JPH07288367A - 電子装置の耐静電気構造 - Google Patents
電子装置の耐静電気構造Info
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- JPH07288367A JPH07288367A JP6080203A JP8020394A JPH07288367A JP H07288367 A JPH07288367 A JP H07288367A JP 6080203 A JP6080203 A JP 6080203A JP 8020394 A JP8020394 A JP 8020394A JP H07288367 A JPH07288367 A JP H07288367A
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- electronic
- electronic device
- ground
- static electricity
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 静電気による回路の誤動作、電子部品の破損
を確実に防止することのできる電子装置の耐静電気構造
を提供することを目的とする。 【構成】 この発明に係る電子装置の耐静電気構造は、
電子部品搭載基板２の、搭載電子部品５，６及び信号配
線パターン４より外装筐体１ａの開口部１ｃ，１ｄに近
い位置にそれぞれアースピン８を配設するようにし、電
子部品搭載基板２には、外装筐体１ａの開口部１ｃ，１
ｄに対向する外端部にアースパターン３を形成し、アー
スピン８を基板２のアースパターン３に接続固定するよ
うにしたことを特徴とする。さらに、電子部品搭載基板
２上に搭載電子部品７，９の高さより高いアースピン８
を配置するようにしたことを特徴とする。
を確実に防止することのできる電子装置の耐静電気構造
を提供することを目的とする。 【構成】 この発明に係る電子装置の耐静電気構造は、
電子部品搭載基板２の、搭載電子部品５，６及び信号配
線パターン４より外装筐体１ａの開口部１ｃ，１ｄに近
い位置にそれぞれアースピン８を配設するようにし、電
子部品搭載基板２には、外装筐体１ａの開口部１ｃ，１
ｄに対向する外端部にアースパターン３を形成し、アー
スピン８を基板２のアースパターン３に接続固定するよ
うにしたことを特徴とする。さらに、電子部品搭載基板
２上に搭載電子部品７，９の高さより高いアースピン８
を配置するようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、静電気による内部回路
の誤動作や電子部品の破損を防止する電子装置の耐静電
気構造に関する。
の誤動作や電子部品の破損を防止する電子装置の耐静電
気構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子装置にあっては、小型化が要
求され、高密度実装のために、印刷配線基板に搭載され
る電子部品が外装筐体すれすれまで近付けられている。
特に、外部操作スイッチや外部接続コネクタ等の電子部
品については、直接基板に搭載して外装筐体の開口部に
近接配置されている。
求され、高密度実装のために、印刷配線基板に搭載され
る電子部品が外装筐体すれすれまで近付けられている。
特に、外部操作スイッチや外部接続コネクタ等の電子部
品については、直接基板に搭載して外装筐体の開口部に
近接配置されている。
【０００３】ところが、高密度実装が進むにつれ、静電
気の問題が大きくなってきている。すなわち、使用者が
静電気を帯びた状態で、電子装置の外装筐体に触れた
り、外装筐体の開口部から指を挿入したりすると、その
静電気が印刷配線板の信号回路や電子部品に放電して過
大な電圧が加わり、回路動作の停止や回路障害等の誤動
作のみならず、電子部品が高電圧により破損するおそれ
もある。
気の問題が大きくなってきている。すなわち、使用者が
静電気を帯びた状態で、電子装置の外装筐体に触れた
り、外装筐体の開口部から指を挿入したりすると、その
静電気が印刷配線板の信号回路や電子部品に放電して過
大な電圧が加わり、回路動作の停止や回路障害等の誤動
作のみならず、電子部品が高電圧により破損するおそれ
もある。
【０００４】にもかかわらず、従来の特に高密度実装が
要求される電子装置では、静電気による回路の誤動作、
電子部品の破損等を防止する対応策が何ら施されていな
いのが現状である。
要求される電子装置では、静電気による回路の誤動作、
電子部品の破損等を防止する対応策が何ら施されていな
いのが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電子装置では、小型化、高密度実装に際して、静電
