CN218399750U - 一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，主要用于5G高频PCB。本实用新型提供的覆铜板是由中间一层芳纶纸层和上下各一层玻纤布层共三层叠合而成，并在层压制品的一面或者二面复合一层铜箔，芳纶纸层的厚度与玻纤布层的厚度的比值为(1～3)：1，且玻纤布层在芳纶纸层的两侧。本实用新型采用中间芳纶纸层以及上下玻纤布层叠合而成的层压制品，充分综合了玻纤布层和芳纶纸层两种材料的优点，可以得到低介电、高机械性能、低吸水率的覆铜板。

Description

一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板

技术领域

本实用新型属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板。

背景技术

随着信息技术的飞速发展，对介电常数和介电损耗的要求越来越高，介电常数影响材料的通讯速度，介电损耗过高导致信号失真。制作能应用于高频高速领域的印制电路板就成为电子电路行业新的研究热点之一。在多数预浸料的研究中，所用的增强材料偏向玻纤布，无碱玻纤布使用线路板时，其最大缺点在于介电性能偏差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，本实用新型提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板具有优异的介电性能。

本实用新型提供了一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，包括：

芳纶纸层；

设置在所述芳纶纸层上表面的第一玻纤布层；

设置在所述芳纶纸层下表面的第二玻纤布层；

设置在所述第一玻纤布层表面的铜箔；和/或设置在所述第二玻纤布层表面的铜箔。

优选的，所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间为层压结合；

所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间为层压结合；

所述第一玻纤布层和铜箔之间为层压结合；

所述第二玻纤布层和铜箔之间为层压结合。

优选的，包括：

设置在所述第一玻纤布层表面的第一铜箔；

设置在所述第二玻纤布层表面的第二铜箔。

优选的，所述芳纶纸层和第一玻纤布层的厚度比为(1～3)：1；

所述芳纶纸层和第二玻纤布层的厚度比为(1～3)：1。

优选的，所述芳纶纸层的厚度为0.3～1mm。

优选的，所述第一玻纤布层和第二玻纤布层的厚度独立的选自0.1～1mm。

优选的，所述铜箔的厚度为12～35μm。

优选的，所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间设置有第一树脂层；

所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间设置有第二树脂层；

所述第一玻纤布层和铜箔之间设置有第三树脂层；

所述第二玻纤布层和铜箔之间设置有第四树脂层。

优选的，所述第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层和第四树脂层选自PTFE树脂层、环氧树脂层、聚苯醚层、氰酸酯层或酚醛树脂层中的一种或几种。

在本实用新型中，芳纶纸层具有优异的介电性能，但强度低，且吸水率高。本实用新型考虑到玻纤布层介电常数偏高，同时考虑到芳纶纸层的吸水性，提供了一种覆铜板，保证了优异的介电性和较低的吸水率。

本实用新型采用将芳纶纸层与玻纤布层相组合的方式，充分综合了芳纶纸层较低的介电常数和玻纤布层所具有的机械性能好等优点，同时，限定了芳纶纸层厚度与玻纤布层厚度比为(1～3):1，且顺序为芳纶纸层在中间，玻纤布层在外侧，摒弃了各自的缺点，使其优势展现，实现了覆铜板的低介电常数、良好机械性能、低吸水率，可应用到5G高频领域。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，包括：

芳纶纸层；

设置在所述芳纶纸层上表面的第一玻纤布层；

设置在所述芳纶纸层下表面的第二玻纤布层；

设置在所述第一玻纤布层表面的铜箔；和/或设置在所述第二玻纤布层表面的铜箔。

在本实用新型中，所述芳纶纸层的厚度优选为0.3～1mm，更优选为0.4～0.9mm，更优选为0.5～0.8mm，最优选为0.6～0.7mm。

在本实用新型中，所述第一玻纤布层和第二玻纤布层的厚度独立的优选为0.1～1mm，更优选为0.2～0.9mm，更优选为0.3～0.8mm，更优选为0.4～0.7mm，最优选为0.5～0.6mm。

在本实用新型中，所述芳纶纸层和第一玻纤布层的厚度比优选为(1～3)：1，更优选为(1.5～2.5)：1，最优选为2：1；所述芳纶纸层和第二玻纤布层的厚度比优选为(1～3)：1，更优选为(1.5～2.5)：1，最优选为2：1。

在本实用新型中，所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间优选为层压结合；所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间优选为层压结合。

在本实用新型中，所述芳纶纸玻纤布复合覆铜板优选包括：

设置在第一玻纤布层表面的第一铜箔；

设置在第二玻纤布层表面的第二铜箔。

在本实用新型中，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度独立优选为12～35μm，更优选为15～30μm，最优选为20～25μm。

