CN114641138A - 线路板制备方法及其线路板 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 71
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 33
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 20
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000008685 targeting Effects 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 4
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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Abstract
本发明公开了一种线路板制备方法及其线路板，涉及线路板加工领域。方法包括：分离载体开料；对所述分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在所述第一金属载体和所述第二金属载体的表面均形成镀铜层；对所述分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对所述多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板；沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板；分别对所述第一初始线路板和所述第二初始线路板进行第二加工处理，得到第一目标线路板和第二目标线路板。上述基于分离载体，能够一次性加工两张线路板，生产效率较高。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工生产技术领域，特别涉及一种线路板制备方法及其线路板。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)朝着高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，对高层板和高密度互连(High Density Interconnector，HDI)的需求日益提升。HDI线路板采用积层法制板，以普通多层板为芯板叠加积层，利用钻孔，以及孔内金属化的制程，使得各层线路内部之间实现连接功能。相比仅有通孔的普通多层板，HDI精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。相关技术中，采用半加成法工艺生产加工无芯板高阶HDI线路板，只能够得到一张多层高阶HDI板，生产效率不高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板制备方法及其线路板，基于分离载体，能够一次性加工两张多层线路板，生产效率较高。
根据本发明实施例的提供的线路板制备方法。所述方法包括：
分离载体开料，其中，所述分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体；
对所述分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在所述第一金属载体和所述第二金属载体的表面均形成镀铜层；
对所述分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；
对所述多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，所述第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边；
沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板；
分别对所述第一初始线路板和所述第二初始线路板进行第二加工处理，得到与所述第一初始线路板对应的第一目标线路板和与所述第二初始线路板对应的第二目标线路板。
根据本发明实施例的线路板制备方法，至少具有如下技术效果：该方法首先进行分离载体开料，其中，分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体；然后对分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在第一金属载体和第二金属载体的表面均形成镀铜层；对分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边；沿着第一金属载体和第二金属载体对目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，通过进行分板处理，能够一次得到两张初始线路板，提高了加工效率；然后分别对第一初始线路板和第二初始线路板进行第二加工处理，得到与第一初始线路板对应的第一目标线路板和与第二初始线路板对应的第二目标线路板，通过对初始线路板进行第二加工处理，能够得到制备好的目标线路板。上述基于分离载体，能够一次性加工两张多层线路板，生产效率较高。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，包括：
沿着所述第一金属载体对所述目标整合线路板进行切割分板处理，将位于所述第一金属载体一侧的所述镀铜层、所述半固化片和所述铜箔作为所述第一初始线路板；
沿着所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行切割分板处理，将位于所述第二金属载体一侧的所述镀铜层、所述半固化片和所述铜箔作为所述第二初始线路板。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述第二加工处理包括以下步骤：压合-镭射打靶孔-钻对位孔-蚀刻-光学检测-层压-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-蚀刻-光学检测-包装。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述第一金属载体和所述第二金属载体均由铜制成。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述铜箔的厚度为14微米-27微米。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述半固化片的厚度为20微米-40微米。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述绝缘层由聚丙烯制成。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述半固化片由聚丙烯制成。
根据本发明实施例的线路板制备方法，所述镀铜层的厚度为15微米-20微米。
本发明第二方面实施例提供的线路板，基于上述第一方面实施例所述的线路板制备方法而得到。
