CN116479507B - 一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，本发明涉及电镀加工技术领域，包括电镀容器，该电镀容器的外表面固定连接有升降柱，电镀容器的内表面安装有加热器，电源组件的正极安装有铜板，U形导杆的底部中央位置固定连接有受力凸起，U形导杆的外表面顶部固定连接有夹紧组件，夹紧组件的顶部固定连接有复位弹性条，复位弹性条的顶部与顶帽的内表面顶部固定连接，连接凸台的外表面固定连接有拨动叶片，连接凸台的外表面边缘设置有旋转顶动组件。该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，达到了快速电镀的效果，可对电镀液进行搅动，使得电镀液温度均匀，同时可使得半导体物件均速移动，促进电镀层均匀性好。
Description
技术领域
本发明涉及电镀加工技术领域，具体为一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置。
背景技术
在半导体制造领域，电镀是一种在基板上沉积金属薄膜的常见方法。特别是在先进封装技术中，由于电镀具有工艺简单、成本低、易于批量生产等优点。电镀工艺是利用电解原理在导电体表面镀上一层金属的表面加工方法，通常是将被镀基体放在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体表面沉积出来，进而在基体表面形成金属镀层。通过电镀工艺可以增强基体的导电性、抗腐蚀性、耐磨性等，因此在电子工业、通信、军工、航天等领域中具有广泛的应用。而半导体在生产中，就需要进行电镀处理。
目前，半导体被加工原件处于静止状态，使得电镀铜层均匀性差，不利于对半导体进行有效电镀，使得电镀品的电镀合格率低，同时电镀液温度的不均匀，容易出现局部温度高，和局部温度低的情况，进一步影响整体的电镀效果。
发明内容
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体薄膜电镀铜装置，包括：
电镀容器，电镀容器可储存电镀液，该电镀容器的外表面固定连接有升降柱，升降柱是可伸长和收缩，为现有的技术，且所述电镀容器的内表面安装有加热器，加热器可对电镀液进行加热，且所述升降柱的顶部固定连接有顶帽，且所述顶帽的顶部固定连接有电源组件，且所述电源组件的正极安装有铜板，且所述电源组件的负极安装有连接夹，将连接夹夹持在半导体薄膜上，升降柱收缩，使得顶帽被带动向下移动，使得铜板、U形导杆底部、受力凸起，以及需要电镀的半导体薄膜一起浸入到电镀液中，且利用加热器对电镀液进行加热，并利用电源组件通电，进而对半导体薄膜进行电镀铜；
该半导体薄膜电镀铜装置，还包括：
辅助器，该辅助器具有滑动连接在顶帽内表面顶部的U形导杆，且所述U形导杆的开口向上，且所述U形导杆的底部中央位置固定连接有受力凸起，受力凸起可受到向上的顶动力，且所述U形导杆的外表面顶部固定连接有夹紧组件，且所述夹紧组件的顶部固定连接有复位弹性条，复位弹性条可进行弹性变形，提供弹力，且所述复位弹性条的顶部与顶帽的内表面顶部固定连接；
均匀受热器，该均匀受热器具有固定在电镀容器的底部中央位置的伺服电机，利用伺服电机作为动力，且所述电镀容器的内表面底部且靠近伺服电机的位置转动连接有连接凸台，将连接凸台带动进行转动，且所述连接凸台的外表面固定连接有拨动叶片，使得均匀分布在连接凸台外表面的拨动叶片也被带动进行转动，此时电镀容器内电镀液进行搅动且所述连接凸台的外表面边缘设置有旋转顶动组件。
优选的，所述顶帽的顶端贯顶帽的内表面顶部并延伸至外部，穿所述顶帽的内表面顶部开设有与U形导杆的顶端相适配的滑动孔，所述受力凸起的底部设置为弧形面。
