CN114808053A - 一种用于电路板生产用节能电镀工艺 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 20
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 20
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
本发明涉及相关的电路板生产技术领域，具体是一种用于电路板生产用节能电镀工艺，所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础，电路板生产电镀工艺包括以下步骤：步骤一：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上；步骤二：利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中，静置十分钟，下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定；步骤三：待电路板全部均匀完成电镀后，启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度；步骤四：依次将多个电路板取出，运送至其他加工处；本发明能够利用设置的升降机构和固定单元，能够对需要电镀的电路板进行固定，能够保证电路板电镀的质量，在完成电镀后便于对电路板进行拆卸。
Description
技术领域
本发明涉及相关的电路板生产技术领域，具体是一种用于电路板生产用节能电镀工艺。
背景技术
随着经济与工业的高速发展，对于产品表面的各种改善机械强度、装饰或其他特殊性能处理的需求逐渐浮现台面，于是，英国人与俄罗斯人分别独立地设计出金属电镀方法，且随着电化学理论的成熟，电镀原理与方法逐渐被世人理解并推广至全世界。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
经检索公开号为CN213327877U的实用新型专利，公开了一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备，包括第一立板、第二立板、电镀槽，所述第一立板和第二立板分别位于电镀槽的左右两侧，所述第一立板的正面贯穿安装有第一旋转轴。该FPC柔性电路板生产用智能电镀设备，通过柔性电路板的一部分位于喷射管的内部，且喷射管内腔的左侧面、右侧面和底面到柔性电路板外表面的垂直距离均相同。
上述专利以及背景技术中还存在很大的不足之处：
现有的电路板在电镀的过程中需要多个驱动机构，节能效果差，大多数不能自动对电镀材料进行添加，无法保证电镀液浓度保持充盈状态，进而影响电路板电镀的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电路板生产用节能电镀工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是：一种用于电路板生产用节能电镀工艺，所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础，电路板生产电镀工艺包括以下步骤：
步骤一：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上；
步骤二：利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中，静置十分钟，下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定；
步骤三：待电路板全部均匀完成电镀后，启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度；
步骤四：依次将多个电路板取出，运送至其他加工处。
优选的，所述加工装置包括电镀池，电镀池的两侧均固定连接有底座，两个底座的顶部均固定连接有U形架，U形架的一侧固定连接两个固定轨道，两个固定轨道的底端固定连接有电镀池的一侧内壁，两个固定轨道上均滑动套接有滑块，两个滑块的一端固定连接有固定横板，固定横板的底部长度方向上均匀固定连接有多个L形放置架，多个L形放置架上均开设有L形放置槽，电镀池的一侧固定连接有电镀原料箱，固定横板上安装有驱动升降机构，电镀原料箱上安装有进料机构。
优选的，所述驱动升降机构包括固定连接于U形架顶部的支架，支架的底部固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端通过联轴器连接有螺纹轴，螺纹轴上螺接有螺纹块，螺纹块的一端固定连接有固定横板的一侧，螺纹轴上转动套接有三角块，三角块的一侧固定连接于U形架的一侧，位于固定横板两端的两个L形放置架的一侧均固定连接有安装块，安装块上安装有固定单元。
优选的，所述螺纹轴的底端圆柱外侧壁均匀固定连接有三个搅动板，三个搅动板均位于电镀池靠近底部的位置，且三个搅动板均为倾斜状态，螺纹轴上转动套接有固定块，固定块的一端固定连接于电镀池的一侧内壁。
