CN216832666U - 一种基于叠合结构的覆铜箔层压板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基于叠合结构的覆铜箔层压板，包括第一铜箔、第二铜箔、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组、玻璃纤维布增强半固化片组。玻璃纤维布增强半固化片组位于覆铜箔层压板的芯层位置；玻璃纤维布增强半固化片组的一侧依次设置第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组和第一铜箔；玻璃纤维布增强半固化片组的另一侧依次设置第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组和第二铜箔。该覆铜箔层压板中由于聚四氟乙烯膜是非编织材料，不存在由于编织纹路带来的玻纤效应，因此可以有效减弱因为玻璃纤维布材料与树脂材料介电常数的不一致性对整板介电常数造成的区域化差异，实现高频、高速的覆铜板。
Description
技术领域
本实用新型属于覆铜板制造领域，具体涉及一种基于叠合结构的覆铜箔层压板。
背景技术
当前的覆铜箔层压板，大都是由编织玻璃纤维布作为增强材料的。玻璃纤维布作为增强材料制备的覆铜板具有弯折强度大、介电性能良好、尺寸稳定性好、耐热性好等优点，但由玻璃纤维编织纹路和网孔造成的玻纤效应，在高频、高速电路应用中，导致覆铜板表面不同位置处阻抗产生差异，信号传输受到较大影响。
为了减少玻纤效应对高速、高频信号的影响，目前的手段是采用扁平化开纤玻璃纤维布，或者在走线时旋转一定角度，或者采用折线走线等方式。
而如何从板材设计结构入手来减少玻纤效应的影响，是目前高频覆铜板制造的一个重要内容。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种基于叠合结构的覆铜箔层压板。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
本实用新型实施例提供了一种基于叠合结构的覆铜箔层压板，包括第一铜箔、第二铜箔、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组、玻璃纤维布增强半固化片组，其中，
所述玻璃纤维布增强半固化片组位于所述覆铜箔层压板的芯层位置；
所述玻璃纤维布增强半固化片组的一侧依次设置所述第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组和所述第一铜箔；
所述玻璃纤维布增强半固化片组的另一侧依次设置所述第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组和所述第二铜箔。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一铜箔和所述第二铜箔均包括电解铜箔或表面涂有第一树脂层的涂胶铜箔。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一树脂层的厚度为10μm～50μm。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一树脂层包括碳氢类聚合物树脂层、聚苯醚类聚合物树脂层或改性环氧类聚合物树脂层。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组和所述第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组中每层聚四氟乙烯膜增强半固化片均包括聚四氟乙烯膜、第二树脂层和第三树脂层，其中，
所述第二树脂层和所述第三树脂层位于所述聚四氟乙烯膜的两侧表面。
在本实用新型的一个实施例中，所述第一树脂层和所述第二树脂层均包括碳氢类聚合物树脂层或聚苯醚类聚合物树脂层。
在本实用新型的一个实施例中，每层所述聚四氟乙烯膜增强半固化片的厚度为0.070mm～0.300mm。
在本实用新型的一个实施例中，所述玻璃纤维布增强半固化片组中每层玻璃纤维布增强半固化片均包括玻璃纤维布、第四树脂层和第五树脂层，其中，
所述第四树脂层和所述第五树脂层位于所述玻璃纤维布的两侧表面。
在本实用新型的一个实施例中，所述第四树脂层和所述第五树脂层均包括碳氢类聚合物树脂层、聚苯醚类聚合物树脂层或改性环氧类聚合物树脂层。
在本实用新型的一个实施例中，所述玻璃纤维布增强半固化片组中玻璃纤维布增强半固化片的层数为1～3层，每层玻璃纤维布增强半固化片的厚度为0.070mm～0.500mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
1、本实用新型的覆铜箔层压板中在玻璃纤维布增强半固化片组的外侧采用聚四氟乙烯膜增强半固化片，由于聚四氟乙烯膜是非编织材料，不存在由于编织纹路带来的玻纤效应，因此可以有效降低芯层内玻璃纤维布在Z轴方向上的材料占比，减弱因为玻璃纤维布材料与树脂材料介电常数的不一致性对整板介电常数造成的区域化差异，实现高频、高速的覆铜板。