优选的，所述夹紧组件包括条形基体，所述条形基体的外表面与U形导杆的外表面固定连接，所述复位弹性条的底端与条形基体的顶部固定连接，所述条形基体的内部且远离U形导杆的一侧滑动连接有滑块，所述滑块的外表面固定连接有压簧，所述滑块的外表面且远离压簧的一侧固定连接有平面夹头，将条形基体外表面相对称的滑块向两侧拉动，使得滑块在条形基体内滑动，且压簧受到压缩，此时将需要电镀的半导体薄膜放置在两个相对称的滑块之间，并松开滑块，在压簧的弹力作用下，滑块相向移动，通过平面夹头将半导体薄膜进行夹紧。
优选的，所述条形基体的外表面开设有与滑块的外表面相适配的滑动槽，所述压簧远离滑块的一端与条形基体的内表面固定连接。
优选的，所述连接凸台的外表面设置为锥形，所述拨动叶片倾斜设置，且拨动叶片的外表面设置为圆弧面。
优选的，所述旋转顶动组件包括支撑连杆，所述支撑连杆的底端与连接凸台的外表面且靠近底部位置固定连接，所述支撑连杆的顶端固定连接有顶动推球，所述支撑连杆的外表面底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底端滚动连接有滚动圆珠，连接凸台进行转动将旋转顶动组件整体被带动进行转动，此时顶动推球进行圆周转动，使得受力凸起会受到向上的顶动力，此时夹紧组件将半导体薄膜带动向上移动，并利用顶动推球与受力凸起分离，顶动力消失，并在复位弹性条的弹力作用下，使得U形导杆带动半导体薄膜向下移动。
优选的，所述支撑连杆设置有三个，且三个支撑连杆均匀分布在连接凸台的外表面且靠近底部位置，所述支撑腿的底端开设有与滚动圆珠相适配的滚动槽。
优选的，所述电镀容器的外表面且靠近顶部位置设置有除杂模块，所述除杂模块包括方形管道，所述方形管道的外表面端部与电镀容器的外表面顶部固定且连通，所述方形管道的顶部卡接有盖板，所述方形管道远离电镀容器外表面的一端连通有回流管，所述方形管道的内表面固定连接有导流板，所述方形管道的内表面且靠近导流板的位置固定连接有月牙板，月牙板还可以起到阻拦杂物的作用，使得处在杂物滤网内的杂质不易回流，进而便于杂物聚集处理，所述方形管道的内表面且靠近月牙板的位置固定连接有杂物滤网，当连接凸台和拨动叶片转动将电镀容器内电镀液带动进行移动时，使得电镀液旋流，此时电镀液中的杂质受到离心力的作用会沿着靠近电镀容器内表面的位置进行移动，并在流体的带动下，使得杂质进入到方形管道内，且利用回流管将方形管道内的电镀液回流到电镀容器内形成循环，同时在导流板和月牙板的导向作用下，使得杂质顺畅被杂物滤网进行过滤。
优选的，所述回流管设置为弧形，所述回流管远离方形管道的一端贯穿电镀容器的外表面并延伸至内部。
一种半导体薄膜电镀铜工艺，包括以下步骤；
步骤一：关闭电镀容器底部阀门，并将升降柱伸长，使得顶帽被向上推动，并将电镀液注入到电镀容器内；
步骤二：将条形基体外表面相对称的滑块向两侧拉动，使得滑块在条形基体内滑动，且压簧受到压缩，此时将需要电镀的半导体薄膜放置在两个相对称的滑块之间，并松开滑块，在压簧的弹力作用下，滑块相向移动，通过平面夹头将半导体薄膜进行夹紧；
步骤三：将连接夹夹持在半导体薄膜上，升降柱收缩，使得顶帽被带动向下移动，使得铜板、U形导杆底部、受力凸起，以及需要电镀的半导体薄膜一起浸入到电镀液中，且利用加热器对电镀液进行加热，并利用电源组件通电，进而对半导体薄膜进行电镀铜；
步骤四：开启伺服电机将连接凸台带动进行转动，使得均匀分布在连接凸台外表面的拨动叶片也被带动进行转动，此时电镀容器内电镀液进行搅动；
步骤五：连接凸台进行转动将旋转顶动组件整体被带动进行转动，此时顶动推球进行圆周转动，使得受力凸起会受到向上的顶动力，此时夹紧组件将半导体薄膜带动向上移动，并利用顶动推球与受力凸起分离，顶动力消失，并在复位弹性条的弹力作用下，使得U形导杆带动半导体薄膜向下移动；
步骤六：当连接凸台和拨动叶片转动将电镀容器内电镀液带动进行移动时，使得电镀液旋流，此时电镀液中的杂质受到离心力的作用会沿着靠近电镀容器内表面的位置进行移动，并在流体的带动下，使得杂质进入到方形管道内，且利用回流管将方形管道内的电镀液回流到电镀容器内形成循环，同时在导流板和月牙板的导向作用下，使得杂质顺畅被杂物滤网进行过滤。
本发明提供了一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置。具备以下有益效果：