优选的，所述固定单元包括两个分别开设于两个安装块一侧的滑孔，两个滑孔内均滑动连接有移动杆，移动杆圆柱外侧壁的长度方向上均匀固定连接有多个L形杆，L形放置槽的一侧内壁均开设有插孔，多个L形杆一端分别延伸至多个插孔内。
优选的，所述移动杆上套接有复位弹簧，复位弹簧的两端分别与移动杆和其中一个安装块固定连接。
优选的，所述移动杆的一端固定连接有U形块，U形块的两侧内壁固定连接有固定轴，固定轴上转动连接有转动轮，U形架的顶部内壁固定连接有竖直杆，转动轮与竖直杆相贴合。
优选的，所述进料机构包括电镀原料箱顶部设有密封套管，密封套管的进料孔与电镀原料箱的出料孔内固定连接有导料管，密封套管的排料孔与电镀池的入料孔内固定连接有进料管，密封套管的内壁滑动连接有活塞，活塞的一侧固定连接有滑动杆，密封套管的一端内壁开设有密封孔，滑动杆的一端贯穿密封孔并固定连接有移动块。
优选的，所述电镀池的一侧固定连接有竖直滑轨，竖直滑轨上滑动连接有活动块，活动块的一侧固定连接有U形连接块，U形连接块与移动块相互靠近的一侧转动连接有推拉杆，活动块的另一侧固定连接有凸块，凸块上安装有调节单元。
优选的，所述调节单元包括固定连接于其中一个滑块一侧的T形块，T形块的一端开设有活动槽，活动槽内滑动连接有调节滑杆，调节滑杆的一端固定连接有U形杆，U形杆与凸块相适配，调节滑杆的一端开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺纹杆，活动槽的一侧内壁开设有旋转孔，螺纹杆的一端贯穿旋转孔并固定连接旋转帽。
本发明通过改进在此提供一种用于电路板生产用节能电镀工艺，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本发明通过一个驱动源对能够完成升降、固定、搅拌和进料等作业，使得装置更加节能，将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置架上，驱动伺服电机带动螺纹轴转动，螺纹轴转动带动螺纹块和固定横板向下移动，固定横板移动带动L形放置架和电路板进入电镀池内进行电镀，完成电镀后反向转动伺服电机带动电路板返回初始位置，将完成电镀的电路板取出即可，螺纹轴转动带动搅动板进行转动，搅动板转动带动能够对电镀液进行搅动，使得电镀液能够充分混合均匀，进而能够对电路板电镀的更加均匀；
其二：本发明通过在固定横板下降的过程中，由于竖直杆的下部比上部宽，使得转动轮在竖直杆上移动的过程中，能够带动U形块和移动杆原理竖直杆，移动杆移动带动复位弹簧移动并发生弹性形变，同时移动杆带动多个L形杆移动将多个电路板压住并固定，返回初始位置后，复位弹簧带动移动杆、U 形块、转动轮和L形杆复位，实现了电路板在电镀的过程中更加稳定，进而提高了电路板电镀的效果，同时便于拆卸电路板，提高电路板电镀的速度；
其三：本发明通过固定横板向下移动带动滑块和T形块向下移动，T形块移动带动调节滑杆和U形杆向下移动，直至U形杆的上端移动至于凸块接触并带动凸块向下移动，凸块移动带动活动块移动，活动块通过U形连接块、推拉杆和移动块拉动滑动杆向外移动，使得电镀原料箱内部的进入密封套管内，固定横板向上移动会带动推拉杆进行复位，使得电镀原料进入电镀池内，实现了能够自动进行进料，进而能够保证电镀池内的电镀液浓度保持充盈的状态；
其四：本发明通过转动螺纹杆带动调节滑杆移动，使得调节滑杆缩回T形块内，调节滑杆移动带动U形杆移动，U形杆移动带动会远离凸块，使得U形杆在移动的过程中，不会带动凸块进行移动，实现了根据电镀需要对U形杆进行调节，控制装置是否进行进料。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释：
图1是本发明的工艺流程示意图；
图2是本发明的第一视角立体结构示意图；
图3是本发明的第二视角立体结构示意图；
图4是本发明的第三视角剖面立体结构示意图；
图5是本发明的固定单元立体结构示意图；
图6是本发明的进料机构立体结构示意图；
图7是本发明的调节单元立体结构示意图；
图8是本发明的密封套管内部剖面平面结构示意图。
附图标记说明：
1、电镀池；101、底座；102、U形架；103、固定轨道；104、滑块；105、固定横板；106、L形放置架；107、电镀原料箱；2、伺服电机；201、螺纹轴； 202、螺纹块；203、搅动板；204、固定块；205、三角块；3、安装块；301、移动杆；302、复位弹簧；303、U形块；304、转动轮；305、L形杆；306、竖直杆；4、竖直滑轨；401、活动块；402、凸块；403、U形连接块；404、推拉杆；405、移动块；406、滑动杆；407、活塞；408、密封套管；409、进料管；410、导料管；5、T形块；501、螺纹杆；502、调节滑杆；503、U形杆。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种用于电路板生产用节能电镀工艺，本发明的技术方案是：
如图1-图8所示，一种用于电路板生产用节能电镀工艺，电路板生产电镀工艺以加工装置为基础，电路板生产电镀工艺包括以下步骤：
步骤一：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上；
