JPH11268063A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
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- JPH11268063A JPH11268063A JP10079393A JP7939398A JPH11268063A JP H11268063 A JPH11268063 A JP H11268063A JP 10079393 A JP10079393 A JP 10079393A JP 7939398 A JP7939398 A JP 7939398A JP H11268063 A JPH11268063 A JP H11268063A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多層銅張積層板の熱盤による加熱加圧成形にお
ける積層体の温度分布を改善する。 【解決手段】内層銅張積層板の両面にプリプレグを介し
て銅箔あるいは外層銅張積層板を重ねて構成される積層
体５を電気発熱体が付加された鏡面板４で挟持し、さら
に一番外側の鏡面板４の両側に金属製平板の治具３、ク
ッション材２を順次配置し、鏡面板４の前記電気発熱体
に流す電流を制御しながら、全体を熱盤１で加熱加圧成
形して多層銅張積層板を製造する。
ける積層体の温度分布を改善する。 【解決手段】内層銅張積層板の両面にプリプレグを介し
て銅箔あるいは外層銅張積層板を重ねて構成される積層
体５を電気発熱体が付加された鏡面板４で挟持し、さら
に一番外側の鏡面板４の両側に金属製平板の治具３、ク
ッション材２を順次配置し、鏡面板４の前記電気発熱体
に流す電流を制御しながら、全体を熱盤１で加熱加圧成
形して多層銅張積層板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータ、通信
機器等の電子機器に用いられる多層印刷配線板製造用の
多層銅張積層板の製造方法に関するものである。
機器等の電子機器に用いられる多層印刷配線板製造用の
多層銅張積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層銅張積層板の製造方法として
は、実開昭５６−５６０６号公報や特開昭６１−６９４
２０号公報に開示されているような熱盤を有する多段式
ホットプレスを用いる方法（第１の従来技術）がある。
この方法では、図３の如く、銅箔あるいは外層銅張積層
板、接着剤であるプリプレグ、内層銅張積層板を鏡面板
４の間に順に積み重ねたもの（以下、積層体５と記す）
を１セットとし、これを複数セット重ねたものを１段分
としてステンレス等の治具３に挟み込む。さらに熱盤１
と治具３の間にはクラフト紙やシリコーンゴム等を用い
たクッション材２を挟み、全体を加圧加熱して成形し、
所望の多層銅張積層板が製造される。
は、実開昭５６−５６０６号公報や特開昭６１−６９４
２０号公報に開示されているような熱盤を有する多段式
ホットプレスを用いる方法（第１の従来技術）がある。
この方法では、図３の如く、銅箔あるいは外層銅張積層
板、接着剤であるプリプレグ、内層銅張積層板を鏡面板
４の間に順に積み重ねたもの（以下、積層体５と記す）
を１セットとし、これを複数セット重ねたものを１段分
としてステンレス等の治具３に挟み込む。さらに熱盤１
と治具３の間にはクラフト紙やシリコーンゴム等を用い
たクッション材２を挟み、全体を加圧加熱して成形し、
所望の多層銅張積層板が製造される。
【０００３】この方法においては、積層体５の加圧加熱
成形時に、熱の伝達は複数セット重ねた積層体５の一番
外側から内側へ伝達される。このため一番外側の熱盤側
にセットされた積層体５とその内側にセットされた積層
体５が受ける総熱容量に差が生じるために、積層体５の
セット位置によって得られる多層銅張積層板の特性にバ
ラツキが生じやすかった。
成形時に、熱の伝達は複数セット重ねた積層体５の一番
外側から内側へ伝達される。このため一番外側の熱盤側
にセットされた積層体５とその内側にセットされた積層
体５が受ける総熱容量に差が生じるために、積層体５の
セット位置によって得られる多層銅張積層板の特性にバ
ラツキが生じやすかった。
【０００４】上記の第１の従来技術の多段式ホットプレ
スの熱分布を改善した多層銅張積層板の製造方法として
は一対の熱盤間の適宜位置に発熱体を挟み込んだクッシ
ョン材を配置する方法（第２の従来技術）（特開平４−
２８５１３号公報参照）や図４の如く積層体の中央に熱
盤１に金属シート延出部６ｂを介して接続した熱伝導の
