JP2003110207A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価なコネクタを使用することのできる製造
が容易なフレキシブル基板を提供する。 【解決手段】 ベース絶縁フィルム２と、ベース絶縁フ
ィルム２の上面に設けられた回路パターン５と、回路パ
ターン５と連結してベース絶縁フィルム２の上面に設け
られた接続用リード部６とを備え、ベース絶縁フィルム
２の上面にシールド用の第１の導電層１０を絶縁層７を
介して回路パターン５を被覆するように印刷形成し、第
１の導電層１０と回路パターン５の一部に形成したアー
ス用導体パターンとを接続手段８により電気的に接続し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板に
係り、特にシールド用の導電層を有するフレキシブル基
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のフレキシブル基板の従来例とし
て、かかるフレキシブル基板がシート状スイッチに適用
された場合を取り上げ、図７及び図８を用いて説明す
る。

【０００３】図７は従来のフレキシブル基板を備えたシ
ート状スイッチの斜視図、図８は該シート状スイッチの
側面断面図である。

【０００４】両図に示すようにフレキシブル基板３１
は、下面に図示せぬ回路パターンとこのパターンに接続
された可動接点部３２とを有する先端が幅広矩形状に形
成された帯状のベース絶縁フィルム３３の上面に外部か
らの電磁ノイズを遮断するためのシールド用の導電層３
４が印刷形成された構造となっており、上記回路パター
ンがベース絶縁フィルム３３の後端下面に延出され、導
電層３４がベース絶縁フィルム３３の後端上面に延出さ
れている。

【０００５】そして、フレキシブル基板３１の先端下面
に粘着スペーサ３５によって矩形状の絶縁フィルムシー
ト３６が、その上面に設けられた固定接点部３７を可動
接点部３２と粘着スペーサ３５の窓部３５ａを介して対
向させた状態で重合固着されており、絶縁フィルムシー
ト３６の下面には矩形状の補強板３８が粘着層３９によ
り接着され、また、フレキシブル基板３１の上面には下
面に印刷層４０を有する絶縁フィルムよりなる矩形状の
化粧板４１が粘着層４２により接着されることによって
全体としてシート状スイッチ４３が構成されている。

【０００６】このシート状スイッチ４３は、電子機器の
操作部において用いられ、フレキシブル基板３１の後端
を図示せぬコネクタに装着し、上記回路パターンを上記
電子機器の制御部（図示せず）に、また導電層３４をこ
の制御部の接地回路にそれぞれ当該コネクタを介して接
続して使用される。

【０００７】そして、化粧板４１の所定位置を押下する
ことにより、その部分が弾性変形されて粘着スペーサ３
５の窓部３５ａを通して可動接点部３２が固定接点部３
７に接触してスイッチオン状態となり、また押下力を解
除すると両接点部３２，３７が離間してスイッチオフ状
態となるように設定されており、これに基づくスイッチ
オン信号は導電層３４により電磁ノイズが重複する悪影
響を受けることなく上記制御部に伝達される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のフレキシブル基板３１にあっては、導電層３４
が印刷で形成されている点では製造の簡素化が図られて
いるが、上記回路パターンがベース絶縁フィルム３３の
後端下面に延出され、導電層３４がベース絶縁フィルム
３３の後端上面に延出されているので、上記コネクタに
は接続端子が上下に対向して配列された両面接続用の高
価なコネクタを使用する必要があることから、このフレ
キシブル基板３１を適用したシート状スイッチ４３が用
いられる電子機器がコスト高になるいう問題があった。

【０００９】本発明は上述した従来技術の実情に鑑みて
なされたもので、その目的は、安価なコネクタを使用す
ることのできる製造が容易なフレキシブル基板を提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフレキシブル基板は、ベース絶縁フィルム
と、該ベース絶縁フィルムの上面に設けられた回路パタ
ーンと、該回路パターンと連結して前記ベース絶縁フィ
ルムの上面に設けられた接続用リード部とを備え、前記
ベース絶縁フィルムの上面にはシールド用の第１の導電
層が絶縁層を介して前記回路パターンを被覆するように
印刷形成されており、該第１の導電層と前記回路パター
ンの一部に形成されたアース用導体パターンとが接続手
段により電気的に接続されていることを最も主要な特徴
としている。