一、该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，将两个相对称的滑块向两侧拉动，此时压簧受到压缩，此时将需要电镀的半导体薄膜放置在两个相对称的滑块之间，并松开滑块，在压簧的弹力作用下，使得滑块相向移动，进而通过平面夹头将半导体薄膜进行夹紧，不易出现松动和掉落的情况，使得整体稳定性好，有助于电镀。
二、该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，利用伺服电机将连接凸台带动进行转动，使得拨动叶片也随着一起转动，并结合拨动叶片均匀分布在连接凸台，且拨动叶片为倾斜设置，此时电镀容器内电镀液进行搅动，使得电镀液受热均匀，不易出现局部过热和过低的情况。
三、该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，利用支撑连杆对顶动推球的支撑，使得顶动推球进行圆周转动时会对受力凸起施加向上的顶动力，此时向上滑动的U形导杆通过夹紧组件将半导体薄膜带动向上移动，并利用顶动推球与受力凸起分离，且在复位弹性条的弹力作用下，使得U形导杆带动半导体薄膜向下移动，如此往复上下移动，使得半导体薄膜处于均匀动态，进而促进电镀铜层均匀，不易出现厚薄不一的情况。
四、该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，当支撑连杆被带动进行转动时，利用支撑腿的支撑，且在滚动圆珠的滚动下，使得结构整体运行顺畅，不易出现卡顿的情况，还可以通过支撑腿对支撑连杆的支撑，使得支撑连杆自身强度高，不易弯曲或变形，进而有助于施加顶压力。
五、该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，当电镀液被拨动叶片带动会进行旋流，使得电镀液中的杂质受到离心力的作用会沿着靠近电镀容器内表面的位置进行移动，使得杂质进入到方形管道内，同时在导流板和月牙板的导向作用下，使得杂质顺畅被杂物滤网进行过滤，进而实现除杂的效果，减少杂质对电镀造成影响，且月牙板还可以起到阻拦杂物的作用，使得处在杂物滤网内的杂质不易回流，进而便于杂物聚集处理。
附图说明
图1为本发明半导体薄膜电镀铜工艺框图；
图2为本发明半导体薄膜电镀铜加工装置整体结构示意图；
图3为本发明半导体薄膜电镀铜加工装置仰视结构示意图；
图4为本发明辅助器仰视结构示意图；
图5为本发明夹紧组件整体结构示意图；
图6为本发明均匀受热器整体结构示意图；
图7为本发明旋转顶动组件整体结构示意图；
图8为本发明除杂模块截面结构示意图；
图9为本发明除杂模块剖视结构示意图。
图中：1、电镀容器；2、升降柱；3、加热器；4、顶帽；5、电源组件；6、铜板；7、连接夹；8、辅助器；9、均匀受热器；10、除杂模块；81、U形导杆；82、受力凸起；83、夹紧组件；84、复位弹性条；831、条形基体；832、滑块；833、压簧；834、平面夹头；91、伺服电机；92、连接凸台；93、拨动叶片；94、旋转顶动组件；941、支撑连杆；942、顶动推球；943、支撑腿；944、滚动圆珠；101、方形管道；102、盖板；103、回流管；104、导流板；105、月牙板；106、杂物滤网。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
第一实施例，如图1-图5所示，本发明提供一种技术方案：一种半导体薄膜电镀铜装置，包括：
电镀容器1，该电镀容器1的外表面固定连接有升降柱2，且电镀容器1的内表面安装有加热器3，加热器3可对电镀液进行加热，且升降柱2的顶部固定连接有顶帽4，且顶帽4的顶部固定连接有电源组件5，且电源组件5的正极安装有铜板6，升降柱2收缩，使得顶帽4被带动向下移动，使得铜板6、U形导杆81底部、受力凸起82，以及需要电镀的半导体薄膜一起浸入到电镀液中，且利用加热器3对电镀液进行加热，并利用电源组件5通电，进而对半导体薄膜进行电镀铜，且电源组件5的负极安装有连接夹7，将连接夹7夹持在半导体薄膜上；