在本实用新型中，所述第一玻纤布层和第一铜箔之间优选为层压结合；所述第二玻纤布层和第二铜箔之间优选为层压结合。

本实用新型实施例提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板的结构示意图如图1所示，包括：芳纶纸层1、玻纤布层2(第一玻纤布层和第二玻纤布层)、铜箔3(第一铜箔和第二铜箔)；玻纤布层的两面都复合有铜箔3；芳纶纸层厚度与玻纤布层厚度比为2:1，且玻纤布层在芳纶纸层的两侧。

在本实用新型中，所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间优选还设置有：第一树脂层；所述芳纶纸和第二玻纤布层之间优选还设置有：第二树脂层；所述第一玻纤布层和第一铜箔之间优选还设置有：第三树脂层；所述第二玻纤布层和第二铜箔之间优选还设置有：第四树脂层。

在本实用新型中，所述第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层和第四树脂层优选独立的选自PTFE(聚四氟乙烯)树脂层、环氧树脂层、聚苯醚层、氰酸酯层或酚醛树脂层中的一种或几种，更优选选自PTFE树脂层或氰酸脂层。

在本实用新型中，所述芳纶纸玻纤布复合覆铜板的制备方法优选包括：

将芳纶纸和玻纤布分别浸渍在树脂中烘烤，得到芳纶纸半固化片和玻纤布半固化片；

将芳纶纸半固化片和玻纤布半固化片叠合；

在玻纤布半固化片的外侧表面覆以铜箔后高温压合，得到芳纶纸玻纤布复合覆铜板。

在本实用新型中，所述树脂优选选自PTFE树脂、环氧树脂、聚苯醚、氰酸酯或酚醛树脂中的一种或几种；所述树脂的固含量优选为40～65％，更优选为45～60％，最优选为50～55％。

在本实用新型中，所述烘烤的温度优选为120～340℃，更优选为150～335℃。最优选为330℃；所述烘烤的时间优选为15～25min，更优选为18～22min，最优选为20min。

在本实用新型中，所述芳纶纸半固化片和玻纤布半固化片的厚度比优选为(1～3)：1，更优选为(1.5～2.5)：1，最优选为2：1。在本实用新型中，所述叠合过程中芳纶纸半固化片设置在中间，玻纤布半固化片设置在芳纶纸半固化片上下表面(外侧)，设置在芳纶纸半固化片上表面的为第一玻纤布半固化片，设置在芳纶纸半固化片下表面的为第二玻纤布半固化片，在第一玻纤布半固化片和/或第二玻纤布半固化片的外侧覆以铜箔，可以在第一玻纤布半固化片表面(外侧)覆以第一铜箔和/或在第二玻纤布半固化片表面(外侧)覆以第二铜箔。

在本实用新型中，所述高温压合的温度优选为120～380℃，更优选为150～350℃，最优选为320～330℃；所述高温压合的压力优选为500～1000KPa，更优选为600～900KPa，最优选为700～800KPa；所述高温压合的时间优选为2～8h，更优选为4～6h，最优选为5h。

本实用新型提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板是由中间一层芳纶纸层和上下各一层玻纤布层共三层叠合而成的层压制品，并在一层玻纤布层或两层玻纤布层的表面复合一层铜箔，芳纶纸层厚度与玻纤布层的厚度比为2:1；具有低介电常数、机械性能良好和低吸水率。

本实用新型以下实施例所用的芳纶纸为山东聚芳新材料有限公司的JF910A产品；玻纤布为任丘市博达工贸有限公司提供的1080型号的产品；树脂为南京百慕达生物科技有限公司提供的聚四氟乙烯树脂；铜箔为山东金宝电子股份有限公司提供的18μm的RTF铜箔。

实施例1

本实施例提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板包括：

厚度为0.5mm的芳纶纸层；

设置在所述芳纶纸层上表面的厚度为0.2mm的第一玻纤布层，设置在芳纶纸层下表面的厚度为0.2mm的第二玻纤布层；

设置在第一玻纤布层表面的厚度为18μm的第一铜箔；

设置在第二玻纤布层表面的厚度为18μm的第二铜箔；

所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述第一玻纤布层和第一铜箔之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述第二玻纤布层和第二铜箔之间设置有聚四氟乙烯树脂层。

制备方法为：

将芳纶纸和玻纤布分别浸渍在聚四氟乙烯树脂中烘烤，得到芳纶纸半固化片和玻纤布半固化片，所述聚四氟乙烯树脂的固化量为60％，所述烘烤的温度为340℃，时间25min；