良好な金属シート６ａ（銅，アルミニウム，これらの合
金）を挟持して、積層する方法（第３の従来技術）（特
開平７−２２７８６９号公報参照）が開示されている。
スの熱分布を改善した多層銅張積層板の製造方法として
は一対の熱盤間の適宜位置に発熱体を挟み込んだクッシ
ョン材を配置する方法（第２の従来技術）（特開平４−
２８５１３号公報参照）や図４の如く積層体の中央に熱
盤１に金属シート延出部６ｂを介して接続した熱伝導の
良好な金属シート６ａ（銅，アルミニウム，これらの合
金）を挟持して、積層する方法（第３の従来技術）（特
開平７−２２７８６９号公報参照）が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、第１の
従来技術の多層銅張積層板の製造方法では、加熱加圧成
形される多層銅張積層板を複数枚積み重ねた場合、熱盤
側にセットされた積層体とその内側（例えば、中央部）
にセットされた積層体が受ける総熱容量に差が生じる。
従来技術の多層銅張積層板の製造方法では、加熱加圧成
形される多層銅張積層板を複数枚積み重ねた場合、熱盤
側にセットされた積層体とその内側（例えば、中央部）
にセットされた積層体が受ける総熱容量に差が生じる。
【０００６】上記の第２の従来技術では、一対の熱盤間
の適宜位置に発熱体を挟み込んだクッション材を配置し
たたために熱盤間に複数セットされる積層体間の温度分
布の均一性改善にはある程度効果があるが、積層体の枚
数の増減で温度分布管理が難しく、またクッション材の
構造が複雑になる欠点があった。
の適宜位置に発熱体を挟み込んだクッション材を配置し
たたために熱盤間に複数セットされる積層体間の温度分
布の均一性改善にはある程度効果があるが、積層体の枚
数の増減で温度分布管理が難しく、またクッション材の
構造が複雑になる欠点があった。
【０００７】また、上記の第３の従来技術では、上下の
熱盤からの熱を積層体間に配置した熱伝導の良い金属に
伝達できるために、上記第２の従来技術と同様に熱盤間
に複数セットした積層体の温度分布の均一性を改善する
効果はある程度得られているが、積層体の枚数の増減に
よって温度分布管理が難しくなる欠点があった。
熱盤からの熱を積層体間に配置した熱伝導の良い金属に
伝達できるために、上記第２の従来技術と同様に熱盤間
に複数セットした積層体の温度分布の均一性を改善する
効果はある程度得られているが、積層体の枚数の増減に
よって温度分布管理が難しくなる欠点があった。
【０００８】上記の従来技術における多層銅張積層板の
製造方法においては得られた銅張積層板の特性において
次のような問題が生じていた。 （１）上記の従来技術を使用して積層された銅張積層板
（例えば、エポキシ樹脂ガラス基板）では、エポキシ樹
脂の硬度の目安となるガラス転移点（Ｔｇ）が１１５℃
〜１４０℃とバラツキを生じ、内層スミアや内層樹脂ク
ラックが発生することがある。 （２）熱盤側にセットされた積層体は総熱容量が多く、
成形時の積層体からのエポキシ樹脂流れが多くなる。こ
れに対し、中央部にセットされた積層体は総熱容量が少
ないため成形時の積層体からのエポキシ樹脂流れが少な
くなる。このため、例えば、設計板厚１．６ｍｍの場合
に、仕上がり板厚は熱盤側の多層銅張積層板で平均１．
４５ｍｍ、中央部の多層銅張積層板で平均１．５７ｍｍ
と板厚のバラツキが生じていた。 （３）内層パターンのパターン位置精度のバラツキが熱
盤側の多層銅張積層板と中央部の多層銅張積層板におい
て１００ｍｍ当たり０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ生じ、
均一な内層パターン位置精度が得られず、内層パターン
断線や内層ショートの原因となっていた。
製造方法においては得られた銅張積層板の特性において
次のような問題が生じていた。 （１）上記の従来技術を使用して積層された銅張積層板
（例えば、エポキシ樹脂ガラス基板）では、エポキシ樹
脂の硬度の目安となるガラス転移点（Ｔｇ）が１１５℃
〜１４０℃とバラツキを生じ、内層スミアや内層樹脂ク
ラックが発生することがある。 （２）熱盤側にセットされた積層体は総熱容量が多く、
成形時の積層体からのエポキシ樹脂流れが多くなる。こ
れに対し、中央部にセットされた積層体は総熱容量が少
ないため成形時の積層体からのエポキシ樹脂流れが少な
くなる。このため、例えば、設計板厚１．６ｍｍの場合
に、仕上がり板厚は熱盤側の多層銅張積層板で平均１．
４５ｍｍ、中央部の多層銅張積層板で平均１．５７ｍｍ
と板厚のバラツキが生じていた。 （３）内層パターンのパターン位置精度のバラツキが熱
