JP2003249758A - リジッドフレックスプリント配線板 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板Info
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- JP2003249758A JP2003249758A JP2002049309A JP2002049309A JP2003249758A JP 2003249758 A JP2003249758 A JP 2003249758A JP 2002049309 A JP2002049309 A JP 2002049309A JP 2002049309 A JP2002049309 A JP 2002049309A JP 2003249758 A JP2003249758 A JP 2003249758A
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- Japan
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- wiring board
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- printed wiring
- flex printed
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層回路にして部品の実装密度を上げ、しか
も放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレック
スプリント配線板の提供。 【解決手段】 リジッド部とフレキシブル部からなるリ
ジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部
の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着し
た。
も放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレック
スプリント配線板の提供。 【解決手段】 リジッド部とフレキシブル部からなるリ
ジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部
の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱金属板を有
し、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配
線板に関する。
し、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＣ−ＤＣコンバータ等のオンボード電
源基板、Ｐｏｗｅｒ ＭＯＳ−ＦＥＴ等のパワーモジュ
ールが搭載される基板は、近年半導体チップの高出力
化、それに加え薄型化、小型化が要求されている。それ
に伴いそこに用いられる金属ベース配線板には、ベース
として放熱性の良い金属を用い、小型化して実装密度を
上げるために、多層回路にして部品の実装密度を上げて
いる。
源基板、Ｐｏｗｅｒ ＭＯＳ−ＦＥＴ等のパワーモジュ
ールが搭載される基板は、近年半導体チップの高出力
化、それに加え薄型化、小型化が要求されている。それ
に伴いそこに用いられる金属ベース配線板には、ベース
として放熱性の良い金属を用い、小型化して実装密度を
上げるために、多層回路にして部品の実装密度を上げて
いる。
【０００３】しかしながら上述の金属ベース配線板に
は、以下のような問題があった。すなわち小型化して高
実装密度可能なように基板を多層化すると、パワーモジ
ュールが表面実装される回路面と金属ベースまでの距離
が大きくなり、熱抵抗が大きく放熱が困難になり、その
放熱性の向上には限界があった。その対策として特許第
２６０８９８０号公報や特開平９−１１６２３９号公報
では、基板の一部を多層化し、多層化部に部品実装を、
非多層化部には高発熱のパワーモジュールを実装する金
属ベース配線板が提案されている。しかし金属板上の一
部、しかも一方の面にしか実装することができず、高密
度化は困難であった。また実開平４−６３６８１号公報
では、リジッド部とフレキシブル部からなるリジッドフ
レックスプリント配線板において、リジッド部の少なく
とも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着したリジッ
ドフレックスプリント配線板が提案されている。しかし
熱伝導率が悪い厚いリジッド部に金属板が貼り付けられ
ているため、熱が効率的に放散せず、放熱性能が不十分
であった。
は、以下のような問題があった。すなわち小型化して高
実装密度可能なように基板を多層化すると、パワーモジ
ュールが表面実装される回路面と金属ベースまでの距離
が大きくなり、熱抵抗が大きく放熱が困難になり、その
放熱性の向上には限界があった。その対策として特許第
２６０８９８０号公報や特開平９−１１６２３９号公報
では、基板の一部を多層化し、多層化部に部品実装を、
非多層化部には高発熱のパワーモジュールを実装する金
属ベース配線板が提案されている。しかし金属板上の一
部、しかも一方の面にしか実装することができず、高密
度化は困難であった。また実開平４−６３６８１号公報
では、リジッド部とフレキシブル部からなるリジッドフ
レックスプリント配線板において、リジッド部の少なく
とも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着したリジッ
ドフレックスプリント配線板が提案されている。しかし
熱伝導率が悪い厚いリジッド部に金属板が貼り付けられ
ているため、熱が効率的に放散せず、放熱性能が不十分
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたもので、多層回路にして部品
の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装
