JPH10190235A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH10190235A JPH10190235A JP8356502A JP35650296A JPH10190235A JP H10190235 A JPH10190235 A JP H10190235A JP 8356502 A JP8356502 A JP 8356502A JP 35650296 A JP35650296 A JP 35650296A JP H10190235 A JPH10190235 A JP H10190235A
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- Japan
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- layer
- insulator
- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅箔への孔あけ工程を簡略化する多層配線板
の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、レ
ーザ照射による導体層および絶縁層に孔をあける工程
と、導体層間を電気接続する工程より成る多層配線板の
製造方法である。
の製造方法を提供すること。 【構成】 絶縁体層および導体層を積層する工程と、レ
ーザ照射による導体層および絶縁層に孔をあける工程
と、導体層間を電気接続する工程より成る多層配線板の
製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造方法
に関するものである。特に、高密度の多層配線板を製造
するのに適した製造方法に関するものである。
に関するものである。特に、高密度の多層配線板を製造
するのに適した製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、銅張り
の多層配線板の小型化、高密度化、軽量化などのために
多層配線板の導体幅、導体間隔、スルホール、ビアホー
ルなどの微細化、小径化などが求められている。これら
の要求のうちスルホール、ビアホールの小径化のため
に、従来のドリルによる孔加工にたいしてレーザーによ
る孔あけ方法が提案されている。例えば、特開昭５８−
６４０９７号公報である。
の多層配線板の小型化、高密度化、軽量化などのために
多層配線板の導体幅、導体間隔、スルホール、ビアホー
ルなどの微細化、小径化などが求められている。これら
の要求のうちスルホール、ビアホールの小径化のため
に、従来のドリルによる孔加工にたいしてレーザーによ
る孔あけ方法が提案されている。例えば、特開昭５８−
６４０９７号公報である。
【０００３】該公報には、多層印刷回路板の電気的に接
続すべき導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を孔あけのマスクとして
レーザを照射し、最上層から前記最下層までの導体層間
の樹脂層を除去することにより孔を明け、その後多層印
刷回路板の一般的技術によりスミア処理、銅メッキ、エ
ッチングなどによる製造方法が提案開示されている。
続すべき導体層のうちの最下層より上の導体層に予め孔
を明けておき、上側から前記孔を孔あけのマスクとして
レーザを照射し、最上層から前記最下層までの導体層間
の樹脂層を除去することにより孔を明け、その後多層印
刷回路板の一般的技術によりスミア処理、銅メッキ、エ
ッチングなどによる製造方法が提案開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の多
層配線板（多層印刷回路板、多層プリント板、多層印刷
配線板、ＰＷＢ、ＰＣＢなどと呼ばれることがある。）
の孔あけ加工の方法では、予め最外層の導体層に孔あけ
を施す製造工程が必要である。この導体層の孔あけ製造
工程は、ドリル、エッチングなどの方法によるが、ドリ
ルによる方法においては、孔あけ所望の導体層に孔あけ
が必要である。エッチングによる方法においては、フォ
トレジストの塗布、露光、除去、導体層の除去などが孔
あけ所望の導体層毎に必要である。これらには製造工程
の増加、製造コストの増加となる問題点がある。
層配線板（多層印刷回路板、多層プリント板、多層印刷
配線板、ＰＷＢ、ＰＣＢなどと呼ばれることがある。）
の孔あけ加工の方法では、予め最外層の導体層に孔あけ
を施す製造工程が必要である。この導体層の孔あけ製造
工程は、ドリル、エッチングなどの方法によるが、ドリ
ルによる方法においては、孔あけ所望の導体層に孔あけ
が必要である。エッチングによる方法においては、フォ
トレジストの塗布、露光、除去、導体層の除去などが孔
あけ所望の導体層毎に必要である。これらには製造工程
の増加、製造コストの増加となる問題点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層の導体層
のホール形成所望位置には孔を形成し最外層の導体層に
は孔を形成しないで絶縁体層および導体層を積層する工
程と、レーザ照射による該導体層および該絶縁体層に孔
をあける工程と、該導体層間を電気的接続する工程より
なることであり、レーザで直接絶縁体層および最外層の
導体層に孔あけを行うためドリル、エッチングなどによ
る最外層の該導体層への予め孔あけする必要がなく製造
工程が減少しコストダウンとなる多層配線板の製造方法
を提供することである。
のホール形成所望位置には孔を形成し最外層の導体層に
は孔を形成しないで絶縁体層および導体層を積層する工
程と、レーザ照射による該導体層および該絶縁体層に孔
をあける工程と、該導体層間を電気的接続する工程より
なることであり、レーザで直接絶縁体層および最外層の