步骤二：利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中，静置十分钟，下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定；
步骤三：待电路板全部均匀完成电镀后，启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度；
步骤四：依次将多个电路板取出，运送至其他加工处。
本工艺利用设置的升降机构和固定单元，能够对需要电镀的电路板进行固定，使得电路板在电镀的过程中不会偏移，进而能够保证电路板电镀的质量，在完成电镀后便于对电路板进行拆卸，进而能够提高电镀的速度。
进一步的，加工装置包括电镀池1，电镀池1的两侧均固定连接有底座 101，两个底座101的顶部均固定连接有U形架102，U形架102的一侧固定连接两个固定轨道103，两个固定轨道103的底端固定连接有电镀池1的一侧内壁，两个固定轨道103上均滑动套接有滑块104，两个滑块104的一端固定连接有固定横板105，固定横板105的底部长度方向上均匀固定连接有多个L 形放置架106，多个L形放置架106上均开设有L形放置槽，电镀池1的一侧固定连接有电镀原料箱107，固定横板105上安装有驱动升降机构，电镀原料箱107上安装有进料机构；借由上述结构，通过多个L形放置架106的设置，实现了能够同时对多个电路板进行电镀，进而能够大量的电镀作业，通过两个固定轨道103的设置，与两个滑块104的配合下，使得固定横板105和L 形放置架106更加稳定。
进一步的，驱动升降机构包括固定连接于U形架102顶部的支架，支架的底部固定连接有伺服电机2，伺服电机2的输出端通过联轴器连接有螺纹轴 201，螺纹轴201上螺接有螺纹块202，螺纹块202的一端固定连接有固定横板105的一侧，螺纹轴201上转动套接有三角块205，三角块205的一侧固定连接于U形架102的一侧，位于固定横板105两端的两个L形放置架106的一侧均固定连接有安装块3，安装块3上安装有固定单元；借由上述结构，通过三角块205的设置，实现了三角块205能够对螺纹轴201进行加固，提高了螺纹轴201的稳定性。
进一步的，螺纹轴201的底端圆柱外侧壁均匀固定连接有三个搅动板203，三个搅动板203均位于电镀池1靠近底部的位置，且三个搅动板203均为倾斜状态，螺纹轴201上转动套接有固定块204，固定块204的一端固定连接于电镀池1的一侧内壁；借由上述结构，通过搅动板203的设置，伺服电机2 转动带动螺纹轴201和搅动板203同时进行转动，实现了搅动板203转动能够对电镀液进行搅拌，进而使得电镀液能够更加均匀，使得电路板均匀的进行电镀。
进一步的，固定单元包括两个分别开设于两个安装块3一侧的滑孔，两个滑孔内均滑动连接有移动杆301，移动杆301圆柱外侧壁的长度方向上均匀固定连接有多个L形杆305，L形放置槽的一侧内壁均开设有插孔，多个L形杆305一端分别延伸至多个插孔内；借由上述结构，通过多个L形杆305的设置，多个L形杆305与多个L形放置架106一一对应，能够保证每个电路板能够被固定。
进一步的，移动杆301上套接有复位弹簧302，复位弹簧302的两端分别与移动杆301和其中一个安装块3固定连接；借由上述结构，通过复位弹簧 302的设置，在L形放置架106复位至初始位置时，复位弹簧302能够带动移动杆301进行复位。
进一步的，移动杆301的一端固定连接有U形块303，U形块303的两侧内壁固定连接有固定轴，固定轴上转动连接有转动轮304，U形架102的顶部内壁固定连接有竖直杆306，转动轮304与竖直杆306相贴合；借由上述结构，通过转动轮304的设置，转动轮304与U形块303之间为转动连接，使得转动轮304与竖直杆306之间滚动摩擦，实现了减小摩擦力，降低损耗。
进一步的，进料机构包括电镀原料箱107顶部设有密封套管408，密封套管408的进料孔与电镀原料箱107的出料孔内固定连接有导料管409，密封套管408的排料孔与电镀池1的入料孔内固定连接有进料管410，密封套管408 的内壁滑动连接有活塞407，活塞407的一侧固定连接有滑动杆406，密封套管408的一端内壁开设有密封孔，滑动杆406的一端贯穿密封孔并固定连接有移动块405；借由上述结构，通过导料管409和进料管410的设置，导料管409和进料管410内均设有单向阀，实现了电镀原料箱107的原料只能单向的通过导料管409进入密封套管408，然后从进料管410进入电镀池1内。
进一步的，电镀池1的一侧固定连接有竖直滑轨4，竖直滑轨4上滑动连接有活动块401，活动块401的一侧固定连接有U形连接块403，U形连接块 403与移动块405相互靠近的一侧转动连接有推拉杆404，活动块401的另一侧固定连接有凸块402，凸块402上安装有调节单元；借由上述结构，通过活动块401的设置，与U形连接块403、移动块405和推拉杆404的配合作用下，实现了动力传递。
进一步的，调节单元包括固定连接于其中一个滑块104一侧的T形块5， T形块5的一端开设有活动槽，活动槽内滑动连接有调节滑杆502，调节滑杆 502的一端固定连接有U形杆503，U形杆503与凸块402相适配，调节滑杆 502的一端开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺纹杆501，活动槽的一侧内壁开设有旋转孔，螺纹杆501的一端贯穿旋转孔并固定连接旋转帽；借由上述结构，通过螺纹杆501的设置，能够带动U形杆503移动带动会远离凸块402，实现了根据电镀需要对U形杆503进行调节，控制装置是否进行进料。
