CN103068171A

CN103068171A - 射频pcb板制作工艺

Info

Publication number: CN103068171A
Application number: CN2012105679236A
Authority: CN
Inventors: 杜红兵; 吕红刚; 曾红
Original assignee: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd
Current assignee: Shengyi Electronics Co Ltd
Priority date: 2012-12-24
Filing date: 2012-12-24
Publication date: 2013-04-24
Anticipated expiration: 2032-12-24
Also published as: CN103068171B

Abstract

一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤：（1）开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；（2）黑化，对铜板进行开槽，形成第一滤波槽；（3）激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成第二滤波槽；（4）层压，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板；（5）锣板边及磨板；（6）钻孔；（7）沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理；（8）图形电镀；（9）内层蚀刻；（10）激光烧蚀；（11）最终检查。上述的射频PCB板制作工艺通过保证滤波槽尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，且在使用过程中，采用铜板对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。

Description

射频PCB板制作工艺

技术领域

本发明涉及一种PCB板制作工艺，特别是涉及一种射频PCB板制作工艺。

背景技术

高频微波产品上，滤波线路设计可以是平行的线路，也可以是阶梯槽，当采用平行的线路进行滤波时，对线路尺寸精度要求很高，如果是阶梯槽时，对阶梯槽尺寸要求很高。当采用阶梯槽进行滤波时，需在PCB板上微波线进行接收或发送所对应的位置开设阶梯槽，防止信号非谐振导致的损失和衰减。

然而现有的PCB板，常采用机械开槽的方式开设阶梯槽，由于刀具的精度限制，阶梯槽的孔径精度只能达到±100um；当需要更高的精度要求时，阶梯槽的孔径精度不够高，往往导致信号的损失和衰减。且一些功放较大的电子元器件工作时容易发热，而现有的PCB板缺少散热装置，导致PCB板温度过高，降低产品使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种减少PCB信号传输损耗、散热效果好的射频PCB板制作工艺。1、一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤：（1）开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；（2）黑化，根据电路布局上微波线的位置，对铜板进行开槽，形成一上下贯穿的第一滤波槽；（3）激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成一上下贯穿高频半固化片的第二滤波槽，该第二滤波槽与所述铜板上的第一滤波槽的位置相对应；（4）层压，将铜板、高频半固化片相叠合，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，再覆盖上高频芯板，并将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板；（5）锣板边及磨板，消除PCB板上毛边，并对PCB板的外表面进行打磨；（6）钻孔，在PCB板上多处进行钻孔操作，产生从高频芯板上延伸至铜板上的盲孔及上下贯穿PCB板的通孔；（7）沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理，使之形成一铜层；（8）图形电镀，对高频板进行电镀处理形成电路层；（9）内层蚀刻，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；（10）激光烧槽，在PCB板上开设用于放置功放器件容置槽；（11）最终检查，检查线路，对线路开路及短路进行测试。

在其中一个实施例中，在步骤（4）中，压合前，在滤波槽内置入垫片阻胶。

在其中一个实施例中，在步骤（7）中，沉铜处理分为以下几个步骤完成：A：初步沉铜，在PCB板表面及、盲孔和通孔的孔壁进行化学镀铜，形成一层铜层；B：外层干膜处理，对PCB板除滤波槽外的部分进行外层干膜处理；C：减薄铜，将滤波槽内的铜层蚀刻掉；D：退膜，对PCB板上的外层干膜进行退膜处理；E：对PCB板进行超声波水洗。

在其中一个实施例中，所述步骤（9）中，图形电镀分为以下几个步骤完成：A：外层干膜处理，对滤波槽的槽壁进行干膜处理；B：电镀处理，对高频板进行电镀处理形成电路层；C：对滤波槽的槽壁上的干膜进行退膜处理；D：对PCB板进行超声波水洗。