盤側の多層銅張積層板と中央部の多層銅張積層板におい
て１００ｍｍ当たり０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ生じ、
均一な内層パターン位置精度が得られず、内層パターン
断線や内層ショートの原因となっていた。
【０００９】本発明の目的は、効率的な加熱・加圧成形
方法による所望の均一な基材特性が得られる多層銅張積
層板の製造方法を提供することにある。
方法による所望の均一な基材特性が得られる多層銅張積
層板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の鏡面板
の間に内層銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
あるいは外層銅張積層板を重ねて構成される積層体を配
置し、さらに前記鏡面板の一番外側に金属製平板の治
具、クッション材を順次配置した全体を熱盤で加熱加圧
して多層銅張積層板を成形する多層印刷配線板の積層方
法において、前記鏡面板として電気発熱体が付加された
鏡面板を使用することを特徴とする。
の間に内層銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
あるいは外層銅張積層板を重ねて構成される積層体を配
置し、さらに前記鏡面板の一番外側に金属製平板の治
具、クッション材を順次配置した全体を熱盤で加熱加圧
して多層銅張積層板を成形する多層印刷配線板の積層方
法において、前記鏡面板として電気発熱体が付加された
鏡面板を使用することを特徴とする。
【００１１】本発明の多層印刷配線板の積層方法におい
ては前記鏡面板の前記電気発熱体の発熱により加熱加圧
成形時の積層体間の温度分布のバラツキを減少させるこ
とが可能であり、多層銅張積層板の特性を向上させるこ
とができる。
ては前記鏡面板の前記電気発熱体の発熱により加熱加圧
成形時の積層体間の温度分布のバラツキを減少させるこ
とが可能であり、多層銅張積層板の特性を向上させるこ
とができる。
【００１２】本発明において使用される前記鏡面板の前
記電気発熱体の電流は鏡面板に温度コントロール用熱伝
対を付加することによってコントロールされ、積層体の
枚数が変化しても加熱加圧成形時の積層体間の温度分布
のバラツキを減少させることができる。
記電気発熱体の電流は鏡面板に温度コントロール用熱伝
対を付加することによってコントロールされ、積層体の
枚数が変化しても加熱加圧成形時の積層体間の温度分布
のバラツキを減少させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
の多層銅張積層板の製造方法を説明するための積層体と
積層装置の配置断面図である。図中符号１は熱盤、２は
クラフト紙やシリコーンゴム等のクッション材、３は厚
さ５〜２０ｍｍのステンレス等の金属製平板の治具であ
る。また、図中符号５は積層体で、内層銅張積層板の両
側に接着剤であるプリプレグを介して銅箔あるいは外層
銅張積層板を重ねた構成からなる。前記外層銅張積層板
等の銅箔の厚さは９〜７０μｍ、プリプレグの厚さは５
０〜２００μｍ、内層銅張積層板の厚さは０．０７〜
２．４ｍｍの基材が通常用いられる。各々の大きさは１
００×１００ｍｍ〜１２００×１２００ｍｍの基材が用
いられる。図中符号４は鏡面板を示し、図２の如くステ
ンレス板のような金属板に端子部７ｂの導出された電気
発熱体７ａと温度コントロール用熱伝対１０が埋め込ま
れている。なお、温度コントロール用熱伝対１０は鏡面
板の四隅と中央部に設けられ、積層体５平面上の温度バ
ラツキを小さくできるように鏡面板４の温度制御を行う
ようになっている。
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
の多層銅張積層板の製造方法を説明するための積層体と
積層装置の配置断面図である。図中符号１は熱盤、２は
クラフト紙やシリコーンゴム等のクッション材、３は厚
さ５〜２０ｍｍのステンレス等の金属製平板の治具であ
る。また、図中符号５は積層体で、内層銅張積層板の両
側に接着剤であるプリプレグを介して銅箔あるいは外層
銅張積層板を重ねた構成からなる。前記外層銅張積層板
等の銅箔の厚さは９〜７０μｍ、プリプレグの厚さは５
０〜２００μｍ、内層銅張積層板の厚さは０．０７〜
２．４ｍｍの基材が通常用いられる。各々の大きさは１
００×１００ｍｍ〜１２００×１２００ｍｍの基材が用
いられる。図中符号４は鏡面板を示し、図２の如くステ
ンレス板のような金属板に端子部７ｂの導出された電気