【００１１】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
絶縁層が多層構造とされていることを特徴としている。

【００１２】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
絶縁層に形成されたスルホールで前記接続手段が構成さ
れていることを特徴としている。

【００１３】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
スルホールが前記ベース絶縁フィルムの長尺方向に沿っ
て複数個設けられていることを特徴としている。

【００１４】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
第１の導電層の一部を前記接続用リード部上に延設して
前記接続手段としたことを特徴としている。

【００１５】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
第１の導電層の上面に該上面全体を覆う絶縁性の第１の
オーバーコート層が形成されていることを特徴としてい
る。

【００１６】またさらに、本発明のフレキシブル基板
は、前記ベース絶縁フィルムに貫通孔が穿設され、該貫
通孔には導電性材料が充填されており、前記ベース絶縁
フィルムの下面にはシールド用の第２の導電層が印刷形
成され、該第２の導電層と前記アース用導体パターンと
が前記導電性材料により電気的に接続されていることを
特徴としている。

【００１７】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
第２の導電層の下面に該下面全体を覆う絶縁性の第２の
オーバーコート層が形成されていることを特徴としてい
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のフレキシブル基板
の一実施形態をシート状スイッチに適用した場合を例と
して図に基づいて説明する。図１〜図５は本発明の一実
施形態を説明するもので、図１は本発明の一実施形態に
係わるフレキシブル基板を備えたシート状スイッチの平
面図、図２は図１から保持シートとクリックばねと第１
のオーバーコート層とを取り除いて示す平面図、図３は
該シート状スイッチの側面断面図、図４は該シート状ス
イッチの底面図、図５は図４から第２のオーバーコート
層を取り除いて示す底面図である。

【００１９】図１〜図５に示すように、本実施形態に係
るフレキシブル基板１は、ベース絶縁フィルム２と、該
ベース絶縁フィルム２の上面に設けられた回路パターン
５と、該回路パターン５と連結してベース絶縁フィルム
２の上面に設けられた接続用リード部６と、ベース絶縁
フィルム２の上面に絶縁層７を介して形成された第１の
導電層１０と、ベース絶縁フィルム２の下面に形成され
た第２の導電層１１と、第１の導電層１０の上面に形成
された第１のオーバーコート層１３と、第２の導電層１
１の下面に形成された第２のオーバーコート層１４とか
ら主に構成されている。

【００２０】そして、このフレキシブル基板１には３つ
のスイッチ要素１５が付設され、該フレキシブル基板１
とこれらスイッチ要素１５とでシート状スイッチ２１が
構成されている。

【００２１】次に、このフレキシブル基板１を構成する
各部材の具体的構成について順次説明する。

【００２２】ベース絶縁フィルム２は、１枚の連続した
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからな
るもので、細幅の帯状部２ａと、該帯状部２ａの先端に
連設された広幅の矩形状をなした基部２ｂとを有してお
り、複数の貫通孔３が長尺方向（矢印Ａ方向）すなわち
帯状部２ａの延設方向に沿って一定の間隔で穿設され、
各貫通孔３には銀等の金属粉末を含む導電ペーストを硬
化してなる導電性材料４がそれぞれ充填されている。

【００２３】回路パターン５は、銀粉末をバインダ樹脂
に混合・撹拌してなる導電性のペースト状インクを用い
て印刷により形成したものであり、長尺方向に延びる配
線パターン５ａ，５ｂでなる複数本（この実施形態では
４本）の印刷パターンで構成されており、配線パターン
５ａが複数箇所で上記導電性材料４の上端と接触導通
し、配線パターン５ｂがベース絶縁フィルム２の基部２
ｂに開孔されたスルホール（図示せず）を介してベース
絶縁フィルム２の下面にそれぞれ延設された状態となっ
ている。