工作原理：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置架106上，驱动伺服电机2带动螺纹轴201转动，螺纹轴201转动带动螺纹块202和固定横板105向下移动，固定横板105移动带动L形放置架106和电路板进入电镀池1内进行电镀，完成电镀后反向转动伺服电机2带动电路板返回初始位置，将完成电镀的电路板取出即可，螺纹轴201转动带动搅动板203进行转动，搅动板203转动带动能够对电镀液进行搅动，使得电镀液能够充分混合均匀，进而能够对电路板电镀的更加均匀。
在固定横板105下降的过程中，由于竖直杆306的下部比上部宽，使得转动轮304在竖直杆306上移动的过程中，能够带动U形块303和移动杆301 原理竖直杆306，移动杆301移动带动复位弹簧302移动并发生弹性形变，同时移动杆301带动多个L形杆305移动将多个电路板压住并固定，返回初始位置后，复位弹簧302带动移动杆301、U形块303、转动轮304和L形杆305 复位，实现了电路板在电镀的过程中更加稳定，进而提高了电路板电镀的效果，同时便于拆卸电路板，提高电路板电镀的速度。
固定横板105向下移动带动滑块104和T形块5向下移动，T形块5移动带动调节滑杆502和U形杆503向下移动，直至U形杆503的上端移动至于凸块402接触并带动凸块402向下移动，凸块402移动带动活动块401移动，活动块401通过U形连接块403、推拉杆404和移动块405拉动滑动杆406向外移动，使得电镀原料箱107内部的进入密封套管408内，固定横板105向上移动会带动推拉杆404进行复位，使得电镀原料进入电镀池1内，实现了能够自动进行进料，进而能够保证电镀池1内的电镀液浓度保持充盈的状态。
转动螺纹杆501带动调节滑杆502移动，使得调节滑杆502缩回T形块5 内，调节滑杆502移动带动U形杆503移动，U形杆503移动带动会远离凸块 402，使得U形杆503在移动的过程中，不会带动凸块402进行移动，实现了根据电镀需要对U形杆503进行调节，控制装置是否进行进料。
上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础，电路板生产电镀工艺包括以下步骤：
步骤一：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上；
步骤二：利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中，静置十分钟，下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定；
步骤三：待电路板全部均匀完成电镀后，启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度；
步骤四：依次将多个电路板取出，运送至其他加工处。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述加工装置包括电镀池(1)，电镀池(1)的两侧均固定连接有底座(101)，两个底座(101)的顶部均固定连接有U形架(102)，U形架(102)的一侧固定连接两个固定轨道(103)，两个固定轨道(103)的底端固定连接有电镀池(1)的一侧内壁，两个固定轨道(103)上均滑动套接有滑块(104)，两个滑块(104)的一端固定连接有固定横板(105)，固定横板(105)的底部长度方向上均匀固定连接有多个L形放置架(106)，多个L形放置架(106)上均开设有L形放置槽，电镀池(1)的一侧固定连接有电镀原料箱(107)，固定横板(105)上安装有驱动升降机构，电镀原料箱(107)上安装有进料机构。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述驱动升降机构包括固定连接于U形架(102)顶部的支架，支架的底部固定连接有伺服电机(2)，伺服电机(2)的输出端通过联轴器连接有螺纹轴(201)，螺纹轴(201)上螺接有螺纹块(202)，螺纹块(202)的一端固定连接有固定横板(105)的一侧，螺纹轴(201)上转动套接有三角块(205)，三角块(205)的一侧固定连接于U形架(102)的一侧，位于固定横板(105)两端的两个L形放置架(106)的一侧均固定连接有安装块(3)，安装块(3)上安装有固定单元。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述螺纹轴(201)的底端圆柱外侧壁均匀固定连接有三个搅动板(203)，三个搅动板(203)均位于电镀池(1)靠近底部的位置，且三个搅动板(203)均为倾斜状态，螺纹轴(201)上转动套接有固定块(204)，固定块(204)的一端固定连接于电镀池(1)的一侧内壁。