気による回路の誤動作、電子部品の破損を防止する対応
策が何ら施されていない。
来の電子装置では、小型化、高密度実装に際して、静電
気による回路の誤動作、電子部品の破損を防止する対応
策が何ら施されていない。
【０００６】そこで本発明は上記の課題を解決すべくな
されたもので、静電気による回路の誤動作、電子部品の
破損を確実に防止することのできる電子装置の耐静電気
構造を提供することを目的とする。
されたもので、静電気による回路の誤動作、電子部品の
破損を確実に防止することのできる電子装置の耐静電気
構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明に係る電子装置の耐静電気構造は、電子部品
搭載基板の、搭載電子部品及び信号配線パターンより外
装筐体の開口部に近い位置に、アースピンを配設するよ
うにし、電子部品搭載基板には、外装筐体の開口部に対
向する外端部にアースパターンを形成し、アースピンを
基板のアースパターンに接続固定するようにしたことを
特徴とする。
にこの発明に係る電子装置の耐静電気構造は、電子部品
搭載基板の、搭載電子部品及び信号配線パターンより外
装筐体の開口部に近い位置に、アースピンを配設するよ
うにし、電子部品搭載基板には、外装筐体の開口部に対
向する外端部にアースパターンを形成し、アースピンを
基板のアースパターンに接続固定するようにしたことを
特徴とする。
【０００８】さらに、電子部品搭載基板上に搭載電子部
品の高さより高いアースピンを配置するようにしたこと
を特徴とする。
品の高さより高いアースピンを配置するようにしたこと
を特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構成による電子装置の耐静電気構造では、
アースピンが電子部品や信号配線パターンより外装筐体
に近い位置にあるので、静電気が必ずアースピンに放電
するようになり、これによって静電気による回路の誤動
作、電子部品の破損が確実に防止されるようになる。
アースピンが電子部品や信号配線パターンより外装筐体
に近い位置にあるので、静電気が必ずアースピンに放電
するようになり、これによって静電気による回路の誤動
作、電子部品の破損が確実に防止されるようになる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】図１はこの発明による耐静電気構造を採用
した電子装置を部分的に示す外観斜視図、図２は図１の
印刷配線板単体の外観の一部を示す斜視図である。
した電子装置を部分的に示す外観斜視図、図２は図１の
印刷配線板単体の外観の一部を示す斜視図である。
【００１２】図１において、１ａ，１ｂはそれぞれ電子
装置の外装筐体を構成する表面板、天面板である。表面
板１ａにはハードウェアの設定等を行なうディップスイ
ッチなどの外部操作スイッチ６を操作するためのスイッ
チ操作用開口１ｃと、モジュラー・ジャックなどの外部
接続コネクタ５にケーブル（図示せず）を挿入するため
のコネクタ接続用開口１ｄが形成されている。
装置の外装筐体を構成する表面板、天面板である。表面
板１ａにはハードウェアの設定等を行なうディップスイ
ッチなどの外部操作スイッチ６を操作するためのスイッ
チ操作用開口１ｃと、モジュラー・ジャックなどの外部
接続コネクタ５にケーブル（図示せず）を挿入するため
のコネクタ接続用開口１ｄが形成されている。
【００１３】２は上記表面板１ａに近接配置される印刷
配線板である。この印刷配線板２には、図２に示すよう
に、上面に外部接続コネクタ５、外部操作スイッチ６、
ＩＣ（集積回路装置）７、抵抗器９などの電子部品が実
装される。また、外端部にはアースパターン３が形成さ
れ、その内側に信号配線パターン４が形成されており、
特にアースパターン３は各電子部品近傍まで延設されて
いる。尚、ここでは実装スペースを少なくするため上記
抵抗器９は印刷配線板２に対して立てた状態で実装さ
れ、その一方の端子９ａは上方から印刷配線板２に向け
て折り曲げられている。
配線板である。この印刷配線板２には、図２に示すよう
に、上面に外部接続コネクタ５、外部操作スイッチ６、
ＩＣ（集積回路装置）７、抵抗器９などの電子部品が実
装される。また、外端部にはアースパターン３が形成さ
れ、その内側に信号配線パターン４が形成されており、
特にアースパターン３は各電子部品近傍まで延設されて
いる。尚、ここでは実装スペースを少なくするため上記
抵抗器９は印刷配線板２に対して立てた状態で実装さ
れ、その一方の端子９ａは上方から印刷配線板２に向け
て折り曲げられている。
【００１４】さらに、上記印刷配線板２には、各電子部
品の近傍にそれぞれアースピン８が配置される。各アー
スピン８はアースパターン形成部分に開けられた取付孔