将芳纶纸半固化片和两片玻纤布半固化片叠合，芳纶纸半固化片设置在中间，玻纤布半固化片设置在芳纶纸半固化片上下表面；

在两片玻纤布半固化片的外侧表面分别覆以铜箔后高温压合，得到芳纶纸玻纤布复合覆铜板，高温压合的温度为380℃，压力为1000KPa，时间为2h。

实施例2

本实施例提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板包括：

厚度为0.5mm的芳纶纸层；

设置在所述芳纶纸层上表面的厚度为0.5mm的第一玻纤布层，设置在芳纶纸层下表面的厚度为0.5mm的第二玻纤布层；

设置在第一玻纤布层表面的厚度为18μm的第一铜箔；

设置在第二玻纤布层表面的厚度为18μm的第二铜箔；

所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述第一玻纤布层和第一铜箔之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述第二玻纤布层和第二铜箔之间设置有聚四氟乙烯树脂层。

制备方法同实施例1。

实施例3

本实施例提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板包括：

厚度为3mm的芳纶纸层；

设置在所述芳纶纸层上表面的厚度为1mm的第一玻纤布层，设置在芳纶纸层下表面的厚度为1mm的第二玻纤布层；

设置在第一玻纤布层表面的厚度为18μm的第一铜箔；

设置在第二玻纤布层表面的厚度为18μm的第二铜箔；

所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述第一玻纤布层和第一铜箔之间设置有聚四氟乙烯树脂层；所述第二玻纤布层和第二铜箔之间设置有聚四氟乙烯树脂层。

制备方法同实施例1。

性能检测

对本实用新型实施例提供的芳纶纸玻纤布复合覆铜板进行性能检测，采用GB/T3048.11-2007测试介电损耗角正切数值，采用GB/T 461.3-2005测试吸水率，采用GB/T4677.4-1984测试抗剥大小；检测结果如下：

	介质损耗角正切/10GHz	吸水率％	抗剥N/mm
				实施例1	0.0015	0.10	1.01
实施例2	0.0017	0.09	1.07
				实施例3	0.0012	0.13	1.35

本实用新型提供了一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，由中间一层芳纶纸层和上下各一层玻纤布层共三层叠合而成层的压制品,并在一层玻纤布层或两层玻纤布层的表面复合一层铜箔,芳纶纸层与玻纤布层的厚度比为2:1。本实用新型中芳纶纸层与玻纤布层厚度比为2:1，芳纶纸层和玻纤布层相间层叠压制，具有较好的强度要求、吸水性要求且有优异的介电性能。

虽然已参考本实用新型的特定实施例描述并说明本实用新型，但是这些描述和说明并不限制本实用新型。所属领域的技术人员可清晰地理解，在不脱离如由所附权利要求书定义的本实用新型的真实精神和范围的情况下，可进行各种改变，以使特定情形、材料、物质组成、物质、方法或过程适宜于本申请的目标、精神和范围。所有此类修改都意图在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本实用新型的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并非本申请的限制。

Claims (9)

1.一种芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，包括：

芳纶纸层；

设置在所述芳纶纸层上表面的第一玻纤布层；

设置在所述芳纶纸层下表面的第二玻纤布层；

设置在所述第一玻纤布层表面的铜箔；和/或设置在所述第二玻纤布层表面的铜箔。

2.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间为层压结合；

所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间为层压结合；

所述第一玻纤布层和铜箔之间为层压结合；

所述第二玻纤布层和铜箔之间为层压结合。

3.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，包括：

设置在所述第一玻纤布层表面的第一铜箔；

设置在所述第二玻纤布层表面的第二铜箔。

4.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述芳纶纸层和第一玻纤布层的厚度比为(1～3)：1；

所述芳纶纸层和第二玻纤布层的厚度比为(1～3)：1。

5.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述芳纶纸层的厚度为0.3～1mm。

6.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述第一玻纤布层和第二玻纤布层的厚度独立的选自0.1～1mm。

7.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述铜箔的厚度为12～35μm。

8.根据权利要求1所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述芳纶纸层和第一玻纤布层之间设置有第一树脂层；

所述芳纶纸层和第二玻纤布层之间设置有第二树脂层；

所述第一玻纤布层和铜箔之间设置有第三树脂层；

所述第二玻纤布层和铜箔之间设置有第四树脂层。

9.根据权利要求8所述的芳纶纸玻纤布复合覆铜板，其特征在于，所述第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层和第四树脂层独立的选自PTFE树脂层、环氧树脂层、聚苯醚层、氰酸酯层或酚醛树脂层中的一种或几种。

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