该半导体薄膜电镀铜装置，还包括：
辅助器8，该辅助器8具有滑动连接在顶帽4内表面顶部的U形导杆81，U形导杆81具有导向的作用，且U形导杆81的开口向上，且U形导杆81的底部中央位置固定连接有受力凸起82，受力凸起82可受到向上的顶动力，且U形导杆81的外表面顶部固定连接有夹紧组件83，且夹紧组件83的顶部固定连接有复位弹性条84，复位弹性条84可提供弹力，且复位弹性条84的顶部与顶帽4的内表面顶部固定连接。
顶帽4的顶端贯顶帽4的内表面顶部并延伸至外部，穿顶帽4的内表面顶部开设有与U形导杆81的顶端相适配的滑动孔，便于U形导杆81滑动，受力凸起82的底部设置为弧形面，便于受到向上的顶动力，不易出现卡死的情况。
夹紧组件83包括条形基体831，条形基体831的外表面与U形导杆81的外表面固定连接，复位弹性条84的底端与条形基体831的顶部固定连接，条形基体831的内部且远离U形导杆81的一侧滑动连接有滑块832，将条形基体831外表面相对称的滑块832向两侧拉动，使得滑块832在条形基体831内滑动，滑块832的外表面固定连接有压簧833，且压簧833受到压缩，此时将需要电镀的半导体薄膜放置在两个相对称的滑块832之间，并松开滑块832，在压簧833的弹力作用下，滑块832相向移动，滑块832的外表面且远离压簧833的一侧固定连接有平面夹头834，通过平面夹头834将半导体薄膜进行夹紧，不易出现松动和掉落的情况，使得整体稳定性好，有助于电镀。
条形基体831的外表面开设有与滑块832的外表面相适配的滑动槽，便于滑块832滑动，压簧833远离滑块832的一端与条形基体831的内表面固定连接，便于压簧833受到按压。
第二实施例，如图1-图7所示，在第一实施例的基础上，
均匀受热器9，该均匀受热器9具有固定在电镀容器1的底部中央位置的伺服电机91，伺服电机91可作为动力，且电镀容器1的内表面底部且靠近伺服电机91的位置转动连接有连接凸台92，连接凸台92可被伺服电机91带动进行转动，且连接凸台92的外表面固定连接有拨动叶片93，开启伺服电机91将连接凸台92带动进行转动，使得均匀分布在连接凸台92外表面的拨动叶片93也被带动进行转动，此时电镀容器1内电镀液进行搅动，此时电镀容器内电镀液进行搅动，使得电镀液受热均匀，不易出现局部过热和过低的情况且连接凸台92的外表面边缘设置有旋转顶动组件94。
连接凸台92的外表面设置为锥形，拨动叶片93倾斜设置，便于对电镀容器1内电镀液进行搅动，且拨动叶片93的外表面设置为圆弧面。
旋转顶动组件94包括支撑连杆941，支撑连杆941起到支撑的作用，支撑连杆941的底端与连接凸台92的外表面且靠近底部位置固定连接，支撑连杆941的顶端固定连接有顶动推球942，转动中的顶动推球942便于对受力凸起82施加顶动力，连接凸台92进行转动将旋转顶动组件94整体被带动进行转动，此时顶动推球942进行圆周转动，使得受力凸起82会受到向上的顶动力，此时夹紧组件83将半导体薄膜带动向上移动，并利用顶动推球942与受力凸起82分离，顶动力消失，并在复位弹性条84的弹力作用下，使得U形导杆81带动半导体薄膜向下移动，如此往复上下移动，使得半导体薄膜处于均匀动态，进而促进电镀铜层均匀，不易出现厚薄不一的情况，支撑连杆941的外表面底部固定连接有支撑腿943，支撑腿943的底端滚动连接有滚动圆珠944，滚动圆珠944可进行滚动。
支撑连杆941设置有三个，且三个支撑连杆941均匀分布在连接凸台92的外表面且靠近底部位置，便于往复对受力凸起82往复向上顶动，支撑腿943的底端开设有与滚动圆珠944相适配的滚动槽，便于滚动圆珠944滚动。
利用支撑腿943倾斜设置，可对支撑连杆941进行支撑，进而使得支撑连杆941的自身强度增加，使得支撑连杆941受到顶动推球942的反向作用力后，提高整体的稳定性，同时利用滚动圆珠944的底部与电镀容器1的内表面底部贴合，使得旋转顶动组件94整体被连接凸台92带动进行转动时，便于滚动圆珠944的滚动，采用滚动摩擦，使得结构运行顺畅。
