CN110493978A

CN110493978A - 一种印制电路板的厚度和翘曲度控制方法

Info

Publication number: CN110493978A
Application number: CN201910671442.1A
Authority: CN
Inventors: 曾红; 王平; 巩杰
Original assignee: Guanghe Science And Technology (guangzhou) Co Ltd
Current assignee: Guanghe Science And Technology (guangzhou) Co Ltd
Priority date: 2019-07-24
Filing date: 2019-07-24
Publication date: 2019-11-22

Abstract

一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，属于印制电路板制造领域，通过在印制电路板的过程中通过使用限厚边条和翘曲引导板，可使印制电路板的层间翘曲度和产品尺寸精确度得到有效提升，产品厚度公差可以达到+5%以下，板翘≤0.5%。

Description

一种印制电路板的厚度和翘曲度控制方法

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，具体为印制电路板制造过程中的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法。

背景技术

随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连，它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。

多层板层压品质控制，包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废，其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上，厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机，其结构为两块平行热盘，一般采用导热油媒介，将热量通过缓冲材料（如牛皮纸等）传导给多层板。而由于压机设备热盘的水平度波动和平整度直接影响到压合的品质，现有工艺技术采用定期进行水平校准和机械打磨的方法来解决这种异常对产品压合品质造成的影响，但这种办法对于高档次、高精度的多层印制板的短、小、轻、薄的品质要求均无法满足，且容易导致印制板翘曲度很高，而现在很多装配厂家都已经要求多层印制板的板厚公差小于5%，翘曲度小于0.5%，特别是高端智能电子产品在线路板的厚度均匀性、平整性方面都有着更严格的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处而提供一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，用于解决目前多层印制板的板厚公差大、翘曲度大的问题。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：（a）根据印制板设计要求，计算出理论的压板厚度及采用直板压合情况下，多层印制板所产生一般翘曲的翘曲度，翘曲度按如下方法进行计算：采用直板压合方式的多层印制板作为计算翘曲度的样品，样品放置到平台上，样品凸出的一面朝上，样品的翘曲度=R/L，其中R为样品与平台最大垂直距离，L为样品接触平台的对角线长度；（b）按照理论压板厚度，选择同厚度规格的限厚边条；（c）根据计算出来的翘曲度设置多种规格的翘曲引导板；（d）将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；（e）先选择合适翘曲度的翘曲引导板，将翘曲引导板设置于未压合多层板件的上方或下方，翘曲引导板的位置由翘曲方向决定，翘曲引导板的翘曲方向与步骤（1）中一般翘曲的翘曲方向相反；（f）在未压合多层板件的四周放置限厚边条；（g）将全部叠板进行高温压合。

进一步地，所述限厚边条数量使用两条以上。

进一步地，所述限厚边条采用耐高温树脂、铜或不锈钢材料中的一种或多种。

进一步地，所述限厚边条的厚度为理论厚度的±100μm。

进一步地，所述限厚边条的标准限厚边条以10μm的厚度递增。

进一步地，所述翘曲引导板采用耐高温树脂、硅胶或铸铁材料的一种或多种。

进一步地，所述翘曲引导板为具有翘曲度的圆弧板。

进一步地，所述翘曲引导板的翘曲度为0.1-0.5%。

进一步地，所述翘曲引导板的标准翘曲引导板以0.05%的翘曲度递增。

进一步地，所述限厚边条和翘曲引导板均可多次循环使用，且需定期清洁并测量翘曲度是否有变化。

本发明的有益效果是：本发明的层间一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，在印制电路板的过程中通过使用限厚边条和翘曲引导板，可使印制电路板的层间翘曲度和产品尺寸精确度得到有效提升，产品厚度公差可以达到+5%以下，板翘≤0.5%。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步描述。

