TW202315468A - 用於電路板製程的金屬緩衝墊 - Google Patents

Abstract

本發明為用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該金屬緩衝墊為一墊體，可設置在電路板製程中的壓合蓋板與分隔鋼板之間或壓合底板與分隔鋼板之間，墊體具有複數金屬細絲且各該金屬細絲經編織為具有一厚度的片體形狀，也可以進一步在金屬緩衝墊墊體的兩側面可分別設有金屬箔，藉此構造由於金屬細絲可耐高溫不會劣化且不易斷裂，不會造成產品表面凹陷不良，再者與相鄰貼靠的分隔鋼板間不會產生真空密閉性，而具有易於分離及生產效率高等實用功效。

Description

用於電路板製程的金屬緩衝墊

本發明涉及一種電路板製程的壓合技術，尤指可使在壓合過程中保有高潔淨度及高耐溫性的金屬緩衝墊。

現有技術在製作銅箔基板(CCL)或印刷電路板(PCB)的多個製造中，其中之一的製程為壓合製程，如圖5所示，壓合製程係先將複數層板61與複數半固化膠片62交錯疊置，於上側再依序疊置有鏡面不锈鋼片63、緩衝件64及鋁模板65，在下側相同依序疊置有鏡面不锈鋼片63、緩衝件64及鋁模板65，完成後再運用外力予以加壓壓合，在壓合過程中，藉由設置在鏡面不锈鋼片與鋁模板之間的緩衝件，可具有均衡的壓力變化及降低升、降溫衝擊的作用。

現有技術所使用的緩衝件64有多種物品，其包括有牛皮紙、耐熱化學纖維與特定樹脂複合材等，其中以牛皮紙為緩衝件時，在使用壓合過程中會發生以下問題：一、以牛皮紙為緩衝件在疊置板片的作業過程中，因牛皮紙紙纖維強度弱而容易產生斷纖現象，導致斷掉的纖維掉落於產品與分隔的不锈鋼片63之間造成產品表面凹陷不良。二、牛皮紙在壓合後拆板過程中，牛皮紙紙纖維容易吸附在不锈鋼片63上，隨著不锈鋼片63進入鋼板清洗機中，經由高壓水沖洗，使得牛皮紙破裂分解，進而紙纖維會散佈在整個鋼板水洗機內部。而後陸續進入鋼板清洗機的不锈鋼片63，或多或少皆會沾黏紙纖維於其表面，當再進入疊板作業時，所沾黏的紙纖維會夾在不锈鋼片63及產品之間，導致產品表面凹陷不良。三、再者牛皮紙容易吸收空氣中的水份，造成牛皮紙會隨著氣候變化而有不同含水率；而不同含水率的牛皮紙對降低升降溫的衝擊，無法保持一致性，進而影響壓合後的銅箔基板或印刷電路板產品品質。

而另外一種複合式的緩衝件，複合式緩衝材由耐熱化學纖維與特定樹脂組成，在壓合過程中，雖然不會吸收水份，也不會吸附在分隔的不锈鋼片上，但在多次壓合後，仍有少部分化學纖維會斷裂，掉落於產品分隔的不锈鋼片之間而造成產品表面凹陷不良等問題。

再者，使用現有的緩衝件，在高溫（400℃）壓合製程中，皆因紙纖維、耐熱化學纖維與特定樹脂無法承受高溫而產生劣化，故無法使用於高溫壓合製程。

因此現有技術的緩衝件運用在製作銅箔基板或印刷電路板的高溫壓合製程時，存在有以上所述的問題及缺點待改良。

本發明人有鑑於前述現有技術的問題及缺點而創作有以金屬絲編織而成的金屬緩衝墊，運用在高溫的壓合製程時，可達到保持高潔淨度及避免劣化的生產製程的目的。

本發明為了可達到前述的發明目的，所運用的技術手段在於提供一種用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該金屬緩衝墊為一墊體，該墊體由複數金屬細絲經編織為具有一厚度的片體形狀。

所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中各該金屬細絲的材質為不锈鋼材質或銅材質，也可以使用其它材質的金屬細絲製成。

所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該墊體具有一上側面及一下側面，該下側面為該上側面的相對側面，進一步在該墊體的該上側面設有一上金屬箔，在該墊體的該下側面設有一下金屬箔，該上金屬箔及該下金屬箔的銜接處予以連接固定。

所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該上金屬箔及該下金屬箔的連接固定方式可運用焊接處理予以結合。

所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該上金屬箔及該下金屬箔的材質為不锈鋼。

藉由前述技術手段的運用，本發明的金屬緩衝墊實施運用在電路板製程中堆疊各元件時，在壓合蓋板與相鄰的分隔鋼板之間設置有該金屬緩衝墊，另在壓合底板與相鄰的分隔鋼板之間設有另一該金屬緩衝墊，由於金屬細絲的熔點高，具有在壓合製程中較不會劣化的優點，再者抗拉強度大於現有技術所使用之牛皮紙的紙纖維及耐熱化學纖維與特定樹脂複合材的耐熱化學纖維，因此在疊板、壓合製程中，金屬緩衝墊不會產生金屬細絲斷裂，又由於在壓合製程的高溫高壓環境下，金屬緩衝墊與分隔鋼板之間不會產生真空密閉性，具有易於相互分離等功效。