にさした状態で半田付けによって電気的機械的に接続固
定される。具体的には、スイッチ６の両側の表面板１ａ
のスイッチ操作用開口１ｃの近傍、コネクタ５の側部の
表面板１ａの接続用開口１ｄの近傍、ＩＣ４の近傍、抵
抗器９の端子９ａの近傍にそれぞれアースピン８が配設
されている。アースピン８の高さは各電子部品より高く
なるように調整しておく。
品の近傍にそれぞれアースピン８が配置される。各アー
スピン８はアースパターン形成部分に開けられた取付孔
にさした状態で半田付けによって電気的機械的に接続固
定される。具体的には、スイッチ６の両側の表面板１ａ
のスイッチ操作用開口１ｃの近傍、コネクタ５の側部の
表面板１ａの接続用開口１ｄの近傍、ＩＣ４の近傍、抵
抗器９の端子９ａの近傍にそれぞれアースピン８が配設
されている。アースピン８の高さは各電子部品より高く
なるように調整しておく。
【００１５】上記構成において、以下、図３を参照して
その作用を説明する。
その作用を説明する。
【００１６】図３は図１の電子装置のＡ−Ａ線断面図を
示している。まず、例えば使用者が帯電した状態で表面
板１ａに触れた場合、静電気が外装筐体に沿って伝わ
る。このとき、印刷配線板２の外端部にアースパターン
３が形成されているため、外装筐体に伝わる静電気はア
ースパターン３に放電するようになる。すなわち、アー
スパターン３は静電気が信号配線パターン４に放電しな
いようにガードしている。
示している。まず、例えば使用者が帯電した状態で表面
板１ａに触れた場合、静電気が外装筐体に沿って伝わ
る。このとき、印刷配線板２の外端部にアースパターン
３が形成されているため、外装筐体に伝わる静電気はア
ースパターン３に放電するようになる。すなわち、アー
スパターン３は静電気が信号配線パターン４に放電しな
いようにガードしている。
【００１７】一方、帯電した指等からの静電気は空気を
媒体として空間を伝わり、コネクタ５、スイッチ６、Ｉ
Ｃ７、抵抗器９等の端子へも放電する。この場合、最短
距離（図３に示す空間距離）のところに放電する。
媒体として空間を伝わり、コネクタ５、スイッチ６、Ｉ
Ｃ７、抵抗器９等の端子へも放電する。この場合、最短
距離（図３に示す空間距離）のところに放電する。
【００１８】ところが、上記構成によれば、表面板１の
スイッチ操作用開口１ｃとスイッチ６との隙間には、印
刷配線板２のアースパターン３に接続されたアースピン
８が配設されている。また、コネクタ接続用開口１ｄと
コネクタ５との隙間にも、印刷配線板２のアースパター
ン３に接続されたアースピン８が配設されている。この
ため、操作時に帯電した指からの静電気が信号配線パタ
ーン４へ放電する手前でアースピン８へ放電するように
なる。
スイッチ操作用開口１ｃとスイッチ６との隙間には、印
刷配線板２のアースパターン３に接続されたアースピン
８が配設されている。また、コネクタ接続用開口１ｄと
コネクタ５との隙間にも、印刷配線板２のアースパター
ン３に接続されたアースピン８が配設されている。この
ため、操作時に帯電した指からの静電気が信号配線パタ
ーン４へ放電する手前でアースピン８へ放電するように
なる。
【００１９】また、抵抗器９の端子９ａの近傍とＩＣ７
の端子の近傍にも、印刷配線板２のアースパターン３に
接続されたアースピン８が配設されており、しかもアー
スピン８の高さは抵抗器９の端子９ａ、ＩＣ７の端子よ
りも高く、天面板１ｂの近傍まで延びている。
の端子の近傍にも、印刷配線板２のアースパターン３に
接続されたアースピン８が配設されており、しかもアー
スピン８の高さは抵抗器９の端子９ａ、ＩＣ７の端子よ
りも高く、天面板１ｂの近傍まで延びている。
【００２０】このため、天面板１ｂに帯電した指が触れ
た場合でも、天面板１ｃには抵抗器９の端子９ａよりア
ースピン８が近いため、静電気がアースピン８へ放電す
るようになり、抵抗器９や信号配線パターン４へは伝わ
らない。同様に、天面板１ｃにはＩＣ７の端子よりアー
スピン８が近いため、静電気はアースピン８へ放電し、
ＩＣ７の端子や信号パターン４へは伝わらず、アースパ
ターン３を通じて装置に設けたグランド端子から外部へ
排出されることになる。
た場合でも、天面板１ｃには抵抗器９の端子９ａよりア
ースピン８が近いため、静電気がアースピン８へ放電す
るようになり、抵抗器９や信号配線パターン４へは伝わ
らない。同様に、天面板１ｃにはＩＣ７の端子よりアー
スピン８が近いため、静電気はアースピン８へ放電し、
ＩＣ７の端子や信号パターン４へは伝わらず、アースパ
ターン３を通じて装置に設けたグランド端子から外部へ
排出されることになる。
【００２１】したがって、上記実施例の耐静電気構造に
よれば、電子部品を実装した印刷配線板を内蔵する電子
装置において、印刷配線板のアースパターンに電気機械