5.根据权利要求3所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述固定单元包括两个分别开设于两个安装块(3)一侧的滑孔，两个滑孔内均滑动连接有移动杆(301)，移动杆(301)圆柱外侧壁的长度方向上均匀固定连接有多个L形杆(305)，L形放置槽的一侧内壁均开设有插孔，多个L形杆(305)一端分别延伸至多个插孔内。
6.根据权利要求5所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述移动杆(301)上套接有复位弹簧(302)，复位弹簧(302)的两端分别与移动杆(301)和其中一个安装块(3)固定连接。
7.根据权利要求5所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述移动杆(301)的一端固定连接有U形块(303)，U形块(303)的两侧内壁固定连接有固定轴，固定轴上转动连接有转动轮(304)，U形架(102)的顶部内壁固定连接有竖直杆(306)，转动轮(304)与竖直杆(306)相贴合。
8.根据权利要求2所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述进料机构包括电镀原料箱(107)顶部设有密封套管(408)，密封套管(408)的进料孔与电镀原料箱(107)的出料孔内固定连接有导料管(409)，密封套管(408)的排料孔与电镀池(1)的入料孔内固定连接有进料管(410)，密封套管(408)的内壁滑动连接有活塞(407)，活塞(407)的一侧固定连接有滑动杆(406)，密封套管(408)的一端内壁开设有密封孔，滑动杆(406)的一端贯穿密封孔并固定连接有移动块(405)。
9.根据权利要求8所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述电镀池(1)的一侧固定连接有竖直滑轨(4)，竖直滑轨(4)上滑动连接有活动块(401)，活动块(401)的一侧固定连接有U形连接块(403)，U形连接块(403)与移动块(405)相互靠近的一侧转动连接有推拉杆(404)，活动块(401)的另一侧固定连接有凸块(402)，凸块(402)上安装有调节单元。
10.根据权利要求9所述的一种用于电路板生产用节能电镀工艺，其特征在于：所述调节单元包括固定连接于其中一个滑块(104)一侧的T形块(5)，T形块(5)的一端开设有活动槽，活动槽内滑动连接有调节滑杆(502)，调节滑杆(502)的一端固定连接有U形杆(503)，U形杆(503)与凸块(402)相适配，调节滑杆(502)的一端开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺纹杆(501)，活动槽的一侧内壁开设有旋转孔，螺纹杆(501)的一端贯穿旋转孔并固定连接旋转帽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210329554.0A CN114808053A (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 一种用于电路板生产用节能电镀工艺 |
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|---|---|
| CN114808053A true CN114808053A (zh) | 2022-07-29 |
Family
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN114808053A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116479507A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-07-25 | 惠州顺科电镀有限公司 | 一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置 |
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2022
- 2022-03-30 CN CN202210329554.0A patent/CN114808053A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116479507A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-07-25 | 惠州顺科电镀有限公司 | 一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置 |
| CN116479507B (zh) * | 2023-04-25 | 2023-12-01 | 惠州顺科电镀有限公司 | 一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置 |
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