可能なリジッドフレックスプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたもので、多層回路にして部品
の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装
可能なリジッドフレックスプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、リジッド部と
フレキシブル部からなるリジッドフレックス多層配線板
において、フレキシブル部の少なくとも一方の面に絶縁
材を介して金属板を貼着することにより上記目的を達成
したものである。
フレキシブル部からなるリジッドフレックス多層配線板
において、フレキシブル部の少なくとも一方の面に絶縁
材を介して金属板を貼着することにより上記目的を達成
したものである。
【０００６】本発明において、貼り付けられる金属とし
ては、アルミ、アルミ合金、銅、真鍮、鉄、ステンレ
ス、あるいはこれらの合金が含まれる。これらの金属の
うちでは、比重が小さいこと、熱伝導が良いこと、加工
性が良いこと等を考慮すると、アルミが最も望ましい。
ては、アルミ、アルミ合金、銅、真鍮、鉄、ステンレ
ス、あるいはこれらの合金が含まれる。これらの金属の
うちでは、比重が小さいこと、熱伝導が良いこと、加工
性が良いこと等を考慮すると、アルミが最も望ましい。
【０００７】また金属板を銅箔に貼り付けられる接着層
としては、ガラスエポキシプリプレグ、エポキシ系、ポ
リイミド系、あるいはアクリル系の接着フィルム等が使
用される。放熱性の向上という点では、これらにシリ
カ、アルミナ等のフィラーを７０〜８０wt％程度充填し
たものが好ましい。
としては、ガラスエポキシプリプレグ、エポキシ系、ポ
リイミド系、あるいはアクリル系の接着フィルム等が使
用される。放熱性の向上という点では、これらにシリ
カ、アルミナ等のフィラーを７０〜８０wt％程度充填し
たものが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかるリ
ジッドフレックスプリント配線板の一実施形態の断面図
である。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかるリ
ジッドフレックスプリント配線板の一実施形態の断面図
である。
【０００９】図１においてＡはリジッドフレックス多層
配線板で、部品実装のリジッド部１とパワーモジュール
の搭載されるフレキシブル部２からなり、パワーモジュ
ール３搭載フレキシブル部２には放熱のため、金属板４
が備えられている。また、リジッド部１にはスルーホー
ル１２及びブラインド・バイア・ホール（ＢＶＨ）１３
が設けられている。
配線板で、部品実装のリジッド部１とパワーモジュール
の搭載されるフレキシブル部２からなり、パワーモジュ
ール３搭載フレキシブル部２には放熱のため、金属板４
が備えられている。また、リジッド部１にはスルーホー
ル１２及びブラインド・バイア・ホール（ＢＶＨ）１３
が設けられている。
【００１０】前記金属板４は次の如くして設けられる。
まず市販の金属板４の片面に密着性確保のため処理を施
すが、この処理法に特に制限は無い。次にこの金属板４
と同形状に裁断した絶縁性接着シート５を用意する。表
面処理された金属板４、絶縁性接着シート５及び回路形
成されたリジッドフレックス多層配線板を重ね合わせ、
積層する。ここでリジッドフレックス多層配線板は、そ
の基材の種類、厚さ、層数に制限は無い。金属板４は、
その種類、厚さに制限は無く、放熱性を重視する場合に
はアルミ板、銅板等、剛性を重視する場合には鉄板等が
ある。また絶縁性接着シート５は、その種類、厚さに制
限は無く、エポキシ系、ポリイミド系の絶縁性接着シー
ト等がある。
まず市販の金属板４の片面に密着性確保のため処理を施
すが、この処理法に特に制限は無い。次にこの金属板４
と同形状に裁断した絶縁性接着シート５を用意する。表
面処理された金属板４、絶縁性接着シート５及び回路形
成されたリジッドフレックス多層配線板を重ね合わせ、
積層する。ここでリジッドフレックス多層配線板は、そ
の基材の種類、厚さ、層数に制限は無い。金属板４は、
その種類、厚さに制限は無く、放熱性を重視する場合に
はアルミ板、銅板等、剛性を重視する場合には鉄板等が
ある。また絶縁性接着シート５は、その種類、厚さに制
限は無く、エポキシ系、ポリイミド系の絶縁性接着シー
ト等がある。
【００１１】次に製造例を挙げて本発明を更に説明する
が、本発明はこの製造例に限定されるものではない。
が、本発明はこの製造例に限定されるものではない。
【００１２】製造例１
図２に示す如く、まずフレキシブル基板１１として、ポ
リイミド両面銅張積層板６（絶縁層５０μm、銅箔３５
μm）を回路形成する。次に接着剤層付きのカバーレイ
７（接着層３５μm、ポリイミド層２５μm）で、ポリイ
ミド両面銅張積層板６を挟み込み、積層する。その時、
金属板４を貼る接着シート５の部分は除いておく。両面
板８（絶縁層２００μm、銅箔１８μm）を回路形成し、
銅箔１０（１８μm）及びフレキシブル基板１１とプリ
プレグ９（９０μm）を介在させて積層し、リジッド部
を作成する。以上のように作成されたリジッドフレック
ス多層配線板を、ドリル等で貫通孔を明けスルーホール
１２を設け、銅めっきをして層間の導通をとり、外層の
回路形成を行う。最後にエポキシ系絶縁性接着シート５
（６５μm）と金属板（アルミ板）４（１mm）を貼り合
わせて本発明リジッドフレックスプリント配線板を得
た。
リイミド両面銅張積層板６（絶縁層５０μm、銅箔３５
μm）を回路形成する。次に接着剤層付きのカバーレイ
７（接着層３５μm、ポリイミド層２５μm）で、ポリイ
ミド両面銅張積層板６を挟み込み、積層する。その時、
金属板４を貼る接着シート５の部分は除いておく。両面
板８（絶縁層２００μm、銅箔１８μm）を回路形成し、
銅箔１０（１８μm）及びフレキシブル基板１１とプリ
プレグ９（９０μm）を介在させて積層し、リジッド部
を作成する。以上のように作成されたリジッドフレック
ス多層配線板を、ドリル等で貫通孔を明けスルーホール
１２を設け、銅めっきをして層間の導通をとり、外層の
回路形成を行う。最後にエポキシ系絶縁性接着シート５
