CN113969417A - 一种电路板的电镀方法及电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。
Description
技术领域
本申请涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板的电镀方法及电路板。
背景技术
现今，随着行业中PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的持续发展，对PCB制作工艺及其质量的要求也逐渐提高。
尤其是随着HD(高解析度)产品广泛应用于高端电子产品中，为满足更高的I/O(输入输出端口)密度及更小的占地面积的需求，电路板中盲孔的孔径被设计的越来越小，而盲孔的纵横比越来越高。
而目前盲孔常规加工能力仅为0.8:1，极限能力为1:1，因此，在加工更高纵横比盲孔产品时，极易出现盲孔底部电镀铜厚偏薄及抗镀的问题，导致盲孔中的孔铜不足。
发明内容
本申请提供了一种电路板的电镀方法及电路板，以解决现有技术在加工高纵横比盲孔电路板产品时，极易出现盲孔底部电镀铜厚偏薄及抗镀的问题，并导致盲孔中孔铜不足的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的电镀方法，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
其中，对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜的步骤之后，通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜的步骤之前，还包括：将沉铜后的电路板由容置有预浸药水的预浸槽的一端带动向其另一端运动，以接受垂直于电路板一端面的第一喷淋器喷射出的预浸药水的喷淋，从而对电路板进行预浸处理，其中，预浸槽内设置有超声波生成装置，以在预浸处理过程中持续在预浸槽内发出超声波。
其中，超声波生成装置的工作电流为1-3A，超声波的频率为20-40KHZ。
其中，通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜的步骤包括：将沉铜后的电路板浸入容置有电镀药水的电镀槽中，以通过连通至电路板及浸入电镀槽中的铜球上的工作电流为脉冲电流的正负电极片对电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜。
其中，正负电极片的工作电流包括正向和反向电流的幅值的比值小于1，且持续时长的比值大于1的脉冲电流。
其中，通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜的步骤包括：夹持沉铜后的电路板的一端，以带动电路板由容置有电镀药水的第一电镀槽的一端向其另一端运动，以接受垂直于电路板一端面的第二喷淋器喷射出的电镀药水的喷淋，且第二喷淋器从第一电镀槽中抽取电镀药水以循环喷淋电路板，从而在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜，其中，电路板的一端面垂直于第一电镀槽。
其中，对再次进行沉铜后的电路板进行再次电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜的步骤包括：夹持微蚀后的电路板的另一端，以带动电路板由容置有电镀药水的第二电镀槽的一端向其另一端运动，以接受第三喷淋器喷射出的电镀药水的喷淋，从而在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
其中，通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜的步骤包括：通过滚轮夹持并带动电路板由容置有微蚀药水的微蚀槽的一端向其另一端运动，以接受垂直于电路板一端面的第四喷淋器喷射出的微蚀药水的喷淋，从而对电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜。
其中，滚轮包括第一滚轮和第二滚轮，以分别夹持于电路板面向和背向第四喷淋器的两端面上，其中，第一滚轮包括有多个间隔设置的叶片滚轮。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的电镀方法得到。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜，从而能够通过两次电镀的方式改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题，也便避免了盲孔底部电镀铜厚偏薄及盲孔中孔铜不足的出现。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本申请电路板的电镀方法第一实施例的流程示意图；