2、本实用新型的覆铜板层压板由于芯层依然采用玻纤布增强材料，覆铜板的弯折强度、尺寸稳定性、耐热性优于单独采用聚四氟乙烯膜半固化片制作的覆铜板。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种基于叠合结构的覆铜箔层压板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种覆铜箔层压板的叠合结构的示意图；
图3为对图2所示的叠合结构压合制备的覆铜箔层压板的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的另一种覆铜箔层压板的叠合结构的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的一种基于叠合结构的覆铜箔层压板的结构示意图。该基于叠合结构的覆铜箔层压板包括第一铜箔11、第二铜箔12、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、玻璃纤维布增强半固化片组30。
其中，玻璃纤维布增强半固化片组30位于覆铜箔层压板的芯层位置；玻璃纤维布增强半固化片组30的一侧依次设置第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21和第一铜箔11；玻璃纤维布增强半固化片组30的另一侧依次设置第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22和第二铜箔12。即，第一铜箔11、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、玻璃纤维布增强半固化片组30、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、第二铜箔12依次层叠。
具体的，第一铜箔11与第二铜箔21采用的材料相同。第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21和第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22采用的材料相同。第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21中具有多层聚四氟乙烯膜增强半固化片，每层聚四氟乙烯膜增强半固化片的厚度为0.070mm～0.300mm。第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22中具有多层聚四氟乙烯膜增强半固化片，每层聚四氟乙烯膜增强半固化片的厚度为0.070mm～0.300mm。第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21的层数和第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22的层数相同，其层数大于或等于1层。玻璃纤维布增强半固化片组30中包括多层玻璃纤维布增强半固化片，其层数为1～3层，每层玻璃纤维布增强半固化片的厚度为0.070mm～0.500mm。
在一个具体实施例中，第一铜箔11和第二铜箔12均包括电解铜箔或表面涂有第一树脂层的涂胶铜箔。其中，涂胶铜箔中，第一树脂层102涂在铜箔101的一侧表面上，且第一树脂层102位于铜箔101靠近聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、22的一侧。
具体的，涂胶铜箔的第一树脂层102厚度为10μm～50μm。第一树脂层102包括碳氢类聚合物树脂层、聚苯醚类聚合物树脂层或改性环氧类聚合物树脂层。其中，碳氢类聚合物树脂层采用以碳氢类聚合物为主体的树脂；聚苯醚类聚合物树脂层采用以聚苯醚类聚合物为主体的树脂；改性环氧类聚合物树脂层采用以改性环氧类聚合物为主体的树脂。
进一步的，第一铜箔11和第二铜箔12的材料相同，可以均采用电解铜箔，也可以均采用涂胶铜箔。
在一个具体实施例中，第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21和第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22中每层聚四氟乙烯膜增强半固化片均包括聚四氟乙烯膜201、第二树脂层202和第三树脂层203。其中，第二树脂层202和第三树脂层203位于聚四氟乙烯膜201的两侧表面。
具体的，聚四氟乙烯膜201包括纯聚四氟乙烯压延膜、纯聚四氟乙烯切削膜、聚四氟乙烯-陶瓷复合材料压延膜、聚四氟乙烯-陶瓷复合材料切削膜、聚四氟乙烯-陶瓷增强膜、聚四氟乙烯-无规纤维增强膜、聚四氟乙烯-陶瓷-无规纤维增强膜中的一种或多种。
进一步的，聚四氟乙烯膜201的表面需要经过活化处理，从而在聚四氟乙烯膜201的两面上形成活化层。
上述表面活化处理的具体工艺包括并不仅限于：化学试剂处理、等离子表面改性处理、激光活化处理、高能辐射处理、高温熔融处理等的一种或几种。
具体的，第三树脂层203和第二树脂层202均包括碳氢类聚合物树脂层或聚苯醚类聚合物树脂层。其中，碳氢类聚合物树脂层采用以碳氢类聚合物为主体的树脂；聚苯醚类聚合物树脂层采用以聚苯醚类聚合物为主体的树脂。
