CN211546699U - 一种hdi板的镀铜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架、固定于外架内部的电镀机构以及滑动设置于外架顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽和汇流槽，所述汇流槽的槽底为向电镀槽一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架顶部的滑轨、滑动设置于滑轨上的顶板、固定于顶板顶部的气缸、设置于顶板下方的底板、固定于底板底部的夹持件以及与顶板传动连接的动力机构，所述气缸的输出端贯穿于顶板且延伸至顶板的下方与底板的顶端固定连接。本实用新型结构设计合理，镀铜效果好，效率快，有利于工业化的生产应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板电镀技术领域，具体涉及一种HDI板的镀铜装置。
背景技术
随着生产技术的不断演进，电子产品无不趋向轻薄短小的方向发展，浸提各种包括移动电话、数码摄录机等微型手提式电子产品都是高密度互联(High DensityInterconnect,HDI)技术发展下的应用市场。高密度互连时目前最新的线路板制程技术，通过微孔道的形成，线路板层与层之间能互相连接，而这种高密度互连制程，再配合增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝薄和小的方向发展。同时在线路板的制备过程中为了提高线路板的使用寿命，一般需要对线路板进行镀铜处理，目前常规使用的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置在完成镀铜之后需要进行另行干燥，且通常采用自然风干的方式进行干燥，但是采用这样的方式使得线路板的干燥效率低，无法满足人们的要求。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述问题，提供了一种HDI板的镀铜装置，其结构设计合理，镀铜效果好，效率快，有利于工业化的生产应用。
本实用新型采用如下技术方案：
一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架、固定于外架内部的电镀机构以及滑动设置于外架顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽和汇流槽，所述汇流槽的槽底为向电镀槽一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架顶部的滑轨、滑动设置于滑轨上的顶板、固定于顶板顶部的气缸、设置于顶板下方的底板、固定于底板底部的夹持件以及与顶板传动连接的动力机构，所述气缸的输出端贯穿于顶板且延伸至顶板的下方与底板的顶端固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述汇流槽的顶部与滑轨平行的相对两侧上分别设有向上延伸的固定板，所述固定板上均匀分布有若干个固定孔，所述固定孔内固定卡接有气嘴，所述镀铜装置本体还包括风机，所述气嘴通过气管与风机的输出端连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶板的底部且对应于滑轨的位置处设有与滑轨相适配的滑槽，所述顶板通过滑槽滑动卡接于滑轨上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述动力结构包括转动设置于两条滑轨之间的丝杆、通过联轴器与丝杆一端固定连接的从动轮、设置于从动轮下方且与从动轮通过传动链连接的主动轮以及通过联轴器与主动轮连接的电机，所述顶板的底部且对应于丝杆的位置处固定设有一个传动块，所述传动块上设有一个与丝杆相适配的传动孔，所述丝杆与传动孔之间通过螺纹传动连接。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构设计合理，其中在电镀槽后增设了汇流槽，且在汇流槽顶部相对两侧设置的气嘴能够便于对镀铜后的线路板进行吹干，能够加快线路板的干燥效率，且从线路板上流下的镀铜液可以从汇流槽重新回流至电镀槽内再次利用，避免造成浪费。
附图说明
图1为本实用新型镀铜装置本体的结构示意图；
图2为本实用新型顶板的左侧视图；
图中符号说明：
外架1，电镀槽2，汇流槽3，滑轨4，顶板5，气缸6，底板7，夹持件8，固定板9，气嘴10，风机11，气管12，滑槽13，丝杆14，从动轮15，传动链16，主动轮17，电机18，传动块19，传动孔20。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型行进一步详细说明。
如图1和图2所示，一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，所述镀铜装置本体包括外架1、固定于外架1内部的电镀机构以及滑动设置于外架1顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽2和汇流槽3，在本实施例中，所述电镀槽2采用的是本领域常规使用的电镀槽，其具体结构便不再赘述；所述汇流槽3的槽底为向电镀槽2一侧倾斜的斜面结构，采用这样的设置便于汇流槽内的镀铜液重新回流至电镀槽2内；
所述夹持机构包括两条平行的设置于外架1顶部的滑轨4、滑动设置于滑轨4上的顶板5、固定于顶板5顶部的气缸6、设置于顶板5下方的底板7、固定于底板7底部的夹持件8以及与顶板5传动连接的动力机构，所述气缸6的输出端贯穿于顶板5且延伸至顶板5的下方与底板7的顶端固定连接，具体为，所述顶板5上对应于气缸6的输出端的位置处设有一个与气缸6的输出端相适配的通孔，所述气缸6的输出端贯穿于通孔设置；且在本实施例中所述夹持件8采用的是现有技术中本领域常规使用的用于夹持HDI线路板的夹持件。
所述汇流槽3的顶部与滑轨4平行的相对两侧上分别设有向上延伸的固定板9，所述固定板9上均匀分布有若干个固定孔(图中未示出)，所述固定孔内固定卡接有气嘴10，所述镀铜装置本体还包括风机11，所述气嘴10通过气管12与风机11的输出端连接；