图2是本申请电路板的电镀方法第二实施例的流程示意图；
图3是图2中正负电极片的工作电流一实施例的参数示意图；
图4是图2中正负电极片的工作电流一实施例的电流波形示意图；
图5是本申请电路板的电镀方法第三实施例的流程示意图；
图6是图5中滚轮一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请电路板的电镀方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
S11：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜。
具体地，在对电路板进行沉铜处理前，首先对待电镀的电路板进行初步处理，以制作形成一盲孔，例如，通过激光钻孔及机械钻孔在该电路板上制作出盲孔后，对该电路板进行化学沉铜。比如，通过化学沉积的方法在该电路板盲孔的孔壁及其板面的设定位置处沉积一化学铜层，以导通孔壁，进而有利于在下工序中对该电路板进行电镀。
可选地，本次对电路板进行沉铜处理得到的沉铜层的厚度为0.3-0.8um中的一种。
S12：通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜。
具体地，在对电路板进行沉铜处理后，进一步通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在该电路板的板面及其盲孔的孔壁形成一电镀铜层，从而实现盲孔内的电气导通，且使在该电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出的电镀铜层的厚度小于预设铜厚。
其中，该预设铜厚是指最终需要在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出的铜厚，以满足用户的需求，其可根据用户的需求进行合理设定，而在一具体实施例中，可在该电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的一半或三分之一等任一合理的小于预设铜厚的电镀铜。
可选地，电镀药水为CuSO4(硫酸铜)和H2SO4(硫酸)的混合溶液，且其中CuSO4的浓度为85-100g/L，H2SO4的浓度为190-220g/L，以将相应电路板放置于容置有该电镀药水的电镀槽中，并通过连通至该电路板及浸入电镀槽中的铜球的正负电极片对该电路板进行电镀处理，且通过控制电镀药水中各溶液的浓度及电镀持续的时长在该电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的一半或三分之一等任一合理的小于预设铜厚的电镀铜。
S13：通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜。
进一步地，通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀处理，以去除电路板盲孔底部的氧化铜，从而改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。
S14：对微蚀后的电路板再次进行沉铜。
进一步地，对微蚀后的电路板再次进行沉铜，以解决S11中在电路板中造成的沉铜不良的问题，例如，对第一次沉铜过薄或断路的位置处再次进行沉铜，以使本次沉铜的厚度能够达到预设沉铜的厚度，如使沉铜厚度达到0.3-0.8um。
S15：对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
具体地，对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在该电路板盲孔的孔壁及其底部进一步电镀出预设铜厚的电镀铜，则可理解的是，通过两次电镀的方式能够有效地改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题。
区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜，从而能够通过两次电镀的方式改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题，也便避免了盲孔底部电镀铜厚偏薄及盲孔中孔铜不足的出现。
请参阅图2，图2是本申请电路板的电镀方法第二实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
S21：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜。