根据本发明实施例的线路板，至少具有如下技术效果：该线路板通过上述线路板制备方法得到，上述线路板制备方法首先进行分离载体开料，其中，分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体；然后对分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在第一金属载体和第二金属载体的表面均形成镀铜层；对分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边；沿着第一金属载体和第二金属载体对目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，通过进行分板处理，能够一次得到两张初始线路板，提高了加工效率；然后分别对第一初始线路板和第二初始线路板进行第二加工处理，得到与第一初始线路板对应的第一目标线路板和与第二初始线路板对应的第二目标线路板，通过对初始线路板进行第二加工处理，能够得到制备好的目标线路板，将第一目标线路板和第二目标线路板作为最终得到的线路板。上述基于分离载体，能够一次性加工两张多层线路板，生产效率较高。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明一个实施例提供的线路板制备方法的流程示意图；
图2是图1中步骤S150的子步骤流程示意图；
图3是发明一个实施例提供的线路板制备方法的加工处理流程示意图；
图4是发明另一个实施例提供的线路板制备方法的加工处理流程示意图；
图5是本发明一个实施例提供的线路板制备方法的分板处理流程示意图；
图6是本发明另一个实施例提供的线路板制备方法的加工处理流程示意图；
图7是本发明另一个实施例提供的线路板制备方法的加工处理流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本发明实施例提供一种线路板制备方法及其线路板，该方法首先进行分离载体开料，其中，分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体；然后对分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在第一金属载体和第二金属载体的表面均形成镀铜层；对分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边；沿着第一金属载体和第二金属载体对目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，通过进行分板处理，能够一次得到两张初始线路板，提高了加工效率；然后分别对第一初始线路板和第二初始线路板进行第二加工处理，得到与第一初始线路板对应的第一目标线路板和与第二初始线路板对应的第二目标线路板，通过对初始线路板进行第二加工处理，能够得到制备好的目标线路板。上述基于分离载体的制备方法，能够一次性加工两张多层线路板，生产效率较高。
需要说明的是，上述线路板制备方法可以用于高密度互连线路板的制作，也可以用于超薄线路板的制作，应用范围较广。
参考图1和图3，图1示出了本发明实施例提供的线路板制备方法的流程示意图，该方法包括但不限于有步骤S110、步骤S120、步骤S130、步骤S140、步骤S150和步骤S160。
步骤S110，分离载体开料，其中，分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体。
在一实施例中，第一金属载体和第二金属载体均由铜制成，第一金属载体和第二金属载体也皆可以由铜合金制成，其中，第一金属载体和第二金属载体均由两张铜箔光面压合而成，两张铜箔的厚度分别为5微米和17微米，以便得到超薄多层板。
在一实施例中，绝缘层由聚丙烯制成。其中，聚丙烯是丙烯通过加聚反应而成的聚合物，在80℃以下能耐酸、碱、盐液及多种有机溶剂的腐蚀，能在高温和氧化作用下分解，由聚丙烯制成的绝缘层的相容性增强，耐热性、机械性也得到了大幅提升。
步骤S120，对分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在第一金属载体和第二金属载体的表面均形成镀铜层。
可以理解的是，对分离载体的上下两面进行电镀镀铜处理，在第一金属载体和第二金属载体的表面均形成镀铜层，其中，如图4所示，镀铜层分别表示为L5和L8。通过上述方式形成镀铜层有利于后续进行分板操作。
在一实施例中，将镀铜层的厚度设置为15微米-20微米，其中，镀铜层的厚度可以为15微米，也可以为20微米，能够减少线路板的厚度，以便得到超薄多层板。
步骤S130，对分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板。
需要说明的是，对分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，其中，半固化片表示为pp，由步骤S120可得，对分离载体的上下两面分别进行电镀处理，形成了镀铜层，基于镀铜层，叠合依次半固化片和铜箔，再进行压层，得到多层初始整合线路板。示例性地，当制作6层线路板时，在分离载体上表面的镀铜层L5上叠合半固化片pp和铜箔L4，依次再叠合两层半固化片和铜箔，铜箔分别表示为L3和L2。其中，铜箔L4与铜箔L5之间的半固化片采用高分子聚合物材料，镀锌含量为69％，铜箔L3与铜箔L4之间的半固化片采用高分子聚合物材料，镀锌含量为73％，铜箔L2与铜箔L3之间的半固化片采用高分子聚合物材料，镀锌含量为73％。在分离载体下表面的镀铜层L8上叠合半固化片pp和铜箔L9，其中，铜箔L8与铜箔L9之间的半固化片采用高分子聚合物材料，镀锌含量为69％，其余步骤与上述操作类似，这里不作赘述。通过上述叠合和压层得到多层初始整合线路板，方便后续进行分板操作。
在一实施例中，将铜箔的厚度设置为14微米-27微米，其中，铜箔的厚度可以为14微米，也可以为27微米，通常采用20微米，能够减少线路板的厚度，以便得到超薄多层板。
在一实施例中，将半固化片的厚度设置为20微米-40微米，半固化片的厚度可以为20微米，也可以为40微米，通常采用30微米，能够减少线路板的厚度，以便得到超薄多层板。
在一实施例中，半固化片由聚丙烯制成。其中，聚丙烯是丙烯通过加聚反应而成的聚合物，在80℃以下能耐酸、碱、盐液及多种有机溶剂的腐蚀，能在高温和氧化作用下分解，由聚丙烯形成的半固化片的相容性增强，耐热性、机械性也得到了大幅提升。
步骤S140，对多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边。
参考图4，对多层初始整合线路板进行棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边处理，得到目标整合线路板。通过得到目标整合线路板，方便后续进行分板操作。
步骤S150，沿着第一金属载体和第二金属载体对目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板。
参考图2和图5，沿着第一金属载体和第二金属载体对目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，包括但不限于有以下步骤：
步骤S151，沿着第一金属载体对目标整合线路板进行切割分板处理，将位于第一金属载体一侧的镀铜层、半固化片和铜箔作为第一初始线路板。