導体層に孔あけを行うためドリル、エッチングなどによ
る最外層の該導体層への予め孔あけする必要がなく製造
工程が減少しコストダウンとなる多層配線板の製造方法
を提供することである。
【０００６】以下、本発明に係る多層配線板の製造方法
について詳細を記述する。図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）は、本発明に係る多層配線板の製造方法
を示す一態様断面概略図である。
について詳細を記述する。図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）は、本発明に係る多層配線板の製造方法
を示す一態様断面概略図である。
【０００７】本発明に係る多層配線板の製造方法は、一
般的に図１（ａ）に示すごとく回路パターンの形成と同
時に内層の導体層１ａのホール形成所望位置８に孔を形
成した内層回路基板７および孔を形成しない最外層の導
体層１ｂを絶縁体層２を介して積層する工程、ホール
（スルホール、ビアホールなど）の所望の位置にレーザ
３を照射して最外層の該導体層、該絶縁層に孔４を形成
する工程および形成された孔４に接続処理により該導体
層間を電気的接続する工程より成る。
般的に図１（ａ）に示すごとく回路パターンの形成と同
時に内層の導体層１ａのホール形成所望位置８に孔を形
成した内層回路基板７および孔を形成しない最外層の導
体層１ｂを絶縁体層２を介して積層する工程、ホール
（スルホール、ビアホールなど）の所望の位置にレーザ
３を照射して最外層の該導体層、該絶縁層に孔４を形成
する工程および形成された孔４に接続処理により該導体
層間を電気的接続する工程より成る。
【０００８】多層配線板の積層方法は一般的な多層配線
板の積層方法で行えばよい。例えばサブトラクティブ方
法、アディティブ方法などで所望回路パターンの形成と
同時にホール形成所望位置８に孔を形成した回路基板７
および金属箔１ｂを絶縁体２を位置決め、積み重ね（図
１（ａ））、真空中で加熱加圧により密着積層する（図
１（ｂ））。
板の積層方法で行えばよい。例えばサブトラクティブ方
法、アディティブ方法などで所望回路パターンの形成と
同時にホール形成所望位置８に孔を形成した回路基板７
および金属箔１ｂを絶縁体２を位置決め、積み重ね（図
１（ａ））、真空中で加熱加圧により密着積層する（図
１（ｂ））。
【０００９】該金属箔としては特に限定するものではな
いが銅、ステンレス、ニクロム、タングステン、アルミ
ニウムなどが好ましい。さらに好ましくは銅、ステンレ
スである。特に好ましくは銅であり圧延銅箔、電解銅箔
の方法で製造されたものが好ましく特に電解銅箔は絶縁
層樹脂との接着、密着性に優れている。このような金属
は電気伝導がよく、箔の形成が安易でありまた入手しや
すい。該金属箔の厚みは特に限定するものではないが
０．５〜５０μｍであることが好ましい。さらに好まし
くは１〜４０μｍである。特に好ましくは、３〜２０μ
ｍである。このような厚みの金属は柔軟でレーザ加工、
食刻が安易である。
いが銅、ステンレス、ニクロム、タングステン、アルミ
ニウムなどが好ましい。さらに好ましくは銅、ステンレ
スである。特に好ましくは銅であり圧延銅箔、電解銅箔
の方法で製造されたものが好ましく特に電解銅箔は絶縁
層樹脂との接着、密着性に優れている。このような金属
は電気伝導がよく、箔の形成が安易でありまた入手しや
すい。該金属箔の厚みは特に限定するものではないが
０．５〜５０μｍであることが好ましい。さらに好まし
くは１〜４０μｍである。特に好ましくは、３〜２０μ
ｍである。このような厚みの金属は柔軟でレーザ加工、
食刻が安易である。
【００１０】該絶縁体２としては特に限定するものでは
ないが好ましくはエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ル、フェノール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンオキシド、ビスマレイミド・トリアジン、シアネー
ト、フッ素、シリコン、ポリブタジエン、ポリサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ユリ
ア、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレン
などを主成分とする樹脂である。さらに好ましくは、エ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール、ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ビスマ
レイミド・トリアジンを主成分とする樹脂である。
ないが好ましくはエポキシ、ポリイミド、ポリエステ
ル、フェノール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニ
レンオキシド、ビスマレイミド・トリアジン、シアネー
ト、フッ素、シリコン、ポリブタジエン、ポリサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ユリ
ア、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエチレン
などを主成分とする樹脂である。さらに好ましくは、エ
ポキシ、ポリイミド、ポリエステル、フェノール、ポリ
フェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、ビスマ
レイミド・トリアジンを主成分とする樹脂である。
【００１１】該絶縁体２はガラス、アラミド、紙、多孔
質ポリテトラフルオロエチレン、クォーツなどの織布お
よび／または不織布に前記樹脂群を含侵させたものでも
よい。好ましくは、ガラスおよび／またはアラミドの織