本实施例中使用的印制电路板为8层板，标准厚度为1200μm，制造过程中通过以下步骤实现对印制电路板的厚度和翘曲度的控制：（a）根据印制板设计要求，计算出理论的压板厚度及采用直板压合情况下，多层印制板所产生一般翘曲的翘曲度，翘曲度按如下方法进行计算：采用直板压合方式的多层印制板作为计算翘曲度的样品，样品放置到平台上，样品凸出的一面朝上，样品的翘曲度=R/L，其中R为样品与平台最大垂直距离，L为样品接触平台的对角线长度；（b）按照理论压板厚度，选择同厚度规格的限厚边条；（c）根据计算出来的翘曲度设置多种规格的翘曲引导板；（d）将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；（e）先选择合适翘曲度的翘曲引导板，将翘曲引导板设置于未压合多层板件的上方，翘曲引导板的翘曲方向向下；（f）在未压合多层板件的四周放置限厚边条；（g）将全部叠板进行高温压合。

其中，本实施例使中使用四条长条状的的不锈钢限厚边条，厚度与印制电路板一致为1.2mm，翘曲引导板的材质为铸铁，翘曲度为印制电路板的样品翘曲度0.9%，限厚边条和翘曲引导板均需定期清洁并测量翘曲度是否有变化，以方便多次使用。

本实施例的原理为：本实施例的印制电路板翘曲方向向上，通过将翘曲引导板设置于未压合多层板件的上方，翘曲引导板的翘曲方向向下，使翘曲引导板和印制电路板的翘曲对冲，抵消印制电路板本应该产生的翘曲；通过在未压合多层板件的四周平行放置四条限厚边条，由于限厚边条不会因压合产生变形，所以可以限制印制电路板的最大压合厚度。

下表为不使用限厚边条和翘曲引导板的情况下，1200μm的8层板的实际板厚和翘曲度：

	1	2	3
				实际板厚	1095	1120	1108
翘曲度	0.83%	0.79%	0.80%

下表为本实施例的实际板厚和翘曲度：

	1	2	3
				实际板厚	1225	1238	1216
翘曲度	0.23%	0.33%	0.31%

由实验数据可得，本发明可使印制电路板的层间翘曲度和产品尺寸精确度得到有效提升。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims

1.一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

（a）根据印制板设计要求，计算出理论的压板厚度及采用直板压合情况下，多层印制板所产生一般翘曲的翘曲度，翘曲度按如下方法进行计算：采用直板压合方式的多层印制板作为计算翘曲度的样品，样品放置到平台上，样品凸出的一面朝上，样品的翘曲度=R/L，其中R为样品与平台最大垂直距离，L为样品接触平台的对角线长度；

（b）按照理论压板厚度，选择同厚度规格的限厚边条；

（c）根据计算出来的翘曲度设置多种规格的翘曲引导板；

（d）将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；

（e）先选择合适翘曲度的翘曲引导板，将翘曲引导板设置于未压合多层板件的上方或下方，翘曲引导板的位置由翘曲方向决定，翘曲引导板的翘曲方向与步骤（1）中一般翘曲的翘曲方向相反；

（f）在未压合多层板件的四周放置限厚边条；

（g）将全部叠板进行高温压合。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述限厚边条数量使用两条以上。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述限厚边条采用耐高温树脂、铜或不锈钢材料中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述限厚边条的厚度为1000μm-2000μm。

5.根据权利要求4所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述限厚边条的标准限厚边条以10μm的厚度递增。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述翘曲引导板采用耐高温树脂、硅胶或铸铁材料的一种或多种。

7.根据权利要求5所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述翘曲引导板为具有翘曲度的圆弧板。

8.根据权利要求7所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述翘曲引导板的翘曲度为0.1-0.5%。

9.根据权利要求8所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述翘曲引导板的标准翘曲引导板以0.05%的翘曲度递增。

10.根据权利要求1所述的一种印制电路板厚度和翘曲度控制方法，其特征在于，所述限厚边条和翘曲引导板均可多次循环使用，且需定期清洁并测量翘曲度是否有变化。