參看圖1及圖4所示，本發明為一種用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中電路板製程中的壓合蓋板10或壓合底板20與分隔鋼板40之間分別設有該金屬緩衝墊30，該金屬緩衝墊30的第一實施例為一墊體31，該墊體31係具有複數金屬細絲且各該金屬細絲經編織為具有一厚度，以製成為一片體形狀，各該金屬細絲的材質可為不锈鋼材質或銅材質，也可以使用其它材質的金屬細絲製成。具體實施例中，金屬細絲使用線徑12μm，以類似毛氈的複數層編織方式，並將厚度控制在5mm，單位面積的重量為1500克/平方米。

參看圖2及圖3所示，為本發明第二實施例的金屬緩衝墊30A，其包括有一墊體31A、一上金屬箔32A及一下金屬箔33A，該墊體31A的構造與第一實施例相同，係以複數金屬細絲經編織製作為具有一厚度的片體形狀，該上金屬箔32A及該下金屬箔33A為薄片體，且其材質可為不锈鋼，該上金屬箔32A為設置在該墊體31A的上方，該下金屬箔33A為設置在該墊體31A的下方，亦即分別披覆在墊體31A的上表面及下表面並予以完全覆蓋，將該上金屬箔32A及該下金屬箔33A的銜接處予以連接固定，其連接固定方式可運用焊接處理予以結合。除前述以焊接固定之外，亦可採用耐高溫樹脂黏合。

參看圖4所示，為本發明的金屬緩衝墊運用實施在多層電路板製造的配置示意圖，其具有一壓合蓋板10及一壓合底板20，將複數電路板50與複數分隔鋼板40交錯疊置後設置在該壓合蓋板10及該壓合底板20之間，在上側的分隔鋼板40外側與該壓合蓋板10之間，以及在下側的分隔鋼板40外側與該壓合底板20之間，分別設置有一本發明的金屬緩衝墊，所設置的金屬緩衝墊可為金屬緩衝墊30或金屬緩衝墊30A。

藉由本發明金屬緩衝墊運用在電路板的壓合製程時，具有以下優點及功效：

一、因製作金屬緩衝墊之金屬細絲的熔點皆在1,000℃以上（例：不銹鋼在1,400℃），故由金屬細絲所製成之金屬緩衝墊，在電路板的高溫（200℃～400℃）壓合製程中，金屬細絲不會劣化而能正常使用。

二、金屬細絲的抗拉強度遠大於現有技術的紙纖維及耐熱化學纖維，在疊板、壓合製程中，金屬緩衝墊不會產生金屬細絲斷裂，故不會有斷裂的金屬細絲掉落於產品與分隔鋼板之間而造成產品表面凹陷不良。

三、金屬緩衝墊與分隔鋼板在壓合製程的高溫高壓環境下，兩者間不會產生真空密閉性，所以金屬緩衝墊不會吸附在分隔鋼板上而造成後續問題。

10:壓合蓋板 20:壓合底板 30,30A:緩衝材 31,31A:墊體 32A:上金屬箔 33A:下金屬箔 40:分隔鋼板 50:電路板 61:層板 62:半固化膠片 63:不锈鋼片 64:緩衝件 65:鋁模板

圖1為本發明第一實施例的立體外觀示意圖。 圖2為本發明第二實施例的分解示意圖。 圖3為本發明第二實施例的部分剖面示意圖。 圖4為本發明使用在壓合製程中的配置示意圖。 圖5為現有技術的配置示意圖。

30:金屬緩衝墊

31:墊體

Claims (6)

1. 一種用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該金屬緩衝墊為一墊體，該墊體由複數金屬細絲經編織為具有一厚度的片體形狀。
2. 如請求項1所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中各該金屬細絲的材質為不锈鋼材質或銅材質，也可以使用其它材質的金屬細絲製成。
3. 如請求項1所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該墊體具有一上側面及一下側面，該下側面為該上側面的相對側面，進一步在該墊體的該上側面設有一上金屬箔，在該墊體的該下側面設有一下金屬箔，該上金屬箔及該下金屬箔的銜接處予以連接固定。
4. 如請求項3所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該上金屬箔及該下金屬箔的連接固定方式可運用焊接處理予以結合。
5. 如請求項4所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中各該金屬細絲的材質為不锈鋼材質或銅材質，也可以使用其它材質的金屬細絲製成。
6. 如請求項5所述之用於電路板製程的金屬緩衝墊，其中該上金屬箔及該下金屬箔的材質為不锈鋼。

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