布および／または不織布に前記樹脂群を含侵させてもよ
い。
質ポリテトラフルオロエチレン、クォーツなどの織布お
よび／または不織布に前記樹脂群を含侵させたものでも
よい。好ましくは、ガラスおよび／またはアラミドの織
布および／または不織布に前記樹脂群を含侵させてもよ
い。
【００１２】該絶縁体２は有機、無機の充填材が充填さ
れていてもよい。例えば樹脂ビーズ、アルミナ粉、酸化
チタン粉、炭酸カルシウム粉などである。
れていてもよい。例えば樹脂ビーズ、アルミナ粉、酸化
チタン粉、炭酸カルシウム粉などである。
【００１３】また、レーザ加工所望の最外層の導体層の
レーザ照射側の少なくともレーザの照射点にレーザ吸収
率を高める処理６を施すことが好ましい。さらに好まし
くは、該レーザ吸収率を高める処理６のサイズは孔あけ
所望のサイズ以下である。このような処理を施すことに
よりより低いエネルギーで該導体層を溶融し孔あけがで
きるからである（図１（ｃ））。レーザ吸収率の高い処
理としては、レーザ感度の高い材料層の形成、レーザの
波長域をよく吸収する色に着色するなどがあげられ、感
度の高い材料としてはＮｉＯX、ＣｕＯXまたは酸化銅、
酸化鉄、酸化コバルト、酸化モリブデン、酸化錫、酸化
鉛、酸化アンチモンなどを主成分とする金属酸化物など
が好ましい。さらに好ましくはＮｉＯX、ＣｕＯXであ
り、特に好ましくはＣｕＯXの酸化膜を形成することで
ある。また着色としては、コンゴーレッド、メチルバイ
オレットなどの染料またはカーボンなどの顔料で被覆す
ることである。好ましくは、カーボンなどの顔料で茶色
〜黒色に着色された材料で被覆することである。
レーザ照射側の少なくともレーザの照射点にレーザ吸収
率を高める処理６を施すことが好ましい。さらに好まし
くは、該レーザ吸収率を高める処理６のサイズは孔あけ
所望のサイズ以下である。このような処理を施すことに
よりより低いエネルギーで該導体層を溶融し孔あけがで
きるからである（図１（ｃ））。レーザ吸収率の高い処
理としては、レーザ感度の高い材料層の形成、レーザの
波長域をよく吸収する色に着色するなどがあげられ、感
度の高い材料としてはＮｉＯX、ＣｕＯXまたは酸化銅、
酸化鉄、酸化コバルト、酸化モリブデン、酸化錫、酸化
鉛、酸化アンチモンなどを主成分とする金属酸化物など
が好ましい。さらに好ましくはＮｉＯX、ＣｕＯXであ
り、特に好ましくはＣｕＯXの酸化膜を形成することで
ある。また着色としては、コンゴーレッド、メチルバイ
オレットなどの染料またはカーボンなどの顔料で被覆す
ることである。好ましくは、カーボンなどの顔料で茶色
〜黒色に着色された材料で被覆することである。
【００１４】孔４の形成においてはホール（スルホー
ル、ビアホールなど）の所望位置にレーザ３を照射する
ことにより最外層の導体層である金属箔および絶縁体層
である絶縁体を溶融、昇華させて孔を形成する。レーザ
の種類としては炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマ
レーザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザなどが好ましい。さ
らに好ましくは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザである。
特に好ましくは加工条件（パルス幅、パルス数、ピーク
出力など）を加工中に変更可能で高エネルギーである炭
酸ガスレーザで導体層、絶縁体層を加工することができ
る。
ル、ビアホールなど）の所望位置にレーザ３を照射する
ことにより最外層の導体層である金属箔および絶縁体層
である絶縁体を溶融、昇華させて孔を形成する。レーザ
の種類としては炭酸ガスレーザ、Ｘｅレーザ、エキシマ
レーザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザなどが好ましい。さ
らに好ましくは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザである。
特に好ましくは加工条件（パルス幅、パルス数、ピーク
出力など）を加工中に変更可能で高エネルギーである炭
酸ガスレーザで導体層、絶縁体層を加工することができ
る。
【００１５】孔４に接続処理による導体間の電気的接続
方法は一般的な方法で行えばよい。例えばエッチドバッ
ク処理を施してホール内のスミアリングを除去し無電解
メッキ、電解メッキ、導電性ペーストなどで該導体層間
を電気的接続する（図１（ｄ））。
方法は一般的な方法で行えばよい。例えばエッチドバッ
ク処理を施してホール内のスミアリングを除去し無電解
メッキ、電解メッキ、導電性ペーストなどで該導体層間
を電気的接続する（図１（ｄ））。
【００１６】こののち外層の導体層１ｂを所望回路にエ
ッチングして多層配線板を形成する（図１（ｄ））。
ッチングして多層配線板を形成する（図１（ｄ））。
【００１７】このような多層配線板の製造方法による多
層配線板は製造工程が減少してコストダウンとなりまた
小径ホールの形成が可能であり小型化できる。
層配線板は製造工程が減少してコストダウンとなりまた
小径ホールの形成が可能であり小型化できる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明に係る多層配線板の製造方法の
実施例を説明する。尚、本発明に係る多層配線板の製造
方法は以下の実施例に限られるものではない。
実施例を説明する。尚、本発明に係る多層配線板の製造
方法は以下の実施例に限られるものではない。
【００１９】（実施例１）先ず、エポキシ樹脂の両面に
厚み１８μｍの銅箔１ａをラミネートした銅張り両面板
に、フォトエッチング方法により回路パターンおよびホ
ール形成所望位置８に孔を形成した内層板（回路基板
７）に黒化処理を施し酸化銅を形成後、該酸化銅を金属