発熱体７ａと温度コントロール用熱伝対１０が埋め込ま
れている。なお、温度コントロール用熱伝対１０は鏡面
板の四隅と中央部に設けられ、積層体５平面上の温度バ
ラツキを小さくできるように鏡面板４の温度制御を行う
ようになっている。
【００１４】また、図１において、符号８は鏡面板４の
電気発熱体７ａに電流を供給するための電源であり、９
は鏡面板４の温度コントロール用熱伝対１０に接続さ
れ、鏡面板４の温度を検出して電源８からの供給電流を
コントロールするための温度コントローラーを示す。な
お、図１においては各鏡面板４には一つの電源から電流
を供給しているが、各鏡面板４毎に個別の電源に接続
し、各鏡面板４の電流を個別に制御するようにしてもよ
い。
電気発熱体７ａに電流を供給するための電源であり、９
は鏡面板４の温度コントロール用熱伝対１０に接続さ
れ、鏡面板４の温度を検出して電源８からの供給電流を
コントロールするための温度コントローラーを示す。な
お、図１においては各鏡面板４には一つの電源から電流
を供給しているが、各鏡面板４毎に個別の電源に接続
し、各鏡面板４の電流を個別に制御するようにしてもよ
い。
【００１５】上記電気発熱体７ａの材質としてはセラミ
ックスや耐熱性樹脂等の電気絶縁材で被覆したニッケル
―クロム合金が使用できる。なお、鏡面板としては、ス
テンレス板の片面にセラミックスや耐熱性樹脂等の電気
絶縁材を介して銅箔を接着したものも使用でき、この銅
箔を電気発熱体として使用してもよい。
ックスや耐熱性樹脂等の電気絶縁材で被覆したニッケル
―クロム合金が使用できる。なお、鏡面板としては、ス
テンレス板の片面にセラミックスや耐熱性樹脂等の電気
絶縁材を介して銅箔を接着したものも使用でき、この銅
箔を電気発熱体として使用してもよい。
【００１６】図１を参照して本発明の多層印刷配線板の
積層方法について詳細に説明する。まず、ガラス繊維で
強化した厚さ約１．２ｍｍのエポキシ樹脂基材の両面に
厚さが約３５μｍの電源／グランド銅回路が形成された
内層銅張積層板の両側にエポキシ樹脂製プリプレグを介
して厚さ約１８μｍの銅箔が片面に被覆された厚さ約
０．２ｍｍの外層銅張積層板を銅箔を外側にして重ねた
構成の積層体５を複数組準備した。これらの積層体５を
図２に示した鏡面板４で図１の如く挟持した後、さらに
外側に治具３とクッション材２を配置し、これを熱盤１
の間にセットする。
積層方法について詳細に説明する。まず、ガラス繊維で
強化した厚さ約１．２ｍｍのエポキシ樹脂基材の両面に
厚さが約３５μｍの電源／グランド銅回路が形成された
内層銅張積層板の両側にエポキシ樹脂製プリプレグを介
して厚さ約１８μｍの銅箔が片面に被覆された厚さ約
０．２ｍｍの外層銅張積層板を銅箔を外側にして重ねた
構成の積層体５を複数組準備した。これらの積層体５を
図２に示した鏡面板４で図１の如く挟持した後、さらに
外側に治具３とクッション材２を配置し、これを熱盤１
の間にセットする。
【００１７】次いで、電源８を鏡面板４の電気発熱体７
ａの端子部７ｂに接続し、また、温度コントローラー９
を鏡面板４の温度コントロール用熱伝対に接続して熱盤
１による積層体５の加熱加圧成形の準備を完了した。次
いで鏡面板の温度を温度コントロール用熱伝対１０と電
源８の電流値を自動制御しながら熱盤１で加熱加圧して
積層体５を成形し多層銅張積層板を製造した。
ａの端子部７ｂに接続し、また、温度コントローラー９
を鏡面板４の温度コントロール用熱伝対に接続して熱盤
１による積層体５の加熱加圧成形の準備を完了した。次
いで鏡面板の温度を温度コントロール用熱伝対１０と電
源８の電流値を自動制御しながら熱盤１で加熱加圧して
積層体５を成形し多層銅張積層板を製造した。
【００１８】図５は、本発明の実施の形態の多層銅積層
板の製造方法における積層体の温度上昇速度の測定結果
であり、また、図６は従来の多層銅積層板の製造方法
（例えば、第１の従来技術）における積層体の温度上昇
速度の測定結果である。
板の製造方法における積層体の温度上昇速度の測定結果
であり、また、図６は従来の多層銅積層板の製造方法
（例えば、第１の従来技術）における積層体の温度上昇
速度の測定結果である。
【００１９】図５，図６から、本発明は、従技術と比較
して熱板側と重ね中央部の積層体の温度の差を減少させ
ることができることがわかる。本発明では鏡面板に付加
した電気発熱体に電流を流し、鏡面板を熱盤と同時に加
熱することにより図５の如く段内重ね中央部に位置する
積層体と熱盤側に位置する積層体の温度差がほとんどな
くなるために１３０℃付近での温度保持も不要となり、
プレス（成形）時間が１０〜４０分短縮することが可能