在其中一个实施例中，所述步骤（8）中，内层蚀刻分为以下几个步骤完成，A：外层干膜处理，对滤波槽槽壁进行干膜处理，保护槽孔在制作图形蚀刻时不对槽孔尺寸造成影响；B：蚀刻处理，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；C：对滤波槽槽壁上的干膜进行退膜处理；D：对PCB板进行超声波水洗。

在其中一个实施例中，所述高频芯板和高频半固化片厚度均为0.05～0.2mm，铜板30的厚度为0.7～1.1mm。

在其中一个实施例中，所述高频芯板和高频半固化片的厚度均为0.1mm，铜板的厚度为0.9mm。

在其中一个实施例中，所述盲孔内铜层的深度跟直径比大于1：1。

在其中一个实施例中，所述盲孔内铜层的深度跟直径比为1.375：1。

上述的射频PCB板制作工艺通过在PCB板开设滤波槽、在沉铜处理，图形电镀、内层蚀刻的制作过程中，采用干膜处理，保证滤波槽尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，通过本发明射频PCB板制作工艺处理后的滤波槽的孔径精度可达到±40um。且在使用过程中，采用铜板对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。

附图说明

图1为经过射频PCB板制作工艺处理后的PCB板示意图。

图2为本发明射频PCB板制作工艺的工艺流程。

以下是本发明零部件符号标记说明：

高频芯板10、高频半固化片20片、第二滤波槽21，、铜板30、第一滤波槽31、滤波槽40、盲孔50、通孔60、容置槽70、微波线80。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

请参阅图1及图2，本发明射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤：

步骤1：开料，选择合适的高频芯板10、铜板30及高频半固化片20，其中，高频芯板10和高频半固化片20片均为薄板，高频芯板10和高频半固化片20厚度均为0.05～0.2mm，铜板30的厚度为0.7～1.1mm，本实施例中，高频芯板10和高频半固化片20厚度为0.1mm，铜板30的厚度为0.9mm。

步骤2：黑化，根据电路布局上微波线80的位置，对铜板30上对应该微波线80的位置进行开槽，形成一上下贯穿的第一滤波槽31。

步骤3：激光烧蚀，对高频半固化片20片进行激光烧蚀开槽，形成一上下贯穿高频半固化片20片的第二滤波槽21，该第二滤波槽21与第一滤波槽31的位置相对应。

步骤4：层压，将铜板30、高频半固化片20片相叠合，第一滤波槽31和第二滤波槽21合成一滤波槽40，在滤波槽40内置入垫片阻胶，防止高频半固化片20片进行层压时，高频半固化片20片朝第二滤波槽21方向发生形变，第二滤波槽21的孔径精度可达到-10～20um，再覆盖上高频芯板10，并将高频芯板10、高频半固化片20片及铜板30压合成PCB板。

步骤5：锣板边及磨板，消除PCB板上毛边，并对PCB板的外表面进行打磨。

步骤6：钻孔，在PCB板上多处进行钻孔操作，开设从高频芯板10上延伸至铜板30上的盲孔50及上下贯穿PCB板的通孔60，使铜板30通过通孔60和盲孔50对工作时的高频芯板10上的元器件进行散热。

步骤7：沉铜处理，对PCB板除滤波槽40外进行沉铜处理，使之形成一铜层。其中，沉铜处理分为以下几个步骤完成：

A：初步沉铜，在PCB板表面及、盲孔50和通孔60的孔壁进行化学镀铜，形成一层铜层，使高频芯板10和铜板30连接，从而使高频芯板10通过铜板30进行接地，铜层将热量热传递到铜板30上，有助于PCB板散热，且盲孔50内铜层的深度跟直径比大于1：1，本实施例中，盲孔50内铜层的深度跟直径比为1.375：1；B：外层干膜处理，对PCB板除滤波槽40外的部分进行外层干膜处理；C：减薄铜、将滤波槽内的铜层蚀刻掉；D：退膜，对PCB板上的外层干膜进行退膜处理，E：对PCB板进行超声波水洗。