【００２４】接続用リード部６は、銀粉末をバインダ樹
脂に混合・撹拌してなる導電性のペースト状インクを用
いて印刷により形成したものであり、ベース絶縁フィル
ム２の後端において、配線パターン５ａ，５ｂの各後端
にそれぞれ連結されている。

【００２５】絶縁層７は、塩化ビニルやエポキシ系樹脂
等を含有してなる絶縁性のペースト状インクをベース絶
縁フィルム２の上面に印刷して形成したものであり、ス
イッチ要素１５に対応する部分と接続用リード部６を露
出させてベース絶縁フィルム２の上面全体に亘って形成
された下層７ａと、該下層７ａの上面に、その帯状部２
ａに対応する領域全体を覆い基部２ｂの縁部に沿って延
びるように設けられた上層７ｂとの２重構造とされてい
る。そして、この絶縁層７には上下両層７ａ，７ｂを貫
通する接続手段としてのスルホール８が長尺方向（矢印
Ａ方向）すなわち帯状部２ａの延設方向に配線パターン
５ａに沿って一定の間隔で複数個穿設されており、ま
た、下層７ａにはベース絶縁フィルム２の基部２ｂに対
応する領域に円形の開口部９が開孔されている。

【００２６】第１の導電層１０は、銀粉末をバインダ樹
脂に混合・撹拌してなる導電性のペースト状インクを絶
縁層７の上層７ｂの上面に印刷して形成したものであ
り、絶縁層７を介して回路パターン５を被覆し、一部が
スルホール８内に侵入して配線パターン５ａと接触導通
されており、これによりスルホール８が第１の導電層１
０と回路パターン５とを電気的に接続する接続手段とし
て機能し、ベース絶縁フィルム２の基部２ｂに対応する
領域に位置するスルホール８と接続用リード部６との間
の領域Ｅにおける配線パターン５ａの一部分がアース用
導体パターンとされている（尚、図２では第１の導電パ
ターン１０に対し斜線帯を付した）。尚、第１の導電層
１０は、図２に示すように、スイッチ要素１５を囲むよ
うにベース絶縁フィルム２の基部２ａの外周にも同時に
印刷形成されている。

【００２７】第２の導電層１１は、銀粉末をバインダ樹
脂に混合・撹拌してなる導電性のペースト状インクを用
いて印刷により形成したものであり、ベース絶縁フィル
ム２の帯状部２ａの後端を除く下面全体を覆うように形
成されて、長尺方向（帯状部２ａの延設方向）における
複数箇所で導電性材料４の下端と接触し上記アース用導
体パターンと電気的に接続されており、ベース絶縁フィ
ルム２の基部２ｂに対応する領域には配線パターン５ｂ
との接触を避けるための台形状の開口部１２が開孔され
ている（尚、図５では第２の導電パターン１１に対し斜
線帯を付した）。

【００２８】第１のオーバーコート層１３は、塩化ビニ
ルやエポキシ系樹脂等を含有してなる絶縁性のペースト
状インクを用いて印刷により形成したものであり、第１
の導電層１０の上面全体に亘って形成された下層１３ａ
と、該下層１３ａの上面の帯状部２ａに対応する領域全
体を覆う上層１３ｂとの２重構造とされている。

【００２９】第２のオーバーコート層１４は、塩化ビニ
ルやエポキシ系樹脂等を含有してなる絶縁性のペースト
状インクを用いて印刷により形成したものであり、第２
の導電層１１の下面全体に亘ってその開口部１２を埋め
るように形成された上層１４ａと、該上層１４ａの下面
の帯状部２ａに対応する領域全体を覆う下層１４ｂとの
２重構造とされている。

【００３０】フレキシブル基板１は以上のように構成さ
れており、次に、これに付設されたスイッチ要素１５に
ついて説明する。

【００３１】スイッチ要素１５は、絶縁層７の下層７ａ
の開口部９内に配設された中央接点部１６及び外側接点
部１７と、これら中央接点部１６及び外側接点部１７上
に重合されて絶縁性の粘着シート２０により当該フレキ
シブル基板１に貼着された可動接点として機能をするク
リックばね１９とを備えた構造となっている。