である。また、１段当たりの積層体の温度差に枚数制限
も無くなり、１．６ｍｍ厚の積層体で１段当たり２０〜
３０枚の投入が可能となるため、１回当たりの生産数量
増が可能となり、生産能力の２〜３倍増加することもで
きる。
して熱板側と重ね中央部の積層体の温度の差を減少させ
ることができることがわかる。本発明では鏡面板に付加
した電気発熱体に電流を流し、鏡面板を熱盤と同時に加
熱することにより図５の如く段内重ね中央部に位置する
積層体と熱盤側に位置する積層体の温度差がほとんどな
くなるために１３０℃付近での温度保持も不要となり、
プレス（成形）時間が１０〜４０分短縮することが可能
である。また、１段当たりの積層体の温度差に枚数制限
も無くなり、１．６ｍｍ厚の積層体で１段当たり２０〜
３０枚の投入が可能となるため、１回当たりの生産数量
増が可能となり、生産能力の２〜３倍増加することもで
きる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の第１の効果は、銅箔、あるいは
外層銅張積層板、プリプレグ、内層銅張積層板から構成
される積層体を電気発熱体を付加した鏡面板で挟持し、
熱盤で加圧加熱すると同時に該鏡面板を該電気発熱体で
加熱することにより同一段内にセットされた積層体の温
度分布を均一にすることができ、成形された多層銅張積
層板の特性（ガラス転点，板厚、寸法等）を安定化でき
ることである。
外層銅張積層板、プリプレグ、内層銅張積層板から構成
される積層体を電気発熱体を付加した鏡面板で挟持し、
熱盤で加圧加熱すると同時に該鏡面板を該電気発熱体で
加熱することにより同一段内にセットされた積層体の温
度分布を均一にすることができ、成形された多層銅張積
層板の特性（ガラス転点，板厚、寸法等）を安定化でき
ることである。
【００２１】本発明の第２の効果は、積層体の成形時間
を１０〜４０分短縮することが可能であり、多層銅張積
層板の生産能力を増加することができることである。
を１０〜４０分短縮することが可能であり、多層銅張積
層板の生産能力を増加することができることである。
【図１】本発明の実施の形態の多層銅張積層板の製造方
法を説明するための積層体と積層装置の配置断面図であ
る。
法を説明するための積層体と積層装置の配置断面図であ
る。
【図２】図１の鏡面板の詳細斜視図である。
【図３】従来の多層銅張積層板の製造方法を説明するた
めの積層体と積層装置の配置断面図である。
めの積層体と積層装置の配置断面図である。
【図４】多層銅張積層板の製造方法を説明するための積
層体と積層装置の配置断面図である。
層体と積層装置の配置断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の多層銅積層板の製造方法
における積層体の温度上昇速度の測定結果である。
における積層体の温度上昇速度の測定結果である。
【図６】従来の多層銅積層板の製造方法における積層体
の温度上昇速度の測定結果である。
の温度上昇速度の測定結果である。
１ 熱盤 ２ クッション材 ３ 治具 ４ 鏡面板 ５ 積層体 ６ａ 金属シート ６ｂ 金属シート延出部 ７ａ 電気発熱体 ７ｂ 端子部 ８ 電源 ９ 温度コントローラー １０ 温度コントロール用熱伝対
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の鏡面板
の間に内層銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
あるいは外層銅張積層板を重ねて構成される積層体を配
置し、さらに前記鏡面板の一番外側に金属製平板の治
具、クッション材を順次配置した全体を熱盤で加熱加圧
して多層銅張積層板を成形する多層印刷配線板の積層方
法において、前記鏡面板としてステンレス板の片面に電
気絶縁材を介して銅箔を接着した鏡面板を使用すること
を特徴とする。
の間に内層銅張積層板の両面にプリプレグを介して銅箔
あるいは外層銅張積層板を重ねて構成される積層体を配
置し、さらに前記鏡面板の一番外側に金属製平板の治
具、クッション材を順次配置した全体を熱盤で加熱加圧
して多層銅張積層板を成形する多層印刷配線板の積層方
法において、前記鏡面板としてステンレス板の片面に電
気絶縁材を介して銅箔を接着した鏡面板を使用すること
を特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】鏡面板としては、ステンレス板の片面にセ
ラミックスや耐熱性樹脂等の電気絶縁材を介して銅箔を
接着したものを使用し、この銅箔を電気発熱体として使
用する。