在一个具体实施例中，玻璃纤维布增强半固化片组30中每层玻璃纤维布增强半固化片均包括玻璃纤维布301、第四树脂层302和第五树脂层303。其中，第四树脂层302和第五树脂层303位于玻璃纤维布301的两侧表面。
具体的，第四树脂层302和第五树脂层303均包括碳氢类聚合物树脂层、聚苯醚类聚合物树脂层或改性环氧类聚合物树脂层。其中，碳氢类聚合物树脂层采用以碳氢类聚合物为主体的树脂；聚苯醚类聚合物树脂层采用以聚苯醚类聚合物为主体的树脂；改性环氧类聚合物树脂层采用以改性环氧类聚合物为主体的树脂。因而，每层玻璃纤维布增强半固化片可以为以碳氢类聚合物为主体的树脂制作的半固化片、以聚苯醚类聚合物为主体的树脂制作的半固化片或者以改性环氧类聚合物为主体的树脂制作的半固化片。
优选的，玻璃纤维布301采用扁平化的开纤玻璃纤维布。
本实用新型的覆铜箔层压板中在玻璃纤维布增强半固化片组的外侧采用聚四氟乙烯膜增强半固化片，由于聚四氟乙烯膜是非编织材料，不存在由于编织纹路带来的玻纤效应，因此可以有效降低芯层内玻璃纤维布在Z轴方向上的材料占比，减弱因为玻璃纤维布材料与树脂材料介电常数的不一致性对整版介电常数造成的区域化差异，实现高频、高速的覆铜板。本实用新型的覆铜板层压板由于芯层依然采用玻纤布增强材料，覆铜板的弯折强度、尺寸稳定性、耐热性优于单独采用聚四氟乙烯膜半固化片制作的覆铜板。
综上，本实施例的覆铜箔层压板结构设计合理，将聚四氟乙烯膜增强的半固化片与玻璃纤维布增强半固化片相结合使用，可有效减少玻纤效应，适用于高速、低无源互调的应用场景；玻纤布增强的半固化片位于芯板位置，可以有效增强材料的耐弯强度。
实施例二
在实施例一的基础上，请参见图2和图3，图2为本实用新型实施例提供的一种覆铜箔层压板的叠合结构的示意图，图3为对图2所示的叠合结构压合制备的覆铜箔层压板的结构示意图。
该叠合结构中包括第一铜箔11、第二铜箔12、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、玻璃纤维布增强半固化片组30。其中，第一铜箔11、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、玻璃纤维布增强半固化片组30、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、第二铜箔12依次层叠。
具体的，第一铜箔11、第二铜箔12位于最外层，其材料为电解铜箔，本实施例采用卢森堡电路铜箔公司生产的型号为TWLS-B的低轮廓电解铜箔。
具体的，第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22中均包括2层聚四氟乙烯膜增强半固化片。每层聚四氟乙烯膜增强半固化片均由改性聚苯醚聚合物为主体的树脂-陶瓷复合物涂覆在聚四氟乙烯-陶瓷切削膜两侧制成，聚四氟乙烯-陶瓷切削膜表面经过萘钠处理液处理，形成“第二树脂层202-聚四氟乙烯膜201-第三树脂层203”的结构。其中，第二树脂层202、第三树脂层203为以改性聚苯醚聚合物为主体的树脂-陶瓷复合物层，聚四氟乙烯膜201为聚四氟乙烯-陶瓷切削膜。
具体的，玻璃纤维布增强半固化片组30中包括2层玻璃纤维布增强半固化片作为芯层，每层玻璃纤维布增强半固化片由碳氢基聚合物为主体的树脂-陶瓷复合物涂覆在电子级玻璃纤维布两侧制成，形成“第四树脂层302-玻璃纤维布301-第五树脂层303”的结构。具体的，第四树脂层302、第五树脂层303为以碳氢基聚合物为主体的树脂-陶瓷复合物层，玻璃纤维布301采用扁平化的1080开纤玻璃纤维布。
进一步的，将上述叠合结构置于两层镜面钢板之间，经过热压固化成型，得到覆铜箔层压板，如图3所示。经过热压固化成型，玻璃纤维布增强半固化片组30与第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21之间、玻璃纤维布增强半固化片组30与第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22之间形成聚苯醚聚合物树脂-陶瓷复合物和碳氢聚合物树脂-陶瓷复合物的混合层e。
本实施例中，由于聚四氟乙烯膜增强半固化片与玻璃纤维布增强半固化片较好的相容性，玻璃纤维布层与聚四氟乙烯-陶瓷膜层可以实现有效的粘接。
实施例三
在实施例一的基础上，请参见图1和图4，图4为本实用新型实施例提供的另一种覆铜箔层压板的叠合结构的示意图，对图4所示的叠合结构压合制备的覆铜箔层压板的结构如图1所示。
该叠合结构中包括第一铜箔11、第二铜箔12、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、玻璃纤维布增强半固化片组30。其中，第一铜箔11、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、玻璃纤维布增强半固化片组30、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、第二铜箔12依次层叠。