【００３２】中央接点部１６は、銀粉末をバインダ樹脂
に混合・撹拌してなる導電性のペースト状インクをベー
ス絶縁フィルム２の基部２ｂの上面に印刷して形成した
ものであり、ベース絶縁フィルム２の下面にそれぞれ延
設された配線パターン５ｂとそれぞれベース絶縁フィル
ム２に開孔されたスルホール（図示せず）を介して接続
されている。

【００３３】外周接点部１７は、銀粉末をバインダ樹脂
に混合・撹拌してなる導電性のペースト状インクをベー
ス絶縁フィルム２の基部２ｂの上面に中央接点部１６を
包囲するように印刷して形成したものであり、その内の
１つが配線パターン５ａと接続され、残りの２つと導電
パターン１８によって接続されている。

【００３４】クリックばねは、導電金属製の薄板で円板
ドーム状に形成されてなるものであり、周縁部を外周接
点部１７に当接させた状態で、頂部を中央接点部１６と
対向させている。

【００３５】本実施形態に係るフレキシブル基板１を備
えたシート状スイッチ２１は上記したように構成されて
おり、次に、その動作について説明する。

【００３６】このシート状スイッチ２１は、各種電子機
器、例えばビデオカメラ等の小型の携帯用電子機器の操
作部において使用され、フレキシブル基板１の後端を上
記電子機器の筐体内に設けられた図示せぬコネクタに装
着し、配線パターン５ａ，５ｂを上記電子機器の制御部
（図示せず）に、また配線パターン５ａの一部で形成さ
れた上記アース用導体パターンをこの制御部の接地回路
にそれぞれ当該コネクタを介して接続して使用される。

【００３７】この接続の際しては、配線パターン５ａ，
５ｂ及び上記アース用導体パターンと連結された接続リ
ード部６がすべてベース絶縁フィルム２の上面に配置さ
れているので、当該コネクタには接続端子が上側のみに
一列に配列された片面接続用の安価なコネクタを使用す
ることができるため、シート状スイッチ２１が用いられ
る電子機器のコスト上昇を抑制することができる。

【００３８】そして、クリックばね１９のドーム形状の
反映された粘着シート２０の上面起伏部分を操作者が手
指で押下操作すると、クリックばね１９が反転動作して
クリック感が生起され、クリックばね１９が中央接点部
１６に当接して中央接点部１６と外周接点部１７との間
が導通したスイッチオン状態となり、これに基づくスイ
ッチオン信号が第１，第２の導電層１０，１１により電
磁ノイズの悪影響を受けることなく上記制御部に伝達さ
れ、上記電子機器の種々の設定・制御が行われる。

【００３９】また、この状態で粘着シート２０の上面起
伏部分に対する押下操作力を解除すると、反転していた
クリックばね１９はその弾発性により、自動的に元の形
状に復し、よってクリックばね１９が中央接点部１６か
ら離間し両接点部１６，１７間の導通が解除されたスイ
ッチオフ状態となる。

【００４０】そして、かかる押下操作時に、操作者に帯
電した静電気がシート状スイッチ２１に放電されたとき
には、この静電気は粘着シート２１を伝わってベース絶
縁フィルム２の基部２ｂの外周に形成された第１の導電
層１０に放電され、さらにスイッチ要素１５に最も近い
スルホール８及び上記アース用導体パターンを介して上
記接地回路に逃げるので、静電気が上記制御回路に混入
することがなく、上記電磁ノイズ対策と併せて静電気に
よる誤動作や回路の破壊を確実に防止することができ
る。

【００４１】尚、この実施形態では、ベース絶縁フィル
ム２の帯状部２ａをより細幅にするために、上記アース
用接地パターンを上記電子機器の制御部に接続される配
線パターン５ａの一部で兼用したもので説明したが、上
記アース用接地パターンを上記コネクタを介して上記接
地回路に接続される専用パターンで形成するようにして
もよい。