ラミックスや耐熱性樹脂等の電気絶縁材を介して銅箔を
接着したものを使用し、この銅箔を電気発熱体として使
用する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ １０５ １０５Ａ 15/20 15/20 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｙ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 9:00
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の鏡面板の間に内層銅張積層板の両
面にプリプレグを介して銅箔あるいは外層銅張積層板を
重ねて構成される積層体を配置し、さらに前記鏡面板の
一番外側の鏡面板に金属製平板の治具、クッション材を
順次配置した全体を熱盤で加熱加圧して前記積層体を成
形し多層銅張積層板を製造する方法において、前記鏡面
板として電気発熱体が付加された鏡面板を使用すること
を特徴とする多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 前記鏡面板の温度を前記電気発熱体に流
れる電流を制御しながら前記積層板を前記熱盤によって
加熱加圧成形する請求項１記載の多層銅張積層板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記鏡面板として電気絶縁材で被覆され
たニッケル―クロム合金が埋め込まれたステンレス板を
使用した請求項１または２記載の多層銅張積層板の製造
方法。 - 【請求項４】 前記鏡面板としてステンレス板の片面に
電気絶縁材を介して銅箔を接着した鏡面板を使用し、か
つ該銅箔を電気発熱体として使用した請求項１または２
記載の多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項５】 前記鏡面板の前記電気発熱体の各々を独
立した電源に接続し、各々の前記電気発熱体に流す電流
を個別に制御できるようにした請求項１，２，３または
４記載の多層銅張積層板の製造方法。 - 【請求項６】 前記電気絶縁材としてセラミックスまた
は耐熱性樹脂を使用した請求項３または４記載の多層銅
張積層板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP10079393A JP2912342B1 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 多層銅張積層板の製造方法 |
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| JP10079393A JP2912342B1 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 多層銅張積層板の製造方法 |
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| JP2912342B1 JP2912342B1 (ja) | 1999-06-28 |
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| JP10079393A Expired - Lifetime JP2912342B1 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 多層銅張積層板の製造方法 |
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| JP (1) | JP2912342B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2012256658A (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Nikon Corp | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法及び重ね合わせ基板 |
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1998
- 1998-03-26 JP JP10079393A patent/JP2912342B1/ja not_active Expired - Lifetime
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