗糙问题，减少干膜蚀刻不净和线幼等异常
下钛网202上还开设有六组导向轮安装槽204，导向轮安装槽204上转动连接有PCB薄板导向轮205，便于通过PCB薄板导向轮205转动以减小PCB薄板传输时PCB薄板与下钛网202之间的摩擦力，从而降低了PCB薄板表面损伤的几率。
下网框201上开设有多组固定螺纹孔207。多组固定螺纹孔207分别位于下网框201的两侧框条上，便于通过安装螺丝105穿过下网框201两侧的固定螺纹孔207将下钛网202固定在两根固定支撑杆101上，防止下钛网202在板面镀铜时发生晃动。
支撑固定组件100包括两根固定支撑杆101，两根固定支撑杆101上均开设有网框安装槽102，网框安装槽102上开设有多组安装螺纹孔，安装螺纹孔上螺纹连接有安装螺丝105，下网框201通过安装螺丝105穿过固定螺纹孔207和安装螺纹孔从而固定在两根固定支撑杆101之间，通过两根固定支撑杆101固定多块下网框201，使得多组下钛网202可以处于同一水平线，防止因为多组下钛网202之间的高度不同造成PCB薄板在运输时卡壳。
网框安装槽102上固定有多组限位块104，下网框201抵触在两组相邻的限位块104之间，便于限位块104限位，同时卡住下网框201，便于快速安装。
固定支撑杆101上安装有多组固定脚106，固定脚106上螺纹连接有螺纹锥杆107，螺纹锥杆107的上端螺纹连接有安装螺母108，便于通过将螺纹锥杆107的锥头部分固定在地面，从而固定两根固定支撑杆101。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，包括支撑固定组件(100)，其特征在于：所述支撑固定组件(100)上固定有电镀铜缸下钛网组件(200)，所述电镀铜缸下钛网组件(200)上方设置有电镀铜缸上钛网(300)；
所述电镀铜缸下钛网组件(200)包括下网框(201)，所述下网框(201)内固定有下钛网(202)，所述下钛网(202)的四边均固定在下网框(201)的内壁上，所述下钛网(202)上开设有多组电镀设备喷孔(203)，所述下网框(201)上嵌设有五根铜缸电镀导条(206)，五根所述铜缸电镀导条(206)的两端均固定在下网框(201)上。
2.根据权利要求1所述的一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述下钛网(202)上还开设有六组导向轮安装槽(204)，所述导向轮安装槽(204)上转动连接有PCB薄板导向轮(205)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述下网框(201)上开设有多组固定螺纹孔(207)，多组所述固定螺纹孔(207)分别位于下网框(201)的两侧框条上。
4.根据权利要求3所述的一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述支撑固定组件(100)包括两根固定支撑杆(101)，两根固定支撑杆(101)上均开设有网框安装槽(102)，所述网框安装槽(102)上开设有多组安装螺纹孔，所述安装螺纹孔上螺纹连接有安装螺丝(105)，所述下网框(201)通过安装螺丝(105)穿过固定螺纹孔(207)和安装螺纹孔从而固定在两根固定支撑杆(101)之间。
5.根据权利要求4所述的一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述网框安装槽(102)上固定有多组限位块(104)，所述下网框(201)抵触在两组相邻的限位块(104)之间。
6.根据权利要求4所述的一种PCB薄板铜缸电镀导条装置，其特征在于：所述固定支撑杆(101)上安装有多组固定脚(106)，所述固定脚(106)上螺纹连接有螺纹锥杆(107)，所述螺纹锥杆(107)的上端螺纹连接有安装螺母(108)。
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