銅に化学的還元する処理をした。
厚み１８μｍの銅箔１ａをラミネートした銅張り両面板
に、フォトエッチング方法により回路パターンおよびホ
ール形成所望位置８に孔を形成した内層板（回路基板
７）に黒化処理を施し酸化銅を形成後、該酸化銅を金属
銅に化学的還元する処理をした。
【００２０】次に、樹脂付銅箔（約５０μｍのエポキシ
樹脂を付着させた厚み１２μｍ銅箔）を用いて、樹脂付
銅箔、内層板、および樹脂付銅箔を位置合わせおよび重
ね合わせを行い（図１（ａ））、真空チャンバーの中に
おいて積層（圧力２５Ｋｇ、温度１８０度、１２０分）
を行い積層板を作成した（図１（ｂ））。
樹脂を付着させた厚み１２μｍ銅箔）を用いて、樹脂付
銅箔、内層板、および樹脂付銅箔を位置合わせおよび重
ね合わせを行い（図１（ａ））、真空チャンバーの中に
おいて積層（圧力２５Ｋｇ、温度１８０度、１２０分）
を行い積層板を作成した（図１（ｂ））。
【００２１】次に、該積層板の表面にレーザ吸収率を高
める処理６として孔形成所望位置に円形状の黒化処理を
施した。（図１（ｂ））。
める処理６として孔形成所望位置に円形状の黒化処理を
施した。（図１（ｂ））。
【００２２】次に、レーザ吸収率を高める処理をした該
積層板を炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに位置決め
セットし、ビアホールの所望位置にプログラムされたレ
ーザ（ビーム径０．２ｍｍ、パルス幅２５μｓ、周波数
１００Ｈｚ）を照射して、表面の該銅箔１ｂに孔加工
し、続けて硬化した該エポキシ樹脂の絶縁層２の樹脂を
昇華させて該内層板７の銅箔１ａに届く孔を形成した。
また、別のホール所望位置には表面の該銅箔、ホール所
望位置８およびエポキシ樹脂２を溶融、昇華するレーザ
孔加工を行った（図１（ｃ））。
積層板を炭酸ガスレーザ装置の加工テーブルに位置決め
セットし、ビアホールの所望位置にプログラムされたレ
ーザ（ビーム径０．２ｍｍ、パルス幅２５μｓ、周波数
１００Ｈｚ）を照射して、表面の該銅箔１ｂに孔加工
し、続けて硬化した該エポキシ樹脂の絶縁層２の樹脂を
昇華させて該内層板７の銅箔１ａに届く孔を形成した。
また、別のホール所望位置には表面の該銅箔、ホール所
望位置８およびエポキシ樹脂２を溶融、昇華するレーザ
孔加工を行った（図１（ｃ））。
【００２３】次に、過マンガン酸カリウム法により孔の
内部のスミア処理を行い、無電解メッキ方法により該孔
の内壁、該内層板の銅箔１ａおよび銅箔１ｂに銅を析出
させ、続いて電解メッキ方法により銅を析出させ、内層
の銅箔、表面の銅箔を電気接続するメッキ層５を形成し
た（図１（ｄ））。
内部のスミア処理を行い、無電解メッキ方法により該孔
の内壁、該内層板の銅箔１ａおよび銅箔１ｂに銅を析出
させ、続いて電解メッキ方法により銅を析出させ、内層
の銅箔、表面の銅箔を電気接続するメッキ層５を形成し
た（図１（ｄ））。
【００２４】次に、表面の該銅箔をフォトエッチング方
法により所望の回路パターンにエッチングして多層配線
板を作成した（図１（ｄ））。
法により所望の回路パターンにエッチングして多層配線
板を作成した（図１（ｄ））。
【００２５】このように作成された該多層配線板は、最
外層の銅箔がレーザ吸収率を高める処理６によりより低
いエネルギーのレーザで溶融除去され、その後はホール
所望位置８の形成によりエポキシ樹脂２の昇華のための
低いレーザエネルギーにより孔が形成され、出力の切り
替えが不要であった。また、ホール（ビアホール、スル
ホールなど）の電気接続が確実であるばかりでなく温度
サイクルなどの環境テストにおいても十分な品質であっ
た。
外層の銅箔がレーザ吸収率を高める処理６によりより低
いエネルギーのレーザで溶融除去され、その後はホール
所望位置８の形成によりエポキシ樹脂２の昇華のための
低いレーザエネルギーにより孔が形成され、出力の切り
替えが不要であった。また、ホール（ビアホール、スル
ホールなど）の電気接続が確実であるばかりでなく温度
サイクルなどの環境テストにおいても十分な品質であっ
た。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る多層配線板の製造方法によ
れば、内層の回路基板７に回路を形成すると同時にホー
ル所望位置８に孔を形成し、レーザ照射前に予め最外層
の導体層に孔をあけることなくレーザの照射により該導
体層および該絶縁層に孔をあけることができて製造工程
の省略となり簡略化、コストダウンとなる。
れば、内層の回路基板７に回路を形成すると同時にホー
ル所望位置８に孔を形成し、レーザ照射前に予め最外層
の導体層に孔をあけることなくレーザの照射により該導
体層および該絶縁層に孔をあけることができて製造工程
の省略となり簡略化、コストダウンとなる。
【００２７】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は本発明
に係る多層配線板の製造方法の一実施態様を示す断面図
である。
に係る多層配線板の製造方法の一実施態様を示す断面図
である。
【００２８】
１ａ 内層導体層 １ｂ 外層導体層 ２ 絶縁体層 ３ レーザ ４ 孔 ５ メッキ層 ６ レーザ吸収率を高める処理 ７ 回路基板 ８ ホール所望位置 ９ ホール
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体層および導体層にホールを形成す
る多層配線板の製造方法において、内層の導体層のホー
ル形成所望位置には孔を形成し最外層の導体層には孔を
形成しないで絶縁体層および導体層を積層する工程と、
レーザ照射による該導体層および該絶縁体層に孔をあけ
る工程と、該導体層間を電気的接続する工程よりなるこ
とを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 孔あけすべき最外層の導体層のレーザ照
