CN203632973U - 一种印刷电路板压合垫 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板压合垫，涉及印刷电路板。提供使用寿命较高、使用成本较低、操作简单的一种印刷电路板压合垫。设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。利用纤维毡耐高温和具有缓冲弹性的特点，达到可以多次压合，大大提高使用的频次，已达到减低成本和提高质量的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板，尤其是涉及一种印刷电路板压合垫。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的基础工业，PCB板也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板是指两层以上的印制板，它由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。目前的PCB多是多层板，即是由多层组合而成。
PCB的制作工艺流程如下：材料准备→内层板压干膜→曝光→内层板显影→酸性蚀刻→去干膜→内层影像及光学扫描→黑化或棕化→压合→钻孔→PTH导通各层→外层压干膜→外层曝光→外层显影→蚀刻→去干膜→喷涂→固化显影→印文字→喷锡→成型→测试→终检→包装。
其中，压合的步骤如下：开料、预排、层压、退应力；压合的目的是使多层板间的层板粘合在一起，形成一个完整的板。压合的原理是：多层内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定的温度和压力下半固化片的树脂流动，填充线路和基材，当温度到一定程度后，发生固化，将各层粘合在一起。压合过程中容易产生一些不良，如层压偏位、气泡、白斑、层压杂物；这些不良都有可能导致产品的报废。温度和压力及时间是压合的关键参数。
目前，对压合不良的改进方法是通过压合钢板和产品间加有一层缓冲材料，使压合的过程具有一定的缓冲，使产品受力均匀，同时减缓了升温，使温度也更加均匀；降低产品的不良，提高产品的品质。
目前采用的缓冲材料主要有：牛皮纸、硅胶垫、玻璃纤维等耐高温纤维复合材料。其中以牛皮纸用量最大。由于牛皮纸材料来自自然资源，使用寿命短，压合几次就要换、成本高且不环保，有逐渐被耐高温复合材料所取代。一些进口的材料价格高，不具有大面积推广的意义。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述不足，提供使用寿命较高、使用成本较低、操作简单的一种印刷电路板压合垫。
本实用新型设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。
所述上表面耐高温层可采用PTFE膜层或玻纤布层等，上表面耐高温层的厚度可为0.01～0.5mm；所述下表面耐高温层可采用PTFE膜层或玻纤布层等，下表面耐高温层的厚度可为0.01～0.5mm。
所述印刷电路板压合垫的厚度可为1.5～5mm。所述各中间纤维层的厚度可均等；所述中间纤维层的材料可采用芳纶材料或聚酰亚胺材料。
所述纤维基布层可采用具有经纬纱线的基布。
本实用新型根据压合过程需要高温和缓冲的原理，采用耐高温的纤维与具有经纬纱线的基布通过无纺针刺工艺进行复合制成毡；根据层数不同或缓冲性能要求的不同，其层数为1～5层，纤维总克重为800～3000g/m2；根据纤维材料的不同，通常使用温度也不同，比如芳纶材料小于260℃，聚酰亚胺材料小于350℃；需要根据使用温度选择合适性价比的纤维；为了在使用过程中，初次压合厚度变化过大，可以对产品进行预压，根据不同纤维克重材料，产品的厚度在1.5～5mm左右。
同时，可以在耐高温纤维毡的表面复合高温层，比如PTFE膜，玻纤布等，其厚度为0.01～0.5mm，其面积覆盖纤维层的表面，使纤维不至于散落到产品的表面，防止污染产品表面，并且减少毡的透气性，使在生产过程中进行多层叠合时可以用真空吸机进行自动叠合。同时还可以增加表面层的一些纹路，使在完成压合后更容易取下。
复合的毡根据压合机压合台面的大小不同，裁切的尺寸不同，如果必要可以将裁切的四边用胶加固，防止纤维散落到产品上。利用纤维毡耐高温和具有缓冲弹性的特点，达到可以多次压合，大大提高使用的频次，已达到减低成本和提高质量的目的。
本实用新型可以明显提高使用寿命，并可降低使用成本25%以上，且简化操作，减低员工的操作劳动强度。
附图说明
图1为本实用新型的结构组成示意图。
具体实施方式
参见图1，本实用新型实施例设有上表面耐高温层1、下表面耐高温层2、中间纤维层3；所述中间纤维层3设在上表面耐高温层1和下表面耐高温层2之间，中间纤维层3设有5层，相邻中间纤维层3之间设有纤维基布层4。
所述上表面耐高温层1采用PTFE膜层或玻纤布层等，上表面耐高温层1的厚度为0.01～0.5mm；所述下表面耐高温层2采用PTFE膜层或玻纤布层等，下表面耐高温层2的厚度为0.01～0.5mm。
所述印刷电路板压合垫的厚度可为1.5～5mm。
各中间纤维层3的厚度均等；所述中间纤维层的材料采用芳纶材料或聚酰亚胺材料。
所述纤维基布层4采用具有经纬纱线的基布。
实验数据结果比较如下：
使用某一压合机压合进行试验，数据如表1所示。
表1
| 实验编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 平均 | 极差 |
| 压合次数 | 450 | 420 | 440 | 410 | 424 | 460 | 430 | 442 | 434.5 | 50 |
一般的牛皮纸只能压3～5次，从表1的数据可以看出，本实用新型可以明显提高使用寿命，并可降低使用成本25%以上，且简化操作，减低员工的操作劳动强度。
Claims (4)
1.一种印刷电路板压合垫，其特征在于设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。
2.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述上表面耐高温层的厚度为0.01～0.5mm；所述下表面耐高温层的厚度为0.01～0.5mm。
3.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述印刷电路板压合垫的厚度为1.5～5mm。
4.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述各中间纤维层的厚度均等。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108859290A (zh) * | 2018-09-01 | 2018-11-23 | 深圳市环宇昌电子有限公司 | 一种耐热垫 |
| CN111546712A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-18 | 东莞市协多电子有限公司 | 一种缓冲垫 |
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2013
- 2013-12-18 CN CN201320838154.9U patent/CN203632973U/zh not_active Expired - Fee Related
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