可以理解的是，沿着第一金属载体对目标整合线路板进行切割分板处理，为将第一金属载体与镀铜层分离，将镀铜层上方一侧的半固化片和铜箔，并结合镀铜层，作为第一初始线路板。基于分离载体对目标整合线路板进行分板处理，能够得到两块板，提高了生产效率。
步骤S152，沿着第二金属载体对目标整合线路板进行切割分板处理，将位于第二金属载体一侧的镀铜层、半固化片和铜箔作为第二初始线路板。
可以理解的是，沿着第二金属载体对目标整合线路板进行切割分板处理，为将第二金属载体与镀铜层分离，将镀铜层下方一侧的半固化片和铜箔，并结合镀铜层，作为第二初始线路板。基于分离载体对目标整合线路板进行分板处理，能够得到两块板，提高了生产效率。
步骤S160，分别对第一初始线路板和第二初始线路板进行第二加工处理，得到与第一初始线路板对应的第一目标线路板和与第二初始线路板对应的第二目标线路板。
可以理解的是，可以同时对第一初始线路板和第二初始线路板分别进行第二加工处理，通过并行处理提高了生产效率；也可以依次对第一初始线路板和第二初始线路板进行第二加工处理，由于对第一初始线路板和第二初始线路板的加工处理相同，能够降低工序的复杂性。
参考图6和图7，第二加工处理包括以下步骤：压合-镭射打靶孔-钻对位孔-蚀刻-光学检测-层压-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-蚀刻-光学检测-包装。
可以理解的是，分别对第一初始线路板和第二初始线路板进行压合-镭射打靶孔-钻对位孔-蚀刻-光学检测-层压-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-蚀刻-光学检测-包装处理，得到第一目标线路板和第二目标线路板。示例性地，制作6层线路板，对第一初始线路板进行第二加工处理，通过上述步骤S150得到第一初始线路板包括铜箔L2、铜箔L3、铜箔L4和镀铜层L5，以及在各个铜箔和镀铜层之间的半固化片，在铜箔L2的表面叠合半固化片和铜箔L1，以及在镀铜层L5的表面叠合半固化片和铜箔L6，并进行压合压合-镭射打靶孔-钻对位孔-蚀刻-光学检测-层压-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-蚀刻-光学检测-包装处理，得到第一目标线路板。第二目标线路板与上述处理类似，这里不作赘述。通过上述处理得到第一目标线路板和第二目标线路板，能够一次生产两张线路板，提高了生产效率。
需要说明的是，包装处理包括以下步骤：阻焊-点检-激光编码-成型-成品清洗-板翘返直-质量检测-装箱，通过包装处理完成线路板的制备。
在一实施例中，线路板基于上述实施例提供的线路板制备方法而得到，上述线路板制备方法首先进行分离载体开料，其中，分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体；然后对分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在第一金属载体和第二金属载体的表面均形成镀铜层；对分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边；沿着第一金属载体和第二金属载体对目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，通过进行分板处理，能够一次得到两张初始线路板，提高了加工效率；然后分别对第一初始线路板和第二初始线路板进行第二加工处理，得到与第一初始线路板对应的第一目标线路板和与第二初始线路板对应的第二目标线路板，通过对初始线路板进行第二加工处理，能够得到制备好的目标线路板，将第一目标线路板和第二目标线路板作为最终得到的线路板。上述基于分离载体的制备方法，能够一次性加工两张多层线路板，生产效率较高。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的。共享条件下还可作出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本发明权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
分离载体开料，其中，所述分离载体包括依次压合的第一金属载体、绝缘层和第二金属载体；
对所述分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在所述第一金属载体和所述第二金属载体的表面均形成镀铜层；
对所述分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；
对所述多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板，其中，所述第一加工处理的步骤包括：棕化-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-锣板边；
沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板；
分别对所述第一初始线路板和所述第二初始线路板进行第二加工处理，得到与所述第一初始线路板对应的第一目标线路板和与所述第二初始线路板对应的第二目标线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板，包括：
沿着所述第一金属载体对所述目标整合线路板进行切割分板处理，将位于所述第一金属载体一侧的所述镀铜层、所述半固化片和所述铜箔作为所述第一初始线路板；
沿着所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行切割分板处理，将位于所述第二金属载体一侧的所述镀铜层、所述半固化片和所述铜箔作为所述第二初始线路板。
3.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第二加工处理包括以下步骤：压合-镭射打靶孔-钻对位孔-蚀刻-光学检测-层压-镭射钻孔-等离子除胶-镀通孔-填孔电镀-蚀刻-光学检测-包装。
4.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第一金属载体和所述第二金属载体均由铜制成。
5.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为14微米-27微米。
6.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为20微米-40微米。
7.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述绝缘层由聚丙烯制成。
8.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述半固化片由聚丙烯制成。
9.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述镀铜层的厚度为15微米-20微米。
10.一种线路板，其特征在于，基于权利要求1至9任意一项所述的线路板制备方法而得到。
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Country Status (1)
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