步骤8：图形电镀，对高频板进行电镀处理形成电路层。其中，图形电镀分为以下几个步骤完成：

A：外层干膜处理，对滤波槽40的槽壁进行干膜处理，防止在下一步的电镀处理中被电镀到；B：电镀处理，对高频板进行电镀处理形成电路层；C：对滤波槽40的槽壁上的干膜进行退膜处理；D：对PCB板进行超声波水洗。

步骤9：内层蚀刻，对高频芯板10上的电路层裸露出铜面进行处理加工。其中，内层蚀刻分为以下几个步骤完成：

A：外层干膜处理，对滤波槽40槽壁进行干膜处理，保护槽孔在制作图形蚀刻时不对槽孔尺寸造成影响；B：蚀刻处理，对高频芯板10上的电路层裸露出铜面进行处理加工；C：对滤波槽40槽壁上的干膜进行退膜处理；D：对PCB板进行超声波水洗。

步骤10：激光烧槽，在PCB板上开设一容置槽70，用于放置功放器件，且容置槽70的功放器件与铜板接触，利于散热；

步骤11：最终检查，检查线路，对线路开路及短路进行测试。

综上所述，本发明射频PCB板制作工艺通过在PCB板开设滤波槽40、在沉铜处理，图形电镀、内层蚀刻的制作过程中，采用干膜处理，保证滤波槽40尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，通过本发明射频PCB板制作工艺处理后的滤波槽40的孔径精度可达到±40um。且在使用过程中，采用铜板30对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤：

（1）开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；

（2）黑化，根据电路布局上微波线的位置，对铜板进行开槽，形成一上下贯穿的第一滤波槽；

（3）激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成一上下贯穿高频半固化片的第二滤波槽，该第二滤波槽与所述铜板上的第一滤波槽的位置相对应；

（4）层压，将铜板、高频半固化片相叠合，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，再覆盖上高频芯板，并将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板；

（5）锣板边及磨板，消除PCB板上毛边，并对PCB板的外表面进行打磨；

（6）钻孔，在PCB板上多处进行钻孔操作，产生从高频芯板上延伸至铜板上的盲孔及上下贯穿PCB板的通孔；

（7）沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理，使之形成一铜层；

（8）图形电镀，对高频板进行电镀处理形成电路层；

（9）内层蚀刻，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；

（10）激光烧槽，在PCB板上开设用于放置功放器件容置槽。

（11）最终检查，检查线路，对线路开路及短路进行测试。

2.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，在步骤（4）中，压合前，在滤波槽内置入垫片阻胶。

3.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，在步骤（7）中，沉铜处理分为以下几个步骤完成：A：初步沉铜，在PCB板表面及、盲孔和通孔的孔壁进行化学镀铜，形成一层铜层；B：外层干膜处理，对PCB板除滤波槽外的部分进行外层干膜处理；C：减薄铜，将滤波槽内的铜层蚀刻掉；D：退膜，对PCB板上的外层干膜进行退膜处理；E：对PCB板进行超声波水洗。

4.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤（9）中，图形电镀分为以下几个步骤完成：A：外层干膜处理，对滤波槽的槽壁进行干膜处理；B：电镀处理，对高频板进行电镀处理形成电路层；C：对滤波槽的槽壁上的干膜进行退膜处理；D：对PCB板进行超声波水洗。

5.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤（8）中，内层蚀刻分为以下几个步骤完成，A：外层干膜处理，对滤波槽槽壁进行干膜处理，保护槽孔在制作图形蚀刻时不对槽孔尺寸造成影响；B：蚀刻处理，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；C：对滤波槽槽壁上的干膜进行退膜处理；D：对PCB板进行超声波水洗。

6.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述高频芯板和高频半固化片厚度均为0.05～0.2mm，铜板30的厚度为0.7～1.1mm。

7.根据权利要求7所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述高频芯板和高频半固化片的厚度均为0.1mm，铜板的厚度为0.9mm。

8.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述盲孔内铜层的深度跟直径比大于1：1。

9.根据权利要求9所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述盲孔内铜层的深度跟直径比为1.375：1。