具体地，具体地，在对电路板进行沉铜处理前，首先对待电镀的电路板进行初步处理，以制作形成一盲孔，例如，通过激光钻孔及机械钻孔在该电路板上制作出盲孔后，对该电路板进行化学沉铜。比如，通过化学沉积的方法在该电路板盲孔的孔壁及其板面的设定位置处沉积一化学铜层，以导通孔壁，进而有利于在下工序中对该电路板进行电镀。
在另一实施例中，在电路板上形成盲孔之后，且在对该电路板进行沉铜处理之前还包括：对该电路板进行除胶处理，例如，采用KMnO4(高锰酸钾)或NaMnO4(高锰酸钠)溶液对该电路板进行除胶，以去除经激光钻孔及机械钻孔后，在该电路板盲孔的孔壁处残留的钻污。
S22：将沉铜后的电路板由容置有预浸药水的预浸槽的一端带动向其另一端运动，以接受垂直于电路板一端面的第一喷淋器喷射出的预浸药水的喷淋，从而对电路板进行预浸处理，其中，预浸槽内设置有超声波生成装置，以在预浸处理过程中持续在预浸槽内发出超声波。
具体地，在对电路板进行沉铜处理后，进一步将其带入容置有预浸药水的预浸槽中，例如，通过滚轮夹持电路板的两端面以由相应的传送动力装置将该电路板带入设置在相应传送路径的预浸槽中，以带动该电路板由该预浸槽的一端向其另一端缓慢移动，接受垂直于该电路板上设置有盲孔的一端面的第一喷淋器喷射出的预浸药水的喷淋，从而对该电路板进行预浸处理。
其中，在该预浸槽内，例如，在其底部还设置有超声波生成装置，以在本次预浸处理过程中持续在该活化槽内发出超声波。
可选地，该超声波生成装置发出的超声波的频率为20-40KHZ，工作电流1-3A，以利用超音波的振动和空化作用加强相应药水的流动，从而提高盲孔内部的药水交换，改善盲孔内铜氧化的清洁效果。
其中，该第一喷淋器上设置有至少一个喷淋孔，以能够使喷淋出的预浸药水的出水压力较大，并使预浸药水对盲孔的冲击力更强，从而能够有效地提升预浸药水在盲孔内的药水交换，进而提升对电路板进行预浸处理的效率。
可选地，该第一喷淋器上的喷淋孔为圆形孔，而该喷淋孔的直径为0.25-0.4mm中的一种。而在其他实施例中，该喷淋孔还可以是椭圆形孔、方形孔及菱形孔等任一合理的图形孔中的一种，本申请对此不做限定。
在另一实施例中，在对电路板进行预浸处理前，还包括对该电路板进行除油处理及热水洗和水洗，以去除盲孔底部铜氧化，并润湿盲孔，降低盲孔内部的张力，以利于后续盲孔内部的药水交换。其中，预浸的目的是去除盲孔底部的铜氧化，而除油和预浸采用的均是浸泡+侧喷的方式，比如将电路板的板件浸入相应槽液中，并接受喷淋器从垂直于电路板板面的方向喷射出的药水，以提高电路板盲孔孔内的药水交换，因而能够解决单纯浸泡而无喷淋时，因无药水喷淋盲孔，孔内药水不流动而导致药水交换不足的问题，以及单纯喷淋无浸泡时，喷淋无法覆盖所有盲孔，个别盲孔未能被清洁的问题。
S23：将沉铜后的电路板浸入容置有电镀药水的电镀槽中，以通过连通至电路板及浸入电镀槽中的铜球上的工作电流为脉冲电流的正负电极片对电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜。
具体地，将沉铜后的电路板浸入容置有电镀药水的电镀槽中，以通过一工作电流为脉冲电流的正负电极片对该电路板进行电镀，且该正负电极片分别连通至电路板及浸入电镀槽中的铜球上，以通过该铜球向电镀槽中补充铜离子，并使电路板盲孔孔壁及其底部的沉铜层在正负电极片的工作电流的作用下进一步形成小于预设铜厚的一电镀铜层。
可选地，该正负电极片的工作电流包括正向和反向电流的幅值的比值小于1，且持续时长的比值大于1的脉冲电流。
优选地，如图3和图4所示，其中，图3是图2中正负电极片的工作电流一实施例的参数示意图，图4是图2中正负电极片的工作电流一实施例的电流波形示意图。由此可知，该正负电极片的工作电流为脉冲电流，且其在设定时间内的工作电流中的正向和反向电流的比值为1:2，正、反向电流持续的时间比为20:1，例如，在一个单位时间内，也即在一个完整的单位矩形波形内，当工作电流的正向电流为1A时，则其反向电流为-2A，而当正向电流的持续时间为20S时，则反向电流的持续时间为1S。而在其他实施例中，该正、反向电流的比值还可以是1:1.5或1:3等任一合理的比值，正、反向电流持续时间的比值也可以为19:1或20:1等任一合理的比值；同样地，该正、反向电流还可以是其他任一合理的电流值，其分别持续的时间也可以是其他任一合理的时长，但该正、反向电流的比值仍为1:2，正反电流持续的时间比为20:1，本申请对此不做限定。
可选地，根据电路板在相应电镀槽中由其一端向其另一端匀速运动的方向，将该电镀槽划分为1-10段，以能够使该电路板在该电镀槽中的第1段和第10段运动时，使相应正负电极片的工作电流为直流，而在该电镀槽中的第2段至第9段运动时，使该正负电极片的工作电流为上述中的脉冲电流，从而对电路板进行电镀，且可通过调整该脉冲电流的波形，也即脉冲电流中正、反向电流的幅值比及相应持续时间的比值，以有效改善对电路板的盲孔进行深镀的能力，进而最大程度地改善高纵横比盲孔电镀不良的问题。