【００４２】また、この実施形態では、絶縁層７を下層
７ａと上層７ｂの２重構造でなるもので説明したが、絶
縁層７は３層以上の多層構造で形成するようにしてもよ
く、このようにすると、絶縁層７をスクリーン印刷にて
形成してもピンホールは生じ難く回路パターン５と第１
の導電層１０との絶縁を一層確実に確保することができ
る。

【００４３】図６に示す実施形態では、前述した第１の
導電層１０と回路パターン５とを電気的に接続する接続
手段として、スルホール８を用いる代わりに第１の導電
層１０の後端を配線パターン５ａに連結された接続用リ
ード部６の上面に延長接続して、この延長部分１０ａを
上記接続手段とした場合のシート状スイッチ２１の後端
部分を示している。

【００４４】この延長部分１０ａは、第１の導電層１０
の印刷マスクパターンに若干変更を加えることで第１の
導電層１０と同時に印刷形成したものであり、このよう
にしても上述した電磁ノイズ対策と静電気対策との両立
を図ることができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００４６】本発明のフレキシブル基板は、ベース絶縁
フィルムと、該ベース絶縁フィルムの上面に設けられた
回路パターンと、該回路パターンと連結して前記ベース
絶縁フィルムの上面に設けられた接続用リード部とを備
え、前記ベース絶縁フィルムの上面にはシールド用の第
１の導電層が絶縁層を介して前記回路パターンを被覆す
るように印刷形成されており、該第１の導電層と前記回
路パターンの一部に形成されたアース用導体パターンと
が接続手段により電気的に接続されているので、前記第
１の導電層を簡単に形成することができると共に、コネ
クタに接続する場合に片面接続で良いため、安価なコネ
クタを使用することができ、当該フレキシブル基板が用
いられる各種電子機器のコストを低減することができ
る。

【００４７】また、前記絶縁層が多層構造とされている
ので、該絶縁層を印刷形成する際のピンホールの発生を
防ぐことができ、このピンホールに起因する前記第１の
導電パターンと前記アース用導体パターン以外の前記回
路パターンとの誤接続（ショート）を防止することがで
きる。

【００４８】また、前記絶縁層に形成されたスルホール
で前記接続手段が構成されているので、前記絶縁層を印
刷形成する際に該絶縁層と同時に前記スルホールを形成
することができるので、製造工程の簡素化を図ることが
できる。

【００４９】また、前記スルホールが前記ベース絶縁フ
ィルムの長尺方向に沿って複数個設けられているので、
前記電子機器の筐体内への引き回し作業の際に、極端な
曲げ力が加わったとしても、前記アース用導体パターン
と前記第１の導電層との接続が断たれることがなく、こ
れら両者の接続を安定して確保することができる。

【００５０】また、前記第１の導電層の一部を前記接続
用リード部上に延設して前記接続手段としたので、前記
第１の導電層を印刷形成する際に該第１の導電層と同時
に前記接続手段を形成することができるので、製造工程
の簡素化を図ることができる。

【００５１】また、前記第１の導電層の上面に該上面全
体を覆う絶縁性の第１のオーバーコート層が形成されて
いるので、前記電子機器の筐体内への引き回し作業の際
に、前記第１の導電層が他の回路に接触してショートす
るのを防止することができ、該第１のオーバーコート層
を２層以上の多層構造とすることで該ショートを一層確
実に防止することができる。

【００５２】またさらに、前記ベース絶縁フィルムに貫
通孔が穿設され、該貫通孔には導電性材料が充填されて
おり、前記ベース絶縁フィルムの下面にはシールド用の
第２の導電層が印刷形成され、該第２の導電層と前記ア
ース用導体パターンとが前記導電性材料により電気的に
接続されているので、前記回路パターンを前記ベース絶
縁フィルムの両面からカバーして該回路パターンにより
伝送される信号に電磁ノイズの悪影響が及ぶのを一層確
実に防止することができる。