第三实施例，如图6-图9所示，在第二实施例的基础上，
电镀容器1的外表面且靠近顶部位置设置有除杂模块10，除杂模块10包括方形管道101，方形管道101的外表面端部与电镀容器1的外表面顶部固定且连通，当连接凸台92和拨动叶片93转动将电镀容器1内电镀液带动进行移动时，使得电镀液旋流，此时电镀液中的杂质受到离心力的作用会沿着靠近电镀容器1内表面的位置进行移动，并在流体的带动下，使得杂质进入到方形管道101内，方形管道101的顶部卡接有盖板102，可通过打开盖板102，便于对过滤后的杂质进行清理，方形管道101远离电镀容器1外表面的一端连通有回流管103，且利用回流管103将方形管道101内的电镀液回流到电镀容器1内形成循环，方形管道101的内表面固定连接有导流板104，方形管道101的内表面且靠近导流板104的位置固定连接有月牙板105，且月牙板105还可以起到阻拦杂物的作用，使得处在杂物滤网内的杂质不易回流，进而便于杂物聚集处理，同时在导流板104和月牙板105的导向作用下，方形管道101的内表面且靠近月牙板105的位置固定连接有杂物滤网106，使得杂质顺畅被杂物滤网106进行过滤，进而实现除杂的效果，减少杂质对电镀造成影响。
回流管103设置为弧形，回流管103远离方形管道101的一端贯穿电镀容器1的外表面并延伸至内部，便于对方形管道101内的电镀液进行回流。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (5)
1.一种半导体薄膜电镀铜装置，包括：
电镀容器(1)，该电镀容器(1)的外表面固定连接有升降柱(2)，且所述电镀容器(1)的内表面安装有加热器(3)，且所述升降柱(2)的顶部固定连接有顶帽(4)，且所述顶帽(4)的顶部固定连接有电源组件(5)，且所述电源组件(5)的正极安装有铜板(6)，且所述电源组件(5)的负极安装有连接夹(7)；
该半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于，还包括：
辅助器(8)，该辅助器(8)具有滑动连接在顶帽(4)内表面顶部的U形导杆(81)，且所述U形导杆(81)的开口向上，且所述U形导杆(81)的底部中央位置固定连接有受力凸起(82)，且所述U形导杆(81)的外表面顶部固定连接有夹紧组件(83)，且所述夹紧组件(83)的顶部固定连接有复位弹性条(84)，且所述复位弹性条(84)的顶部与顶帽(4)的内表面顶部固定连接；
均匀受热器(9)，该均匀受热器(9)具有固定在电镀容器(1)的底部中央位置的伺服电机(91)，且所述电镀容器(1)的内表面底部且靠近伺服电机(91)的位置转动连接有连接凸台(92)，且所述连接凸台(92)的外表面固定连接有拨动叶片(93)，且所述连接凸台(92)的外表面边缘设置有旋转顶动组件(94)；
所述电镀容器(1)的外表面且靠近顶部位置设置有除杂模块(10)，所述除杂模块(10)包括方形管道(101)，所述方形管道(101)的外表面端部与电镀容器(1)的外表面顶部固定且连通，所述方形管道(101)的顶部卡接有盖板(102)，所述方形管道(101)远离电镀容器(1)外表面的一端连通有回流管(103)，所述方形管道(101)的内表面固定连接有导流板(104)，所述方形管道(101)的内表面且靠近导流板(104)的位置固定连接有月牙板(105)，所述方形管道(101)的内表面且靠近月牙板(105)的位置固定连接有杂物滤网(106)；
所述回流管(103)设置为弧形，所述回流管(103)远离方形管道(101)的一端贯穿电镀容器(1)的外表面并延伸至内部；
所述顶帽(4)的顶端贯顶帽(4)的内表面顶部并延伸至外部，穿所述顶帽(4)的内表面顶部开设有与U形导杆(81)的顶端相适配的滑动孔，所述受力凸起(82)的底部设置为弧形面；