其中，当该工作电流为正向电流时，对电路板进行镀铜，而该工作电流为反向电流时，则在盲孔孔壁处排斥Cu2+(铜离子)，从而使该Cu2+继续向盲孔的底部运动，以在该工作电流再次变换为正向电流时，吸附在盲孔的孔壁，进而被电镀为铜单质，则可理解的是，正向电镀时Cu2+被消耗，而反向电镀时，不镀铜，并通过铜球补充Cu2+，以最终实现盲孔内的Cu2 +浓度的稳定，进而提高深镀能力。
S24：通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜。
进一步地，通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀处理，以去除电路板盲孔底部的氧化铜，从而改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。
可选地，微蚀药水为H2SO4和H2O2(过氧化氢)的混合溶液，并添加有稳定剂，以用于去除电路板盲孔底部的电镀铜氧化。而其中H2SO4的浓度为20-40ml/L，H2O2浓度为10-20ml/L，该混合溶液的温度为32±3℃，该混合溶液具体容置于一微蚀槽中，以在电路板浸入该微蚀槽，并由一滚轮夹持该电路板的两端面，以带动该电路板由该微蚀槽的一端向其另一运动时，接受垂直于该电路板一端面的喷淋器喷射出的该混合溶液的喷淋，以对该电路板进行微蚀处理。
S25：对微蚀后的电路板再次进行沉铜。
进一步地，对微蚀后的电路板再次进行沉铜，以解决S21中在电路板中造成的沉铜不良的问题，例如，对第一次沉铜过薄或断路的位置处再次进行沉铜，以使本次沉铜的厚度能够达到预设沉铜的厚度。
S26：对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
具体地，对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在该电路板盲孔的孔壁及其底部进一步电镀出预设铜厚的电镀铜，则可理解的是，本次电镀的方式可采用与S23所述的相同的电镀工艺，在此不再赘述，而通过两次电镀的方式能够有效地改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力的不足问题。
请参阅图5，图5是本申请电路板的电镀方法第三实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
S51：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜。
具体地，在对电路板进行沉铜处理前，首先对待电镀的电路板进行初步处理，以制作形成一盲孔，例如，通过激光钻孔及机械钻孔在该电路板上制作出盲孔后，对该电路板进行化学沉铜。比如，通过化学沉积的方法在该电路板盲孔的孔壁及其板面的设定位置处沉积一化学铜层，以导通孔壁，进而有利于在下工序中对该电路板进行电镀。
可选地，本次对电路板进行沉铜处理得到的沉铜层的厚度为0.3-0.8um中的一种。
S52：夹持沉铜后的电路板的一端，以带动电路板由容置有电镀药水的第一电镀槽的一端向其另一端运动，以接受垂直于电路板一端面的第二喷淋器喷射出的电镀药水的喷淋，且第二喷淋器从第一电镀槽中抽取电镀药水以循环喷淋电路板，从而在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜，其中，电路板的一端面垂直于第一电镀槽。
具体地，通过滚轮或夹板及相应的动力装置夹持沉铜后的电路板的一端，以带动该电路板由容置有电镀药水的第一电镀槽的一端向其另一端运动，可理解的是，该电路板的两端面是与该第一电镀槽的端面相垂直的，且存在有第二喷淋器进一步垂直于该电路板的一端面，以在该电路板由第一电镀槽的一端向其另一端运动的过程中，持续喷射出电镀药水，以对该电路板进行喷淋，且该第二喷淋器进一步从该第一电镀槽中抽取出电镀药水以循环喷淋该电路板，从而在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜。
可选地，电镀药水为CuSO4和H2SO4和Cl-(氯离子)的混合溶液，且其中CuSO4的浓度为85-100g/L，H2SO4的浓度为190-220g/L，以在将相应电路板浸入容置有该电镀药水的电镀槽中时，通过连通至该电路板及浸入电镀槽中的铜球的正负电极片对该电路板进行电镀处理，且通过控制该电镀药水中各溶液的浓度及电镀持续的时长在该电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的一半或三分之一等任一合理的小于预设铜厚的电镀铜，并使相应药水的循环量达到每5-10min中任一种时，更新一次漕液，也即电镀药水。