的に接続固定されるアースピンを、外装筐体の開口部付
近や電子部品の端子付近に設け、アースピンが使用者の
指との接触部から最短距離の位置に配設するようにして
いるので、使用者に帯電した静電気が外装筐体の開口部
から放電する際、必ずアースピンに放電するようにな
り、アースパターンへ静電気を逃がし、回路の誤動作や
部品の破壊から保護することができる。
よれば、電子部品を実装した印刷配線板を内蔵する電子
装置において、印刷配線板のアースパターンに電気機械
的に接続固定されるアースピンを、外装筐体の開口部付
近や電子部品の端子付近に設け、アースピンが使用者の
指との接触部から最短距離の位置に配設するようにして
いるので、使用者に帯電した静電気が外装筐体の開口部
から放電する際、必ずアースピンに放電するようにな
り、アースパターンへ静電気を逃がし、回路の誤動作や
部品の破壊から保護することができる。
【００２２】また、部品の端子付近にアースピンを電子
部品の端子より外装筐体に近くなるように設けているた
め、静電気が外装筐体から内部へ放電する際、アースピ
ンに放電するようになり、これによって内部の電子部品
を静電気から保護し、回路の誤動作を防止することがで
きる。
部品の端子より外装筐体に近くなるように設けているた
め、静電気が外装筐体から内部へ放電する際、アースピ
ンに放電するようになり、これによって内部の電子部品
を静電気から保護し、回路の誤動作を防止することがで
きる。
【００２３】さらに、抵抗器９のように電子部品の端子
が立ち上がったものは、電子部品にアンテナ効果を生じ
るため外来ノイズを受けやすくなるが、アースピンを端
子近くに平行に立てているので、外来ノイズによる誤動
作を防止する効果もある。
が立ち上がったものは、電子部品にアンテナ効果を生じ
るため外来ノイズを受けやすくなるが、アースピンを端
子近くに平行に立てているので、外来ノイズによる誤動
作を防止する効果もある。
【００２４】尚、上記実施例では、印刷配線板２の部品
取付面（表面）にアースピンを配設するようにしたが、
印刷配線板２の回路面（裏面）に配設するようにしても
同様な効果が得られる。
取付面（表面）にアースピンを配設するようにしたが、
印刷配線板２の回路面（裏面）に配設するようにしても
同様な効果が得られる。
【００２５】また、上記実施例ではアースピンを印刷配
線板２に配設するようにしたが、他の基板や基台等に設
け、グランド端子に接続するようにしても同様の効果が
得られる。
線板２に配設するようにしたが、他の基板や基台等に設
け、グランド端子に接続するようにしても同様の効果が
得られる。
【００２６】さらに、上記実施例では、外部操作スイッ
チや外部接続コネクタを内蔵した例えばモデム等の電子
装置で説明したが、使用者が頻繁に触れる電子装置、特
にキーボード等を有するパーソナルコンピュータ、ワー
ドプロセッサ、ファクシミリ、複写機等に適用した場
合、その効果は絶大である。
チや外部接続コネクタを内蔵した例えばモデム等の電子
装置で説明したが、使用者が頻繁に触れる電子装置、特
にキーボード等を有するパーソナルコンピュータ、ワー
ドプロセッサ、ファクシミリ、複写機等に適用した場
合、その効果は絶大である。
【００２７】その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々変形しても同様に実施可能であることはいうまでも
ない。
種々変形しても同様に実施可能であることはいうまでも
ない。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、静電
気による回路の誤動作、電子部品の破損を確実に防止す
ることのできる電子装置の耐静電気構造を提供すること
ができる。
気による回路の誤動作、電子部品の破損を確実に防止す
ることのできる電子装置の耐静電気構造を提供すること
ができる。
【図１】本発明に係る耐静電気構造を採用した電子装置
の一実施例の構成を示す外観斜視図である。
の一実施例の構成を示す外観斜視図である。
【図２】同実施例の印刷配線板単体の外観の一部を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】同実施例の作用を説明するための図１の断面図
である。
である。
１ａ 表面板 １ｂ 天面板 １ｃ スイッチ操作用開口 １ｄ コネクタ接続用開口 ２ 印刷配線板 ３ アースパターン ４ 信号配線パターン ５ 外部接続コネクタ ６ 外部操作スイッチ ７ ＩＣ ８ アースピン ９ 抵抗器 ９ａ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品及び信号配線より外装筐体の開
口部に近い位置にアースピンを配設するようにしたこと