所述夹紧组件(83)包括条形基体(831)，所述条形基体(831)的外表面与U形导杆(81)的外表面固定连接，所述复位弹性条(84)的底端与条形基体(831)的顶部固定连接，所述条形基体(831)的内部且远离U形导杆(81)的一侧滑动连接有滑块(832)，所述滑块(832)的外表面固定连接有压簧(833)，所述滑块(832)的外表面且远离压簧(833)的一侧固定连接有平面夹头(834)；
所述条形基体(831)的外表面开设有与滑块(832)的外表面相适配的滑动槽，所述压簧(833)远离滑块(832)的一端与条形基体(831)的内表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述连接凸台(92)的外表面设置为锥形，所述拨动叶片(93)倾斜设置，且拨动叶片(93)的外表面设置为圆弧面。
3.根据权利要求2所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述旋转顶动组件(94)包括支撑连杆(941)，所述支撑连杆(941)的底端与连接凸台(92)的外表面且靠近底部位置固定连接，所述支撑连杆(941)的顶端固定连接有顶动推球(942)，所述支撑连杆(941)的外表面底部固定连接有支撑腿(943)，所述支撑腿(943)的底端滚动连接有滚动圆珠(944)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体薄膜电镀铜装置，其特征在于：所述支撑连杆(941)设置有三个，且三个支撑连杆(941)均匀分布在连接凸台(92)的外表面且靠近底部位置，所述支撑腿(943)的底端开设有与滚动圆珠(944)相适配的滚动槽。
5.根据权利要求4所述的一种半导体薄膜电镀铜装置的电镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：关闭电镀容器(1)底部阀门，并将升降柱(2)伸长，使得顶帽(4)被向上推动，并将电镀液注入到电镀容器(1)内；
步骤二：将条形基体(831)外表面相对称的滑块(832)向两侧拉动，使得滑块(832)在条形基体(831)内滑动，且压簧(833)受到压缩，此时将需要电镀的半导体薄膜放置在两个相对称的滑块(832)之间，并松开滑块(832)，在压簧(833)的弹力作用下，滑块(832)相向移动，通过平面夹头(834)将半导体薄膜进行夹紧；
步骤三：将连接夹(7)夹持在半导体薄膜上，升降柱(2)收缩，使得顶帽(4)被带动向下移动，使得铜板(6)、U形导杆(81)底部、受力凸起(82)，以及需要电镀的半导体薄膜一起浸入到电镀液中，且利用加热器(3)对电镀液进行加热，并利用电源组件(5)通电，进而对半导体薄膜进行电镀铜；
步骤四：开启伺服电机(91)将连接凸台(92)带动进行转动，使得均匀分布在连接凸台(92)外表面的拨动叶片(93)也被带动进行转动，此时电镀容器(1)内电镀液进行搅动；
步骤五：连接凸台(92)进行转动将旋转顶动组件(94)整体被带动进行转动，此时顶动推球(942)进行圆周转动，使得受力凸起(82)会受到向上的顶动力，此时夹紧组件(83)将半导体薄膜带动向上移动，并利用顶动推球(942)与受力凸起(82)分离，顶动力消失，并在复位弹性条(84)的弹力作用下，使得U形导杆(81)带动半导体薄膜向下移动；
步骤六：当连接凸台(92)和拨动叶片(93)转动将电镀容器(1)内电镀液带动进行移动时，使得电镀液旋流，此时电镀液中的杂质受到离心力的作用会沿着靠近电镀容器(1)内表面的位置进行移动，并在流体的带动下，使得杂质进入到方形管道(101)内，且利用回流管(103)将方形管道(101)内的电镀液回流到电镀容器(1)内形成循环，同时在导流板(104)和月牙板(105)的导向作用下，使得杂质顺畅被杂物滤网(106)进行过滤。
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