S53：通过滚轮夹持并带动电路板由容置有微蚀药水的微蚀槽的一端向其另一端运动，以接受垂直于电路板一端面的第四喷淋器喷射出的微蚀药水的喷淋，从而对电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜。
进一步地，通过滚轮夹持电路板的两端面，以通过相应的传送动力装置带动该电路板由容置有微蚀药水的微蚀槽的一端向其另一端缓慢移动，以接受面向且垂直于电路板形成有盲孔的一端面的第四喷淋器喷射出的微蚀药水的喷淋，从而对电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜，从而改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。
可选地，该微蚀槽内进一步设置有超声波生成装置，以在本次微蚀处理过程中持续在该活化槽内发出超声波，从而提升对电路板进行微蚀处理的效率。
可选地，微蚀药水为H2SO4和H2O2的混合溶液，并添加有稳定剂，以用于去除电路板盲孔底部的电镀铜氧化。而其中H2SO4的浓度为20-40ml/L，H2O2浓度为10-20ml/L，该混合溶液的温度为32±3℃，该混合溶液具体容置于一微蚀槽中，以在电路板浸入该微蚀槽，并由滚轮夹持该电路板的两端面带动该电路板由该微蚀槽的一端向其另一运动时，接受垂直于该电路板一端面的第四喷淋器喷射出的该混合溶液的喷淋，且该喷淋器上设置有至少一个孔径为0.25-0.4mm的喷淋孔，其与开缝设计相比，喷淋孔的水刀出水压力大，喷淋出的药水对盲孔的冲击力更强，可提高药水在盲孔内的药水交换，且相应喷流的压力控制在2-5kg/cm2。
可选地，如图6所示，图6是图5中滚轮一实施例的结构示意图。在本实施例中，滚轮2包括第一滚轮21和第二滚轮22，以分别夹持于电路板的两端面上，以能够通过相应的动力装置带动该电路板在传送板1上运动，且第一滚轮21包括有多个间隔设置的叶片滚轮，以能够加快电路板盲孔表面的药水流动，进而加快电路板盲孔内的药水交换，且由于第一滚轮21上的叶片滚轮为间隔设置，使电路板面向第四喷淋器的板面及其盲孔能够较充分地接受第四喷淋器喷射出的微蚀药水的喷淋，以加快电路板的板面处的药水流动，进而提高盲孔内的药水交换，从而提高盲孔底部的微蚀量，并使相应的微蚀处理及后续的沉铜和电镀的处理效率更高。
S54：对微蚀后的电路板再次进行沉铜。
进一步地，对微蚀后的电路板再次进行沉铜，以解决S51中在电路板中造成的沉铜不良的问题，例如，对第一次沉铜过薄或断路的位置处再次进行沉铜，以使本次沉铜的厚度能够达到预设沉铜的厚度，如使沉铜厚度达到0.3-0.8um。
S55：夹持微蚀后的电路板的另一端，以带动电路板由容置有电镀药水的第二电镀槽的一端向其另一端运动，以接受第三喷淋器喷射出的电镀药水的喷淋，从而在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
具体地，对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以夹持微蚀后的电路板的另一端，并带动电路板由容置有电镀药水的第二电镀槽的一端向其另一端运动，以接受第三喷淋器喷射出的电镀药水的喷淋，从而在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
可选地，该第二电镀槽同于第一电镀槽，第三喷淋器同于第二喷淋器，也即在对相应电路板进行第一次电镀处理，并进一步微蚀和沉铜处理后，通过滚轮再次将该电路板带入同样的电镀槽中，以通过同样的喷淋器对该电路板再次进行电镀，且相应的工艺方式也可以相同，在此不再赘述。
可理解的是，通过分别夹持电路板的不同两端以进行两次电镀，能够尽可能地使电路板接受电镀药水的喷淋更加均匀，从而能够有效地改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力的不足问题。
基于总的发明构思，本申请还提供了一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板的电镀方法得到。
区别于现有技术的情况，本申请中的电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜，从而能够通过两次电镀的方式改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题，也便避免了盲孔底部电镀铜厚偏薄及盲孔中孔铜不足的出现。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括：