射面にレーザ吸収率を高める処理を施したことを特徴と
する請求項１記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356502A JPH10190235A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356502A JPH10190235A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190235A true JPH10190235A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18449343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8356502A Pending JPH10190235A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190235A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244605A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002301584A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法 |
| JP2003163465A (ja) * | 2002-11-19 | 2003-06-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| EP1545175A2 (en) * | 2003-12-18 | 2005-06-22 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of providing printed circuit board with conductive holes and board resulting therefrom |
| JP2009026912A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US7525188B2 (en) | 2005-06-07 | 2009-04-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multilayer circuit board and production method for same |
| CN110430675A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-08 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种线路板无定位孔成型方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8356502A patent/JPH10190235A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244605A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP4548892B2 (ja) * | 2000-03-01 | 2010-09-22 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002301584A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法 |
| JP2003163465A (ja) * | 2002-11-19 | 2003-06-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| EP1545175A2 (en) * | 2003-12-18 | 2005-06-22 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of providing printed circuit board with conductive holes and board resulting therefrom |
| EP1545175A3 (en) * | 2003-12-18 | 2007-05-30 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of providing printed circuit board with conductive holes and board resulting therefrom |
| US7525188B2 (en) | 2005-06-07 | 2009-04-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Multilayer circuit board and production method for same |
| JP2009026912A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN110430675A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-08 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种线路板无定位孔成型方法 |
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