所述顶板5的底部且对应于滑轨4的位置处设有与滑轨4相适配的滑槽13，所述顶板5通过滑槽13滑动卡接于滑轨4上；
所述动力结构包括转动设置于两条滑轨4之间的丝杆14、通过联轴器与丝杆14一端固定连接的从动轮15、设置于从动轮15下方且与从动轮15通过传动链16连接的主动轮17以及通过联轴器与主动轮17连接的电机18，所述顶板5的底部且对应于丝杆14的位置处固定设有一个与顶板15一体成型的传动块19，所述传动块19上设有一个与丝杆14相适配的传动孔20，具体的，所述外架1上对应于丝杆14相对两端的位置处分别固定设有固定座(图中未示出)，所述固定座上设有转动连接轴，所述丝杆14的相对两端分别转动连接于对应的转动连接轴上；且安装时，所述丝杆14与传动孔20之间通过螺纹传动连接。
本实用新型使用过程简述如下：
使用时首先将需要镀铜的HDI线路板夹持于夹持件8上，启动电机18通过主动轮17、传动链16、从动轮15和丝杆14之间的相互传动从而带动夹持机构移动至电镀槽2的上方，然后夹持机构上的气缸6推动底板7向下运动，使得HDI线路板完全浸没于电镀槽2内的镀铜液内，完成镀铜后气缸6再带动底板7向上运动至设定高度；接着电机18再次启动将夹持机构以及夹持机构上的完成电镀工序的HDI线路板带动至汇流槽3的上方(即两个固定板9之间)，此时风机11启动，并通过气管12和气嘴10向HDI线路板上吹风，将多余的镀铜液吹下，从而提高HDI线路板的干燥效率；最后将干燥后的HDI线路板取下即可。
最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本实用新型而不限制本实用新型的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (4)
1.一种HDI板的镀铜装置，包括镀铜装置本体，其特征在于：所述镀铜装置本体包括外架(1)、固定于外架(1)内部的电镀机构以及滑动设置于外架(1)顶部对应于电镀机构上方位置处的夹持机构，所述电镀机构包括依次连接且相通的电镀槽(2)和汇流槽(3)，所述汇流槽(3)的槽底为向电镀槽(2)一侧倾斜的斜面结构，所述夹持机构包括两条平行的设置于外架(1)顶部的滑轨(4)、滑动设置于滑轨(4)上的顶板(5)、固定于顶板(5)顶部的气缸(6)、设置于顶板(5)下方的底板(7)、固定于底板(7)底部的夹持件(8)以及与顶板(5)传动连接的动力机构，所述气缸(6)的输出端贯穿于顶板(5)且延伸至顶板(5)的下方与底板(7)的顶端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种HDI板的镀铜装置，其特征在于：所述汇流槽(3)的顶部与滑轨(4)平行的相对两侧上分别设有向上延伸的固定板(9)，所述固定板(9)上均匀分布有若干个固定孔，所述固定孔内固定卡接有气嘴(10)，所述镀铜装置本体还包括风机(11)，所述气嘴(10)通过气管(12)与风机(11)的输出端连接。
3.根据权利要求1所述的一种HDI板的镀铜装置，其特征在于：所述顶板(5)的底部且对应于滑轨(4)的位置处设有与滑轨(4)相适配的滑槽(13)，所述顶板(5)通过滑槽(13)滑动卡接于滑轨(4)上。
4.根据权利要求1所述的一种HDI板的镀铜装置，其特征在于：所述动力机构包括转动设置于两条滑轨(4)之间的丝杆(14)、通过联轴器与丝杆(14)一端固定连接的从动轮(15)、设置于从动轮(15)下方且与从动轮(15)通过传动链(16)连接的主动轮(17)以及通过联轴器与主动轮(17)连接的电机(18)，所述顶板(5)的底部且对应于丝杆(14)的位置处固定设有一个传动块(19)，所述传动块(19)上设有一个与丝杆(14)相适配的传动孔(20)，所述丝杆(14)与传动孔(20)之间通过螺纹传动连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922069048.9U CN211546699U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种hdi板的镀铜装置 |
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Publications (1)
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| CN211546699U true CN211546699U (zh) | 2020-09-22 |
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ID=72502077
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| CN201922069048.9U Active CN211546699U (zh) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 一种hdi板的镀铜装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211546699U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112609222A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-06 | 李从贵 | 一种清洗和烘干一体化的电镀装置 |
-
2019
- 2019-11-27 CN CN201922069048.9U patent/CN211546699U/zh active Active
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| CN112609222A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-04-06 | 李从贵 | 一种清洗和烘干一体化的电镀装置 |
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