JP2006344697A - 多層配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基材11上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板21a,21bが絶縁層14a,14bを介して積層されるとともに、スルホール31及びバイアホール32が形成された多層配線板において、絶縁基材11の材料と絶縁層14の材料とに、スルホール31及びバイアホール32の形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度の材料を用いた。
【選択図】 図5
Description
12、12a、12b 内層導体層
13、13a、13b 接着剤
14、14a、14b 層間絶縁層
15、15a、15b 外層絶縁層
21、21a、21b 片面銅貼りFPC基材
31a 2−3層間バイアホール形成予定箇所
32a、32b 1−2−3層バイアホール形成予定箇所
33a、33b 4−3−2層間バイアホール形成予定箇所
34a、34b 4−1層間バイアホール形成予定箇所
35a、35b 1−2層間バイアホール形成予定箇所
31 2−3層間バイアホール
32 1−2−3層間バイアホール
33 4−3−2層間バイアホール
34 4−1層間バイアホール
35 1−2層間バイアホール
51 積層板
52 回路基板
Claims (7)
- 絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板において、
前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料とに、前記スルホール及びバイアホールの形成 に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同程度 の材料が用いられたことを特徴とする多層配線板。 - 絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板において、
前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料が、より内層に位置するものほど、前記スルホ ール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性に 優れ且つレーザー加工速度の速い材料とされたことを特徴とする多層配線板。 - 前記絶縁層の材料に、硬化済の樹脂フィルムが用いられたことを特徴とする請求項1 又は2に記載の多層配線板。
- 絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板の製造方法におい て、前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料とに、前記スルホール及びバイアホールの 形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工性及びレーザー加工速度が同 程度の材料を用いるとともに、前記回路基板のそれぞれにおいて、エッチングにより回 路パターンを形成する際にスルホール及びバイアホールの各形成予定箇所についてもエ ッチングを行って該各形成予定箇所における導体層を除去しておき、全積層工程が終了 した後に前記各形成予定箇所に対してレーザー光を照射してすべてのスルホール及びバ イアホールを一括して形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
- 絶縁基材上に回路パターンを形成してなる複数枚の回路基板が絶縁層を介して積層さ れるとともに、スルホール及びバイアホールが形成された多層配線板の製造方法におい て、前記絶縁基材の材料と前記絶縁層の材料が、より内層に位置するものほど、前記ス ルホール及びバイアホールの形成に用いられる加工用レーザー光に対するレーザー加工 性に優れ且つレーザー加工速度の速い材料とするとともに、前記回路基板のそれぞれに おいて、エッチングにより回路パターンを形成する際にスルホール及びバイアホールの 各形成予定箇所についてもエッチングを行って該各形成予定箇所における導体層を除去 しておき、全積層工程が終了した後に前記各形成予定箇所に対してレーザー光を照射し てすべてのスルホール及びバイアホールを一括して形成することを特徴とする多層配線 板の製造方法。
- レーザー加工のための加工用データを予め前記スルホール及びバイアホールの深さ毎 にソーティングしておき、該深さ毎にまとめて加工条件の設定を行うとともにレーザー 加工を施すことを特徴とする請求項4又は5に記載の多層配線板の製造方法。
- 前記絶縁層の材料に、硬化済の樹脂フィルムを用いることを特徴とする請求項4から 6のいずれか一に記載の多層配線板の製造方法。
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