（６５μm）と金属板（アルミ板）４（１mm）を貼り合
わせて本発明リジッドフレックスプリント配線板を得
た。
【００１３】製造例２
製造例１のリジッド部に、ポリイミド系ビルドアップ材
（５０μm）と銅箔（３５μm）をビルドアップし、炭酸
ガスレーザーにより所定の穴を明け、銅めっき、回路形
成を施した以外は、製造例１と同様にして本発明リジッ
ドフレックスプリント配線板を得た。
（５０μm）と銅箔（３５μm）をビルドアップし、炭酸
ガスレーザーにより所定の穴を明け、銅めっき、回路形
成を施した以外は、製造例１と同様にして本発明リジッ
ドフレックスプリント配線板を得た。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、多層回路にして部品の
実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可
能なリジッドフレックスプリント配線板を提供すること
ができる。
実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可
能なリジッドフレックスプリント配線板を提供すること
ができる。
【図１】本発明リジッドフレックスプリント配線板の概
略断面説明図。
略断面説明図。
【図２】本発明リジッドフレックスプリント配線板の構
成部材を示す分離断面説明図。
成部材を示す分離断面説明図。
Ａ：リジッドフレックス多層配線板
１：リジッド部
２：フレキシブル部
３：パワーモジュール
４：金属板
５：絶縁性接着シート
６：ポリイミド両面銅張積層板
７：カバーレイ
８：両面板
９：プリプレグ
１０：銅箔
１１：フレキシブル基板
１２：スルーホール
１３：ブラインド・バイア・ホール
Claims (3)
- 【請求項１】 リジッド部とフレキシブル部からなるリ
ジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部
の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着し
たことを特徴とするリジッドフレックスプリント配線
板。 - 【請求項２】 前記リジッド部にスルーホールが設けら
れている請求項１記載のリジッドフレックスプリント配
線板。 - 【請求項３】 前記リジッド部が基材のビルドアップに
より形成され、かつブラインド・バイア・ホールが設け
られている請求項１又は２記載のリジッドフレックスプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002049309A JP2003249758A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002049309A JP2003249758A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249758A true JP2003249758A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28661859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002049309A Pending JP2003249758A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | リジッドフレックスプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249758A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237231A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合配線基板構造体 |
| JP2006344697A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sharp Corp | 多層配線板及びその製造方法 |
| KR101044200B1 (ko) | 2009-09-25 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2020129649A (ja) * | 2019-02-11 | 2020-08-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ） |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002049309A patent/JP2003249758A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237231A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合配線基板構造体 |
| JP2006344697A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sharp Corp | 多層配線板及びその製造方法 |
| KR101044200B1 (ko) | 2009-09-25 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉서블 회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2020129649A (ja) * | 2019-02-11 | 2020-08-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ） |
| JP7286899B2 (ja) | 2019-02-11 | 2023-06-06 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ） |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080513 |