具体的，第一铜箔11、第二铜箔12位于最外层，其材料采用涂胶铜箔，涂胶铜箔包括铜箔101和第一树脂层102。第一树脂层102涂在铜箔101的一侧表面上，且第一树脂层102位于铜箔101靠近聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、22的一侧。
本实施例中，采用涂胶铜箔作为表面层，进一步增强了铜箔与聚四氟乙烯膜增强半固化片的粘结强度。
该叠合结构中第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22、玻璃纤维布增强半固化片组30的具体结构请参见实施例二，本实施例不再赘述。
进一步的，将上述叠合结构置于两层镜面钢板之间，经过热压固化成型，得到覆铜箔层压板，如图1所示。经过热压固化成型，玻璃纤维布增强半固化片组30与第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组21之间、玻璃纤维布增强半固化片组30与第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组22之间形成聚苯醚聚合物树脂-陶瓷复合物和碳氢聚合物树脂-陶瓷复合物的混合层e。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，包括第一铜箔、第二铜箔、第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组、第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组、玻璃纤维布增强半固化片组，其中，
所述玻璃纤维布增强半固化片组位于所述覆铜箔层压板的芯层位置；
所述玻璃纤维布增强半固化片组的一侧依次设置所述第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组和所述第一铜箔；
所述玻璃纤维布增强半固化片组的另一侧依次设置所述第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组和所述第二铜箔。
2.根据权利要求1所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述第一铜箔和所述第二铜箔均包括电解铜箔或表面涂有第一树脂层的涂胶铜箔。
3.根据权利要求2所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述第一树脂层的厚度为10μm～50μm。
4.根据权利要求2所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述第一树脂层包括碳氢类聚合物树脂层、聚苯醚类聚合物树脂层或改性环氧类聚合物树脂层。
5.根据权利要求1所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述第一聚四氟乙烯膜增强半固化片组和所述第二聚四氟乙烯膜增强半固化片组中每层聚四氟乙烯膜增强半固化片均包括聚四氟乙烯膜、第二树脂层和第三树脂层，其中，
所述第二树脂层和所述第三树脂层位于所述聚四氟乙烯膜的两侧表面。
6.根据权利要求5所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述第二树脂层和所述第三树脂层均包括碳氢类聚合物树脂层或聚苯醚类聚合物树脂层。
7.根据权利要求1所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，每层所述聚四氟乙烯膜增强半固化片的厚度为0.070mm～0.300mm。
8.根据权利要求1所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述玻璃纤维布增强半固化片组中每层玻璃纤维布增强半固化片均包括玻璃纤维布、第四树脂层和第五树脂层，其中，
所述第四树脂层和所述第五树脂层位于所述玻璃纤维布的两侧表面。
9.根据权利要求8所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述第四树脂层和所述第五树脂层均包括碳氢类聚合物树脂层、聚苯醚类聚合物树脂层或改性环氧类聚合物树脂层。
10.根据权利要求1所述的基于叠合结构的覆铜箔层压板，其特征在于，所述玻璃纤维布增强半固化片组中玻璃纤维布增强半固化片的层数为1～3层，每层玻璃纤维布增强半固化片的厚度为0.070mm～0.500mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123456649.9U Active CN216832666U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种基于叠合结构的覆铜箔层压板 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116512699A (zh) * | 2023-07-03 | 2023-08-01 | 山东森荣新材料股份有限公司 | 一种双面柔性覆铜板的制备方法及应用 |
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