を特徴とする電子装置の耐静電気構造。 - 【請求項２】 電子部品搭載基板の、搭載電子部品及び
信号配線パターンより外装筐体の開口部に近い位置に、
アースピンを配設するようにしたことを特徴とする電子
装置の耐静電気構造。 - 【請求項３】 前記電子部品搭載基板は、外装筐体の開
口部に対向する外端部にアースパターンが形成され、前
記アースピンは前記基板のアースパターンに接続固定さ
れることを特徴とする請求項１記載の電子装置の耐静電
気構造。 - 【請求項４】 電子部品搭載基板上に搭載電子部品の高
さより高いアースピンを配置するようにしたことを特徴
とする電子装置の耐静電気構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6080203A JPH07288367A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 電子装置の耐静電気構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6080203A JPH07288367A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 電子装置の耐静電気構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288367A true JPH07288367A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13711831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6080203A Pending JPH07288367A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 電子装置の耐静電気構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07288367A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
| DE102006061300A1 (de) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen und Mitteln zum Schutz vor elektrostatischer Entladung |
| WO2009141910A1 (ja) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JP2015046249A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 株式会社ノーリツ | 操作装置 |
| JPWO2021010308A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP6080203A patent/JPH07288367A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
| DE102006061300A1 (de) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Elektrische Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen und Mitteln zum Schutz vor elektrostatischer Entladung |
| WO2009141910A1 (ja) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | パイオニア株式会社 | プリント基板 |
| JP2015046249A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 株式会社ノーリツ | 操作装置 |
| JPWO2021010308A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | ||
| WO2021010308A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| US11877412B2 (en) | 2019-07-17 | 2024-01-16 | Hitachi Astemo, Ltd. | Electronic control device |
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