对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对所述电路板进行沉铜；
通过电镀药水对沉铜后的所述电路板进行电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；
通过微蚀药水对电镀后的所述电路板进行微蚀，以去除所述电路板的盲孔底部的氧化铜；
对微蚀后的所述电路板再次进行沉铜；
对再次进行沉铜后的所述电路板再次进行电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
2.根据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对所述电路板进行沉铜的步骤之后，所述通过电镀药水对沉铜后的所述电路板进行电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜的步骤之前，还包括：
将沉铜后的所述电路板由容置有预浸药水的预浸槽的一端带动向其另一端运动，以接受垂直于所述电路板一端面的第一喷淋器喷射出的所述预浸药水的喷淋，从而对所述电路板进行预浸处理，其中，所述预浸槽内设置有超声波生成装置，以在预浸处理过程中持续在所述预浸槽内发出超声波。
3.根据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，
所述超声波生成装置的工作电流为1-3A，所述超声波的频率为20-40KHZ。
4.根据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述通过电镀药水对沉铜后的所述电路板进行电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜的步骤包括：
将沉铜后的所述电路板浸入容置有所述电镀药水的电镀槽中，以通过连通至所述电路板及浸入所述电镀槽中的铜球上的工作电流为脉冲电流的正负电极片对所述电路板进行电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜。
5.根据权利要求4所述的电路板的电镀方法，其特征在于，
所述正负电极片的工作电流包括正向和反向电流的幅值的比值小于1，且持续时长的比值大于1的脉冲电流。
6.根据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述通过电镀药水对沉铜后的所述电路板进行电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜的步骤包括：
夹持沉铜后的所述电路板的一端，以带动所述电路板由容置有所述电镀药水的第一电镀槽的一端向其另一端运动，以接受垂直于所述电路板一端面的第二喷淋器喷射出的所述电镀药水的喷淋，且所述第二喷淋器从所述第一电镀槽中抽取所述电镀药水以循环喷淋所述电路板，从而在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜，其中，所述电路板的一端面垂直于所述第一电镀槽。
7.根据权利要求6所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述对再次进行沉铜后的所述电路板进行再次电镀，以在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜的步骤包括：
夹持微蚀后的所述电路板的另一端，以带动所述电路板由容置有所述电镀药水的第二电镀槽的一端向其另一端运动，以接受第三喷淋器喷射出的所述电镀药水的喷淋，从而在所述电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。
8.根据权利要求1所述的电路板的电镀方法，其特征在于，所述通过微蚀药水对电镀后的所述电路板进行微蚀，以去除所述电路板的盲孔底部的氧化铜的步骤包括：
通过滚轮夹持并带动所述电路板由容置有所述微蚀药水的微蚀槽的一端向其另一端运动，以接受垂直于所述电路板一端面的第四喷淋器喷射出的所述微蚀药水的喷淋，从而对所述电路板进行微蚀，以去除所述电路板的盲孔底部的氧化铜。
9.根据权利要求8所述的电路板的电镀方法，其特征在于，
所述滚轮包括第一滚轮和第二滚轮，以分别夹持于所述电路板面向和背向所述第四喷淋器的两端面上，其中，所述第一滚轮包括有多个间隔设置的叶片滚轮。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过如权利要求1-9中任一项所述的电路板的电镀方法得到。
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