【００５３】また、前記第２の導電層の下面に該下面全
体を覆う絶縁性の第２のオーバーコート層が形成されて
いるので、前記電子機器の筐体内への引き回し作業の際
に、前記第１の導電層が他の回路に接触してショートす
るのを防止することができ、該第２のオーバーコート層
を２層以上の多層構造とすることで該ショートを一層確
実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係わるフレキシブル基板
を備えたシート状スイッチの平面図である。

【図２】図１から保持シートとクリックばねと第１のオ
ーバーコート層とを取り除いて示す平面図である。

【図３】該シート状スイッチの側面断面図である。

【図４】該シート状スイッチの底面図である。

【図５】図４から第２のオーバーコート層を取り除いて
示す底面図である。

【図６】本発明の接続手段の変形例を示す平面図であ
る。

【図７】従来のフレキシブル基板を備えたシート状スイ
ッチの斜視図である。

【図８】該シート状スイッチの側面断面図である。

【符号の説明】

１ フレキシブル基板 ２ ベース絶縁フィルム ２ａ 帯状部 ２ｂ 基部 ３ 貫通孔 ４ 導電性材料 ５ 回路パターン ５ａ 配線パターン ５ｂ 配線パターン ６ 接続用リード部 ７ 絶縁層 ７ａ 下層 ７ｂ 上層 ８ スルホール ９ 開口部 １０ 第１の導電層 １１ 第２の導電層 １２ 開口部 １３ 第１のオーバーコート層 １３ａ 下層 １３ｂ 上層 １４ 第２のオーバーコート層 １４ａ 上層 １４ｂ 下層 １５ スイッチ要素 １６ 中央接点部 １７ 外側接点部 １８ 導電パターン １９ クリックばね ２０ 粘着シート ２１ シート状スイッチ

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB02 BB11 BB12 CC06 FF06 FF11 GG01 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC25 GG11 5E338 AA12 AA16 BB02 BB13 BB25 BB65 BB75 CC01 CC05 CC06 CD12 CD23 CD33 EE13 EE32

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース絶縁フィルムと、該ベース絶縁フ
   ィルムの上面に設けられた回路パターンと、該回路パタ
   ーンと連結して前記ベース絶縁フィルムの上面に設けら
   れた接続用リード部とを備え、 前記ベース絶縁フィルムの上面にはシールド用の第１の
   導電層が絶縁層を介して前記回路パターンを被覆するよ
   うに印刷形成されており、 該第１の導電層と前記回路パターンの一部に形成された
   アース用導体パターンとが接続手段により電気的に接続
   されていることを特徴とするフレキシブル基板。
2. 【請求項２】 前記絶縁層が多層構造とされていること
   を特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 【請求項３】 前記絶縁層に形成されたスルホールで前
   記接続手段が構成されていることを特徴とする請求項１
   又は２に記載のフレキシブル基板。
4. 【請求項４】 前記スルホールが前記ベース絶縁フィル
   ムの長尺方向に沿って複数個設けられていることを特徴
   とする請求項３に記載のフレキシブル基板。
5. 【請求項５】 前記第１の導電層の一部を前記接続用リ
   ード部上に延設して前記接続手段としたことを特徴とす
   る請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
6. 【請求項６】 前記第１の導電層の上面に該上面全体を
   覆う絶縁性の第１のオーバーコート層が形成されている
   ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５に記載の
   フレキシブル基板。
7. 【請求項７】 前記ベース絶縁フィルムに貫通孔が穿設
   され、該貫通孔には導電性材料が充填されており、 前記ベース絶縁フィルムの下面にはシールド用の第２の
   導電層が印刷形成され、 該第２の導電層と前記アース用導体パターンとが前記導
   電性材料により電気的に接続されていることを特徴とす
   る請求項１，２，３，４，５又は６に記載のフレキシブ
   ル基板。
8. 【請求項８】 前記第２の導電層の下面に該下面全体を
   覆う絶縁性の第２のオーバーコート層が形成されている
   ことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル基板。